Dell PowerEdge R6525 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R6525
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E67S Series
Type réglementaire: E67S001
Juin 2021
Rév. A05
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2019 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5
Poids du système...................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement................................................................................... 7
Caractéristiques de la pile du système............................................................................................................................... 11
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 12
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 12
Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................... 12
Caractéristiques du lecteur................................................................................................................................................. 13
Disques.............................................................................................................................................................................13
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 13
Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 14
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 14
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 14
IDSDM..............................................................................................................................................................................14
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 14
Spécifications environnementales......................................................................................................................................15
Restrictions d’air thermiques.........................................................................................................................................17
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 18
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du châssis
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Caractéristiques de la pile du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du châssis
Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge R6525
Disques
Xa
Xb
Y
Za
Zb*
Zc
Huit disques
482 mm
434 mm
42,8 mm
700,7 mm
736,27 mm
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
Avec le
panneau :
35,84 mm
(1,4 pouce)
(21,58 pouces)
(28,98 pouces)
(De la patte à la
paroi arrière)
(De la patte à la
poignée du bloc
d’alimentation)
751,48 mm
787,05 mm
(29,58 pouces)
(30,98 pouces)
Sans le
panneau :
22 mm
(0,87 pouce)
Quatre ou
dix disques
482 mm
434 mm
42,8 mm
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
Avec le
panneau :
35,84 mm
(1,4 pouce)
Sans le
panneau :
22 mm
(0,87 pouce)
(De la patte à
(De la patte à la
l’étiquette d’E/S) poignée du bloc
d’alimentation)
Caractéristiques techniques
5
REMARQUE : * La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge R6525
Configuration du système
Poids maximal (avec tous les disques/SSD)
4 disques de 3,5 pouces
21,8 kg (48,06 lb)
8 disques de 2,5 pouces
19,2 kg (42,33 lb)
10 disques de 2,5 pouces
21,8 kg (48,06 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du serveur PowerEdge R6525
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs AMD EPYC séries 7002 et 7003
Deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R6525 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation (PSU) CA ou CC.
AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés :
Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans
des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et
de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70.
Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution
d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays d’utilisation.
Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les
valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de
connexion.
Tableau 4. Caractéristiques des blocs d’alimentation du système PowerEdge R6525
Bloc
d’alimentation
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
Courant
1 100 W CA en mode Titanium
mixte
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA
12 à 6,3 A
1 100 W CCHT en
mode mixte
s.o.
4 100 BTU/h
s.o.
240 V CC
5,2 A
800 W CA en mode
mixte
Platinum
3 000 BTU/h
50/60 Hz
100 – -240 V CA
9,2 à 4,7 A
800 W CCHT en
mode mixte
s.o.
3 000 BTU/h
s.o.
240 V CC
3,8 A
1 400 W CA en mode Platinum
mixte
5 250 BTU/h
50/60 Hz
100 – -240 V CA
12 à 8 A
1 400 W CCHT en
mode mixte
5 250 BTU/h
s.o.
240 V CC
6,6 A
6
Classe
s.o.
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R6525 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Pour plus d’informations, voir le site www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Le système PowerEdge R6525 prend en charge jusqu’à quatre modules de ventilation double standard (STS) ou hautes performances
qualité Silver (HPR Silver) ou hautes performances qualité Gold (HPR Gold).
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Ventilateur
STD
standard
STD
Sans
étiquette
Image de l’étiquette
Figure 2. Ventilateur standard
Ventilateur
hautes
performan
HPR (Silver)
ces
(qualité
Silver)
HPR
Silver
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de
l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les
anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 3. Ventilateur hautes performances
8
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 4. Ventilateur hautes performances (qualité Silver)
Ventilateur
hautes
performan
HPR (Gold)
ces
(qualité
Gold)
VHP (très
hautes
performances)
Gold
REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de
l’étiquette Hautes performances (qualité Gold) tandis que les
anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances.
Caractéristiques techniques
9
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 5. Ventilateur hautes performances
10
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite)
Type de
Abréviation
ventilateur
Désigné
également
sous le nom
Couleur
de
l’étique
tte
Image de l’étiquette
Figure 6. Ventilateur hautes performances (qualité Gold)
REMARQUE : La couleur de l’étiquette permet de faire la différence entre le ventilateur hautes performances (Silver) et le
ventilateur hautes performances (Gold).
REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD, HPR (Silver) ou HPR (Gold) n’est pas prise en charge.
REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD, HPR (Silver) ou HPR (Gold) dépend de la configuration du système. Pour plus
d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique.
Caractéristiques de la pile du système
Le système PowerEdge R6525 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 3 V.
Caractéristiques techniques
11
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Le système PowerEdge R6525 prend en charge jusqu’à quatre cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Cartes de montage
Largeur de
la carte de
montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du logement
Logement 1
R2a (carte de montage 2)
PCIe x32
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 1
R1a (carte de montage 1)
x16 PCIe
Hauteur standard
3/4 de la longueur
x16
Logement 2
R2a (carte de montage 2)
PCIe x32
Profil bas
Demi-longueur
x16
Logement 2
R4c + R4d (carte de
montage 4)
x16 PCIe
Hauteur standard
3/4 de la longueur
x16
Logement 3
R3a (carte de montage 3)
x16 PCIe
Profil bas
Demi-longueur
x16
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R6525 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
RDIMM
Double processeur
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
128 Go
16 Go
256 Go
16 Go
16 Go
256 Go
32 Go
512 Go
32 Go
32 Go
512 Go
64 Go
1 To
64 Go
64 Go
1 To
128 Go
2 To
Quatre rangées
128 Go
128 Go
2 To
256 Go
4 To
Huit rangées
128 Go
128 Go
2 To
256 Go
4 To
Double rangée
LRDIMM
Monoprocesseur
Rangée DIMM
Tableau 8. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
32 à 288 broches
3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R6525 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Tableau 9. Cartes contrôleur du système PowerEdge R6525
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
● PERC H755N
● PERC H745
● HBA345
● SAS ext. 12 Gbit/s externe
● PERC H840
● HBA355E
12
Caractéristiques techniques
Tableau 9. Cartes contrôleur du système PowerEdge R6525
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
HBA355
S150
H345
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.2
HWRAID
● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 SSD M.2
HWRAID
REMARQUE : Le module PERC avant du système PowerEdge R6525 se connecte au fond de panier de disques. Le module PERC
avant se connecte de deux manières différentes :
● Module PERC avant à montage avant
● Module PERC avant à montage arrière
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système PowerEdge R6525 prend en charge :
● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 3,5 pouces
● 8 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 2,5 pouces
● 10 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces
● 10 + 2 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces
Fond de panier :
●
●
●
●
Jusqu’à 2 disques SAS, SATA ou NVMe de 2,5 pouces
Jusqu’à 4 disques SAS ou SATA de 3,5 pouces
Jusqu’à 8 disques SAS ou SATA de 2,5 pouces
Jusqu’à 10 disques SAS, SATA ou NVMe de 2,5 pouces
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur
des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits >
Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash
NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Caractéristiques USB du système PowerEdge R6525
Avant
Type de
port USB
Arrière
Nb de ports
Type de
port USB
Interne
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un
Ports USB 3.0
un
Port compatible
micro-USB 2.0
un
Ports compatibles
USB 2.0
un
Type de
port USB
Un port
interne compatible
USB 3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme port iDRAC Direct ou port de gestion.
Caractéristiques techniques
13
REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les
appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de
charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0.
REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter
la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les
lecteurs de CD/DVD externes.
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdge R6525 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au
LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option).
Tableau 11. Caractéristiques du port NIC
Fonctionnalité
Spécifications
carte LOM
2 x 1 Go
Carte OCP (OCP 3.0)
4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE,
2 x 100 GbE
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge R6525 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de type DTE (Data Terminal Equipment) à
9 broches conforme à la norme 16550.
La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte
d’extension.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge R6525 prend en charge un port VGA DB-15 qui se trouve sur le panneau avant et arrière du système.
IDSDM
Le système PowerEdge R6525 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) (en option).
L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes :
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
carte IDSDM
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez les cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R6525 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
14
Caractéristiques techniques
Tableau 13. Options de résolution vidéo avant prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Tableau 14. Options de résolution vidéo arrière prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/support/home.
Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Caractéristiques techniques
15
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C
(75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 17. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plages de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C
(75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus
de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 18. Exigences partagées par toutes les catégories
Température
Spécifications
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique en et
hors fonctionnement)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure) pour le matériel de bande
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27°C
(80,6°F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 19. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 20. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
16
Caractéristiques techniques
Restrictions d’air thermiques
Environnement ASHRAE A3
●
●
●
●
●
Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W ne sont pas pris en charge.
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
Les modules LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas pris en charge.
En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● Carte de processeur graphique non prise en charge.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
● NVMe n’est pas pris en charge.
Environnement ASHRAE A4
●
●
●
●
●
●
●
●
●
Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 155 W ne sont pas pris en charge.
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
Les modules LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas pris en charge.
En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées Dell et/ou les cartes de périphériques au-delà du niveau 5 ne sont pas prises en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
Les niveaux de refroidissement de la carte OCP 3.0 supérieurs à 4 ne sont pas pris en charge.
NVMe n’est pas pris en charge.
Refroidissement liquide : environnement ASHRAE A3
● Les modules LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas pris en charge.
● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● Carte de processeur graphique non prise en charge.
● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
● NVMe n’est pas pris en charge.
Refroidissement liquide : environnement ASHRAE A4
●
●
●
●
●
●
●
●
Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
Les modules LRDIMM d’une capacité de 128 Go ou plus ne sont pas pris en charge.
En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées Dell et/ou les cartes de périphériques au-delà du niveau 5 ne sont pas prises en charge.
Les niveaux de refroidissement de la carte OCP 3.0 supérieurs à 4 ne sont pas pris en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
BOSS 1.5 n’est pas pris en charge.
NVMe n’est pas pris en charge.
Caractéristiques techniques
17
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques
Configur 4 disques de 3,5 pouces
ation
8 disques
de
2,5 pouce
s
10 disques SAS de 2,5 pouces
10 disques NVMe de
2,5 pouces
Configur 3 profil
ation
bas/
arrière
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouce
sà
l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l’arrière
Ventilateur
HPR
(Silver),
dissipateur
de chaleur
standard
Ventilateur
HPR (Silver),
dissipateur
de chaleur
standard
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
STD
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
standard
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
STD
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
standard
Dissipateur
de chaleur
HPR (Gold)
standard
Ventilateur
HPR
(Silver),
dissipateur
de chaleur
standard
Ventilateur
HPR (Silver),
dissipateur
de chaleur
standard
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
STD
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
standard
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
STD
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
standard
Ventilateur
HPR
(Silver),
dissipateur
de chaleur
externe
Ventilateur
HPR (Silver),
dissipateur
de chaleur
externe
Ventilateur
HPR
(Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
externe
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur
HPR
(Silver),
dissipateur
de chaleur
externe
Ventilateur
HPR (Silver),
dissipateur
de chaleur
externe
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
externe
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur
HPR
(Silver),
dissipateur
de chaleur
externe
Ventilateur
HPR (Silver),
dissipateur
de chaleur
externe
Ventilateur
HPR
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
HPR
(Gold)
externe
Ventilateur
HPR (Gold)
Ventilateur
HPR
(Silver),
dissipateur
Ventilateur
Ventilateur
HPR (Silver), HPR
dissipateur
(Silver)
Dissipateur
de chaleur
HPR
Dissipateur
de chaleur
HPR
Ventilateur
HPR (Gold)
Envelop
pe
thermiq
ue
(TDP)
du
process
eur
120 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
155 W
Ventilate
ur STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
180 W
Ventilate
ur HPR
(Silver)
Dissipate
ur de
chaleur
de type L
200 W
Ventilate
ur HPR
(Silver)
Dissipate
ur de
chaleur
de type L
225 W
Ventilate
ur HPR
(Silver)
Dissipate
ur de
chaleur
de type L
280 W
18
Ventilate
ur HPR
(Silver)
Caractéristiques techniques
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
de type L
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
de type L
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
de type L
Ventilateur
HPR (Gold)
Dissipateur
de chaleur
STD
Dissipateur
de chaleur
STD
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
HPR (Gold)
standard
Dissipateur
de chaleur
HPR (Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
HPR (Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
HPR (Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
HPR (Gold)
externe
Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Configur 4 disques de 3,5 pouces
ation
8 disques
de
2,5 pouce
s
10 disques SAS de 2,5 pouces
10 disques NVMe de
2,5 pouces
Configur 3 profil
ation
bas/
arrière
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouce
sà
l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
Dissipate
ur de
chaleur
de type L
de chaleur
externe
de chaleur
externe
Dissipateur
de chaleur
de type L
Dissipateur
de chaleur
de type L
(Gold)
externe
(Gold)
externe
Dissipateur
de chaleur
de type L
processe Ventilate
ur
ur HPR
graphique (Silver)
T4
Ventilateur
HPR
(Silver)
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR
(Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
HPR
(Gold)
HPR
(Gold)
Ventilateur
HPR (Gold)
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l’arrière
Envelop
pe
thermiq
ue
(TDP)
du
process
eur
HPR (Gold)
Tableau 22. Matrice de restriction thermique du refroidissement liquide
Configuration
4 disques de 3,5 pouces
8 disques 10 disques SAS de 2,5 pouces
de
2,5 pouc
es
10 disques NVMe de
2,5 pouces
Stockage arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouc
es à
l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouc
es à
l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
NVMe de
2,5 pouc
es à
l’arrière
Envelopp
e
thermiqu
e (TDP)
du
processe
ur
cTDP
max. du
processe
ur
120 W
150 W
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
155 W
180 W
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
180 W
200 W
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
200 W
200 W
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
225 W
240 W
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Caractéristiques techniques
19
Tableau 22. Matrice de restriction thermique du refroidissement liquide (suite)
Configuration
4 disques de 3,5 pouces
8 disques 10 disques SAS de 2,5 pouces
de
2,5 pouc
es
10 disques NVMe de
2,5 pouces
Stockage arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouc
es à
l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
SAS de
2,5
pouces à
l’arrière
2 disques
NVMe de
2,5 pouc
es à
l’arrière
3 profil
bas/
2 pleine
hauteur
2 disques
NVMe de
2,5 pouc
es à
l’arrière
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Ventilateu
r HPR
(Silver)
Envelopp
e
thermiqu
e (TDP)
du
processe
ur
cTDP
max. du
processe
ur
280 W
280 W
processeur
graphique T4
REMARQUE : Trois modules à deux ventilateurs sont requis pour un processeur simple ; quatre modules à deux ventilateurs sont
requis pour un système à processeur double.
REMARQUE : Pour le processeur graphique T4 et le processeur 280 W, la température ambiante maximale prise en charge est de
30 °C. Pour les autres configurations, la température ambiante maximale prise en charge est de 35 °C.
Tableau 23. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur
TDP du processeur
Dissipateur de chaleur STD
< à 180 W
HSK Type L
Processeur 1 ≥ à 180 W
HSK Type L
Processeur 2 ≥ à 180 W
Tableau 24. Matrice de support des processeurs
Processeur
TDP (W)
cTDP max.
(W)
Cœurs
Type de
dissipateur
de chaleur
(HSK)
Type de
ventilateur
(x4/x8)
Type de
ventilateur
(x10)
Support A3
Support A4
7H12
280
280
64
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7F72
240
240
24
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7F52
225
240
16
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7662
225
240
64
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7742
225
240
64
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7642
225
240
48
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7552
200
200
48
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
20
Caractéristiques techniques
Tableau 24. Matrice de support des processeurs (suite)
Processeur
TDP (W)
cTDP max.
(W)
Cœurs
Type de
dissipateur
de chaleur
(HSK)
Type de
ventilateur
(x4/x8)
Type de
ventilateur
(x10)
Support A3
Support A4
7702
200
200
64
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7542
225
240
32
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7532
200
200
32
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7F32
180
180
8
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7 513
200
200
32
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7502
180
200
32
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7402
180
200
24
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7452
155
180
32
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Non
7 443
200
200
24
HSK Type L
Ventilateur
HPR (Silver)
Ventilateur
HPR (Gold)
Non
Non
7352
155
180
24
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Non
7302
155
180
16
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Non
7282
120
150
16
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Oui
7272
120
150
12
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Oui
7252
120
150
8
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Oui
7262
155
180
8
Dissipateur
de chaleur
STD
Ventilateur
STD
Ventilateur
HPR (Gold)
Oui
Non
REMARQUE : Des caches DIMM sont obligatoires dans les logements vides si le processeur 280 W est installé.
Tableau 25. Restrictions de prise en charge du processeur graphique T4
2,5 pouces x 10
2,5 pouces x 8
3,5 pouces x 4
Configur 3 « profil bas »
ation
arrière
2 « pleine
hauteur »
3 « profil bas »
2 « pleine
hauteur »
3 « profil
bas »
2 « pleine
hauteur »
Logement Pris en charge
1
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Caractéristiques techniques
21
Tableau 25. Restrictions de prise en charge du processeur graphique T4 (suite)
2,5 pouces x 10
2,5 pouces x 8
3,5 pouces x 4
Configur 3 « profil bas »
ation
arrière
2 « pleine
hauteur »
3 « profil bas »
2 « pleine
hauteur »
3 « profil
bas »
2 « pleine
hauteur »
Logement Pris en charge
2
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Pris en charge
Logement Pris en charge
3
S/O
Non pris en charge S/O
Non pris en
charge
S/O
REMARQUE : Pour le processeur graphique T4 ou le processeur 280 W, la température ambiante maximale prise en charge est de
30 °C.
Tableau 26. Référence des libellés
Étiquette
Description
STD
Standard
HPR (Silver)
Hautes performances (qualité Silver)
HPR (Gold)
Hautes performances (qualité Gold)
HSK
Dissipateur de chaleur
Demi-hauteur
Profil bas
FH
Hauteur standard
22
Caractéristiques techniques