Dell PowerEdge C6400 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge C6400
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E43S Series
Type réglementaire: E43S001
December 2020
Rév. A03
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2017 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier Dell EMC PowerEdgeC6400..........................................................................................................4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5
Spécifications de la carte de gestion de châssis................................................................................................................6
Spécifications relatives au stockage et aux disques......................................................................................................... 6
Caractéristiques du fond de panier central.........................................................................................................................7
Caractéristiques environnementales................................................................................................................................... 8
Spécifications de température de fonctionnement standard.................................................................................... 8
Spécifications de température de fonctionnement étendue.................................................................................... 16
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 18
Caractéristiques de vibration maximale....................................................................................................................... 18
Caractéristiques de choc maximal................................................................................................................................19
Caractéristiques d’altitude maximale........................................................................................................................... 19
Opération Fresh Air........................................................................................................................................................ 19
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du boîtier Dell EMC PowerEdgeC6400
Poids du châssis
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la carte de gestion de châssis
Spécifications relatives au stockage et aux disques
Caractéristiques du fond de panier central
Caractéristiques environnementales
Dimensions du boîtier Dell EMC PowerEdgeC6400
Figure 1. Dimensions du boîtier PowerEdge C6400
4
Caractéristiques techniques
Tableau 1. Dimensions du boîtier PowerEdge C6400
Xa
Xb
Y
Za
Zb
Zc
482,6 mm
(19 pouces)
448 mm
(17,63 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
26,8 mm
(1,05 pouce)
763,2 mm
(30,28 pouces)
797,3 mm
(31,38 pouces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis du boîtier Dell EMC PowerEdge C6400 avec les traîneaux PowerEdge C6420
Système
Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques)
Systèmes avec 12 disques durs de
3,5 pouces
43,62 kg (96,16 lb)
Systèmes avec 24 disques durs de
2,5 pouces
41,46 kg (91,40 lb)
Systèmes sans fond de panier
34,56 kg (76,19 lb)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le Dell EMC PowerEdge C6400 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, rendez-vous sur https://www.dell.com/support/
home/drivers/supportedos/poweredge-c6400
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le boîtier Dell EMC PowerEdge C6400 prend en charge deux blocs d’alimentation secteur.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Puissance
d’unité PSU
Classe
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
Courant d’entrée
maximal
2 400 W CA
Platinum
9 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
14 A à 16 A
automatique
2 000 W CA
Platinum
7 500 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
11,5 A
automatique
1 600 W CA
Platinum
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
10 A
automatique
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
Caractéristiques techniques
5
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 000 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 000 W.
REMARQUE : Si un système avec unité PSU de 1 600 W en CA fonctionne à basse tension (100 à 120 V CA), alors la puissance
nominale par unité PSU est réduite à 800 W.
Spécifications de la carte de gestion de châssis
Figure 2. Spécifications de la carte de gestion de châssis
1. Connecteur 1 du bâti du ventilateur pour les ventilateurs 1 et 2
3. Câble de transmission de la carte de gestion du châssis au fond
de panier
5. Câble de transmission de la carte de gestion du châssis à la
carte PIB
7. Connecteur MCU
9. Cavaliers du micrologiciel
11. Connecteur 2 du bâti du ventilateur pour les ventilateurs 3 et 4
2. Câble de transmission du fond de panier central gauche
4. Connecteur d’alimentation de la carte de gestion du châssis à
partir de la carte PIB
6. Connecteur FPGA
8. Connecteur COM
10. Câble de transmission du fond de panier central droit
Spécifications relatives au stockage et aux disques
Le châssis du serveur Dell EMC PowerEdge C6400 prend en charge les disques durs SAS et SATA ainsi que les disques SSD (Solid State
Drive).
Tableau 4. Disques pris en charge pour le châssis du serveur Dell EMC PowerEdge C6400
Nombre maximal de disques dans le châssis
Nombre maximal de disques attribués par module tiroir
extractible
Systèmes de 12 disques 3,5 pouces
Trois disques durs SAS ou SATA et plusieurs disques SSD par
module tiroir extractible
Systèmes de 24 disques 2,5 pouces
Six disques durs SAS ou SATA et plusieurs disques SSD par module
tiroir extractible
Systèmes de 24 disques 2,5 pouces avec NVMe
Le backplane NVMe prend en charge l’une des configurations
suivantes :
6
Caractéristiques techniques
Tableau 4. Disques pris en charge pour le châssis du serveur Dell EMC PowerEdge C6400 (suite)
Nombre maximal de disques dans le châssis
Nombre maximal de disques attribués par module tiroir
extractible
● Deux disques NVMe et quatre disques durs SAS ou SATA et
plusieurs disques SSD par module tiroir extractible
● Six disques durs SAS ou SATA et plusieurs disques SSD par
module tiroir extractible
Disque SATA M.2 (en option)
La capacité de la carte SATA M.2 prise en charge est de 120 Go.
REMARQUE : La carte SATA M.2 peut être installée dans
l’emplacement pour carte de montage x16 (logement 5).
Carte microSD (en option) pour l’amorçage (jusqu’à 64 Go)
Un sur chaque carte de montage PCIe par module tiroir extractible
Tableau 5. Options RAID prises en charge avec disques SATA M.2
Options
Un seul disque SATA M.2 sans RAID
Deux disques SATA M.2 avec RAID
matériel
RAID matériel
Non
Oui
Mode RAID
S.O.
RAID 1
Nombre de disques pris en charge
1
2
Unités CPU prises en charge
CPU 1
Unités CPU 1 et CPU 2
Caractéristiques du fond de panier central
Figure 3. Caractéristiques du fond de panier central
1. Connecteur de transmission 2 du fond de panier central
3. Connecteur du câble de la carte de gestion de châssis
2. Connecteur du câble du capteur thermique
4. Connecteur du câble d’alimentation +12 V du fond de panier
central
5. Connecteur de mise à la terre du câble d’alimentation du fond de
panier central
Caractéristiques techniques
7
Caractéristiques environnementales
Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Spécifications de température de fonctionnement standard
REMARQUE :
1. Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC.
2. Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement.
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, cartes de communication, cartes SATA M.2 et cartes PERC,
peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la
température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux, à l’exception de la carte Mellanox DP LP et de la carte
Intel Rush Creek.
Tableau 6. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
Plages de température (pour une altitude de moins de 950 m ou
3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil
sur l’équipement.
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, consultez les
tableaux suivants.
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
205 W
8
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
8280
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8280L
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8280M
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8270
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8268
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
Caractéristiques techniques
Châssis de
3,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
4 dis
ques
24 di
sque
s
Pas
Pas
Pas de
de
de
Pas de prise
prise prise
prise
en
en
en
en
charg
charg charg
charge
e
e
e
(2 °C) (10 °C
(11 °C (19 °
)
)
C)
20 d
isqu
es
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
20
21
21
21
21
30
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
200 W
165 W
150 W
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
Châssis de
3,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
4 dis
ques
Pas
Pas de
de
Pas de prise
prise
prise
en
en
en
charg
charg
charge
e
e
(6 °C) (14 °C
(15 °
)
C)
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
20
21
22
22
22
22
30
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
6254
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
8276
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
30
30
30
30
30
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
8260L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Pas
Pas de
de
Pas de prise
prise
CPU1 :
prise
en
en
8|
en
charg
charg
CPU2 :
charge
e
e
8
(11 °C) (18 °C
(19 °
)
CPU1 :
C)
8|
CPU2 :
8
8260M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
30
30
30
30
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
6248
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
6240
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
Pas de
prise
en
charge
(14 °C
)
21
23
30
30
30
30
30
35
35
21
23
30
30
30
30
30
35
35
21
23
30
30
30
30
30
35
35
Caractéristiques techniques
9
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
125 W
115 W
105 W
10
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
6242
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
21
23
30
30
30
30
30
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5217
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
25
30
30
30
30
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Caractéristiques techniques
12 dis
ques
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
100 W
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
5218N
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
6|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4216
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215M
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4208
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Caractéristiques techniques
11
Tableau 7. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à double processeur sans
structurel (suite)
Envelop
pe
thermiq
ue
(watts)
Modèle
du
process
eur
Modèle de
dissipateur
de chaleur
Mémoi
re/
Proces
seur
max.
3204
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
4209T
CPU1 :
JYKMM |
CPU2 :
V2DRD
70 W
Châssis de
3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 dis
ques
8 disq
ues
4 dis
ques
24 di
sque
s
20 d
isqu
es
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
CPU1 :
8|
CPU2 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
16 dis 12 dis 8 dis 4 dis
ques ques ques ques
S.O.
Tableau 8. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans
structure
Enveloppe
thermique
(watts)
205 W
200 W
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5 pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
sque sques
sque ques
r
ques
ques
ques
ues
chaleur
max.
s
s
4 disq
ues
S.O.
8280
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280L
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8280M
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8270
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
8268
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6254
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
30
30
35
35
35
35
35
35
35
6212U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8276M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8260C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
165 W
12
Châssis
sans BP
Caractéristiques techniques
Tableau 8. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans
structure (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
Châssis
sans BP
4 disq
ues
S.O.
6210U
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6252
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6248
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6242
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6244
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6240C
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5220
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218B
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8253
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6238T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
6230N
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5217
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218T
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5218N
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5222
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
8256
CPU1 :
FMM2M
CPU1 :
6
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
100 W
4216
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
30
35
35
35
35
35
35
35
35
35
85 W
5215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
150 W
125 W
115 W
105 W
Caractéristiques techniques
13
Tableau 8. Température de fonctionnement continu maximale pour une configuration à processeur unique sans
structure (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
70 W
Châssis de
Modèle Mémoi
Châssis de 2,5 pouces
Modèle
3,5
pouces
de
re/
du
Proces
di 20 di 16 di 12 dis 8 disq
processeu dissipate
12 dis 8 dis 4 dis 24
ur de
seur
r
ques ques ques sque
sques sque
ques
ues
chaleur
max.
s
s
Châssis
sans BP
4 disq
ues
S.O.
5215M
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
5215L
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4215
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4214C
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4210
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4208
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
3204
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
4209T
CPU1 :
JYKMM
CPU1 :
8
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
Tableau 9. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active
(optique)
Enveloppe
thermique
(watts)
14
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
23
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
25
26
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
25
26
26
30
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
27
28
28
31
140 W
Non pris en
charge
23
25
28
29
29
30
33
135 W
Non pris en
charge
24
25
29
30
30
31
33
130 W
Non pris en
charge
24
26
30
31
31
31
34
Caractéristiques techniques
Tableau 9. Restrictions de configuration avec la carte Mellanox Navi double port avec connectivité active
(optique) (suite)
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
125 W
20
25
27
30
31
32
32
35
115 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
113 W
21
27
28
32
33
34
34
>35
105 W
22
28
30
34
35
>35
>35
>35
85 W
23
32
33
>35
>35
>35
>35
>35
70 W
25
34
>35
>35
>35
>35
>35
>35
Tableau 10. Restrictions de configuration avec la carte Intel Rush Creek
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
21
24
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
23
24
28
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
25
29
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
22
22
24
26
29
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
24
24
26
27
30
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
26
26
27
28
31
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
26
26
28
29
32
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
27
27
29
29
33
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
21
28
28
30
30
33
115 W
Non pris en
charge
21
23
29
31
31
32
34
105 W
20
23
24
30
33
33
34
>35
85 W
24
26
27
34
>35
>35
>35
>35
70 W
25
28
29
>35
>35
>35
>35
>35
Caractéristiques techniques
15
Tableau 11. Restrictions de configuration avec Intel NVMe SSD AIC P4800X
Enveloppe
thermique
(watts)
Châssis de 3,5 pouces
Châssis
sans BP
Châssis de 2,5 pouces
12 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
24 disques
durs
16 disques
durs
8 disques
durs
4 disques
durs
S.O.
205 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
200 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
173 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
165 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
160 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
150 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
25
140 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
135 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
130 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
20
20
20
25
125 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
25
25
25
30
115 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
105 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
25
25
25
25
30
85 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
30
30
30
30
>35
70 W
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
>35
>35
>35
>35
>35
Spécifications de température de fonctionnement étendue
Tableau 12. Fonctionnement dans la plage de température étendue
Fonctionnement dans la plage de
température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation
maximal de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de
fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à des
températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la
température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m.
≤1 % des heures de fonctionnement
annuelles
16
Caractéristiques techniques
De –5 °C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation
maximal de 29 °C.
Tableau 12. Fonctionnement dans la plage de température étendue (suite)
Fonctionnement dans la plage de
température étendue
Spécifications
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de
fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de
fonctionnement à –5 °C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de
ses heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la
température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F/228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Tableau 13. Température en fonctionnement
Diminution de température de fonctionnement
Spécifications
< 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 mètres (1 °F/
547 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 mètres (1 °F/
319 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds).
> 45 °C (113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 mètres (1 °F/
228 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds).
Spécifications d'humidité relative
Tableau 14. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5% à 95% avec point de condensation maximal de 33°C
(91°F). L’air ambiant doit toujours être sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation
maximal de 29 °C (84,2 °F).
Spécifications de température
Tableau 15. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De –40 °C à –65 °C (de –40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m
ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
l’équipement.
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, reportez-vous à la section
Température de fonctionnement étendue.
Caractéristiques techniques
17
Tableau 15. Spécifications de température (suite)
Température
Spécifications
Gradient de température maximal (en fonctionnement et en
entreposage)
20°C/h (68°F/h)
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante plus faible. Pour plus d’informations, voir
Spécifications de température de fonctionnement standard.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8
d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne
s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 18. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant 15 minutes (les six côtés
testés).
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Caractéristiques techniques
Caractéristiques de choc maximal
Tableau 19. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
24 impulsions de choc de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y
et z pendant un maximum de 11 ms (quatre impulsions de chaque
côté du système).
Stockage
6 impulsions de choc consécutifs de 71 G en positif et négatif sur
les axes x, y et z pendant un maximum de 2 ms (une impulsion de
chaque côté du système).
Caractéristiques d’altitude maximale
Tableau 20. Caractéristiques d’altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Opération Fresh Air
Restrictions de l’opération Fresh Air
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Les processeurs dont l’enveloppe thermique (TDP) est supérieure à 105 W ne sont pas pris en charge.
Restrictions de la prise en charge des processeurs de 85 W et en deçà sans contrôleur PERC
La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
Un dissipateur de chaleur de 114 mm est nécessaire pour le processeur dans le socket CPU1.
La carte OCP (Kerby Flat) n’est pas prise en charge.
La carte M.2 n’est pas prise en charge dans le logement de carte mezzanine DCS.
Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
Les barrettes DIMM et LRDIMM AEP ne sont pas prises en charge.
Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
Prise en charge des contrôleurs PERC H730 et H330 pour les processeurs 105 W
Aucune restriction sur les contrôleurs PERC pour les processeurs dont l’enveloppe thermique est égale ou inférieure à 85 W.
Caractéristiques techniques
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