Dell PowerEdge R6515 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R6515
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E45S
Type réglementaire: E45S003
Juin 2021
Rév. A05
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2019- 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5
Poids du système...................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6
Caractéristiques de la pile du Système............................................................................................................................... 7
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7
Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7
Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 8
Disques.............................................................................................................................................................................. 8
Lecteurs optiques............................................................................................................................................................ 8
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................8
Caractéristiques de la carte de montage LOM............................................................................................................ 9
Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................9
Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................9
IDSDM............................................................................................................................................................................... 9
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9
Spécifications environnementales......................................................................................................................................10
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................... 11
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 12
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du châssis
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Caractéristiques de la pile du Système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du disque
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du châssis
Tableau 1. Dimensions du châssis PowerEdge R6515
Configurations du système
Xa
Xb
Y
Za
Zb*
Zc
4 disques 3,5 pouces ou
10 disques 2,5 pouces
482 mm
434 mm
42,8 mm
657,25 mm
692,62 mm
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
Avec le cadre :
35,84 mm
(1,4 pouce)
(25,87 pouces) (27,26 pouces)
Sans le cadre :
22 mm
(0,87 pouce)
8 disques 2,5 pouces
482 mm
434 mm
42,8 mm
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
Avec le cadre :
35,84 mm
(1,4 pouce)
606,47 mm
641,85 mm
(23,87 pouces) (25,26 pouces)
Sans le cadre :
22 mm
(0,87 pouce)
REMARQUE : * La distance Zb est mesurée jusqu’à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs
d’E/S de la carte mère.
Caractéristiques techniques
5
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge R6515
Configuration du Système
Poids maximal (avec tous les disques)
Configuration à 4 disques de 3,5 pouces
16,75 kg (36,92 lb)
Configuration à 8 disques de 2,5 pouces
15,6 kg (34.39 livres)
Configuration à 10 disques de 2,5 pouces
15,8 kg (34,83 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications du processeur du système PowerEdge R6515
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeur AMD EPYC séries 7002 et 7003
un
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge R6515
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation
thermique
(maximale)
550 W CA
Platinum
2 107 BTU/h
Fréquence
Tension
Actuel
100-240 V
CA, sélection
automatique
7,4 A - 3,7 A
50/60 Hz
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 230 V.
REMARQUE : Pour certaines configurations premium avec une consommation élevée, les blocs d’alimentation du système peuvent
uniquement rester en mode 2+0, car le mode redondant 1+1 n’est pas disponible.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation
électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R6515 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Pour plus d’informations, voir le site www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le systèmePowerEdge R6515 prend en charge à la fois le ventilateur standard (ventilateur STD) et le ventilateur hautes performances
(ventilateur HPR). Il est nécessaire d’installer les six ventilateurs.
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD et HPR n’est pas prise en charge.
6
Caractéristiques techniques
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la
configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques.
Caractéristiques de la pile du Système
Le système PowerEdge R6515 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V comme batterie système.
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Le système PowerEdge R6515 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI Express (PCIe) :
Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement PCIe
Carte de
montage
Hauteur du logement PCIe
Longueur du logement
PCIe
Largeur du logement
Logement 2
Carte de
montage 1A
Mi-hauteur
Demi-longueur
x16 (3e génération)
Logement 3
Carte de
montage 2
Mi-hauteur
Demi-longueur
x16 (4e génération)
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R6515 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Type de barrette
DIMM
Barrette RDIMM
3DS LRDIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
128 Go
2 To
Double rangée
Huit rangées
Tableau 7. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
Seize à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R6515 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 8. Cartes contrôleur du système PowerEdge R6515
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
● PERC H740P
● HBA SAS 12 Gbit/s HBA
Caractéristiques techniques
7
Tableau 8. Cartes contrôleur du système PowerEdge R6515
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
● H840
PERC H730P
PERC H330
S150
HBA330
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.2
HWRAID
Caractéristiques du disque
Disques
Le PowerEdge R6515 système prend en charge :
● Jusqu’à 4 disques SAS, SATA ou SSD de 3,5 pouces accessibles à l’avant dans les logements 0 à 3
● Jusqu’à 8 disques SAS, SATA ou SSD de 2,5 pouces accessibles à l’avant dans les logements 0 à 7
● Jusqu’à 10 disques de 2,5 pouces accessibles à l’avant (dont 8 disques SAS/SATA dans les logements 0 à 7 + 2 disques NVMe dans
les logements 8 à 9)
● Jusqu’à 10 disques NVMe de 2,5 pouces accessibles à l’avant dans les logements 0 à 9
REMARQUE : Les disques NVMe accessibles à l’avant utilisent actuellement PCIe Gen 3.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Dell Express Flash NVMe
PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe) sur https://www.dell.com/support
> Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD
Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Lecteurs optiques
Le système PowerEdge R6515 prend en charge les lecteurs optiques suivants :
Tableau 9. Type de lecteurs optiques pris en charge
Type de disques pris en charge
Nombre de disques pris en charge
Lecteur DVD-ROM SATA dédié ou lecteur DVD+/-RW
un
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Spécifications des ports USB du système PowerEdge R6515
Avant
Type de port
USB
Non. de ports
Port de type
USB 2.0
un
Port de type
micro USB 2.0
pour iDRAC direct
un
8
Caractéristiques techniques
Arrière
Type de port
USB
Port de type
USB 3.0
Non. de ports
Deux
Interne
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Non. de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
Caractéristiques de la carte de montage LOM
Le système PowerEdge R6515 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) de 10/100/1 000 Mbit/s sur le
panneau arrière. Le système prend également en charge la carte LOM sur une carte de montage (en option).
Vous pouvez installer une carte de montage LOM. Les options de carte de montage LOM prises en charge sont les suivantes :
●
●
●
●
2 x 1 Gb Base-T
2 x 10 Gb Base-T
2 x 10 Go SFP+
2 x 25 Go SFP+
REMARQUE :
● Vous pouvez installer jusqu’à deux cartes NIC PCIe complémentaires.
● Pour plus d’informations sur les paramètres de performances du réseau Linux, voir le Linux Network Tuning Guide for AMD EPYC
Processor Based Servers (Guide de réglage d’un réseau Linux pour serveurs munis de processeurs AMD EPYC) sur AMD.com.
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R6515système prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, de type DTE (Data Terminal
Equipment) à 9 broches conforme à la norme 16550.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge R6515 prend en charge deux ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
IDSDM
Le système PowerEdge R6515 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) avec la capacité de stockage suivante :
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R6515 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eR2 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 11. Options de résolution vidéo avant prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
Caractéristiques techniques
9
Tableau 12. Options de résolution vidéo arrière prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Product Environmental
Datasheet (Fiche technique environnementale du produit) qui se trouve dans la section Manuels et documents sur https://
www.dell.com/support.
Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Tableau 13. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude < à 900 mètres
(<2 953 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur la plate-forme
Plages de pourcentages d’humidité (sans condensation en
permanence)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation
minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de
condensation maximale de 21 °C (69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres
(1,8 °F/984 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)
Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude < à 900 mètres
(<2 953 pieds)
De 5 °C à 40 °C (41 °F à 104 °F) sans lumière directe du soleil sur
la plate-forme
Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation
minimale de -12 °C, à 85% d’humidité relative, avec un point de
condensation maximale de 24°C (75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/175 mètres
(1,8 °F/574 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)
10
Caractéristiques techniques
Exigences partagées par toutes les catégories
Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories
Opérations autorisées
Gradient de température maximal (en fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes
(9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure)
pour le matériel de bande
Limites de température à l’arrêt
De -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité à l’arrêt
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal
de 27°C (80,6°F)
Altitude de stockage maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
* : selon les instructions thermiques de l’ASHRAE, il n’y a pas de taux instantanés de modification de la température.
Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 17. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
24 chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms (4 impulsions de chaque côté du système).
Stockage
6 chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 2 ms (1 impulsion de chaque côté du système).
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe
8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également être
effectué en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8
conformément à la norme ANSI/ASHARE 127.
Caractéristiques techniques
11
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire
Spécifications
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
REMARQUE : Les sources courantes de poussières
conductrices comprennent les processus de fabrication et les
barbes de zinc provenant du revêtement métallique sur la
partie inférieure des dalles surélevées.
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configuration
TDP du processeur
cTDP max. du
processeur
120 W
150 W
155 W
180 W
200 W
225 W
280 W
12
180 W
200 W
200 W
240 W
280 W
Caractéristiques techniques
4 disques de
3,5 pouces
8 disques de
2,5 pouces
10 disques de
2,5 pouces (NVMe)
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
STD
Dissipateur de chaleur
STD
Dissipateur de chaleur
STD
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
STD
Dissipateur de chaleur
STD
Dissipateur de chaleur
STD
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur STD
Ventilateur STD
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Dissipateur de chaleur
HPR
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR
Non pris en charge
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs (suite)
Configuration
TDP du processeur
4 disques de
3,5 pouces
8 disques de
2,5 pouces
10 disques de
2,5 pouces (NVMe)
HSK HPR avec cache de
module DIMM
HSK HPR avec cache de
module DIMM
cTDP max. du
processeur
REMARQUE : Pour assurer le refroidissement correct du système doté d’un processeur 280 W, vous devez installer un cache de
module DIMM dans chaque socket de mémoire vacant.
REMARQUE : Pour le processeur 280 W, la température ambiante maximale prise en charge est de 35 °C.
REMARQUE : Pour 10 disques NVMe de 2,5 pouces, la température ambiante maximale prise en charge est de 30 °C.
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques pour la carte GPGPU T4
Configurations de la
carte de montage
Type de configuration et prise en charge de la température ambiante
4 disques de 3,5 pouces
8 disques de 2,5 pouces
10 disques de 2,5 pouces (NVMe)
2 LP
2 LP
2 LP
Température ambiante : 30 °C
Logement 2
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR
S/O
Logement 3
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR + disques NVMe dans
les logements 6 à 9 + disques SAS ou
SATA dans les logements 0 à 5
Tableau 22. Référence des libellés
Étiquette
Description
STD
Standard
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
LP
Profil bas
Restrictions thermiques des normes environnementales de l’ASHRAE pour la classe A3/
Fresh Air
●
●
●
●
●
●
Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.
Les modules LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas pris en charge.
Une configuration d’alimentation redondante est requise, mais la panne de bloc d’alimentation n’est pas prise en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
Carte du processeur graphique non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Restrictions thermiques des normes environnementales de l’ASHRAE pour la classe A4/
Fresh Air
● Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 155 W ne sont pas pris en charge dans la classe A4.
● Les barrettes LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas prises en charge dans la classe A4.
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
13
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● Le processeur graphique n’est pas pris en charge dans la classe A4.
● Le disque SSD PCIe n’est pas pris en charge dans la classe A4.
● La carte OCP 25 G n’est pas prise en charge dans la classe A4.
Autres restrictions thermiques
1. Les cartes SolarFlare, Mellanox CX4/CX5/CX6, P4800 AIC peuvent uniquement prendre en charge une température ambiante allant
jusqu’à 35 °C.
2. La carte Mellanox CX6 sur une configuration à 10 disques de 2,5 pouces peut uniquement être placée sur le logement 3.
3. La carte OCP 25 G ne prend pas en charge les modules LRDIMM de 128 Go sur une configuration à 10 disques de 2,5 pouces.
4. Le ventilateur HPR est requis avec un module LRDIMM de 128 Go.
5. La carte GPGPU T4 ne prend pas en charge les modules LRDIMM de 128 Go.
6. La carte GPGPU T4 prend en charge une température ambiante allant jusqu’à 30 °C avec des ventilateurs HPR et des configurations
à 4 disques de 3,5 pouces ou 8 disques de 2,5 pouces.
7. La carte GPGPU T4 prend en charge une température ambiante allant jusqu’à 30 °C avec un ventilateur HPR et une configuration à
10 disques NVMe de 2,5 pouces (logements 6 à 9) et des disques SAS ou SATA (logements 0 à 5) dans le logement 3 uniquement.
14
Caractéristiques techniques