Dell EMC PowerEdge R450 Caractéristiques techniques Numéro de pièce détachée: E74S Type réglementaire: E74S001 Décembre 2021 Rév. A01 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................6 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................9 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9 Disques....................................................................................................................................................................................9 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10 Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 10 Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 10 Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 10 Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10 IDSDM..............................................................................................................................................................................10 Caractéristiques vidéo.......................................................................................................................................................... 11 Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12 Restrictions thermiques.................................................................................................................................................13 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier PowerEdge R450 Tableau 1. Dimensions du boîtier Disques Xa Xb 4 disques de 3,5 pouces 482 m 434 mm m (17,08 po (18,976 uces) pouces ) Y Za 42,8 mm 22 mm (0,866 pouce) sans (1,685 po panneau uce) 35,84 mm (1,41 pouce) avec panneau Zb Zc 677,8 mm (26,685 pouces) 712,95 mm (28,069 pouces) (De la patte à la surface du bloc d’alimentation) 691.07 mm (27,207 pouces) (De la patte au logement du support L Butterfly) 8 disques de 2,5 pouces 482 m 434 mm m (17,08 po (18,976 uces) pouces ) 42,8 mm 22 mm (0,866 pouce) sans (1,685 po panneau uce) 35,84 mm (1,41 pouce) avec panneau 627,03 mm (24,686 pouces) (De la patte à la surface du bloc d’alimentation) 640,3 mm (25,209 pouces) (de la patte au logement du support L Butterfly) (Oreille à la poignée du bloc d’alimentation sans bande Velcro) 662,19 mm (26,070 pouces) (Oreille à la poignée du bloc d’alimentation sans bande Velcro) REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Caractéristiques techniques 5 Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge R450 Configuration du système Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/ panneaux) Système à 4 disques de 3,5 pouces 18,62 kg (41,05 lb) Système à 8 disques de 2,5 pouces 16,58 kg (36,55 lb) Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques des processeurs du système PowerEdge R450 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable de 24 cœurs 3e génération, avec un maximum Jusqu’à deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R450 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC. Tableau 4. Caractéristiques des blocs d’alimentation du système PowerEdge R450 Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) 1 100 W CC S/O 4 265 BTU/h S/O -48–(-60) V 800 W en mode mixte Platinum 3 000 BTU/h 50/60 Hz S/O 600 W en mode mixte Fréquence Tension CA CC Courant Haute tension 200– 240 V Basse tension 100–120 V S/O S/O 1 100 W 27 A 100-240 V CA, 800 W sélection automatique 800 W S/O 9,2 A-4,7 A 3 000 BTU/h S/O 240 V CC, sélection automatique S/O 800 W 3,8 A Platinum 2 250 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, 600 W sélection automatique 600 W S/O 7,1 A-3,6 A S/O 2 250 BTU/h S/O 240 V CC, sélection automatique S/O 600 W 2,9 A S/O S/O REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge R450 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : 6 Caractéristiques techniques ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le systèmePowerEdgeR450 prend en charge les ventilateurs standard (STD) et les ventilateurs SLVR hautes performances . REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques. Tableau 5. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement du système PowerEdgeR450 Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Ventilateur STD standard STD Sans étiquette Image de l’étiquette Figure 2. Ventilateur standard Ventilateur hautes HPR (SLVR) performan ces HPR Silver REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Caractéristiques techniques 7 Tableau 5. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement du système PowerEdgeR450 (suite) Type de Abréviation ventilateur Désigné également sous le nom Couleur de l’étique tte Image de l’étiquette (qualité Silver) Figure 3. Ventilateur hautes performances (qualité Silver) Spécifications de la batterie du système Le PowerEdge R450 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R450 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4. Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement PCIe Logement 1 Carte de montage 1 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 3 Carte de montage 2c Profil bas Demi-longueur x16 REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section Manuel d’installation et de maintenance disponible à l’adresse https://www.dell.com/poweredgemanuals de votre système. 8 Caractéristiques techniques Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge R450 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7. Spécifications de la mémoire Monoprocesseur Type de module DIMM Barrette RDIMM Rangée DIMM Capacité DI MM Une rangée 8 Go Double rangée Doubles processeurs Capacité DIMM maximale Capacité DIMM minimale Capacité DIMM maximale 8 Go 64 Go 16 Go 128 Go 16 Go 16 Go 128 Go 32 Go 256 Go 32 Go 32 Go 256 Go 64 Go 512 Go 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 To Capacité DIMM minimale Tableau 8. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 16 à 288 broches 2 933 MT/s, 2 666 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R450 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge R450 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● ● ● HBA355e ● PERC H840 PERC H345 PERC H355 PERC H745 PERC H755 HBA355i S150 Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : HWRAID 2 disques SSD M.2 Disques Le systèmeLe système PowerEdge R450 prend en charge : ● 4 disques de 3,5 pouces SATA à puce de 3,5 pouces ● 4 disques de 3,5 pouces SAS/SATA de 3,5 pouces échangeables à chaud ● 8 disques de 2,5 pouces SAS, SATA de 2,5 pouces Caractéristiques techniques 9 Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R450 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne (en option) Type de port USB Nb de ports Port USB 3.0 un Port de type USB 2.0 un Port compatible micro USB 2.0 pour iDRAC Direct un Port USB 3.0 un Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge R450 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (Open Compute Project) en option. Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 GbE Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R450 prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge R450 prend en charge deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière. IDSDM Le systèmeLe système PowerEdge R450 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge Carte IDSDM ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go 10 Caractéristiques techniques REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM. Caractéristiques vidéo Le système PowerEdge R450 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/ home. Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Caractéristiques techniques 11 Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories (suite) Température Spécifications Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 17. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. 12 Caractéristiques techniques Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative. Restrictions thermiques Tableau 20. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs Configuration/TDP du processeur Configuration à 4 disques de 3,5 pouces Configuration à 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouces Température ambiante maximale Stockage arrière 3 LP arrière 3 LP arrière s.o. 105 W Ventilateur STD Ventilateur STD 40 °C Dissipateur de chaleur STD Dissipateur de chaleur STD Ventilateur STD Ventilateur STD Dissipateur de chaleur STD Dissipateur de chaleur STD Ventilateur STD Ventilateur STD Dissipateur de chaleur STD Dissipateur de chaleur STD Ventilateur STD Ventilateur STD Dissipateur de chaleur STD Dissipateur de chaleur STD Ventilateur STD Ventilateur STD Dissipateur de chaleur STD Dissipateur de chaleur STD Ventilateur HPR (SLVR) Ventilateur HPR (SLVR) Dissipateur de chaleur HPR Dissipateur de chaleur HPR Ventilateur HPR (SLVR) Ventilateur HPR (SLVR) Dissipateur de chaleur HPR Dissipateur de chaleur HPR 120 W 135 W 150 W 165 W 165 W, 8 cœurs, 3,6 GHz 185 W / 190 W 40 °C 40 °C 40 °C 35 °C 35 °C 35 °C ● Le cache de processeur est requis pour une configuration à processeur unique. ● Deux caches de ventilateur doivent être installés sur les logements de ventilateur 1 et 2 pour la configuration à 5 ventilateurs. Tableau 21. Référence des libellés Étiquette Description Demi-hauteur Profil bas HPR (SLVR) Hautes performances (qualité Silver) HPR Hautes performances HSK Dissipateur de chaleur REMARQUE : Le cache DIMM n’est pas nécessaire. Caractéristiques techniques 13 Tableau 22. Matrice de restriction thermique pour ASHRAE A2, A3 et A4 Prise en charge étendue du fonctionnement standard du serveur Dell EMC PowerEdge (conforme à la norme ASHRAE A2) REMARQUE : Toutes les options sont prises en charge, sauf indication contraire. ● Un ventilateur HPR Silver est requis pour un processeur > 165 W ● La carte NIC OCP 3.0 suivante ne prend en charge que le câble à fibre optique avec caractéristiques thermiques 85 °C et alimentation <= 1,2 W Prise en charge de l’exploitation améliorée Inletient 40°C du serveur Dell EMC PowerEdge (conforme à la norme ASHRAE A3) ● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) inférieure à 150 W ne sont pas pris en charge. ● BOSS M.2 n’est pas pris en charge. ● Les cartes de périphériques non DP Intel Columbiaville 25 GbE SFP28 dans une homologuées par Dell ne sont pas configuration à 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces prises en charge. uniquement ● Consommation électrique de la carte Broadcom Thor QP 25 G SFP28 dans les deux NIC >= 25 W. Exemple : la carte CX6 configurations. n’est pas prise en charge. Mellanox CX5 DP 25 GbE SFP28 dans les deux ● La configuration avec RM n’est pas configurations. prise en charge. Solarflare Medford2 DP 25 GbE SFP28 dans les deux ● Un taux de transfert OCP > 25 G configurations. ou un niveau de refroidissement > 10 ● La carte NIC PCIe suivante ne prend en charge que le n’est pas pris en charge. câble à fibre optique avec caractéristiques thermiques ● Câble optique avec caractéristiques 85 °C et alimentation <=1,2 W : thermiques 85 °C et alimentation < ○ Solarflare Medford2 DP 25 GbE SFP28 dans une 1,2 W est requis. configuration SAS/SATA 8 x 2,5 pouces. ● Deux blocs d’alimentation sont ○ Broadcom 100 G 2P QSF dans les deux configurations. nécessaires. Les performances du ○ Mellanox CX6 DP 25 G SFP28 dans les deux système peuvent être réduites configurations. en cas de défaillance d’un bloc ● La carte NIC PCIe suivante ne prend en charge que le d’alimentation. câble à fibre optique avec caractéristiques thermiques 85 °C et alimentation <=2,5 W ○ Mellanox CX6 DP 100 GbE dans les deux configurations ○ Intel Columbiaville 100 G 2P Q28 dans les deux configurations ● Disque SSD PCIe : Intel P4800X 750 G et 375 G sont uniquement pris en charge dans le logement 2 PCIe et le logement 3 PCIe dans une configuration à 4 disques de 3,5 pouces. Aucune restriction dans la configuration à 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces. 14 Caractéristiques techniques Prise en charge de l’exploitation améliorée Inletient 45°C du serveur Dell EMC PowerE dge (conforme à la norme ASHRAE A4) ● Ne prend pas en charge l’environnement A4. ">
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