Dell PowerEdge R7515 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R7515
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E46S Series
Type réglementaire: E46S003
Juin 2021
Rév. A17
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du système........................................................................................................................................................ 5
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8
Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 8
Disques.............................................................................................................................................................................. 8
Lecteurs optiques............................................................................................................................................................ 9
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9
Caractéristiques de la carte de montage LOM............................................................................................................ 9
Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................9
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10
Module IDSDM................................................................................................................................................................10
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 10
Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 12
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 16
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du système
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du système
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R7515
Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge R7515
Xa
Xb
482 mm
434 mm
(18,97 pouce (17,08 pouces)
s)
Y
Za (avec le
cadre)
Za (sans le
cadre)
Zb*
Zc
86,8 mm
(3,41 pouces)
35,84 mm
(1,41 pouce)
22 mm
(0,87 pouce)
647,07 mm
(25,47 pouces)
681,755 mm
(26,84 pouces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
Système
Poids maximal (avec tous les disques)
8 disques de 3,5 pouces
23,78 kg (52,42 lb)
12 disques de 3,5 pouces
25,68 kg (56,61 lb)
12 disques de 3,5 pouces + 2 disques de
3,5 pouces (arrière)
27,3 kg (60,18 lb)
24 disques de 2,5 pouces
23,72 kg (52,29 lb)
Caractéristiques techniques
5
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du PowerEdge R7515
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeur AMD EPYC série 7002
un
Processeur AMD EPYC série 7003
un
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R7515 prend en charge les blocs d’alimentation (PSU) en CA ou CC suivants :
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc d’alimentation
Classe
Dissipation thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
1600 W CA
Platinum
6 000 BTU/h
50/60 Hz
1 100 W CC
S/O
4416 BTU/h
S/O
1 100 W CA
Platinum
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V en CA, sélection automatique
1 100 W en CCHT
Platinum
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V en CA, sélection automatique
S/O
4 100 BTU/h
S/O
200 à 380 V en CC, sélection automatique
750 W CA
Platinum
2891 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V en CA, sélection automatique
750 W en CCHT
Platinum
2891 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V en CA, sélection automatique
Platinum
2891 BTU/h
S/O
750 W CA
Titanium
2843 BTU/h
50/60 Hz
200 à 240 V en CA, sélection automatique
495 W CA
Platinum
1908 BTU/h
50/60 Hz
100 à 240 V en CA, sélection automatique
100 à 240 V en CA, sélection automatique
-48 à -60 V en CC
240 V DC
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 230 V.
REMARQUE : Si un système équipé d’un PSU de 1 600 W en CA fonctionne à basse tension de 100 à 120 V en CA, la puissance
nominale par PSU est réduite à 800 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un PSU de 1 100 W en CA ou de 1 100 W en mode mixte fonctionne à basse tension de 100 à
120 V en CA, la puissance nominale par PSU est réduite à 1 050 W.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R7515 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Pour plus d’informations, voir le site www.dell.com/ossupport.
6
Caractéristiques techniques
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le système PowerEdge R7515 prend simultanément en charge le ventilateur standard (ventilateur STD) et le ventilateur hautes
performances (ventilateur HPR) ; les six ventilateurs doivent être installés.
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD et HPR n’est pas prise en charge.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la
configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R7515 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Le système PowerEdge R7515 prend en charge les cartes d’extension PCI Express (PCIe) Gen 3/Gen 4. Ce système prend en charge les
cartes de montage pour cartes d’extension 1U/2U, profil bas et hauteur standard.
Tableau 5. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension
Carte de montage
pour carte
d’extension
Logements PCIe sur la
carte de montage
Connexion des
processeurs
Hauteur
Longueur
Largeur
du
logement
Carte de montage 1B
(carte de montage 2U)
Logement 2
Processeur 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
(3e généra
tion)
Carte de montage 1B
(carte de montage 2U)
Logement 3
Processeur 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
(4e généra
tion)
Carte de montage 1A
(carte de montage 1U
de droite avec
configuration de disques
arrière)
Logement 2
Processeur 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
(3e généra
tion)
Carte de montage 2
(carte de montage 1U
de gauche avec
configuration de disques
arrière)
Logement 3
Processeur 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
(4e généra
tion)
REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R7515 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Type de barrette
DIMM
Barrette RDIMM
3DS LRDIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
128 Go
2 To
Double rangée
Huit rangées
Tableau 7. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
Seize à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R7515 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 8. Cartes contrôleur du système PowerEdge R7515
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
●
● SAS ext. 12 Gbit/s HBA
● H840
PERC H740P
PERC H730P
PERC H330
HBA330
S150
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.2
HWRAID
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système PowerEdge R7515 prend en charge :
● Jusqu’à 8 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 7
● Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11
● Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11 + jusqu’à 2 disques de
3,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’arrière dans les logements 12 à 13
● Jusqu’à 24 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 23
● Jusqu’à 12 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements 0 à 11 et jusqu’à 12 disques NVMe de
2,5 pouces dans les logements universels 12 à 23 (12)
● Jusqu’à 24 disques NVMe de 2,5 pouces accessibles à l’avant dans la baie 0 (logements 0 à 11) et la baie 1 (logements 0 à 11)
● Jusqu’à 8 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à l’avant dans les logements universels 0 à 7 (baie 0) et jusqu’à
16 disques NVMe de 2,5 pouces dans la baie 0 (logements 8 à 11) et la baie 1 (logements 0 à 11)
REMARQUE : Les disques NVMe accessibles à l’avant utilisent actuellement PCIe Gen 3.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud d’un disque SSD PCIe NVMe U.2, reportez-vous au document
Dell Express Flash NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur de disque SSD PCIe NVMe Dell Express Flash) sur Dell.fr/
support > Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disque
SSD PCIe NVMe Dell PowerEdge Express Flash > Documentation > Manuels et documents.
Fond de panier :
8
Caractéristiques techniques
●
●
●
●
●
●
8 disques SAS ou SATA de 3,5 pouces
24 disques SAS ou SATA de 2,5 pouces
24 disques NVMe de 2,5 pouces
12 disques SAS/SATA de 3,5 pouces et 2 disques SAS/SATA de 3,5 pouces
12 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 12 disques NVMe de 2,5 pouces
8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces et 16 disques NVMe de 2,5 pouces
Lecteurs optiques
Le système PowerEdge R7515 prend en charge les lecteurs optiques suivants :
Tableau 9. Type de lecteurs optiques pris en charge
Type de disques pris en charge
Nombre de disques pris en charge
Lecteur DVD-ROM SATA dédié ou lecteur DVD+/-RW
un
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Caractéristiques USB du système PowerEdge R7515
Avant
Type de port
USB
Non. de ports
Port de type
USB 2.0
Deux
Port de type
micro USB 2.0
pour iDRAC direct
un
Arrière
Type de port
USB
Port de type
USB 3.0
Non. de ports
Deux
Interne
Type de port
USB
Port interne USB
3.0
Non. de ports
un
REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion.
Caractéristiques de la carte de montage LOM
Le système PowerEdge R7515 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) de 10/100/1 000 Mbit/s situés
sur le panneau arrière. Le système prend également en charge la carte LOM sur une carte de montage (en option).
Vous pouvez installer une carte de montage LOM. Les options de carte de montage LOM prises en charge sont les suivantes :
●
●
●
●
2 x 1 Gb Base-T
2 Base-T 10 Go
2 x 10 Gb SFP+
2 x 25 Gb SFP+
REMARQUE :
● Vous pouvez installer jusqu’à quatre cartes NIC PCIe complémentaires.
● Pour plus d’informations sur les paramètres de performances du réseau Linux, voir le Linux Network Tuning Guide for AMD EPYC
Processor Based Servers (Guide de réglage d’un réseau Linux pour serveurs munis de processeurs AMD EPYC) sur AMD.com.
Caractéristiques du connecteur série
Le connecteur série permet de connecter un appareil série au système. Le système PowerEdge R7515 prend en charge un connecteur
série (sur le panneau arrière) de type DTE (Data Terminal Equipment) à 9 broches conforme à la norme 16550.
Caractéristiques techniques
9
Caractéristiques des ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R7515 prend en charge deux
ports VGA de 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
Module IDSDM
Le système PowerEdge R7515 prend en charge le module SD interne double (IDSDM).
Le module prend en charge deux cartes micro SD. Les capacités de stockage des cartes micro SD prises en charge sont mentionnées
ci-dessous :
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur l’IDSDM assurent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes micro SD Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R7515 prend en charge la carte graphique Matrox G200eR2 avec une capacité de 16 Mo.
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit.
Tableau 11. Options de résolution vidéo avant prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1280 x 1024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
Tableau 12. Options de résolution vidéo arrière prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1280 x 1024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
10
Caractéristiques techniques
Spécifications environnementales
Les sections suivantes contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Tableau 13. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude < à 900 mètres
(<2 953 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur la plate-forme
Plages de pourcentages d’humidité (sans condensation en
permanence)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation
minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de
condensation maximale de 21 °C (69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres
(1,8 °F/984 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)
Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude < à 900 mètres
(<2 953 pieds)
De 5 °C à 40 °C (de 41 °F à 104 °F) sans lumière directe du soleil
sur la plate-forme
Plages de pourcentages d’humidité (sans condensation en
permanence)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation
minimale de -12 °C, à 85% d’humidité relative, avec un point de
condensation maximale de 24°C (75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/175 mètres
(1,8 °F/574 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)
Restriction thermique pour environnements ASHRAE A3/climatisés (IU)
●
●
●
●
●
●
●
●
Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. Les défaillances de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
LRDIMM non prise en charge
Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.
Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées Dell ou supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
Les GPGPU SW et DW ne sont pas prises en charge.
SSD PCIe n’est pas pris en charge.
La configuration de disques arrière n’est pas prise en charge.
Restriction thermique pour environnements ASHRAE A4/climatisés (IU)
●
●
●
●
●
Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. Les défaillances de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Module LRDIMM non pris en charge.
Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 155 W ne sont pas pris en charge.
Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
Les GPGPU SW et DW ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques techniques
11
● Les cartes PCIe sans température de fonctionnement étendu (température d’entrée maximale de 65 °C) et un niveau de
refroidissement 5 ou supérieur ne sont pas pris en charge (IU).
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BOSS et OCP ne sont pas pris en charge (IU).
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
● La configuration de disques arrière n’est pas prise en charge.
Exigences partagées par toutes les catégories
Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories
Opérations autorisées
Gradient de température maximal (s’applique en et hors
fonctionnement)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes
(9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure)
pour le matériel de bande
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal
de 27°C (80,6°F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
* : selon les instructions thermiques de l’ASHRAE, il n’y a pas de taux instantanés de modification de la température.
Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes les orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés).
Tableau 17. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
24 chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
11 ms au maximum (4 impulsions de chaque côté du système).
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 18. Références des libellés
Références des libellés
STD
Standard
HPR
Hautes performances
HSK
Dissipateur de chaleur
LP
Profil bas (carte de montage)
FH
Hauteur standard (carte de montage)
DW
Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx)
12
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques
Type de configuration de 8 disque
disques
s
de
3,5 pouc
es
12 disque
s
de
3,5 pouc
es
Configuration arrière
2 LP + 2 LP
2 FH
2 FH
Température ambiante
Jusqu’à
35 °C
Jusqu’à
35 °C
12 disqu 24
disques
es
de 2,5 pouces
3,5 pouc
es
+ 2 disques 2 LP + 2 LP
SAS de 2 FH
1 DW
3,5 pouce
s arrière
Jusqu’à
35 °C
Jusqu’à
35 °C
Jusqu’à
30 °C
de 12 disques SAS de 24 disques NVMe
2,5 pouces + 12 de 2,5 pouces
disques NVMe de
2,5 pouces
+ 2 LP + 2 LP + 2 LP
2 FH
1 DW
2 FH
Jusqu’à
35 °C
Jusqu’à
30 °C
Jusqu’à
35 °C
+ 2 LP +
1 DW
Jusqu’à
30 °C
120
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r STD
r HPR
r HPR
r STD
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
155
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r STD
r HPR
r HPR
r STD
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
170
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r STD
r HPR
r HPR
r STD
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
180
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r STD
r HPR
r HPR
r STD
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
200
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r STD
r HPR
r HPR
r STD
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
225
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
240
HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR HSK HPR
1U avec 1U avec 2U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec 1U avec
ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu ventilateu
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
280*
HSK HPR S/O
1U avec
ventilateu
r HPR
* HSK H
PR
2U
avec
ventilateu
r HPR
Non
Non pris Non
en charge
TDP (W)
FPGA double largeur
Non
* HSK H HSK HPR * HSK H HSK HPR * HSK HP HSK HPR
PR
1U 1U avec PR
1U 1U avec R 1U avec 1U avec
avec
ventilateu avec
ventilateu ventilateu ventilateu
ventilateu r HPR
ventilateu r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
r HPR
Oui
Non
Oui
Non
Oui
REMARQUE : Pour assurer le refroidissement correct du système doté d’un processeur 280 W, vous devez installer un cache de
module DIMM dans chaque socket de mémoire vacant.
REMARQUE : * Une configuration 12 disques de 3,5 pouces (2 disques SAS arrières de 3,5 pouces)/ 24 disques de 2,5 pouces
prend en charge un processeur de 280 W avec une température ambiante allant jusqu’à 30 °C.
Caractéristiques techniques
13
Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour processeur graphique T4
Type de configuration de
disques
8 disques de
3,5 pouces
12 disques de
3,5 pouces
12 disques de
3,5 pouces
24 disques de 12 disques
2,5 pouces
SAS de
2,5 pouces
+ 12 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Configuration arrière
2 LP + 2 FH
2 LP + 2 FH
2 disques SAS
de 3,5 pouces
arrière
2 LP + 2 FH
2 LP + 2 FH
2 LP + 2 FH
Température ambiante
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Logement
2
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Logement
3
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Logement
4
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Logement
5
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Logement
s 2 et 3
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Logement
s 4 et 5
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
Logement
s 2, 3, 4 et
5
HSK HPR 1U avec
ventilateur HPR
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
REMARQUE : Ce tableau décrit les restrictions ambiantes de la carte graphique T4 dans des logements PCIe spécifiques de la
configuration d’extrémité arrière Jalpa PCIe x4. Le disque arrière Jalpa x2 + PCIe x2 ne prend pas en charge la carte graphique T4 et
n’est pas pris en compte dans ce tableau.
La température du processeur graphique T4 a une sensibilité inférieure à la puissance du processeur. Prise en charge jusqu’à une
température ambiante maximale de 30 °C.
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques pour processeur graphique V100S
Type de configuration
de disques
8 disques de
3,5 pouces
12 disques de 12 disques de
3,5 pouces
3,5 pouces
24 disques de 12 disques
2,5 pouces
SAS de
2,5 pouces
+ 12 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Configuration arrière
2 LP + 2 FH
2 LP + 2 FH
2 LP + 2 FH
2 LP + 2 FH
14
Caractéristiques techniques
2 disques SAS
de 3,5 pouces
arrière
2 LP + 2 FH
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques pour processeur graphique V100S (suite)
Type de configuration
de disques
8 disques de
3,5 pouces
12 disques de 12 disques de
3,5 pouces
3,5 pouces
24 disques de 12 disques
2,5 pouces
SAS de
2,5 pouces
+ 12 disques
NVMe de
2,5 pouces
24 disques
NVMe de
2,5 pouces
Température ambiante
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Jusqu’à 30 °C
Logement 2 s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
Logement 3 s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
Logement 4 s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
Logement
5
s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
Logements
2 et 3
s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
Logements
4 et 5
s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
Logements
2, 3, 4 et 5
s.o.
s.o.
s.o.
HSK HPR 1U
avec
ventilateur HP
R
s.o.
s.o.
REMARQUE : Les boîtiers de 8 disques durs de 3,5 pouces ne prennent pas en charge le câble d’alimentation auxiliaire, et par
conséquent ne prennent pas en charge le processeur graphique V100S.
Tableau 22. Matrice de support des processeurs
TDP (W)
Type de
ventilateur
Type de
ventilateur
(8 disques
de
3,5 pouces/
24 disques
de
2,5 pouces)
Type de HSK
(8 disques de
3,5 pouces/
24 disques de
2,5 pouces/
12 disques SAS
de 2,5 pouces
+ 12 disques
NVMe de
2,5 pouces/
24 disques
NVMe de
2,5 pouces)
Type de HSK
(12 disques
de
3,5 pouces)
Type de HSK
(12 disques de
3,5 pouces +
2 disques
arrière de
3,5 pouces)
Prise en
charge
ASHRAE A3
Prise en
charge
d’ASHRAE A4
280
Ventilateur H
PR
Ventilateur H
PR
HPR 1U
S/O
HPR 2U
Non
Non
240
Ventilateur H
PR
Ventilateur H
PR
HPR 1U
HPR 1U
HPR 2U
Non
Non
Caractéristiques techniques
15
Tableau 22. Matrice de support des processeurs (suite)
TDP (W)
Type de
ventilateur
Type de
ventilateur
(8 disques
de
3,5 pouces/
24 disques
de
2,5 pouces)
Type de HSK
(8 disques de
3,5 pouces/
24 disques de
2,5 pouces/
12 disques SAS
de 2,5 pouces
+ 12 disques
NVMe de
2,5 pouces/
24 disques
NVMe de
2,5 pouces)
Type de HSK
(12 disques
de
3,5 pouces)
Type de HSK
(12 disques de
3,5 pouces +
2 disques
arrière de
3,5 pouces)
Prise en
charge
ASHRAE A3
Prise en
charge
d’ASHRAE A4
225
Ventilateur H
PR
Ventilateur H
PR
HPR 1U
HPR 1U
HPR 2U
Non
Non
200
Ventilateur H
PR
Ventilateur ST HPR 1U
D
HPR 1U
HPR 2U
Non
Non
180
Ventilateur H
PR
Ventilateur ST HPR 1U
D
HPR 1U
HPR 2U
Non
Non
155
Ventilateur H
PR
Ventilateur ST HPR 1U
D
HPR 1U
HPR 2U
Oui
Non
120
Ventilateur H
PR
Ventilateur ST HPR 1U
D
HPR 1U
HPR 2U
Oui
Oui
REMARQUE : Un ventilateur HPR est requis pour la prise en charge des processeurs graphiques T4 et V100S, des disques NVMe et
du FPGA double largeur.
REMARQUE : Configuration NVMe avec installation de disques/carte graphique Nvidia T4/FPGA double largeur
REMARQUE : Hormis les configurations 8 disques de 3,5 pouces/24 disques de 2,5 pouces (sans NVMe), toutes les autres ne
disposent que d’un seul type de ventilateur hautes performances.
REMARQUE : La configuration 12 disques de 3,5 pouces ne prend pas en charge le processeur 280 W.
REMARQUE : La prise en charge du remplissage DIMM pour disque dur Evans (RJT6H, 7KT9W, PY7WD, CNXPV, WGXDC, V308G,
3JTD3, 39XRY) est nécessaire dans une configuration 12 disques de 3,5 pouces.
Autres restrictions thermiques
● La combinaison Mellanox CX5-QSFP28 est limitée aux logements 4 et 5 avec une configuration sans disque arrière. Les câbles non
homologués Dell ne sont pas pris en charge.
● La combinaison Mellanox CX6-QSFP56 (Mellanox MFS1S00) est limitée aux logements 4 et 5 avec une configuration sans disque
arrière. Les câbles non homologués Dell ne sont pas pris en charge.
● L’adaptateur Solarflare XtremeScale X2522 25 G est limité aux logements 4 et 5 avec une configuration sans disque arrière.
● L’adaptateur SSD PCIe 750 Go (P4800) d’Intel est limité aux logements 4 et 5 avec une configuration sans disque arrière.
● La carte de montage LOM 25 G n’est pas prise en charge avec une mémoire LRDIMM de 128 G et plus dans une configuration
12 disques de 3,5 pouces.
● Le remplissage DIMM est requis pour une configuration du stockage à 12 disques de 3,5 pouces et 12 disques de 3,5 pouces +
2 disques (arrières) de 3,5 pouces.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
16
Caractéristiques techniques
Tableau 23. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe
8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air
ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements
tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également s’effectuer
en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conforme à
la norme ANSI/ASHRAE 127.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
REMARQUE : Les sources courantes de poussières
conductrices englobent les processus de fabrication et les
barbes de zinc issues du plaquage de la partie inférieure des
dalles de plancher surélevé.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 24. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Caractéristiques techniques
17