Dell PowerEdge T640 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge T640
Guide des caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E47S Series
Type réglementaire: E47S001
December 2020
Rév. A05
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2017 -2019 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Caractéristiques du bus d’extension....................................................................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8
Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 8
Disques durs..................................................................................................................................................................... 8
Lecteur optique................................................................................................................................................................ 8
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Ports USB......................................................................................................................................................................... 9
Ports NIC.......................................................................................................................................................................... 9
Ports VGA.........................................................................................................................................................................9
Connecteur série..............................................................................................................................................................9
Module SD interne double avec carte vFlash...............................................................................................................9
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 10
Spécifications environnementales......................................................................................................................................10
Température de fonctionnement standard..................................................................................................................11
Fonctionnement dans la plage de température étendue........................................................................................... 11
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du châssis
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du Dell EMC PowerEdge T640 système
4
Caractéristiques techniques
Tableau 1. Dimensions du Dell EMC PowerEdge T640 système
Xa
Xb
Ya
Yb
Yc
Za (avec le
cadre)
304,5 mm
(11,99 pouces)
217,9 mm
(8,57 pouces)
434,5 mm
(17,10 pouces)
443,5 mm
(17,46 pouces)
471,5 mm
15,9 mm
(18,56 pouces) (0,62 pouces)
Zb
Zc
659,9 mm
692,8 mm
(25,98 pouces) (27,27 pouces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
32 x 2,5 pouces
42,36 kg (93,38 lb)
18 x 3,5 pouces
49,65 kg (109,45 lb)
Spécifications du processeur
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable, et jusqu’à 28 cœurs par
processeur.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge T640 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Les ventilateurs de refroidissement sont intégrés au système pour dissiper la chaleur générée par le fonctionnement du système. Ces
ventilateurs permettent de refroidir les processeurs, les cartes d'extension et les barrettes de mémoire.
Votre système prend en charge au total huit ventilateurs (six ventilateurs échangeables à chaud et deux ventilateurs externes). Les deux
ventilateurs échangeables à chaud sont montés sur un côté du carénage d’aération. Les quatre autres ventilateurs (intermédiaires)
échangeables à chaud sont montés dans l’assemblage de ventilateur qui est situé dans le boîtier, entre la baie de disques durs et les
processeurs. Les deux ventilateurs externes sont montés à l’extérieur du boîtier pour les configurations avec processeur graphique.
Deux ventilateurs supplémentaires sont intégrés dans les blocs d’alimentation pour les refroidir et fournir un refroidissement
supplémentaire à l’ensemble du système.
Les configurations, les fonctionnalités et les cartes d’extension PCIe ci-dessous sont uniquement prises en charge lorsque
quatre ventilateurs (intermédiaires) échangeables à chaud sont installés :
●
●
●
●
●
●
Redondance des ventilateurs
Fresh Air
Disques SSD PCIe/NVMe
Boîtier à 18 disques durs 3,5"
Carte NIC Mellanox CX4 double port 100 Gb QSFP (0272F)
Carte NIC Mellanox CX4 double port 100 Gb (068F2)
Caractéristiques techniques
5
●
●
●
●
●
●
Carte NIC Mellanox CX4 simple port 100 Gb (6W1HY)
Carte NIC Mellanox double port 40 Gb QSFP (C8Y42)
Carte NIC Intel quatre ports 10 Gb Base-T (K5V44)
Carte NIC Solarflare Sunspot double port 10 Gb (NPHCM)
Carte NIC Solarflare Nova double port 10 Gb (WY7T5)
Carte NIC Qlogic double port 10 Gb V1 (VCXN5)
Vous trouverez ci-dessous les restrictions relatives à la redondance des ventilateurs :
● Les configurations de la carte GPGPU ne sont pas prises en charge à une température ambiante de 35 °C ou plus.
● Les cartes NIC Mellanox 100G ne sont pas prises en charge.
Pour en savoir plus sur la restriction concernant Fresh Air, consultez les caractéristiques techniques du serveur PowerEdge T640 sur
www.dell.com/poweredgemanuals.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation redondants CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
Courant
495 W CA
Platinum
1 908 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
automatique
6,5 A-3 A
750 W CA
Platinum
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
automatique
10 A à 5 A
750 W CA
Titanium
2 843 BTU/h
50/60 Hz
200-240 V CA, sélection
automatique
5A
750 W en mode
mixte CCHT
(Chine
uniquement)
Platinum
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-200 V CA, sélection
automatique
10 A à 5 A
Platinum
2 891 BTU/h
S/O
240 V CC, sélection
automatique
4,5 A
750 W en mode
mixte
Platinum
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-200 V CA, sélection
automatique
10 A à 5 A
Platinum (pour la
Chine uniquement)
2 891 BTU/h
S/O
240 V CC, sélection
automatique
5A
1 100 W CA
Platinum
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
automatique
12 A - 6,5 A
1 100 W CC
Gold
4 416 BTU/h
-
(-48 V à -60 V) CC, sélection
automatique
32 A
1600 W CA
Platinum
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
automatique
10 A
2 000 W en mode Platinum
mixte
7 500 BTU/h
50/60 Hz
100-200 V CA, sélection
automatique
11,5 A
2 000 W en mode Platinum
mixte
7 500 BTU/h
50/60 Hz
240 V CA, sélection
automatique
11,8 A
2 400 W CA
9 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
automatique
16 A
Platinum
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
6
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 000 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 000 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 600 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 800 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 100 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 050 W.
Spécifications de la batterie système
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques du bus d’extension
Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge les cartes d’extension PCI Express (PCIe) de 2e et 3e générations. Le tableau
suivant décrit la prise en charge des cartes d’extension :
Tableau 4. Cartes d’extension PCI Express de 3e génération prises en charge
Logement PCIe
Connexion des
processeurs
Hauteur
Longueur
Largeur du lien
Largeur du
logement
0 (logement HBA/
PERC interne)
Processeur 1
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
x8
1 (Gen 3)
Processeur 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
x16
2 (Gen 3)
Processeur 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x4
x8
3 (Gen 3)
Processeur 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
x16
4 (Gen 3)
Processeur 2
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
x8
5 (Gen 3)
Processeur 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x4
x8
6 (Gen 3)
Processeur 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
x16
7 (Gen 3)
Processeur 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
x8
8 (Gen 3)
Processeur 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
x16
REMARQUE : Les logements PCIe 4, 5, 6, 7 et 8 ne sont utilisables que si les deux processeurs sont installés.
REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Tableau 5. Spécifications de la mémoire
Type de
barrette
DIMM
Barrette
RDIMM
Monoprocesseur
Doubles processeurs
Rangée DIM
M
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
Une rangée
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
Double rangée
32 Go/64 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
Caractéristiques techniques
7
Tableau 5. Spécifications de la mémoire (suite)
Type de
barrette
DIMM
Rangée DIM
M
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
LRDIMM
Quadruple
rangée
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 GB
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 536 GB
256 Go
3 072 Go
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
RDIMM : 192 Go
RDIMM : 384 Go
16 Go
NVDIMMUne rangée
N
Monoprocesseur
Doubles processeurs
Barrettes
Barrettes NVDIMMNVDIMM-N : 16 Go N : 192 Go
REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Un minimum de deux processeurs est nécessaire pour toute configuration prenant en charge les barrettes DIMM
NVDIMM-N.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge :
●
●
●
●
Contrôleurs internes : PERC H730P, H740P, HBA330, H330, logiciel RAID (SWRAID) S140
PERC externe (RAID) : H840
Adaptateurs HBA externes (non RAID) : HBA SAS 12 Gbps
Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (Boot Optimized Storage Sybsystem, BOOS) : HWRAID 2 x
SSD M.2 120 Go ou 240 Go
Caractéristiques du lecteur
Disques durs
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge :
Options de configuration du backplane :
●
●
●
●
●
●
8 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
16 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD, NVMe de 2,5 pouces
18 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
32 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 2,5 pouces
RAID logiciel sur disque SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
8 disques NVMe
Baie de disque dur interne et backplane enfichable à chaud :
●
●
●
●
Jusqu’à 8 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
Jusqu’à 16 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD, NVMe de 2,5 pouces avec baie FlexBay en option
Jusqu’à 18 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces sans baie FlexBay en option
Jusqu’à 32 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 2,5 pouces avec baie FlexBay en option
Lecteur optique
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge un lecteur DVD-ROM SATA slim ou un lecteur DVD+/-RW optionnel.
8
Caractéristiques techniques
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge les formats USB suivants :
Tableau 6. Spécifications USB
informations
Panneau avant
Panneau arrière
Interne
PowerEdge T640
Un port compatible USB 3.0
● Un port compatible USB 2.0 et Six ports USB
un port compatible USB 3.0
● Quatre ports compatibles USB
3.0
● Un port USB de gestion
(MGMT) de l’iDRAC (USB 2.0) ● Deux ports compatibles
USB 2.0
Ports NIC
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge deux ports NIC (Network Interface Controller) intégrés sur le panneau arrière
dans les configurations de carte réseau suivantes :
● Deux de 10 Gbits/s
REMARQUE : LOM (Broadcom 57416) est compatible avec 10GBASE-T IEEE 802.3an et 1000 BASE-T IEEE 802.3ab.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend
en charge deux ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
REMARQUE : Le port VGA avant est disponible uniquement pour la configuration en rack.
Connecteur série
Le système Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, ce connecteur comporte
9 broches, (Data Terminal Equipment - DTE), conforme aux normes 16550.
Module SD interne double avec carte vFlash
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge le module SD interne double (IDSDM) et la carte vFlash. À la 14e génération de
serveurs PowerEdge, les cartes IDSDM et vFlash sont combinées en un seul module de carte, et sont disponibles dans n’importe laquelle
de ces configurations :
● vFlash
● vFlash et IDSDM
Le module IDSDM/vFlash se trouve à l’arrière du système, dans un logement propriétaire Dell. Le module IDSDM/vFlash prend en charge
trois cartes micro SD (deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash). Les capacités des cartes micro SD pour IDSDM sont de
16/32/64 Go, tandis que la capacité de la carte micro SD pour vFlash est de 16 Go.
REMARQUE : Le commutateur de protection contre l’écriture est sur le module IDSDM ou vFlash.
REMARQUE : IDSDM prend uniquement en charge les cartes micro SD.
Caractéristiques techniques
9
Spécifications vidéo
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 avec un tampon de trame vidéo de
16 Mo.
Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1280 x 1024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1200
60
8, 16, 32
1 680 x 1050
60
8, 16, 32
1920 x 1080
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 ne sont prises en charge que dans le mode d’obturation réduite.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Tableau 8. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de
fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 9. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 10. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
10
Caractéristiques techniques
Tableau 11. Caractéristiques de choc maximal
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 12. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
30482000 m (10 0006560 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 13. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut
fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures
de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa
température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à
45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement
annuelles.
Caractéristiques techniques
11
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite)
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Restrictions relatives aux températures de fonctionnement étendues et à
Fresh Air
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
Six ventilateurs remplaçables à chaud (ventilateurs standard) sont requis.
Deux blocs d’alimentation en mode redondant sont requis, mais les pannes des blocs d’alimentation ne sont pas prises en charge.
La configuration de 18 disques durs de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
NVMe ou SSD PCIe non pris en charge.
GPGPU non pris en charge.
Processeur > 165 W non pris en charge.
Lecteur de sauvegarde sur bande interne (TBU) non pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
Les cartes périphériques consommant plus de 25 W ne sont pas prises en charge.
LRDIMM de 128 Go non pris en charge.
NVDIMM non pris en charge.
Mellanox 100 Go, Mellanox Navi DP/SP, Intel FortPond Solarflare Nova, Solarflare Sunspot non pris en charge.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant indique les restrictions qui permettent d’éviter tout endommagement ou panne de l’équipement, qui serait dû à une
contamination de particules ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent
des dommages ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client
de modifier ces conditions environnementales.
Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : La condition ISO Classe 8 s’applique uniquement aux
environnements avec datacenter. Les exigences de filtration d’air ne
s’appliquent pas aux équipements informatiques conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un
bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
12
Caractéristiques techniques
Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire
Spécifications
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE ISA71.04.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
13