Dell PowerEdge C6420 server spécification

Dell EMC PowerEdge C6420
Spécifications techniques
Modèle réglementaire: E43S Series
Type réglementaire: E43S001
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même
de mort.
© 2017- 2018 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
2019 - 04
Rév. A03
Table des matières
1 Tour d’horizon du Dell EMC PowerEdge C6420..............................................................................................4
2 Caractéristiques techniques.......................................................................................................................... 5
Dimensions du module tiroir extractible C6420 Dell EMC PowerEdge C6400......................................................... 5
Poids du châssis................................................................................................................................................................. 6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................6
Systèmes d'exploitation pris en charge........................................................................................................................... 6
Pile du système...................................................................................................................................................................6
Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................ 6
Spécifications de la mémoire............................................................................................................................................ 7
Caractéristiques des disques et du stockage..................................................................................................................7
Spécifications vidéo........................................................................................................................................................... 8
Spécifications environnementales....................................................................................................................................8
Spécifications de température de fonctionnement standard................................................................................. 8
Spécifications de température de fonctionnement étendue................................................................................. 18
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse............................................................................... 20
Caractéristiques de vibration maximale....................................................................................................................21
Caractéristiques de choc maximal............................................................................................................................ 21
Caractéristiques d'altitude maximale........................................................................................................................ 21
Opération Fresh Air.....................................................................................................................................................21
3 Ressources de documentation..................................................................................................................... 23
4 Obtention d'aide.......................................................................................................................................... 25
Contacter Dell EMC.........................................................................................................................................................25
Commentaires sur la documentation.............................................................................................................................25
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)........................................... 25
QRL (Quick Resource Locator) pour systèmes C6400 et C6420....................................................................... 26
Réception prise en charge automatique avec SupportAssist.....................................................................................26
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie................................................................... 27
Table des matières
3
1
Tour d’horizon du Dell EMC PowerEdge C6420
Le module tiroir extractible PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon évolutifs à 28 cœurs par processeur. Le
module tiroir extractible prend également en charge des adaptateurs de carte mezzanine, PCIe et OCP dédiés pour l’extension et la
connectivité.
REMARQUE : Le processeur Intel Xeon évolutif avec connecteur avec structure est également connu comme Native Omnipath.
4
Tour d’horizon du Dell EMC PowerEdge C6420
2
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
Dimensions du module tiroir extractible C6420 Dell EMC PowerEdge C6400
•
Poids du châssis
•
Spécifications du processeur
•
Systèmes d'exploitation pris en charge
•
Pile du système
•
Caractéristiques du bus d’extension
•
Spécifications de la mémoire
•
Caractéristiques des disques et du stockage
•
Spécifications vidéo
•
Spécifications environnementales
Dimensions du module tiroir extractible C6420 Dell
EMC PowerEdge C6400
Figure 1. Dimensions du module tiroir extractible PowerEdge C6420
Tableau 1. Dimensions du module tiroir extractible PowerEdge C6420
X
O
Z
174,4 mm (6,86 pouces)
40,5 mm (1,59 pouces)
574,5 mm (22,61 pouces)
Caractéristiques techniques
5
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis du boîtier avec les modules tiroirs extractibles
informations
Poids maximal (avec tous les modules tiroirs extractibles et disques)
12 systèmes de disques durs de
3,5 pouces
43,62 kg (96,16 lb)
24 systèmes de disques durs de
2,5 pouces
41,46 kg (91,40 lb)
Systèmes sans backplane
34,56 kg (76,19 lb)
Spécifications du processeur
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge jusqu’à deux processeurs évolutifs Intel Xeon dans chacun des
quatre modules tiroirs extractibles indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 28 cœurs.
REMARQUE : Le processeur avec structure doit être installé dans le socket de processeur 2 en cas de configuration mixte
contenant des processeurs avec et sans structure.
Systèmes d'exploitation pris en charge
Le Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
•
Red Hat Enterprise Linux
•
SUSE Linux Enterprise Server
•
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
•
Canonical Ubuntu LTS
•
VMWare ESXi
•
Citrix XenServer
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, voir https://www.dell.com/support/home/
drivers/supportedos/poweredge-c6420
Pile du système
Le module tiroir extractible PowerEdge C6420 utilise une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V remplaçable.
REMARQUE : une batterie système est présente dans chaque traîneau.
Caractéristiques du bus d’extension
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge quatre emplacements PCIe compatibles 3e génération.
Tableau 3. Caractéristiques du bus d’extension
Emplacements PCIe
Description
Dimension
Carte de montage PCIe Mezz x8
Emplacement 1 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Facteur de forme personnalisé
Emplacement 2 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Facteur de forme OCP (Open Compute
Project) standard
Carte de montage OCP Mezz x8+x8
6
Caractéristiques techniques
Emplacements PCIe
Description
Dimension
Emplacement 3 : PCIe Gen3 x8 à partir du
processeur 1
Carte de montage principale PCIe x16
Emplacement 4 : PCIe Gen3 x16 à partir du
processeur 1
Facteur de forme PCIe à profil bas standard
Carte de montage PCIe dissimulée x16
Emplacement 5 : PCIe Gen3 x16 à partir du
processeur 2
Facteur de forme personnalisé
REMARQUE : La carte de montage
M.2 SATA est prise en charge sur la
carte de montage dissimulée.
Spécifications de la mémoire
Tableau 4. Spécifications de la mémoire
Module de
mémoire
Supports
Type de
barrette
DIMM
Rangée DIM
M
Capacité DIMM
LRDIMM
Quadruple
rangée
Seize à
288 broches
Barrette
RDIMM
Monoprocesseur
Doubles processeurs
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale RAM maximale
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 024 Go
256 Go
2 048 Go
Une rangée
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Double
rangée
Caractéristiques des disques et du stockage
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge les disques SAS et SATA et les disques SSD (Solid State Drive).
Tableau 5. Options de disque prises en charge pour le module tiroir extractible PowerEdge C6420
Nombre maximum de disques dans le boîtier
Nombre maximum de disques attribués par module tiroir
extractible
12 systèmes de disques de 3,5 pouces
Trois disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
24 systèmes de disques de 2,5 pouces
Six disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
24 systèmes de disques de 2,5 pouces avec NVMe
Le backplane NVMe prend en charge l’une des configurations
suivantes :
•
•
Disque M.2 SATA (en option)
Deux disques NVMe et quatre disques SAS ou SATA et SSD par
module tiroir extractible
Six disques SAS ou SATA et SSD par module tiroir extractible
La capacité de la carte SATA M.2 prise en charge est de 120 Go.
Caractéristiques techniques
7
Nombre maximum de disques dans le boîtier
Nombre maximum de disques attribués par module tiroir
extractible
REMARQUE : La carte M.2 SATA peut être installée sur la
carte de montage pour carte mezzanine x8 (logement 1)
ou l’emplacement pour carte de montage x16
(logement 5).
Carte microSD (en option) pour l’amorçage (jusqu’à 64 Go)
Une sur chaque carte de montage PCIe de chaque module tiroir
extractible
Tableau 6. Options RAID prises en charge avec les disques M.2 SATA
Options
Disque M.2 SATA sans RAID
Deux disques M.2 SATA avec RAID
matériel
RAID matériel
Non
Oui
Mode RAID
S.O.
RAID 1
Nombre de disques pris en charge
1
2
Processeurs pris en charge
processeur 1
processeur 1 et processeur 2
Spécifications vidéo
Le module tiroir extractible Dell EMC PowerEdge C6420 prend en charge une carte graphique Matrox G200 intégrée avec 16 Mo de RAM.
Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
jusqu’à 24
1 280 x 800
60
jusqu’à 24
1280 x 1024
60
jusqu’à 24
1 360 x 768
60
jusqu’à 24
1440 x 900
60
jusqu’à 24
Spécifications environnementales
Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système.
REMARQUE : Pour plus d’informations concernant les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur Dell.com/poweredgemanuals
Spécifications de température de fonctionnement standard
REMARQUE :
1
Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC.
2
Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement.
8
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, cartes de communication, cartes SATA M.2 et cartes PERC,
peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la
température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux, à l’exception de la carte Mellanox DP LP et de la
carte Intel Rush Creek.
Tableau 8. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
Plages de température (pour une altitude de moins de 950 m ou
3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, consultez les
tableaux suivants.
Tableau 9. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans structurel
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
205 W
200 W
Modèle
Modèle de
du
processe dissipateur
de chaleur
ur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
Châssis de 3,5 pouces
12 disq 8 disq
ues
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
di 16 dis
4 disq 24 di 20
sque
ues
sques s
ques
12 dis 8 dis
ques ques
4 dis
ques
S.O.
8280
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
20
21
21
21
21
30
8280L
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
20
21
21
21
21
30
8280M
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
21
21
21
30
8270
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
21
21
21
30
8268
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
20
21
21
21
21
30
21
22
22
22
22
30
6254
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
Pas de
Pas de
prise
prise
en
en
charge
charge
(10 °C
(2 °C)
)
Pas de
Pas de
prise
prise
en
en
charge
charge
(14 °C
(6 °C)
)
Pas
de
prise
en
charg
e
(11 °C
)
Pas
de
prise
en
charg
e
(15 °
C)
Pas
de
prise
en
20
charg
e
(19 °
C)
20
20
Caractéristiques techniques
9
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
165 W
Modèle
Modèle de
du
processe dissipateur
de chaleur
ur
Châssis de 3,5 pouces
12 disq 8 disq
ues
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
di 16 dis
4 disq 24 di 20
ues
sques sque
ques
s
12 dis 8 dis
ques ques
4 dis
ques
S.O.
8276
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
6248
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
6240
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
6242
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
150 W
10
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
Caractéristiques techniques
Pas
Pas de de
Pas de
prise
prise
prise
en
en
en
charge charg
charge
(18 °C e
(11 °C)
)
(19 °
C)
21
23
30
30
30
30
30
35
35
Pas de 21
prise
en
charge
(14 °C
21
)
23
30
30
30
30
30
35
35
23
30
30
30
30
30
35
35
21
23
30
30
30
30
30
35
35
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
125 W
115 W
105 W
Modèle
Modèle de
du
processe dissipateur
de chaleur
ur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
Châssis de 3,5 pouces
12 disq 8 disq
ues
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
di 16 dis
4 disq 24 di 20
ues
sques sque
ques
s
12 dis 8 dis
ques ques
4 dis
ques
S.O.
6244
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5217
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
11
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
100 W
85 W
12
Modèle
Modèle de
du
processe dissipateur
de chaleur
ur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disq 8 disq
ues
ues
di 16 dis
4 disq 24 di 20
ues
sques sque
ques
s
12 dis 8 dis
ques ques
4 dis
ques
S.O.
5218N
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4216
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
70 W
Modèle
Modèle de
du
processe dissipateur
de chaleur
ur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disq 8 disq
ues
ues
di 16 dis
4 disq 24 di 20
ues
sques sque
ques
s
12 dis 8 dis
ques ques
4 dis
ques
S.O.
4208
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Tableau 10. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans structure
Enveloppe
thermique
(watts)
205 W
200 W
165 W
Modèle
Modèle du de
processeur dissipate
ur de
chaleur
Mémoir
e/
Process
eur
max.
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 dis
ques
4 dis
ques
24 di
sque
s
di
20 dis 16
sque
ques s
12 dis
ques
8 disq
ues
4 disq
ues
S.O.
8280
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280L
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280M
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8270
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8268
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6254
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6212U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
13
Enveloppe
thermique
(watts)
Modèle
Modèle du de
processeur dissipate
ur de
chaleur
Mémoir
e/
Process
eur
max.
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 dis
ques
4 dis
ques
24 di
sque
s
di
20 dis 16
ques sque
s
12 dis
ques
8 disq
ues
4 disq
ues
S.O.
8260L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6210U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6248
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6242
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
115 W
5217
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
105 W
5218T
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
150 W
125 W
14
Caractéristiques techniques
Enveloppe
thermique
(watts)
100 W
85 W
70 W
Modèle
Modèle du de
processeur dissipate
ur de
chaleur
Mémoir
e/
Process
eur
max.
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 dis
ques
4 dis
ques
24 di
sque
s
di
20 dis 16
ques sque
s
12 dis
ques
8 disq
ues
4 disq
ues
S.O.
5218N
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4216
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4208
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Tableau 11. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active (optique)
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
Caractéristiques techniques
15
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
25
26
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
26
26
30
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
27
28
28
31
140 W
Non pris en
charge
23
25
28
29
29
30
33
135 W
Non pris en
charge
24
25
29
30
30
31
33
130 W
Non pris en
charge
24
26
30
31
31
31
34
125 W
20
25
27
30
31
32
32
35
115 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
113 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
105 W
22
28
30
34
35
>35
>35
>35
85 W
23
32
33
>35
>35
>35
>35
>35
70 W
25
34
>35
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 12. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek
Châssis
sans BP
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
21
24
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
25
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
26
29
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
26
27
30
16
Caractéristiques techniques
Châssis de 2,5 pouces
Châssis
sans BP
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
26
27
28
31
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
26
26
28
29
32
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
27
27
29
29
33
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
28
28
30
30
33
115 W
Non pris en
charge
21
23
29
31
31
32
34
105 W
20
23
24
30
33
33
34
>35
85 W
24
26
27
34
>35
>35
>35
>35
70 W
25
28
29
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 13. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X
Châssis
sans BP
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
25
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
25
25
25
30
Caractéristiques techniques
17
Châssis
sans BP
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
115 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
105 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
85 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
30
30
30
30
>35
70 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
>35
>35
>35
>35
>35
Spécifications de température de fonctionnement étendue
Tableau 14. Fonctionnement dans la plage de température étendue
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un
point de condensation maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à
35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures
allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35°C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m audessus de 950 m (1 °F/319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De -5°C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un
point de condensation maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la
plage de températures de fonctionnement standard (de
10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de
fonctionnement (–5 °C à 45 °C) pendant un maximum de
1 % de ses heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m audessus de 950 m (1 °F/228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir
affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
18
Caractéristiques techniques
Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Tableau 15. Température en fonctionnement
Diminution de température de fonctionnement
Spécifications
< 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 mètres (1 °F/
547 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 mètres (1 °F/
319 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
> 45 °C (113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 mètres (1 °F/
228 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds)
Spécifications d'humidité relative
Tableau 16. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C
(91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation
maximal de 29 °C (84,2 °F).
Spécifications de température
Tableau 17. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De –40 °C à 65 °C (–40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m
ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, reportez-vous à la section
Température de fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et en
entreposage)
20°C/h (68°F/h)
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante plus faible. Pour plus d’informations, reportezvous à Spécifications de température de fonctionnement standard.
Caractéristiques techniques
19
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que
définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1
avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne
s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un
bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières
conductrices, barbes de zinc, ou autres
particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Poussières corrosives
L'air doit être dépourvu de poussières
corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center.
Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
20
Caractéristiques techniques
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 20. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés
testés).
Caractéristiques de choc maximal
Tableau 21. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
24 chocs 6 G exécutés sur les axes x, y, z en positif et en négatif
pendant une durée allant jusqu’à 11 ms (quatre impulsions de chaque
côté du système).
Stockage
Six chocs 71 G exécutés de manière consécutive sur les axes x, y, z
en positif et en négatif pendant une durée allant jusqu’à 2 ms (une
impulsion de chaque côté du système).
Caractéristiques d'altitude maximale
Tableau 22. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Opération Fresh Air
Restrictions de l’opération Fresh Air
•
Les processeurs dont l’enveloppe thermique (TDP) est supérieure à 105 W ne sont pas pris en charge.
•
Restrictions de la prise en charge des processeurs de 85 W et en deçà sans contrôleur PERC
•
La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
•
Un dissipateur de chaleur de 114 mm est nécessaire pour le processeur dans le socket CPU1.
•
La carte OCP (Kerby Flat) n’est pas prise en charge.
•
La carte M.2 n’est pas prise en charge dans le logement de carte mezzanine DCS.
Caractéristiques techniques
21
•
Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
•
Les barrettes DIMM et LRDIMM AEP ne sont pas prises en charge.
•
Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
•
Prise en charge des contrôleurs PERC H730 et H330 pour les processeurs 105 W
•
Aucune restriction sur les contrôleurs PERC pour les processeurs dont l’enveloppe thermique est égale ou inférieure à 85 W.
22
Caractéristiques techniques
3
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertoriée dans le tableau des ressources de documentation :
•
Sur le site de support Dell EMC :
a
Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
b
Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
c
•
Sur la page Product Support (Support produit), cliquez sur Manuals & documents (Manuels et cocuments).
Avec les moteurs de recherche :
– Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 23. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du Dell.com/poweredgemanuals
système dans un rack, reportez-vous au Guide
d'Installation du Rail fourni avec votre solution rack.
Pour d’informations sur la configuration de votre
système, consultez le Guide de mise en route
fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation du
contrôleur de gestion à distance intégré Dell).
Dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d'informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM prises
en charge, voir le RACADM CLI Guide for iDRAC
(Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d'informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schéma pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l'iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d'informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d'attributs).
Pour plus d'informations sur les anciennes versions
des documents iDRAC.
Dell.com/idracmanuals
Ressources de documentation
23
Tâche
Document
Emplacement
Pour identifier la version de l'iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l'interface Web iDRAC > À propos.
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
Dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
Dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
Dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
Dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
Dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
Dell.com/openmanagemanuals
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur de
stockage.
Dell.com/storagecontrollermanuals
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d'informations sur la consultation des
Dell.com/qrl
messages d’événements et d’erreurs générés par le
micrologiciel du système et les agents qui
surveillent les composants du système, voir la
Recherche de code d’erreur.
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
Gestion de votre système
24
Ressources de documentation
Dell.com/poweredgemanuals
4
Obtention d'aide
Sujets :
•
•
•
•
•
Contacter Dell EMC
Commentaires sur la documentation
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Réception prise en charge automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin de cycle de vie
Contacter Dell EMC
Dell EMC fournit plusieurs options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une
connexion Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de
produits Dell EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans
votre zone géographique. Si vous voulez prendre contact avec Dell EMC pour des questions commerciales ou sur le support technique ou le
service clientèle :
1
Rendez-vous sur Dell.com/support/home
2
Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page.
3
Pour obtenir une assistance personnalisée :
a Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Enter your Service Tag (Saisissez votre numéro de série).
b Cliquez sur Submit (Envoyer).
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4
Pour une assistance générale :
a Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b Sélectionnez le segment de votre produit.
c Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5
Pour contacter l’assistance technique globale de Dell EMC :
a Cliquez sur Assistance technique mondiale.
b La page Contacter l’assistance technique qui s’affiche contient des informations détaillées concernant la façon de contacter
l’équipe d’assistance technique mondiale de Dell EMC, que ce soit par téléphone, chat ou courrier électronique.
Commentaires sur la documentation
Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send
Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires.
Accès aux informations sur le système en utilisant le
Quick Resource Locator (QRL)
Vous pouvez utiliser le Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d'informations à l’avant du système C6420, pour accéder aux
informations sur le serveu Dell EMC PowerEdge C6420.
Prérequis
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Obtention d'aide
25
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
•
Vidéos explicatives
•
Documents de référence, y compris l’Installation and Service Manual (Manuel d'installation et de maintenance), les diagnostics de
l'écran LCD et la présentation mécanique
•
Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie
•
Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales
Étapes
1
Rendez-vous sur Dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique, ou
2
Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour scanner le code QR spécifique au modèle sur votre système Dell PowerEdge ou dans
la section relative à Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour systèmes C6400
et C6420
Figure 2. QRL (Quick Resource Locator) pour systèmes PowerEdge C6400 et C6420
Réception prise en charge automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre de services Dell EMC optionnels qui automatise le support technique pour votre serveur Dell EMC,
votre stockage et vos périphériques réseau. En installant et en configurant l’application SupportAssist dans votre environnement
informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes
matériels, de manière proactive et prédictive à la fois.
•
Création automatisée de dossier : Lorsqu'un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un dossier de support avec
le support technique Dell EMC.
•
Collecte de diagnostic automatisée : SupportAssist collecte automatiquement des informations sur l'état du système depuis vos
périphériques et les envoie à Dell EMC en toute sécurité. Ces informations sont utilisées par Dell EMC pour la résolution des problèmes.
•
Contact proactif : Un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos de ce dossier de support et vous aide à résoudre
le problème.
Les avantages disponibles varient en fonction du droit au service Dell EMC acheté pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur Dell.com/supportassist.
26
Obtention d'aide
Informations sur le recyclage ou la mise au rebut en fin
de cycle de vie
Des services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez mettre au rebut des
composants du système, rendez-vous sur Dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
Obtention d'aide
27