Dell PowerEdge C4140 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge C4140
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E53S Series
Type réglementaire: E53S001
Dec 2020
Rév. A09
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2019- 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Caractéristiques techniques du processeur graphique.....................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Caractéristiques du bus d’extension....................................................................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7
Caractéristiques du stockage...............................................................................................................................................7
Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 8
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8
Ports USB......................................................................................................................................................................... 8
Ports de carte NIC...........................................................................................................................................................9
Port série...........................................................................................................................................................................9
Ports VGA.........................................................................................................................................................................9
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9
Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................10
Température de fonctionnement ambiante maximale recommandée......................................................................11
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
REMARQUE : Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud.
Sujets :
•
•
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•
4
Dimensions du châssis
Poids du système
Caractéristiques techniques du processeur graphique
Spécifications du processeur
Systèmes d'exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du châssis
Figure 1. Détails des dimensions du système PowerEdge C4140
Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge C4140
Xa
Xb
Y
Za
Zb*
Zc
482,4 mm
(18,99 pouces)
434 mm
(17,08 pouces)
43,1 mm
(1,69 pouce)
18 mm (0,7 pouce)
886,4 mm
(34,89 pouces)
923,8 mm
(36,37 pouces)
* La distance Zb est mesurée jusqu’à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte
système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système
informations
Poids maximal
PowerEdge C4140 (Configuration C – avec processeur graphique
PCIe)
22,1 kg (48,7 lb)
PowerEdge C4140 (Configuration K – avec processeur
graphique SXM2)
24 kg (52,91 lb)
Caractéristiques techniques du processeur graphique
Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge jusqu’à 4 processeurs graphiques double largeur, avec 300 W chacun dans le
format PCIe ou SXM2. Les processeurs graphiques suivants sont pris en charge :
● NVIDIA Tesla P40
Caractéristiques techniques
5
●
●
●
●
NVIDIA Tesla P100 12 Go PCIe
NVIDIA Tesla P100 16 Go PCIe et NVLink
NVIDIA Tesla V100 16 Go PCIe et NVLink
NVIDIA Tesla V100 32 Go PCIe et NVLink
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge C4140 prend en charge deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération, comprenant un maximum de
26 cœurs chacun.
REMARQUE : Assurez-vous que les deux processeurs sont présents, et qu’ils sont tous les deux de mêmes type et modèle.
REMARQUE : Les sockets de processeur ne sont pas enfichables à chaud.
Systèmes d'exploitation pris en charge
Le Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu LTS
● Microsoft Windows Server
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMWare ESXi
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions et les ajouts spécifiques, rendez-vous sur www.dell.com/support/
home/us/en/04/Drivers/SupportedOS/poweredge-c4140
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge les blocs d’alimentation secteur suivants :
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentatio
n
Classe
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
2 400 W CA
Titanium
9 000 BTU/h
50/60 Hz
2 000 W CA
Platinum
7 500 BTU/h
50/60 Hz
Tension
CA
Actuel
Haute
tension 100–
240 V
Basse tension
100–120 V
100-240 V CA,
sélection
automatique
2 400 W
S/O
16 A
100-240 V CA,
sélection
automatique
2 000 W
S/O
11,5 A
REMARQUE :
● La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
● Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase
ne dépassant pas 240 V.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le Dell EMC PowerEdge C4140 système prend en charge jusqu’à huit ventilateurs de refroidissement standard.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation
électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
6
Caractéristiques techniques
Tableau 4. Matrice de support des ventilateurs Dell EMC PowerEdge C4140
Nombre de
processeurs
Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur 7
1
2
3
4
5
6
Ventilateur 8
2
Obligatoire
Obligatoire
Obligatoire
Obligatoire
Obligatoire
Obligatoire
Obligatoire
Obligatoire
REMARQUE : Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant. En
cas de problème au niveau d’un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer ce dernier en recherchant son
numéro sur l’assemblage du ventilateur de refroidissement.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge C4140 est équipé d’une pile bouton au lithium CR 2032 comme batterie système.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système PowerEdge C4140 prend en charge les cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui sont installées sur
le système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Ce système prend en charge deux cartes de montage : carte de
montage 1A et carte de montage 2A.
REMARQUE : Les logements de carte de montage ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Tableau 5. Spécifications de la mémoire
Type de
barrette DIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
LRDIMM
Quatre rangées
Barrette RDIMM
Doubles processeurs
RAM minimale
RAM maximale
64 Go
128 Go
1 536 Go
Double rangée
64 Go
128 Go
1 536 Go
Barrette RDIMM
Double rangée
32 Go
64 Go
768 Go
Barrette RDIMM
Double rangée
16 Go
32 Go
384 Go
Barrette RDIMM
Une rangée
8 Go
16 Go
192 Go
REMARQUE :
● Assurez-vous que tous les logements de mémoire sont occupés par des barrettes DIMM ou des caches de barrettes DIMM.
● Il est recommandé d’utiliser des barrettes DIMM de même type.
REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques du stockage
Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge les cartes de contrôleur suivantes :
Tableau 6. Cartes de contrôleur du système Dell EMC PowerEdge C4140
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
Une carte PCIe BOSS avec disques SSD M.2 SATA
HBA SAS 12 Go/s
Jusqu’à deux disques SSD NVMe/PCIe en tant que stockage
interne
H840
Caractéristiques techniques
7
Tableau 6. Cartes de contrôleur du système Dell EMC PowerEdge C4140
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
Jusqu’à 2 cartes d’extension NVMe dans les logements 1 et 3
REMARQUE : Les disques de démarrage M.2 doivent avoir la même capacité et être définis dans une configuration RAID-1 en miroir.
REMARQUE : Le voyant d’état initial de disques SSD PCIe peut varier en fonction de l’état réel du lecteur et des composants de
serveur remplis.
REMARQUE : Le logement IDSDM et vFlash n’est pas enfichable à chaud
REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud.
Caractéristiques du lecteur
Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge deux disques SSD SATA câblés de 2,5 pouces (en option) installés uniquement
dans la baie PSU 2.
PRÉCAUTION : N’éteignez pas votre système et ne le redémarrez pas pendant le formatage du lecteur. Cela risquerait
d’endommager le lecteur.
REMARQUE : Deux disques SSD SATA dans une configuration non-RAID à l’aide du bâti des lecteurs SATA (en option). Option
permettant de configurer manuellement le RAID 1.
Figure 2. Disques SSD SATA de 2,5 pouces
1. HDD1
2. HDD0
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge C4140 prend en charge :
● Deux ports USB 3.0 sur le panneau arrière
● Un port interne USB 3.0
8
Caractéristiques techniques
Ports de carte NIC
Le système PowerEdge C4140 prend en charge jusqu’à quatre ports de contrôleur d’interface réseau (NIC, Network Interface Controller)
10/100/1 000 Mbit/s sur le panneau arrière.
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à trois cartes NIC PCIe complémentaires.
REMARQUE : Le logement NDC n’est pas enfichable à chaud.
Port série
Le système PowerEdge C4140 prend en charge un port série sur le panneau arrière. Ce port est un connecteur de type 9 broches DTE
(Data Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550.
REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge C4140 prend en charge un
port VGA à 15 broches à l’arrière du système.
REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge C4140 prend en charge le contrôleur VGA intégré.
Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bit)
640 X 480
60, 70
8, 16, 32
800 X 600
60, 75, 85
8, 16, 32
1024 x 768
60, 75, 85
8, 16, 32
1152 X 864
60, 75, 85
8, 16, 32
1280 X 1024
60, 75
8, 16, 32
1440 X 900
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se
trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Tableau 8. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 30 °C (de 50 °F à 86 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système peuvent
nécessiter des températures de fonctionnement inférieures à 25 °C.
Caractéristiques techniques
9
Tableau 8. Spécifications de température (suite)
Température
Spécifications
Pour plus d’informations, voir la rubrique « Seuils de température
ambiante ».
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de
fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 9. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 10. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 11. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 12. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 13. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 30 °C (86 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds)
au-delà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 30 °C (de 50 °F à 86 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
10
Caractéristiques techniques
Température de fonctionnement ambiante maximale recommandée
Tableau 15. Configuration B
Dissipation de
l’alimentation
du processeur /
Puissance du
processeur
graphique (4x)
2x 70 W
2x 85 W
2x 105 W
2x 125 W
2x 130 W
2x 140 W
2x 150 W
2x 165 W
325 W
21
21
20
19
19
18
17
15
300 W
23
23
22
21
21
20
19
17
275 W
25
25
24
23
23
22
21
19
250 W
27
26
26
25
25
24
23
22
225 W
29
28
28
27
27
26
25
24
200 W
30
30
30
30
29
28
27
26
Tableau 16. Configuration C
Dissipation de
l’alimentation
du processeur /
Puissance du
processeur
graphique (4x)
2x 70 W
2x 85 W
2x 105 W
2x 125 W
2x 130 W
2x 140 W
2x 150 W
2x 165 W
325 W
24
23
22
21
20
20
19
17
300 W
28
26
24
23
23
23
22
20
275 W
28
27
26
25
25
24
23
21
250 W
30
29
28
27
26
26
25
23
225 W
30
30
30
29
28
28
28
26
200 W
30
30
30
30
30
30
30
28
Tableau 17. Configuration G
Dissipation de 2x 70 W
l’alimentation
du
processeur /
Puissance du
processeur
graphique (4x
)
2x 85 W
2x 105 W
2x 125 W
2x 130 W
2x 140 W
2x 150 W
2x 165 W
325 W
23
22
20
19
18
18
18
17
300 W
25
24
22
21
21
20
19
18
275 W
27
26
23
23
23
22
21
20
250 W
28
27
25
25
25
24
23
22
225 W
30
29
27
27
27
26
25
24
200 W
30
30
29
29
29
28
27
26
Caractéristiques techniques
11
Tableau 18. Configuration K
Dissipation de
l’alimentation
du processeur /
NVLink SXM2
2x 70 W
2x 85 W
2x 105 W
2x 125 W
2x 130 W
2x 140 W
2x 150 W
2x 165 W
300 W
25
24
22
21
20
19
18
18
Tableau 19. Configuration M
Dissipation de
l’alimentation
du processeur /
NVLink SXM2
2x 70 W
2x 85 W
2x 105 W
2x 125 W
2x 130 W
2x 140 W
2x 150 W
2x 165 W
300 W
24
24
23
23
22
22
20
20
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages ou les pannes de l’équipement causés par des particules ou une
contamination gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une
panne matérielle, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions environnementales
relève de la responsabilité du client.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne
s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors
d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en
usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
12
Caractéristiques techniques