7 TABLEAU DES INCIDENTS ET LEUR REMÈDES. C.I.F BC6 à pression
CHASSIS D’INSOLATION,1 FACE, A PRESSION BC6 version 0702
7 Tableau des incidents et leur remèdes
INCIDENTS
Circuits photosensibles
Le développement ne se fait pas.
Circuit coupé au développement ou développement flou.
Cuivre plein de petits trous après gravure.
Pas de gravure.
Pistes fines réduites après gravure.
CAUSES
Temps d'insolation trop court.
Plaque négative périmée (oubli d'enlever la pellicule négative transparente).
Température de développement trop basse.
Développeur saturé.
Mauvais contact de l'original sur la plaque.
Mylar trop épais.
Densité du dessin pas assez noire
Coupure sur !e dessin.
Plaque sur-insolée.
Dessin pas assez opaque.
Mauvais contact.
Temps de gravure trop long
II reste de la résine sur la plaque
Agent de gravure saturé.
Les U.V. passent sur l'original.
Phénomène de sous-gravure.
Mylar trop épais.
REMÈDES
Faire des essais avec une
échelle de gris (film test C.I.F.) et un développeur neuf.
Température mini 18° C.
Améliorer le pressage ou vérifier la machine.
Faire un film contact (film reprophane C.I.F.).
Contrôler à la table lumineuse.
Vérifier l'original et faire des essais avec l'échelle de gris (film test C. I.F.).
Augmenter le temps d'insolation et le temps de développement.
Changer l'agent de gravure.
Améliorer le contact.
Améliorer le système de gravure.
Faire un film contact.
Transferts à l'envers.
Intensité (1
A
) admissible dans un conducteur
Extrait de « préparation d’un circuit imprimé » édité chez Mecanorama
Cu 35 µ
Cu 70 µ
∆ T° → 10° C
∆ T° → 20°C
∆ T° → 30° C
0,36 1 0,4
0,9 1
1,2 1,3
1,8 1,9
0,72
0,36
1,8
2,7
3,5
Largeur conducteur en mm
1,14
0,6
1,78
0,9
2,5
1,3
3,5
1,75
2,7
3,8
4,6
3,7
5,2
6,2
4,7
6,8
8,2
5,7
8,3
10,5
4,5
2,3
7
9,7
12
5,8
2,9
7
11,2
14
7.1
3,5
9,1
13
16,1
CIF
11
CHASSIS D’INSOLATION,1 FACE, A PRESSION BC6 version 0702
CIF
12

Öffentlicher Link aktualisiert
Der öffentliche Link zu Ihrem Chat wurde aktualisiert.