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Dell EMC PowerEdge R650 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E69S Series Type réglementaire: E69S001 Mai 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même de mort. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 6 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7 Caractéristiques de refroidissement....................................................................................................................................7 Spécifications de la batterie du système...........................................................................................................................12 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 12 Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 13 Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................... 13 Disques.................................................................................................................................................................................. 14 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................14 Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 14 Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 14 Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 15 IDSDM..............................................................................................................................................................................15 Caractéristiques vidéo................................................................................................................................................... 15 Spécifications environnementales......................................................................................................................................15 Restrictions thermiques pour le refroidissement liquide............................................................................................ 17 Matrice de restrictions thermiques pour le refroidissement de l’air.........................................................................19 Restrictions thermiques ASHRAE A3 et A4 pour le refroidissement par air...........................................................21 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse...................................................................................22 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du boîtier Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques de refroidissement Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimension du boîtier du système Disques Xa 4 disques, 10 disques 8 disques Xb Y Za Zb Zc 482 mm (18,97 pouces) 434 mm (17,08 pouces) 42,8 mm (1,68 pouce) 35,84 mm (1,4 pouce)Avec cadre 22 mm (0,86 pouce)Sa ns cadre 751,48 mm (29,58 pouces)D e l’oreille à la paroi arrière 787,05 mm (31 pouces)De l’oreille à la poignée du bloc d’alimentation 482 mm (18,97 pouces) 434 mm (17,08 pouces) 42,8 mm (1,68 pouce) 35,84 mm (1,4 pouce)Avec cadre22 mm (0,86 pouce)Sa ns cadre 700,7 mm (27,5 pouces)De l’oreille à la paroi arrière 736,27 mm (28,9 pouces)D e l’oreille à la poignée du bloc d’alimentation REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Caractéristiques techniques 5 Poids du boîtier Tableau 2. Poids du boîtier du système Dell EMC PowerEdge R650 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 4 disques de 3,5 pouces 21,2 kg (46,7 lb) 8 disques de 2,5 pouces 19,2 kg (42,3 lb) 10 disques de 2,5 pouces 21 kg (46,2 lb) 0 17,2 kg (37,9 lb) Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications du processeur du système Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec jusqu’à 40 cœurs Deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC. AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés : Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70. Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays ou la région d’utilisation. Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de connexion. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) du système PowerEdge R650 Bloc d’alimen tation 800 W C A Classe Platinum Dissipati on thermiq ue Fréquen (maxima ce (Hz) le) BTU/h (kW) 3 139 50/60 CA Ligne haute Tension -72 VDC -72 VDC 240 VDC Alimentati on de crête – -40 VDC 40 VDC s.o. 3 139 s.o. 240 V 1 100 W CA Titanium 4 299 50/60 100 à 240 V Courant 9,2 à 4,7 A 1 360 W Caractéristiques techniques – 100 à 240 V 800 W en mode mixte CCHT (Chine uniquem ent) 6 Alimentati on de crête Ligne basse 800 W 800 W 1 360 W 800 W 3,8 A 1 870 W 1 100 W 1 100 W 1 785 W 1 050 W 6,3 à 12 A Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) du système PowerEdge R650 (suite) Bloc d’alimen tation Classe Dissipati on thermiq ue Fréquen (maxima ce (Hz) le) BTU/h (kW) CA Ligne haute Tension Alimentati on de crête -72 VDC Ligne basse – -72 VDC 240 VDC Alimentati on de crête – -40 VDC 40 VDC Courant 1 100 W en mode mixte CCHT (Chine uniquem ent) s.o. 4 299 s.o. 240 V 5,2 A 1 400 W CA Platinum 5 459 50/60 100 à 240 V 8 à 12 A 1 400 W en mode mixte CCHT (Chine uniquem ent) s.o. 5 459 s.o. 240 V 2 380 W 1 400 W 1 400 W 1 785 W 1 050 W 6,6 A REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le systèmeprend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Caractéristiques de refroidissement Options de refroidissement Le serveur PowerEdge R650 nécessite différents composants de refroidissement en fonction des TDP du processeur, des modules de stockage, des disques arrière, des processeurs graphiques et de la mémoire permanente afin de garantir des performances thermiques optimales. Le système PowerEdge R650 propose deux types d’options de refroidissement : ● Refroidissement par air ● Refroidissement liquide (en option) Le système PowerEdge R650 prend en charge jusqu’à quatre modules de ventilateur de refroidissement standard (STD), hautes performances (HPR SLVR) ou hautes performances Gold (HPR (Gold)) en fonction des TDP de processeur, des configurations de disques, du processeur graphique et de la mémoire BPS. Caractéristiques techniques 7 Les ventilateurs SLVR et GOLD hautes performances envoient un débit d’air supérieur dans le système. Pour certaines configurations avec un seul processeur, seuls trois ensembles de module de ventilation sont exigés ; le cas échéant, un cache de ventilateur doit être installé sur la baie de ventilateur 1. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Le système R650 est adapté au format d’un double module de ventilation. Un ensemble de module de ventilation comprend deux corps de ventilateur avec un connecteur de ventilation. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Ventilateur STD standard STD Sans étiquette Image de l’étiquette Figure 2. Ventilateur standard Ventilateur hautes performan HPR (SLVR) ces (qualité Silver) 8 HPR Caractéristiques techniques Silver REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 3. Ventilateur hautes performances Caractéristiques techniques 9 Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 4. Ventilateur hautes performances (qualité Silver) Ventilateur hautes performan HPR (Gold) ces (qualité Gold) 10 VHP (très hautes performances) Caractéristiques techniques Gold REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de l’étiquette Hautes performances (qualité Gold) tandis que les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 5. Ventilateur hautes performances Caractéristiques techniques 11 Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette Figure 6. Ventilateur hautes performances (qualité Gold) REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques. Spécifications de la batterie du système Le système est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R650 prend en charge jusqu’à trois logements et toutes les cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4. 12 Caractéristiques techniques Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logemen Avec carénage t PCIe standard R1a R2a R2b R3a R4c+R4d S/O S/O Logement 1 Profil basDemi-longueur x16 (FH-3/4L) x16 x16 (prise en charge de SNAPI en option) Logement 2 Profil basDemi-longueur S/O x16 x8 S/O x16 (FH-3/4L) Logement 3 Profil basDemi-longueur S/O S/O S/O x16 S/O Spécifications de la mémoire Le système prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7. Spécifications de la mémoire Type de module DIMM RDIMM RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale Une rangée 8 Go 8 Go 128 Go 16 Go 256 Go 16 Go 16 Go 256 Go 32 Go 512 Go 32 Go 32 Go 512 Go 64 Go 1 To 64 Go 64 Go 1 To 128 Go 2 To 128 Go 128 Go 2 To 256 Go 4 To 512 Go 512 Go 4 To 1 To 8 To Quatre rangées Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) Double processeur Capacité DIM M Double rangée LRDIMM Monoprocesseur Rangée DIMM Une rangée Tableau 8. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 32 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● ● ● PERC H840 ● HBA355E PERC H745 PERC H755 PERC H755N PERC H345 S150 HBA355I Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 disques SSD M.2 HW RAID de 240 Go ou 480 Go Caractéristiques techniques 13 REMARQUE : Le RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA avec fond de panier pour chipset SATA uniquement ou sur les disques NVMe dans des logements universels avec fond de panier connecté directement par câble PCIe au processeur. Disques Le système PowerEdgeR650 prend en charge : ● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 4 disques de 3,5 pouces. ● 8 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces. ● 10 disques SAS, SATA ou NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces. ● 2 disques SAS, SATA ou NVMe arrière de 2,5 pouces. ● 0 disque. REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 10. Spécifications USB Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne (en option) Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port de type USB 2.0 un Port Micro-USB, iDRAC Direct un Port USB 3.0 un Type de port USB Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0. REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les lecteurs de CD/DVD externes. Caractéristiques du port NIC Le système prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option). Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 Go Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE, 2 x 100 GbE 14 Caractéristiques techniques Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R650 prend en charge un un connecteur série à carte en option de DTE (Data Terminal Equipment) à Connecteur à 9 broches conforme à la conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. IDSDM Le système PowerEdge R650 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge Carte IDSDM ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez les cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM. Caractéristiques vidéo Le système PowerEdge R650 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/support/home. Caractéristiques techniques 15 Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique en et hors fonctionnement) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) 16 Caractéristiques techniques Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 19. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Restrictions thermiques pour le refroidissement liquide Tableau 20. Références des libellés Références des libellés STD Standard HPR Hautes performances HSK Dissipateur de chaleur Demi-hauteur Profil bas (carte de montage) FH Hauteur standard (carte de montage) DW Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx) Tableau 21. Matrice du ventilateur de refroidissement pour le refroidissement liquide Configuration Stockage arrière Envelopp e thermiqu e (TDP) du processe ur 8 disques de 2,5 pouces 3 pro 2 disque fil 2 disques s NVMe bas/ de de 2 plei 2,5 pouces 2,5 pou ne ces à haute à l’arrière l’arrière ur 3 profil bas/ 2 pleine hauteur Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR SLVR 10 disques SAS de 2,5 pouces 3 profil bas/ 2 pleine hauteur 10 disques NVMe de 2,5 pouces 2 disques S 3 profil bas/ AS de 2 pleine 2,5 pouces hauteur à l’arrière 2 disques NVMe de 2,5 pouces à l’arrière 105 W à 270 W RDIMM 64 Go LRDIMM 128 Go Mémoire 4 disques de 3,5 pouces Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR SLVR Mémoire permanente Optane série 200 (Barlow Pass) Caractéristiques techniques 17 Tableau 21. Matrice du ventilateur de refroidissement pour le refroidissement liquide (suite) Configuration Stockage arrière 4 disques de 3,5 pouces 8 disques de 2,5 pouces 3 pro 2 disque fil s NVMe bas/ 2 disques de de 2 plei 2,5 pouces 2,5 pou ne ces à haute à l’arrière l’arrière ur 3 profil bas/ 2 pleine hauteur Sans Barlow Pass Processe Barlow Pass ur + RDIMM graphiqu 64 Go e T4 de Barlow Pass 70 W + module LRDIMM de 128 Go Ventilateur HPR SLVR 10 disques SAS de 2,5 pouces 3 profil bas/ 2 pleine hauteur 10 disques NVMe de 2,5 pouces 2 disques S 3 profil bas/ AS de 2 pleine 2,5 pouces hauteur à l’arrière 2 disques NVMe de 2,5 pouces à l’arrière Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR Gold Ventilateur HPR Gold Ventilateur HPR Gold REMARQUE : ● Le processeur 8368Q avec TDP de 270 W et 38 cœurs est pris en charge uniquement sur le système de refroidissement liquide. ● Le ventilateur HPR GOLD est requis pour la prise en charge des barrettes NVDIMM. ● Les deux types de ventilateurs HPR SLVR et HPR GOLD sont pris en charge dans la configuration du système de refroidissement liquide R650. ● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 et NVMe PM1735 ne sont pas pris en charge dans le logement de disque arrière. ● Les cartes PCIe/OCP ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C. ● Des caches de disque dur sont requis. ● Pour la configuration 3,5 pouces avec un processeur graphique T4, une Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et un module LRDIMM de 128 Go, la température ambiante supportée est de 30 °C maximum. Environnement ASHRAE A3 pour le refroidissement liquide ● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge. ● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge. ● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge. ● Les disques NVMe ne sont pas pris en charge. ● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge. ● Les disques arrière ne sont pas pris en charge. ● BOSS 1.5 n’est pas pris en charge. ● La prise en charge des cartes OCP ≥ 25 Gb avec niveau de refroidissement ≤ 5 nécessite un câble optique actif à 85 °C. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Les cartes PCIe ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C. Environnement ASHRAE A4 pour le refroidissement liquide ● ● ● ● ● ● ● ● 18 En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge. Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge. Les disques NVMe ne sont pas pris en charge. Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge. Les disques arrière ne sont pas pris en charge. BOSS 1.5 n’est pas pris en charge. La prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 4 nécessite un câble optique actif à 85 °C. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. Caractéristiques techniques ● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge. ● Câble optique actif à 85 °C requis. Matrice de restrictions thermiques pour le refroidissement de l’air Tableau 22. Références des libellés Références des libellés STD Standard HPR Hautes performances HSK Dissipateur de chaleur Demi-hauteur Profil bas (carte de montage) FH Hauteur standard (carte de montage) DW Double largeur (accélérateur FPGA Xilinx) BPS Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) Tableau 23. Matrice du ventilateur pour le refroidissement de l’air Configurat ion Stockage arrière Enveloppe thermique (TDP) du processeu r 4 disques de 3,5 pouces 8 disques de 2,5 pouces 10 disques SAS de 2,5 pouces 3 profi disques l bas/ 2 disques de 2NVMe SA de 3 profil bas/ 2 disques 2 plein 2,5 3 profil bas/ S de pouces à 2,5 pouc 2 pleine e 2 pleine hauteur 2,5 pouces à l’arrière es à hauteur haute l’arrière l’arrière ur 10 disques NVMe de 2,5 pouces 3 profil bas/ 2 pleine hauteur 2 disques NVMe de 2,5 pouces à l’arrière 105 W/ 120 W 125 W/ 135 W Ventila teur STD Ventilateur HPR SLVR Ventilateur STD Ventilateur HPR SLVR 150 W Ventilateur HPR Gold 165 W 185 W 205 W Ventilateur HPR SLVR Ventilateur HPR SLVR Non pris en charge Ventilateur HPR Gold 220 W 250 W 270 W Ventilateur HPR Gold Ventilateur HPR Gold Ventilateur HPR Gold Non pris en charge REMARQUE : Processeur > 220 W non pris en charge dans les configurations de disque de 3,5 pouces à 35 °C REMARQUE : Processeur > 250 W non pris en charge dans les configurations de disque NVMe arrière de 2,5 pouces à 35 °C REMARQUE : Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go non prises en charge si le processeur est ≥ 250 W dans une configuration de 10 disques durs/NVMe de 2,5 pouces à 35 °C Caractéristiques techniques 19 Tableau 24. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur TDP du processeur Dissipateur de chaleur STD ≤ 165 W HSK Type T Processeur 1 ≥ à 165 W HSK Type T Processeur 2 ≥ à 165 W Tableau 25. Restrictions de prise en charge du processeur graphique T4 Logemen 2,5 pouces x 10 ts 2,5 pouces x 8 3,5 pouces x 4 Configur 3 « profil bas » ation arrière 2 « pleine hauteur » 3 « profil bas » 2 « pleine hauteur » 3 « profil bas » 2 « pleine hauteur » Logement Pris en charge 1 Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge Logement Pris en charge 2 Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge Logement Pris en charge 3 S/O Pris en charge S/O Pris en charge S/O Restrictions thermiques pour les configurations sans processeur graphique/BPS dans un environnement à 35 °C ● Configuration de disques de 3,5 pouces : ○ Processeur > 220 W non pris en charge dans un environnement à 35 °C ● Configuration de disques de 2,5 pouces : ○ Processeur > 250 W non pris en charge dans une configuration de disque NVMe à 35 °C. ○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go non prises en charge si le processeur est ≥ 250 W dans une configuration de 10 disques durs/NVMe de 2,5 pouces dans un environnement à 35 °C. Restrictions thermiques pour le processeur graphique T4 dans un environnement à 35 °C : ● Configuration de disques de 3,5 pouces : ○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec processeur graphique T4 non prises en charge. ○ Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge quand le TDP du processeur est > 205 W. ○ Le ventilateur HPR SLVR est requis. ● Configuration de disques de 2,5 pouces : ○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec processeur graphique T4 non prises en charge si le processeur est ≥ 205 W. ○ Le ventilateur HPR GOLD est requis. Restrictions thermiques pour la mémoire permanente Intel Optane série 200 (BPS) dans un environnement à 35 °C : ● Pour la configuration de disques de 3,5 pouces, ○ le ventilateur HPR SLVR est requis. ○ BPS n’est pas pris en charge dans les cas suivants : ■ TDP du processeur > à 165 W ■ Un processeur graphique est installé. ■ Un disque arrière est présent. ● Configuration de disques de 2,5 pouces : ○ Le ventilateur HPR GOLD est requis. ○ La configuration All-NVMe de 10 disques de 2,5 pouces n’est pas prise en charge si le TDP du processeur est > 250 W. ○ La configuration de 10 disques SAS/SATA de 2,5 pouces avec disque arrière n’est pas prise en charge si le TDP du processeur est > 220 W. ○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec BPS non prises en charge si le processeur est > 165 W Prise en charge de la configuration à 30 °C pour une configuration de module de stockage de 2,5 pouces ● Pour une configuration sans processeur graphique/BPS ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 250 W à 270 W avec une barrette LRDIMM de 128 Go dans la configuration de disque arrière. ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec une barrette RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque NVMe arrière. ● Avec la configuration du processeur graphique 20 Caractéristiques techniques ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 220 W à 270 W avec un processeur graphique et une barrette LRDIMM de 128 Go ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec un processeur graphique et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque NVMe arrière. ● Avec la configuration BPS ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 185 W à 270 W avec BPS et une barrette LRDIMM de 128 Go ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 250 W à 270 W avec BPS et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque arrière. ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 185 W à 270 W avec processeur graphique T4, BPS et une barrette LRDIMM de 128 Go. ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 250 W à 270 W avec un processeur graphique T4, BPS et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque arrière. ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec BPS et une mémoire RDIMM de 64 Go dans une configuration de disque NVMe. ○ Prise en charge de la température ambiante jusqu’à 30 °C pour un TDP de processeur de 270 W avec un processeur graphique T4 et une mémoire RDIMM de 64 Go dans la configuration de disque NVMe. Autres restrictions concernant le refroidissement par air ● Le ventilateur HPR GOLD est requis pour la prise en charge des barrettes NVDIMM. ● Kioxia CM6/CD6, Intel P5500/P5600/P4800 et NVMe PM1735 ne sont pas pris en charge dans le logement de disque arrière. ● Les cartes PCIe/OCP ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C. ● Des caches de disque dur et DIMM sont requis. Pour les configurations partielles avec dissipateur de chaleur externe (processeur > 165 W), les caches de DIMM doivent être retirés. ● Pour une configuration à 1 processeur, le module de ventilateur 1 n’est pas requis, mais le cache de ventilateur est requis. ● Le processeur QWMQ 270 W 38 °C n’est pas pris en charge dans le système de refroidissement à air. Restrictions thermiques ASHRAE A3 et A4 pour le refroidissement par air Environnement ASHRAE A3 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. Les disques NVMe ne sont pas pris en charge. Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge. Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge. Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge. Les processeurs graphiques avec un TDP > 185 W ne sont pas pris en charge. Les disques arrière ne sont pas pris en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. BOSS 1.5 n’est pas pris en charge. La prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 5 et du câble optique actif à 85 °C est nécessaire. Environnement ASHRAE A4 ● ● ● ● ● ● ● ● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. Les disques NVMe ne sont pas pris en charge. Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge. Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge. TDP de processeur > 105 W ne sont pas pris en charge. Les disques arrière ne sont pas pris en charge. BOSS 1.5 n’est pas pris en charge. Caractéristiques techniques 21 ● Prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 4 et le câble optique actif à 85 °C est nécessaire. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)La Mémoire permanente Intel série 200 (BPS) et les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client. Tableau 26. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également s’effectuer en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conforme à la norme ANSI/ASHRAE 127. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. REMARQUE : Les sources courantes de poussières conductrices englobent les processus de fabrication et les barbes de zinc issues du plaquage de la partie inférieure des dalles de plancher surélevé. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 27. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. 22 Caractéristiques techniques