Dell PowerEdge R840 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R840
Technical Specifications
Modèle réglementaire: E49S Series
Type réglementaire: E49S001
December 2021
Rév. A11
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Technical specifications..................................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 4
Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................6
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
RAID controller specifications.............................................................................................................................................. 9
Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 9
Disques.............................................................................................................................................................................. 9
Lecteurs optiques...........................................................................................................................................................10
Lecteurs de bande..........................................................................................................................................................10
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10
Ports USB........................................................................................................................................................................10
Ports NIC..........................................................................................................................................................................11
Ports VGA........................................................................................................................................................................ 11
Connecteur série............................................................................................................................................................. 11
Module IDSDM ou VFlash.............................................................................................................................................. 11
Spécifications vidéo.............................................................................................................................................................. 11
Spécifications environnementales......................................................................................................................................12
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................13
Fonctionnement dans la plage de température étendue...........................................................................................13
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 16
Table des matières
3
1
Technical specifications
The technical and environmental specifications of your system are outlined in this section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du boîtier
Poids du boîtier
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
RAID controller specifications
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R840
4
Technical specifications
Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge R840
Xa
Xb (sans
supports)
Xb (avec
supports)
Y
Za (avec le
panneau)
Za (sans le
panneau)
Zb*
482 mm
(18,97 pouce
s)
434 mm
(17,08 pouce
s)
444 mm
(17,48 pouce
s)
86,8 mm
(3,41 pouces
)
37,84 mm
(1,41 pouce)
23,9 mm
812 mm
(0,94 pouce) (31,96 pouce
s)
Zc (avec
poignée du
bloc
d’alimentati
on)
Zc (avec
poignée de
la paroi
arrière du
boîtier)
842 mm
(33,14 pouce
s)
902 mm
(35,51 pouce
s)
* La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système.
Poids du boîtier
Tableau 2. Poids du boîtier
Système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
2,5 pouces
36,6 kg (80,68 lb)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R840 prend en charge quatre processeurs de la gamme de processeurs extensibles Intel Xeon
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le serveur PowerEdge R840 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix Hypervisor
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R840 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
750 W CA
Platinum
2 891 BTU/h
50/60 Hz
750 W CA
Titanium
750 W en
mode mixte
Platinum
Basse
CC
tension
100 V–140 V
Courant
100-240 V
750 W
CA, sélection
automatique
750 W
S/O
10 A-5 A
2 843 BTU/h 50/60 Hz
200-240 V
750 W
CA, sélection
automatique
S/O
S/O
5A
2 891 BTU/h
100-240 V
750 W
CA, sélection
automatique
750 W
S/O
10 A-5 A
50/60 Hz
Haute
tension
200 V–
240 V
Technical specifications
5
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
Haute
tension
200 V–
240 V
Basse
CC
tension
100 V–140 V
Courant
CCHT (Chine s.o.
uniquement)
2 891 BTU/h
s.o.
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
S/O
750 W
4,5 A
750 W CA en Platinum
mode mixte
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA
750 W
750 W
s.o.
10 A-5 A
750 W CC en s.o.
mode mixte
(Chine
uniquement)
2 891 BTU/h
50/60 Hz
240 V CC
750 W
s.o.
750 W
5A
1 100 W CA
Platinum
4 100 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V
1 100 W
CA, sélection
automatique
1 050 W
S/O
12 A-6,5 A
1 100 W CC
s.o.
4 416 BTU/h
–(48-60) V
S/O
CC, sélection
automatique
S/O
1 100 W
32 A
1 100 W
10 A-5 A en
mode mixte
CCHT (pour
la Chine et le
Japon
uniquement)
Platinum
4 100 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V
1 100 W
CA, sélection
automatique
1 050 W
S/O
12 A-6,5 A
s.o.
4 100 BTU/h s.o.
200 À 380 V S/O
CA, sélection
automatique
S/O
1 100 W
6,4 A-3,2 A
1 600 W CA
Platinum
6 000 BTU/
h
50/60 Hz
100-240 V
1 600 W
CA, sélection
automatique
800 W
S/O
10 A
2 000 W CA
Platinum
7 500 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V
2 000 W
CA, sélection
automatique
1 000 W
S/O
11,5 A
2 400 W CA
Platinum
9 000 BTU/
h
100-240 V
2 400 W
CA, sélection
automatique
1 400 W
S/O
16 A
s.o.
50/60 Hz
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation pour puissance nominale de 1 100 W CA ou 1 100 W en mode mixte CCHT et supérieure
requièrent une tension de ligne élevée (200 à 240 V CA) pour alimenter leur capacité nominale.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R840 prend en charge les piles boutons au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système.
6
Technical specifications
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge R840 prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCIe (PCI express) de 3e génération qui peuvent être
installées sur la carte système et sur des cartes de montage pour carte d’extension.
Figure 2. Système doté de 24 disques de 2,5 pouces
Figure 3. Système à 24 disques de 2,5 pouces + 2 disques de 2,5 pouces (arrière)
Le tableau suivant fournit des informations détaillées sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension :
Tableau 4. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Logement PCIe
Carte de montage
Connexion des
processeurs
Hauteur
Longueur
Largeur du
logement
1
Carte de
montage PCIe X8 1
Processeur 1
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
2
Carte de
montage PCIe X16 1
Processeur 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Carte de
montage PCIe X8 1
Processeur 1
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
3
Sur la carte système
Processeur 1
Profil bas
Demi-longueur
x16
4
Sur la carte système
Processeur 2
Profil bas
Demi-longueur
x16
5
Carte de
montage PCIe X8 2
Processeur 2
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
6
Carte de
montage PCIe X16 2
Processeur 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Technical specifications
7
Tableau 4. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension (suite)
Logement PCIe
Carte de montage
Connexion des
processeurs
Hauteur
Longueur
Largeur du
logement
Carte de
montage PCIe X8 2
Processeur 2
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
Spécifications de la mémoire
.
Tableau 5. Spécifications de la mémoire
Sockets de
module de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée
DIMM
Capacité
DIMM
RAM minimale RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
48 à 288 broches
LRDIMM
Huit
rangées
256 Go
512 Go
6 144 Go
1 024 Go
12,288 To
LRDIMM
Huit
rangées
128 Go
256 Go
3 072 Go
512 Go
6 144 Go
Quatre
rangées
64 Go
128 Go
1 536 Go
256 Go
3 072 Go
RDIMM
Double
rangée
64 Go
128 Go
1 536 Go
256 Go
3 072 Go
RDIMM
Double
rangée
32 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
RDIMM
Double
rangée
16 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
RDIMM
Une
rangée
8 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
NVDIMM-N
Une
rangée
16 Go
RDIMM :
192 Go
RDIMM : 384 Go RDIMM :
384 Go
RDIMM : 1 152 Go
NVDIMM-N :
16 Go
NVDIMM-N :
192 Go
NVDIMM-N :
16 Go
NVDIMM-N :
192 Go
RDIMM :
192 Go
LRDIMM :
1 536 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
3 072 Go
PMem :
1 536 Go
PMem :
1 536 Go
PMem : 248 Go
PMem : 3 072 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
1 536 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
3 072 Go
PMem :
2 048 Go
PMem :
3 072 Go
PMem :
4 096 Go
PMem : 6 144 Go
RDIMM :
384 Go
LRDIMM :
1 536 Go
RDIMM :
768 Go
LRDIMM :
3 072 Go
PMem :
4 096 Go
PMem :
6 144 Go
PMem :
8 192 Go
PMem :
12 288 Go
LRDIMM
PMem
s.o.
s.o.
s.o.
128 Go
256 Go
512 Go
Doubles processeurs
Quatre processeurs
REMARQUE : Ne combinez pas des modules RDIMM de 8 Go et des modules NVDIMM-N de 16 Go.
REMARQUE : Ne combinez pas des modules LRDIMM de 64 Go, 128 Go et 256 Go.
REMARQUE : Les modules de 256 Go ne prennent pas en charge la configuration avec processeur graphique.
8
Technical specifications
REMARQUE : Les modules LRDIMM de 256 Go prennent uniquement en charge les boîtiers à 8 disques 2,5" à une température
ambiante de 30 oC.
Tableau 6. Règles de remplissage du cache de module DIMM
Configuration du
processeur
Processeur 1
Processeur 2
Processeur 3
Processeur 4
Double processeur
Requis
Requis
Non obligatoire
Non obligatoire
Quatre processeurs
Requis
Requis
Requis
Requis
Restrictions thermiques des modules de mémoire permanente et LRDIMM de
256 Go
Tableau 7. Restrictions thermiques de la mémoire permanente
Prise en charge de la mémoire
permanente
Carénage d’aération v2
Carénage d’aération v1
8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces
Prise en charge à une température
ambiante de 35 °C, prise en charge à une
température ambiante de 30 °C avec des
modules LRDIMM de 256 Go
Prise en charge à une température
ambiante de 30 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
8 disques NVMe de 2,5 pouces
Prise en charge à une température
ambiante de 35 °C, prise en charge à une
température ambiante de 30 °C avec des
modules LRDIMM de 256 Go
Non pris en charge
24 disques SAS/SATA ou NVMe de
2,5 pouces
Prise en charge à une température
ambiante de 30 °C, aucune prise en charge
avec des modules LRDIMM de 256 Go
Non pris en charge
REMARQUE : La mémoire permanente ne prend pas en charge la configuration avec processeur graphique.
RAID controller specifications
The PowerEdge R840 system supports:
● Internal storage controller cards: PowerEdge RAID Controller (PERC) H330, PERC H730P, H740P, HBA330, and Boot Optimized
Server Storage (BOSS-S1)
● External storage controller cards: S140, 12 Gbps SAS HBA, including HBA355e
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système PowerEdge R840 prend en charge les disques SSD et les disques durs SAS, SATA, Nearline SAS ainsi que les disques NVMe.
Tableau 8. Options de disque prises en charge par le système PowerEdge R840
Options de châssis
Configurations
Châssis à huit disques
durs
Jusqu’à huit disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 7
Jusqu’à huit disques SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 7
Technical specifications
9
Tableau 8. Options de disque prises en charge par le système PowerEdge R840 (suite)
Options de châssis
Configurations
Châssis à vingtquatre disques
Jusqu’à vingt-quatre disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 23
Jusqu’à douze disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 11 +
douze disques SAS/SATA/NVMe accessibles par l’avant dans les logements 12 à 23
Jusqu’à vingt-quatre disques NVMe de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 23
Châssis à vingtquatre disques avant +
deux disques arrière
Jusqu’à vingt-quatre disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 23 +
jusqu’à deux disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’arrière
Lecteurs optiques
Le système PowerEdge R840 prend en charge un disque DVD-ROM SATA ultra-mince ou un disque DVD+/-RW en option.
REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données.
Lecteurs de bande
Le système PowerEdge R840 prend en charge les périphériques de sauvegarde externes sur bande.
REMARQUE : Le système PowerEdge R840 ne prend pas en charge les lecteurs de bande internes.
Lecteurs de bande externes pris en charge :
● USB RD1000 externe
● Lecteurs de bande externes LTO-5, LTO-6, LTO-7 et 6 Gb SAS
● Châssis monté en rack 114X avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7, 6 Gb SAS
● TL1000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 6 Gb SAS
● TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 6 Gb SAS
● TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 8 Gb FC
● TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 6 Gb SAS
● TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 8 Gb FC
● ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6, 6 Gb SAS
● ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6, LTO-7 8 Gb FC
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge prend en charge les ports compatibles USB 2.0 et USB 3.0 :
Le tableau suivant fournit des informations supplémentaires sur les spécifications USB :
Tableau 9. Spécifications USB
Panneau avant
Panneau arrière
● Deux ports compatibles USB 2.0
● Deux ports compatibles USB 3.0
● Un port compatible micro-USB 2.0
pour iDRAC Direct
REMARQUE : Le port
compatible micro USB 2.0 peut
uniquement être utilisé en tant
que port iDRAC Direct ou port de
gestion.
10
Technical specifications
USB interne
● Un port interne compatible USB 3.0
Tableau 9. Spécifications USB
Panneau avant
Panneau arrière
USB interne
● Un port compatible USB 3.0 en
option
Ports NIC
Le système PowerEdge R840 prend en charge jusqu’à quatre ports NIC (Network Interface Controller ou Contrôleur d’interface de
réseau) intégrés sur la carte fille réseau (NDC) et disponibles dans les configurations suivantes :
● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10 Mb/s, 100 Mb/s et 1 000 Mbit/s
● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 M, 1 G et 10 Gbit/s
● Quatre ports RJ-45, où deux ports prennent en charge 10 G au maximum et deux autres ports 1 G maximum
● Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbits/s
● Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbits/s
● Deux ports SFP28 situées qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbits/s
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA.
Le système PowerEdge R840 prend en charge deux ports VGA à 15 broches, un chacun, à l’avant et à l’arrière du système.
Connecteur série
Le connecteur série est situé à l’arrière du système pour la connexion au périphérique série et la redirection de la console.
Le système PowerEdge R840 prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, ce connecteur comporte 9 broches,
(Data Terminal Equipment ou DTE), conforme aux normes 16550.
Module IDSDM ou VFlash
Le système PowerEdge R840 prend en charge le module vFlash ou IDSDM (Internal Dual SD Module). Dans les serveurs PowerEdge 14e
génération, le module IDSDM ou vFlash est combiné en un seul module de carte, et est disponible dans les configurations suivantes :
● vFlash ou
● vFlash et IDSDM
Le module IDSDM ou vFlash se trouve dans un logement à l’arrière du système. Le module prend en charge trois cartes MicroSD (deux
cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash). Les capacités suivantes sont prises en charge :
● IDSDM : 16 Go, 32 Go, 64 Go
● VFlash : 16 Go
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes MicroSD de la marque Dell avec les systèmes configurés IDSDM ou vFlash.
Spécifications vidéo
Les serveurs R840 prennent en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Le tableau suivant décrit les options de résolution vidéo prises en charge.
Technical specifications
11
Tableau 10. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 × 1 200
60
8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur Dell.com/poweredgemanuals.
Tableau 11. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
-40 à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de
moins de 950 m ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Gradient de température maximal (en
fonctionnement et en entreposage)
20 °C/h (36 °F/h)
Tableau 12. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C
(91 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
HR de 10 % à 80 % avec point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 13. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 14. Spécifications d'onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif
sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
12
Technical specifications
Tableau 15. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 16. Spécifications de déclassement de la température de fonctionnement
Déclassement de la température de
fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
35 à 40 °C (95 à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
40 à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 17. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à -35 °C (de 50 °F à -95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 18. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à -40°C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un
point de condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la
plage de températures de fonctionnement standard (10 °C
à -35°C), il peut fonctionner en continu à des températures
allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 et 40 °C, la réduction
maximale de température admise est de 1 °C tous les 175 m audessus de 950 m.
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De -5 °C à -45°C entre 5 % et 90% d’humidité relative, avec un
point de condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage
de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à
-35°C), il peut réduire sa température de fonctionnement de
–5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum
de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 et 45°C, la réduction
maximale de température admise est de 1 °C tous les 125 m audessus de 950 m.
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de températures étendue, cela peut affecter ses performances.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent s'afficher sur l'écran LCD et consignés dans le journal des événements système.
Technical specifications
13
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
●
●
●
●
●
●
●
●
●
La température de fonctionnement est spécifiée pour une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air.
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C en raison des contraintes liées aux disques durs.
Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCIe SSD, et NVMe ne sont pas pris en charge.
L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge dans Fresh Air.
LRDIMM > 32 Go n’est pas pris en charge dans la configuration à 4 sockets.
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Les disques installés à l’arrière et la configuration à processeur graphique ne sont pas pris en charge.
Des blocs d'alimentation redondants sont requis.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● Intel FPGA n’est pas pris en charge.
● Les processeurs SKU 205 W, 200 W (18C), 165 W (12C) et 150 W (8C) ne sont pas pris en charge sur toutes les configurations de
processeur à 4 sockets.
● Les SKU 165 W, 130 W (8C), 115 W (6C) et 105 W (4C) ne sont pas pris en charge sur les configurations de processeur à 4 sockets, à
l’exception des configurations à 8 disques SAS/SATA avant.
Limites de la température ambiante
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement correct et éviter un
ralentissement excessif du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système.
Tableau 19. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec GPGPU)
TDP (W)
R840
R840
● 8 disques SAS/ ● 8 disques
SATA 2,5 pouce
SAS/
s
SATA 2,5 pouc
es
● 2 processeurs
● 4 processeurs
● 2 GPGPU
● 2 GPGPU
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 2 processeurs
● 2 GPGPU
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 4 processeurs
● 2 GPGPU
R840
● 24 disques NVMe
2,5 pouces
● 4 processeurs
● 2 GPGPU
C40E
45
35
30
C40E 35
45
30
C40E
45
35
30
C40E
45
35
30
C40E
45
35
30
205
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
200
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
165 (Gold
6146)
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
150 (Gold 6144
et 6244)
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
150 (Gold
6240Y)
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
N
O
N
N
O
165
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
150
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
140
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
130 (Gold 6134) N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
125
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
115 (Gold 6128) N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
115
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
105 (Gold 5122
et 8156)
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
14
Technical specifications
Tableau 19. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec
GPGPU) (suite)
TDP (W)
R840
R840
● 8 disques SAS/ ● 8 disques
SATA 2,5 pouce
SAS/
s
SATA 2,5 pouc
es
● 2 processeurs
● 4 processeurs
● 2 GPGPU
● 2 GPGPU
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 2 processeurs
● 2 GPGPU
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 4 processeurs
● 2 GPGPU
R840
● 24 disques NVMe
2,5 pouces
● 4 processeurs
● 2 GPGPU
C40E
45
35
30
C40E 35
45
30
C40E
45
35
30
C40E
45
35
30
C40E
45
35
30
105 (Gold 5222 N
et 8256)
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
105
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
100
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
85
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
O
N
N
O
70
N
O
O
N
O
O
N
O
O
N
N
N
N
N
N
N : non pris en charge
O : pris en charge
Tableau 20. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec connecteurs
PCIe)
TDP (W)
R840
● 8 disques SAS/
SATA 2,5 pouc
es
● 2 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 8 disques
SAS/
SATA 2,5 pou
ces
● 4 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 2 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 4 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 24 disques NVMe
2,5 pouces
● 4 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
C40E 35
45
30
C40E 35
45
30
C40E
45
35
30
C40E
45
35
30
C40
E45
35
30
205
O
O
O
N
O
O
O
O
O
N
N
O
N
N
O
200
O
O
O
N
O
O
O
O
O
N
N
O
N
N
O
165 (Gold 6146) O
O
O
N
O
O
O
O
O
N
N
O
N
N
O
150 (Gold 6144
et 6244)
O
O
O
N
O
O
O
O
O
N
N
O
N
N
O
150 (Gold
6240Y)
O
O
O
N
O
O
O
O
O
N
O
O
N
N
O
165
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
N
N
O
150
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
140
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
130 (Gold 6134) O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
N
N
O
125
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
115 (Gold 6128)
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
N
N
O
115
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
105 (Gold 5122
et 8156)
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
N
N
O
Technical specifications
15
Tableau 20. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec connecteurs
PCIe) (suite)
TDP (W)
R840
● 8 disques SAS/
SATA 2,5 pouc
es
● 2 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 8 disques
SAS/
SATA 2,5 pou
ces
● 4 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 2 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 24 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
● 4 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
R840
● 24 disques NVMe
2,5 pouces
● 4 processeurs
● 6 connecteurs
PCIe
C40E 35
45
30
C40E 35
45
30
C40E
45
35
30
C40E
45
35
30
C40
E45
35
30
105 (Gold 5222
et 8256)
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
N
N
O
105
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
100
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
85
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
70
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
N
O
O
N : non pris en charge
O = pris en charge
REMARQUE : C40E45 = température de fonctionnement continu à 40 °C et température de crête à 45 °C.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements IT et/ou des dysfonctionnements issus
de contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées et
endommagent les équipements ou provoquent des pannées, vous devez corriger les conditions environnementales. La modification de ces
conditions environnementales reste la responsabilité du client.
Tableau 21. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration d'air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe
8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de data center. Les exigences de filtration
d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être
utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements
tels qu'un bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Poussières corrosives
16
Technical specifications
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Tableau 22. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Corrosion du cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-1985.
Corrosion de l'argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Technical specifications
17