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Dell EMC PowerEdge R540 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E46S Series Type réglementaire: E46S001 December 2020 Rév. A04 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2018-2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du système.........................................................................................................................................................4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5 Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Pile du système...................................................................................................................................................................... 6 Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 6 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7 Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7 Caractéristiques du lecteur...................................................................................................................................................7 Disques.............................................................................................................................................................................. 7 Lecteurs optiques.............................................................................................................................................................7 Lecteurs de bande........................................................................................................................................................... 7 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Ports USB......................................................................................................................................................................... 8 Ports NIC.......................................................................................................................................................................... 8 Ports VGA.........................................................................................................................................................................8 Connecteur série..............................................................................................................................................................8 Module SD interne double.............................................................................................................................................. 8 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................8 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................10 Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 10 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Sujets : • • • • • • • • • • • • • • Dimensions du système Poids du châssis Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Pile du système Caractéristiques du bus d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du système Figure 1. Dimensions du système Dell EMC PowerEdge R540 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimensions du système Dell EMC R540 Xa Xb Y Za (avec le panneau) Za (sans le panneau) Zb Zc 482,0 mm (18,97 pouces) 434,0 mm (17,08 pouces) 86,8 mm (3,41 pouces) 35,84 mm (1,41 pouce) 22 mm (0,87 pouce) 647,07 mm (25,47 pouces) 681,755 mm (26,84 pouces) Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis informations Poids maximal (avec tous les disques/disques SSD) 8 x 3,5 pouces 25,4 kg (55,99 lb) 12 x 3,5 pouces 29,68 kg (65,43 lb) Spécifications du processeur Le Système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable et jusqu’à 20 cœurs par processeur. Systèmes d’exploitation pris en charge Le Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Canonical Ubuntu LTS Microsoft Windows Server avec Hyper-V VMware ESXi Citrix XenServer REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Votre système peut prendre en charge jusqu’à six ventilateurs de refroidissement standard ou câblés à hautes performances. Tableau 3. Matrice de support de ventilateur pour le Dell EMC PowerEdge R540Système Stockage avant Type de Nombre bloc de CPU d’alimentati on Fan1 FAN2 FAN3 FAN4 FAN5 Fan6 8 x 3,5 pouc es Câble du bloc 1 d’alimentatio n ou bloc d’alimentatio n redondant Pas nécessaire Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Pas nécessaire Bloc d'alimentatio n redondant Pas nécessaire Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) 2 Caractéristiques techniques 5 Tableau 3. Matrice de support de ventilateur pour le Dell EMC PowerEdge R540Système (suite) Stockage avant Type de Nombre bloc de CPU d’alimentati on 12 x 3,5 pouc Bloc es d’alimentatio n redondant uniquement Fan1 FAN2 FAN3 FAN4 FAN5 Fan6 1 Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Pas nécessaire 2 Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) Required (Requis) REMARQUE : Les ventilateurs hautes performances sont requis pour les lecteurs 12 x 3,5 pouces + les lecteurs 2 x 3,5 pouces situés à l’arrière du système. Pour plus d’informations, reportez-vous à la rubrique Tableau des restrictions thermiques dans la section Caractéristiques techniques. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge les blocs d’alimentation CA ou CC suivants : Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alimentation Classe Dissipation thermique (maximale) Fréquence 1 100 W CA Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 1 100 W CC Platinum 4 416 BTU/h 50/60 Hz 200 À 380 V CA, sélection automatique 750 W CA Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 750 W CA (mode mixte) Platinum 2 891 BTU/h 750 W CC (Chine uniquement) Platinum 2 902 BTU/h 495 W CA Platinum 1 908 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 450 W CA Bronze 1 871 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 50/60 Hz 50/60 Hz Tension 100-240 V CA, sélection automatique 240 V DC REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 230 V. Pile du système Caractéristiques du bus d’extension Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge les cartes d’extension PCI express (PCIe) de troisième génération, qui doivent être installées sur la carte système à l’aide de cartes de montage pour carte d’extension. Le système R540 prend en charge trois types de carte de montage pour carte d’extension. 6 Caractéristiques techniques Spécifications de la mémoire Tableau 5. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM Rangée DIM M Capacité DIM M Monoprocesseur Doubles processeurs RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale Barrette RDIMM Une rangée 8 Go 8 Go 80 Go 16 Go 128 Go Barrette RDIMM Double rangée 16 Go 16 Go 160 Go 32 Go 256 Go Barrette RDIMM Double rangée 32 Go 32 Go 320 Go 64 Go 512 Go LRDIMM Quadruple rangée 64 Go 64 Go 640 Go 128 Go 1 024 Go Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge : ● Contrôleurs internes : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, H730p, H740p, HBA330, RAID logiciel (SWRAID) S140 ● Sous-système optimisé pour le démarrage (BOSS) : 2 disques SSD M.2 HWRAID de 120 Go, 240 Go ● Contrôleur externe : SAS HBA, H840 12 Gbit/s Caractéristiques du lecteur Disques Le système PowerEdge R540 prend en charge : ● Jusqu’à 12 disques de 3,5 pouces ou 2,5 pouces avec adaptateur de disque, disques internes, échangeables à chaud SAS, SATA ou SAS near-line ou ● Jusqu’à 8 disques de 3,5 pouces ou 2,5 pouces avec adaptateur de disque, disques SSD SATA internes échangeables à chaud Lecteurs optiques Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge un lecteur DVD-ROM SATA ou un lecteur DVD+/-RW en option. Lecteurs de bande Le Dell EMC PowerEdge R540 système prend en charge les périphériques de sauvegarde sur bande externes. REMARQUE : Le Dell EMC PowerEdge R540 système ne prend pas en charge les lecteurs de bande internes. Lecteurs de bande externes pris en charge : ● ● ● ● ● ● Lecteur externe RD1000 USB Lecteur externe LTO-5, LTO-6, LTO-7 et lecteurs de bande SAS 6 Go Châssis monté en rack 114X avec lecteurs LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 SAS 6 Go Lecteurs TL1000 avec modèle LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 SAS 6 Go Lecteurs TL2000 avec modèle LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 SAS 6 Go Lecteurs TL2000 avec modèle LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 FC 8 Go Caractéristiques techniques 7 ● ● ● ● Lecteurs TL4000 avec modèle LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 SAS 6 Go Lecteurs TL4000 avec modèle LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 FC 8 Go Lecteurs ML6000 avec les lecteurs LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande SAS 6 Go Lecteurs ML6000 avec modèle LTO-5, LTO-6, et lecteurs de bande LTO-7 FC 8 Go Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le Dell EMC PowerEdge R540 système prend en charge les éléments suivants : Tableau 6. Spécifications USB Panneau avant Panneau arrière USB interne ● Deux ports compatibles USB 2.0 ● Un port iDRAC Direct (MicroAB USB) ● Deux ports compatibles USB 3.0 ● Un port USB 3.0 interne Ports NIC Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge deux ports de carte d’interface réseau (NIC) sur le panneau arrière, avec deux configurations de 1 Gbps. REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à six cartes réseau PCIe supplémentaires. Ports VGA Le port Video Graphics Array (VGA) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le Dell EMC PowerEdge R540 système prend en charge deux ports VGA de 15 broches. Connecteur série Le connecteur série connecte un périphérique série au système. Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, équipé de 9 broches, DTE (Data Terminal Equipment), et conforme à la norme 16550. Module SD interne double Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge deux logements de carte mémoire Flash en option, avec un module MicroSD interne double. REMARQUE : Un logement de carte est réservé à la redondance. Spécifications vidéo Le système Dell EMC PowerEdge R540 prend en charge la carte graphique Matrox G200eW3 d’une capacité de 16 Mo. Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 640 x 480 60, 70 8, 16, 32 800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 32 8 Caractéristiques techniques Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Tableau 8. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Fresh Air Pour plus d'informations sur l'air frais, voir la section « Température étendue de fonctionnement ». Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 9. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 10. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Tableau 11. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 12. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 0482 000 mètres (10 0006 560 pieds). Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Caractéristiques techniques 9 Tableau 13. Spécifications de diminution de température de fonctionnement Diminution de température de fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 40 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds). ≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 à 40 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement à -5 °C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 228 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent s’afficher sur le panneau LCD du cadre et dans le journal d’événements système. Restrictions de la température étendue de fonctionnement ● ● ● ● ● 10 N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds). Une configuration avec bloc d’alimentation redondant est requise. Barrettes DIMM AEP non prises en charge. Carte GPGPU non prise en charge. Caractéristiques techniques ● ● ● ● Configuration de disque arrière non prise en charge. Configuration SM à 12 disques de 3,5 pouces avec un CPU 140 W/130 W/115 W/105 W_4C non prise en charge. Barrette LRDIMM non prise en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge. Tableau des restrictions thermiques Tableau 16. Tableau des restrictions thermiques pour R540 Configuration du stockage Avant 8 disques 12 disques 12 disques Arrière S/O S/O 2 disques Type de ventilateur Ventilateur standard Ventilateur standard Ventilateur hautes performances Type de dissipateur de chaleur de processeur Dissipateur de chaleur 1,5U Dissipateur de chaleur 1,5U Dissipateur de chaleur 1U Numéro de processeur TDP (W) Nombre de cœurs Température ambiante : 35 °C Température ambiante : 35 °C Température ambiante : 30 °C Température ambiante : 30 °C Intel Xenon Gold 6230 125 20 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 6226 125 12 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 6222V 115 20 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 6209U 125 20 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 6138 125 20 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 6130 125 16 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 6126 125 12 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Gold 5222 105 4 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5220 125 18 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5218 125 16 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5217 115 8 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5215 85 10 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5122 105 4 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5120 105 14 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Gold 5118 105 12 Oui Non Oui Oui Caractéristiques techniques 11 Tableau 16. Tableau des restrictions thermiques pour R540 (suite) Configuration du stockage Avant 8 disques 12 disques 12 disques Intel Xenon Gold 5117 105 14 Oui Non Oui Oui Intel Xenon Silver 4216 100 16 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4215 85 8 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4214 85 12 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4210 85 10 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4208 85 8 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4116 85 12 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4114 85 10 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4112 85 4 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4110 85 8 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Silver 4108 85 8 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Bronze 3204 85 6 Oui Oui Oui Oui Intel Xenon Bronze 3104 85 6 Oui Oui Oui Oui Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des malfonctions issus de contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent l’endommagement du matériel ou une panne, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions reste la responsabilité du client. Tableau 17. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices 12 Caractéristiques techniques L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. Tableau 17. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 18. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Caractéristiques techniques 13