Dell PowerEdge C6420 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge C6420
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E43S Series
Type réglementaire: E43S001
December 2020
Rév. A06
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2017 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420.......................................................................... 4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Pile du système...................................................................................................................................................................... 5
Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 5
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6
Caractéristiques des disques et du stockage.....................................................................................................................6
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................7
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 7
Spécifications de température de fonctionnement standard.....................................................................................7
Spécifications de température de fonctionnement étendue.................................................................................... 16
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 19
Caractéristiques de vibration maximale...................................................................................................................... 20
Caractéristiques de choc maximal...............................................................................................................................20
Caractéristiques d'altitude maximale........................................................................................................................... 21
Opération Fresh Air........................................................................................................................................................ 21
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d'exploitation pris en charge
Pile du système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques des disques et du stockage
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du module tiroir extractible Dell EMC
PowerEdge C6420
Figure 1. Dimensions du module tiroir extractible PowerEdge C6420
Tableau 1. Dimensions du module tiroir extractible PowerEdge C6420
X
Y
Z
174,4 mm (6,86 pouces)
40,5 mm (1,59 pouces)
574,5 mm (22,61 pouces)
4
Caractéristiques techniques
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis du boîtier avec traîneaux
Système
Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques)
Systèmes avec 12 disques durs de
3,5 pouces
43,62 kg (96,16 lb)
Systèmes sans fond de panier
34,56 kg (76,19 lb)
Spécifications du processeur
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs évolutifs Intel Xeon dans chacun des
quatre modules tiroirs extractibles indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 28 cœurs.
REMARQUE : Le processeur avec structure doit être installé dans le socket de processeur 2 en cas de configuration mixte
contenant des processeurs avec et sans structure.
Systèmes d'exploitation pris en charge
Le Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Canonical Ubuntu LTS
VMware ESXi
Citrix XenServer
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, rendez-vous sur https://www.dell.com/support/
home/drivers/supportedos/poweredge-c6420
Pile du système
Le traîneau PowerEdge C6420 utilise une pile bouton au lithium CR 2032 3 V remplaçable.
REMARQUE : une batterie système est présente dans chaque traîneau.
Caractéristiques du bus d’extension
Le traîneau Dell EMCPowerEdge C6420 prend en charge quatre logements PCIe de 3e génération.
Tableau 3. Caractéristiques du bus d’extension
Emplacements PCIe
Description
Format
Carte de montage PCIe mezzanine x8
Logement 1 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Format personnalisé
Carte de montage OCP mezzanine x8 + x8
Carte de montage principale PCIe x16
Logement 2 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Logement 3 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Logement 4 : PCIe Gen3 x16 processeur 1
Format standard Open Compute Project
(OCP)
Format standard PCIe profil bas
Caractéristiques techniques
5
Tableau 3. Caractéristiques du bus d’extension (suite)
Emplacements PCIe
Description
Format
Carte de montage PCIe dissimulée x16
Logement 5 : PCIe Gen3 x16 à partir du
processeur 2
Format personnalisé
REMARQUE : La carte de montage
M.2 SATA est prise en charge sur la
carte de montage encastrée.
Spécifications de la mémoire
Tableau 4. Spécifications de la mémoire
Module de
mémoire
Supports
Type de
barrette
DIMM
LRDIMM
Seize à
288 broches
Barrette
RDIMM
Monoprocesseur
Doubles processeurs
Rangée DI
MM
Capacité DIMM
RAM
minimale
RAM maximale
RAM
minimale
RAM
maximale
Quadruple
rangée
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 024 Go
256 Go
2 048 Go
Une rangée
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Double
rangée
Caractéristiques des disques et du stockage
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge les disques SAS et SATA et les disques SSD (Solid State Drive).
Tableau 5. Options de disque prises en charge pour le module tiroir extractible PowerEdge C6420
Nombre maximum de disques dans le boîtier
Nombre maximum de disques attribués par module tiroir
extractible
12 systèmes de disques de 3,5 pouces
Trois disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
24 systèmes de disques de 2,5 pouces
Six disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
24 systèmes de disques de 2,5 pouces avec NVMe
Le backplane NVMe prend en charge l’une des configurations
suivantes :
● Deux disques NVMe et quatre disques SAS ou SATA et SSD
par module tiroir extractible
● Six disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
Disque M.2 SATA (en option)
La capacité de la carte SATA M.2 prise en charge est de 120 Go.
REMARQUE : La carte M.2 SATA peut être installée sur la
carte de montage pour carte mezzanine x8 (logement 1) ou
l’emplacement pour carte de montage x16 (logement 5).
Carte microSD (en option) pour l’amorçage (jusqu’à 64 Go)
Une sur chaque carte de montage PCIe de chaque module tiroir
extractible
Tableau 6. Options RAID prises en charge avec les disques M.2 SATA
Options
Disque M.2 SATA sans RAID
Deux disques M.2 SATA avec RAID
matériel
RAID matériel
Non
Oui
6
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Options RAID prises en charge avec les disques M.2 SATA (suite)
Options
Disque M.2 SATA sans RAID
Deux disques M.2 SATA avec RAID
matériel
Mode RAID
S.O.
RAID 1
Nombre de disques pris en charge
1
2
Processeurs pris en charge
processeur 1
processeur 1 et processeur 2
Spécifications vidéo
Le traîneau Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge une carte graphique Matrox G200 intégrée avec 16 Mo de RAM.
Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
jusqu’à 24
1 280 x 800
60
jusqu’à 24
1280 x 1024
60
jusqu’à 24
1 360 x 768
60
jusqu’à 24
1440 x 900
60
jusqu’à 24
Spécifications environnementales
Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals.
Spécifications de température de fonctionnement standard
REMARQUE :
1. Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC.
2. Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement.
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, cartes de communication, cartes SATA M.2 et cartes PERC,
peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la
température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux, à l’exception de la carte Mellanox DP LP et de la carte
Intel Rush Creek.
Tableau 8. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
Plages de température (pour une altitude de moins de 950 m ou
3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, consultez les
tableaux suivants.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
205 W
200 W
165 W
8
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
8280
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8280L
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8280M
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8270
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8268
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
Châssis de
3,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
4 dis
ques
24 di
sque
s
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
22
22
22
22
30
Pas
Pas
Pas de
de
de
Pas de prise
prise prise
prise
en
en
en
charg
en
charg charg
charge
e
e
e
(2 °C) (10 °C
(11 °C (19 °
)
)
C)
Pas
Pas de
de
Pas de prise
prise
prise
en
en
en
charg
charg
e
charge
e
(6 °C) (14 °C
(15 °
)
C)
20 d
isqu
es
6254
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8276
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
8260
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Pas
Pas de
de
Pas de prise
prise
CPU1 :
prise
en
en
8|
en
charg
charg
CPU2 :
charge
e
e
8
(11 °C) (18 °C
(19 °
)
CPU1 :
C)
8|
CPU2 :
8
8260L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
Caractéristiques techniques
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
8260M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6248
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6240
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6242
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
150 W
125 W
12 dis
ques
Pas de
prise
en
charge
(14 °C
)
8 disq
ues
4 dis
ques
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Caractéristiques techniques
9
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
115 W
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
8253
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
85 W
10
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5217
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218N
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4216
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
105 W
100 W
Châssis de
3,5 pouces
Caractéristiques techniques
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
4215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
70 W
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4208
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans
structure
Enveloppe
thermique
(watts)
205 W
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
Châssis
sans BP
4 disq
ues
S.O.
8280
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280L
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280M
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8270
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8268
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
11
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans
structure (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
200 W
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
125 W
12
4 disq
ues
S.O.
6254
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6212U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6210U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6248
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6242
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
165 W
150 W
Châssis
sans BP
Caractéristiques techniques
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans
structure (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
115 W
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
85 W
70 W
4 disq
ues
S.O.
6238T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5217
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218N
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4216
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4208
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
105 W
100 W
Châssis
sans BP
Caractéristiques techniques
13
Tableau 11. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active
(optique)
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
25
26
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
26
26
30
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
27
28
28
31
140 W
Non pris en
charge
23
25
28
29
29
30
33
135 W
Non pris en
charge
24
25
29
30
30
31
33
130 W
Non pris en
charge
24
26
30
31
31
31
34
125 W
20
25
27
30
31
32
32
35
115 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
113 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
105 W
22
28
30
34
35
>35
>35
>35
85 W
23
32
33
>35
>35
>35
>35
>35
70 W
25
34
>35
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 12. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek
Enveloppe
thermique
(watts)
14
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
21
24
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
25
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
26
29
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
26
27
30
Caractéristiques techniques
Tableau 12. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
26
27
28
31
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
26
26
28
29
32
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
27
27
29
29
33
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
28
28
30
30
33
115 W
Non pris en
charge
21
23
29
31
31
32
34
105 W
20
23
24
30
33
33
34
>35
85 W
24
26
27
34
>35
>35
>35
>35
70 W
25
28
29
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 13. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
25
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
25
25
25
30
115 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
105 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
Caractéristiques techniques
15
Tableau 13. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
85 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
30
30
30
30
>35
70 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
>35
>35
>35
>35
>35
Spécifications de température de fonctionnement étendue
Tableau 14. Fonctionnement dans la plage de température étendue
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un
point de condensation maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il
peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C
à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35°C et 40 °C, la
réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous
les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F/319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De -5°C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un
point de condensation maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage
de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à
35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement (–
5 °C à 45 °C) pendant un maximum de 1 % de ses heures de
fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la
réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous
les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F/228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Tableau 15. Température en fonctionnement
Diminution de température de fonctionnement
Spécifications
< 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 mètres (1 °F/
547 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 mètres (1 °F/
319 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
> 45 °C (113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 mètres (1 °F/
228 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
16
Caractéristiques techniques
Spécifications d'humidité relative
Tableau 16. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C
(91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation
maximal de 29 °C (84,2 °F).
Spécifications de température
Tableau 17. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De –40 °C à 65 °C (–40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m
ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, reportez-vous à la section
Température de fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et en
entreposage)
20°C/h (68°F/h)
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante plus faible. Pour plus d’informations, reportez-vous à
Spécifications de température de fonctionnement standard.
Restrictions thermiques
Tableau 18. Tableau des restrictions thermiques pour double processeur
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
Boîtier de 3,5 pouces
TDP Nomb DPN Loge 12 dis 8 disq 4 disq
(watt re de
des
ment ques
ues
ues
s)
proce dissip
s
durs
durs
durs
sseur ateur DIMM
s
s de
max.
chale
ur du
proce
sseur
165 W 6238R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
6240R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2:
Non pris en charge
Non
pris en
Non pris en
charge
Boîtier de 2,5 pouces
24 dis
ques
durs
20 dis
ques
durs
16 disq 12 disq
ues
ues
durs
durs
30
30
30
30
30
30
Boîtier
sans
fond
de
panier
8 disq
ues
durs
4 disq
ues
durs
s.o.
30
30
35
35
30
30
35
35
Caractéristiques techniques
17
Tableau 18. Tableau des restrictions thermiques pour double processeur (suite)
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
CPU2
:8
charg
e
150 W 6230R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6226R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6208
U
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
5220
R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
130 W 4215R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
25
25
30
30
35
35
35
35
35
125 W 5218R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
100W
4214R
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210R
CPU1
:8|
CPU2
:8
CPU1
:8|
CPU2
:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
95 W
4210T
CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
3206R CPU1: CPU1
|
:8|
CPU2: CPU2
:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
150 W
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques pour un processeur
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
Boîtier de 3,5 pouces
TDP
(watts)
18
Nombr
e de
DPN Logeme 12 disqu 8 disqu
des
nts
es durs es durs
dissipat
Caractéristiques techniques
4 disqu
es durs
Boîtier de 2,5 pouces
24 disq
ues
durs
20 disq 16 disqu 12 disqu 8 disqu
ues
es durs es durs es durs
durs
Boîtier
sans
fond de
panier
4 disqu
es durs
s.o.
Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques pour un processeur (suite)
Température d’entrée maximale en fonctionnement continu (°C)
process eurs de
eurs
chaleur
du
process
eur
165 W
DIMM
max.
6238R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6226R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6208U
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5220R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
130 W
4215R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
125 W
5218R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
100W
4214R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
95 W
4210T
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
3206R
CPU1:|
CPU2:
CPU1:8
|
CPU2:8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
150 W
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que
définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1
avec une limite de confiance maximale de
95%.
Caractéristiques techniques
19
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire
Spécifications
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne
s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières
conductrices, barbes de zinc, ou autres
particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
L’air doit être dépourvu de poussières
corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 22. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés
testés).
Caractéristiques de choc maximal
Tableau 23. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
24 impulsions de choc de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y
et z pendant un maximum de 11 ms (quatre impulsions de chaque
côté du système).
Stockage
Six impulsions de chocs consécutifs de 71 G en positif et négatif
sur les axes x, y et z pendant un maximum de 2 ms (une impulsion
de chaque côté du système).
20
Caractéristiques techniques
Caractéristiques d'altitude maximale
Tableau 24. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Opération Fresh Air
Restrictions de l’opération Fresh Air
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
Les processeurs dont l’enveloppe thermique (TDP) est supérieure à 105 W ne sont pas pris en charge.
Restrictions de la prise en charge des processeurs de 85 W et en deçà sans contrôleur PERC
La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
Un dissipateur de chaleur de 114 mm est nécessaire pour le processeur dans le socket CPU1.
La carte OCP (Kerby Flat) n’est pas prise en charge.
La carte M.2 n’est pas prise en charge dans le logement de carte mezzanine DCS.
Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
Les barrettes DIMM et LRDIMM AEP ne sont pas prises en charge.
Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Prise en charge des contrôleurs PERC H730 et H330 pour les processeurs 105 W
Aucune restriction sur les contrôleurs PERC pour les processeurs dont l’enveloppe thermique est égale ou inférieure à 85 W.
Caractéristiques techniques
21