Dell PowerEdge R750xa server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R750xa
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E71S Series
Type réglementaire: E71S001
Décembre 2021
Rév. A03
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................9
Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................10
Caractéristiques du disque..................................................................................................................................................10
Disques............................................................................................................................................................................ 10
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 10
Caractéristiques du port NIC......................................................................................................................................... 11
Caractéristiques du connecteur série...........................................................................................................................11
Caractéristiques des ports VGA.................................................................................................................................... 11
IDSDM (en option)..........................................................................................................................................................11
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 12
Spécifications environnementales......................................................................................................................................12
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 14
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 15
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du boîtier
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du disque
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimension du boîtier du système
Disques
Xa
Xb
Y
Za
Zb
Zc
6 ou 8 disques
482 mm
(18,97 pouces)
434 mm
(17 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
35,84 mm
(1,41 pouce) avec
panneau 22 mm
(0,86 pouce) sans
panneau
837,2 mm
(32,96 pouces)
De l’oreille à la
paroi arrière
872,8 mm
(34,36 pouces)
De l’oreille à la
poignée du bloc
d’alimentation
REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du boîtier
Tableau 2. Poids du boîtier
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
6 disques 2,5 pouces + 4 cartes double largeur, pleine longueur
(avant) + 2 cartes PCIe profil bas (arrière)
29 kg (63,94 lb)
Caractéristiques techniques
5
Tableau 2. Poids du boîtier (suite)
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
8 disques de 2,5 pouces + 4 cartes largeur double largeur, pleine
longueur (avant) + 4 cartes PCIe (arrière)
34,9 kg (76,94 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications de processeur du système Dell EMC PowerEdge R750xa
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel Xeon Scalable de
40 cœurs
3e
génération avec jusqu’à
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V en CC doivent être connectés à la prise de courant 240 V en CC des unités
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays ou la zone géographique d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système
Alimentati
on de
pointe
s.o.
s.o.
Alimentati
on de
pointe
s.o.
Haute
tension
72 V CC
Haute
tension
72 V CC
Haute
tension
240 V CC
Basse
tension
40 V CC
Basse
tension
40 V CC
Bloc
d’alimen
tation
Classe
Dissipati
on
thermiq Fréquen
ue
ce
(maxima
le)
1 400 W
CA
Platinum
5 459 BT 50/60 H
U/h
z
100 à
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
12 à 8 A
1 400 W
Mode
mixte
CCHT
(pour la
Chine
uniquem
ent)
s.o.
5 459 BT
U/h
s.o.
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
6,6 A
2 400 W
CA
Platinum
9 213 BT
U/h
50/60 H
z
100 à
240 V
4 080 W
2 400 W
2 400 W
2 380 W
1 400 W
16 à 13,5 A
2 400 W
Mode
mixte
CCHT
(pour la
Chine
s.o.
9 213 BT
U/h
s.o.
240 V
2 380 W
1 400 W
1 400 W
1 785 W
1 050 W
11,2 A
6
Caractéristiques techniques
Tension
Courant
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système (suite)
Bloc
d’alimen
tation
Classe
Dissipati
on
thermiq Fréquen
ue
ce
(maxima
le)
Tension
Alimentati
on de
pointe
s.o.
s.o.
Alimentati
on de
pointe
s.o.
Haute
tension
72 V CC
Haute
tension
72 V CC
Haute
tension
240 V CC
Basse
tension
40 V CC
Basse
tension
40 V CC
Courant
uniquem
ent)
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R750xa prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Options de refroidissement
Avec le système Dell EMC PowerEdge R750xa l’utilisation de composants de refroidissement différents en fonction de la TDP du
processeur, des modules de stockage, du processeur graphique (GPU) et la mémoire permanente est obligatoire pour maintenir des
performances thermiques optimales.
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa propose deux types d’options de refroidissement :
● Refroidissement par air
● Refroidissement liquide du processeur (en option)
Caractéristiques techniques des ventilateurs
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge jusqu’à six ventilateurs.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs
Type de
ventilateur
Abréviation
Désigné
également sous le
nom
Couleur de
l’étiquette
Ventilateur
système
Ventilateur
Ventilateur système
de 60 x 76 mm
S/O
Image de l’étiquette
Figure 2. Ventilateur système de 60 x 76 mm
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge R750xa système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge jusqu’à quatre logements de carte de montage hauteur standard ou jusqu’à
huit logements de carte de montage profil bas avec cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Avec carénage
de processeur
graphique
Module droit de la
carte de montage pour
processeur graphique
avec carte d’accès R1
R2a (carte de
montage 2)
R3b (carte de
montage 3)
Module gauche de
la carte de montage
pour processeur
graphique avec
carte d’accès R4
Logement 3
Profil bas – Demilongueur
-
x16
-
-
Logement 4
Hauteur standardDemi-longueur
-
-
x8
-
Logement 5
Hauteur standardDemi-longueur
-
-
x8
-
Logement 6
Profil bas – Demilongueur
-
x16
-
-
Logement 31
Largeur simple/
largeur double-
-
-
-
x16
8
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système (suite)
Module droit de la
carte de montage pour
processeur graphique
avec carte d’accès R1
R2a (carte de
montage 2)
R3b (carte de
montage 3)
Module gauche de
la carte de montage
pour processeur
graphique avec
carte d’accès R4
Logement 3
2
Largeur simple/
largeur doubleHauteur
standard:Pleine
longueur(avec
support Dell
personnalisé)
-
-
-
x16
Logement 3
3
Largeur simple/
largeur doubleHauteur
standard:Pleine
longueur(avec
support Dell
personnalisé)
x16
-
-
-
Logement 3
4
Largeur simple/
largeur doubleHauteur
standard:Pleine
longueur(avec
support Dell
personnalisé)
x16
-
-
-
Logement
PCIe
Avec carénage
de processeur
graphique
Hauteur
standard:Pleine
longueur(avec
support Dell
personnalisé)
Spécifications de la mémoire
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
RDIMM
LRDIMM
Mémoire
permanente Inte
l série 200
(BPS)
Monoprocesseur
Double processeur
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
256 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
512 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
1 To
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
2 To
128 Go
128 Go
2 To
256 Go
4 To
128 Go
128 Go
1 To
256 Go
2 To
256 Go
256 Go
2 To
512 Go
4 To
512 Go
512 Go
4 To
1 To
8 To
Double rangée
Quatre rangées
Double rangée
REMARQUE : Une mémoire RDIMM de 8 Go n’est pas prise en charge avec une Mémoire permanente Intel série 200 (BPS).
Caractéristiques techniques
9
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
32 à 288 broches
3 200 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
●
●
● PERC H840
● HBA355E
S150
PERC H745
PERC H755
PERC H755N
PERC H345
PERC H355
HBA355I
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS S2) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 disques
SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go
REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA d’un fond de panier avec chipsets SATA uniquement ou
sur les disques NVMe des logements universels d’un fond de panier connecté par un câble de processeur PCIe direct.
Caractéristiques du disque
Disques
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge :
● 8 disques SAS/SATA/NVMe 2,5 pouces échangeables à chaud.
● 6 disques NVMe 2,5 pouces échangeables à chaud.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, consultez le document Dell
Express Flash NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) au lien
https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de
stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Spécifications USB
Avant
Type de port
USB
Port de type
USB 2.0
10
Arrière
Nb de ports
un
Caractéristiques techniques
Type de port
USB
Port de type
USB 2.0
Interne (en option)
Nb de ports
un
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Nb de ports
un
Tableau 10. Spécifications USB (suite)
Avant
Type de port
USB
Port microUSB 2.0 pour
iDRAC Direct
Arrière
Nb de ports
un
Type de port
USB
Port de type
USB 3.0
Interne (en option)
Nb de ports
Type de port
USB
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) intégrés au LAN sur
la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 GbE
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 4 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE
Caractéristiques du connecteur série
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE
(Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 .
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques des ports VGA
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge un port VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière (en option pour le
refroidissement liquide).
IDSDM (en option)
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
Carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
Caractéristiques techniques
11
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Caractéristiques vidéo
Le système Dell EMC PowerEdge R750xa prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon
vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à l’adresse www.dell.com/support/home.
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour des altitudes < à
900 mètres (< à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour des altitudes < à
900 mètres (< à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
12
Caractéristiques techniques
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 (suite)
Température
Spécifications
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour des altitudes < à
900 mètres (< à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (toutes orientations de
fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Caractéristiques techniques
13
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 20. Référence des libellés
Étiquette
Description
STD
Standard
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur
Profil bas
FH
Hauteur standard
DW
Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx)
BPS
Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)
Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
TDP du processeur
HPR HSK 2U
Pour toutes les TDP de processeur
Tableau 22. Tableau des restrictions thermiques
Configuration
Minimum
Normal
Maximum
TDP du processeur graphique
avant
4 x 70 W simple
largeur
4 x 250 W double
largeur
4 x 300 W double
largeur
Disques avant
1 disque SAS/SATA
8 disques SAS/SATA
8 cartes NVMe
Puissance de
conception
thermique
TDP/cTDP du
processeur
105 W
Température
ambiante
35 °C
120 W
135 W
150 W
165 W
185 W
205 W
Ventilateur système (60 x 76 mm) avec HSK HPR 2U
220 W
230 W
240 W
250 W
265 W
270 W
REMARQUE : Six ventilateurs système (60 x 76 mm) sont obligatoires pour toutes les configurations.
REMARQUE : La carte de processeur graphique T4 est prise en charge sur la carte de montage 2 (R2A, logement 3/6) avec une
charge de puissance maximale.
REMARQUE : Le processeur Xeon® 8368Q prend uniquement en charge le refroidissement liquide.
REMARQUE : Seule une température ambiante de catégorie ASHRAE A2 est prise en charge.
REMARQUE : Pour toutes les configurations de mémoire, seul un ventilateur système (60 x 76 mm) avec HSK HPR 2U est utilisé.
14
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Les barrettes DIMM BPS sont uniquement prises en charge à une température ambiante de 30 °C.
REMARQUE : Les mémoires LRDIMM de 128 Go, RDIMM de 64 Go, RDIMM de 32 Go, RDIMM de 16 Go et RDIMM de 8 Go
prennent en charge une température ambiante de 35 °C.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages ou les pannes de l’équipement causés par des particules ou
une contamination gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages
ou une panne matérielle, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions
environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 23. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la
norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %.
REMARQUE : La condition ISO classe 8 s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Cette exigence de filtration de l’air ne
s’applique pas aux équipements informatiques conçus pour être utilisés
en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou une usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et
sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et
sans datacenter.
Tableau 24. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
Caractéristiques techniques
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