Dell PowerEdge R740 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R740
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E38S Series
Type réglementaire: E38S001
Juin 2021
Rév. A06
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du système.........................................................................................................................................................4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Caractéristiques du bus d’extension....................................................................................................................................7
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10
Caractéristiques du contrôleur de stockage......................................................................................................................11
Caractéristiques du lecteur................................................................................................................................................. 12
Disques.............................................................................................................................................................................12
Lecteur optique...............................................................................................................................................................12
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................12
Ports USB........................................................................................................................................................................12
Ports de carte NIC......................................................................................................................................................... 12
Ports VGA....................................................................................................................................................................... 12
Connecteur série............................................................................................................................................................ 13
Carte vFlash ou module SD interne double.................................................................................................................13
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13
Spécifications environnementales......................................................................................................................................13
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................14
Fonctionnement dans la plage de température étendue.......................................................................................... 15
Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse......................................................................................16
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques du lecteur
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Cette section décrit les dimensions physiques du système.
4
Caractéristiques techniques
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R740
Tableau 1. Dimensions
Système
Xa
Xb
Y
Za (avec le
panneau)
Za (sans le
panneau)
Zb
Zc
PowerEdge R740
482 mm
434 mm
35,84 mm
22 mm
(18,98 pouce
s)
(17,09 pouce
s)
86,8 mm
(3,42
pouces)
(1,41 pouce)
(0,87 pouce)
678,8 mm
715,5 mm
(26,72 pouce (28,17 pouce
s)
s)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
Systèmes dotés de disques 2,5 pouces
26,3 kg (57,98 lb)
Systèmes dotés de disques 3,5 pouces
28,6 kg (63,05 lb)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à deux processeurs de la famille Intel Xeon Scalable, avec un maximum de 28 cœurs
par processeur.
REMARQUE : Les sockets de processeur ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques techniques
5
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge R740 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimenta
tion
Dissipation
thermique
(maximale)
495 W CA
1908 BTU/h
Platinum
Fréquenc
e
Tension
200-240 V
haute
tension
100-140 V
basse
tension
CC
Courant
100-240 V
CA, sélection
automatique
495 W
495 W
S/O
6,5 A-3 A
50/60 Hz
750 W
S/O
10 A à 5 A
S/O
5A
750 W CA
Platinum
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA, sélection
automatique
750 W
750 W CA
Titanium
2843 BTU/h
50/60 Hz
200 À 240 V
CA, sélection
automatique
750 W
750 W en
Platinum
mode mixte
CCHT
(Chine
uniquemen Platinum
t)
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA, sélection
automatique
750 W
750 W
S/O
10 A à 5 A
2891 BTU/h
s.o.
240 V CC, sélection
automatique
S/O
S/O
750 W
4,5 A
750 W en
Platinum
mode mixte
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA, sélection
automatique
750 W
750 W
S/O
10 A à 5 A
2891 BTU/h
s.o.
240 V CC, sélection
automatique
S/O
S/O
750 W
5A
1 100 W CA Platinum
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA, sélection
automatique
1 100 W
1 050 W
1 100 W CC s.o.
4416 BTU/h
s.o.
–(48–60) V CC,
sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W en Platinum
mode mixte
CCHT
(pour la
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA, sélection
automatique
1 100 W
1 050 W
Platinum
(Chine
uniquement
)
6
Caractéristiques techniques
12 A - 6,5 A
1 100 W 32 A
12 A - 6,5 A
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimenta
tion
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquenc
e
Tension
200-240 V
haute
tension
100-140 V
basse
tension
CC
Chine et le
Japon
uniquemen
t)
4 100 BTU/h
s.o.
200 À 380 V
CA, sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W 6,4 A-3,2 A
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V
CA, sélection
automatique
1600 W
800 W
S/O
100-240 V
CA, sélection
automatique
2 000 W
100-240 V
CA, sélection
automatique
2 400 W
s.o.
1600 W CA Platinum
2 000 W
CA
Platinum
2 400 W
CA
Platinum
7 500 BTU/h
9 000 BTU/h
50/60 Hz
50/60 Hz
Courant
10 A
1 000 W
S/O
11,5 A
1400 W
S/O
16 A
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation de 1 100 W CCHT en mode mixte ou d’au moins 1 100 W CA requièrent une haute tension
(200-240 V CA) pour fournir la capacité nominale annoncée.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R740 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 3 V.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à huit cartes d’extension de 3e génération PCIe (PCI express) qui peuvent être
installées sur la carte système à l’aide de cartes de montage pour carte d’extension. Le tableau suivant fournit des informations détaillées
sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension :
Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension
Carte de
montage pour
carte
d’extension
Logements PCIe
sur la carte de
montage
Hauteur
Longueur
Lien
Carte de
montage 1A
Logement 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 3
Hauteur standard
Demi-longueur
x16
Logement 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 3
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
Logement 1
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 2
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 3
Hauteur standard
Demi-longueur
x8
Carte de
montage 1B
Carte de
montage 1D
Caractéristiques techniques
7
Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension (suite)
Carte de
montage pour
carte
d’extension
Logements PCIe
sur la carte de
montage
Hauteur
Longueur
Lien
Carte de
montage 2A ou
2E
Logement 4
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 5
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 6
Profil bas
Demi-longueur
x8
Carte de
montage 2B
Logement 4
Profil bas
Demi-longueur
x8
Carte de
montage 2C
Logement 4
Profil bas
Demi-longueur
x16
Carte de
montage 3A ou
3B
Logement 7
Hauteur standard
Pleine longueur
x8
Logement 8
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Configuration et
prise en charge
des cartes de
montage
Description
du logement
Logements PCI
e sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Configuration de
carte de
montage 0 (pas
de carte de
montage)
Aucun
s.o.
logement PCIe
(stockage
arrière
uniquement)
Connexion Logements
des
PCIe sur
processeu
carte de
rs
montage 2
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeurs
Logements
PCIe sur
carte de
montage 3
(hauteur et
longueur)
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
s.o.
Connexion des
processeurs
Logement 1 : x8
Processeur
hauteur standard, 1
pleine longueur
Configuration de
carte de
montage 1 (1B+
2B)
Quatre
logements x8
Logement 4 :
Logement 2 : x8
Processeur
x8 profil bas,
hauteur standard, 1
Processeur 1
demipleine longueur
longueur
Logement 3 : x8
Processeur
hauteur standard, 1
demi-longueur
Logement 1 : x8
Processeur
hauteur standard, 1
pleine longueur
Configuration de
carte de
montage 2
(1B + 2C)
Configuration de
carte de
montage 3
(1A + 2A)
8
Trois
logements x8
et un
logement x16
Deux
logements x8
et trois
logements x16
Logement 4 :
Logement 2 : x8
Processeur
x16 profil bas,
hauteur standard, 1
Processeur 2
demipleine longueur
longueur
Logement 3 : x8
Processeur
hauteur standard, 1
demi-longueur
Logement 1 : x16 Processeur Logement 4 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x16 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
s.o.
Caractéristiques techniques
s.o.
Logement 5 : Processeur 2
x8 hauteur
standard,
Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension (suite)
Configuration et
prise en charge
des cartes de
montage
Description
du logement
Logements PCI
e sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Connexion Logements
des
PCIe sur
processeu
carte de
rs
montage 2
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeurs
Logements
PCIe sur
carte de
montage 3
(hauteur et
longueur)
Connexion des
processeurs
pleine
longueur
Logement 3 : x16 Processeur Logement 6 : Processeur 1
hauteur standard, 1
x8 profil bas,
demi-longueur
demilongueur
Configuration de
carte de
montage 4
(1A + 2A + 3A)
Trois
logements x8
et quatre
logements x16
Logement 1 : x16 Processeur Logement 4 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x16 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 7 :
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
s.o.
Logement 8 :
x16 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 1 : x16 Processeur Logement 4 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x16 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 7 :
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
s.o.
Logement 8 :
x16 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 1 : x8
Processeur Logement 4 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x16 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 7 :
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 2 : x8
Processeur Logement 5 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x8 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 8 :
x16 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
s.o.
Logement 5 : Processeur 2
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Logement 3 : x16 Processeur Logement 6 : Processeur 1
hauteur standard, 1
x8 profil bas,
demi-longueur
demilongueur
Configuration de
carte de montage
15 (1A+2E+3B)
Trois
logements x8
et quatre
logements x16
s.o.
Logement 5 : Processeur 2
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Logement 3 : x16 Processeur Logement 6 : Processeur 1
hauteur standard, 1
x8 profil bas,
demi-longueur
demilongueur
Configuration de
carte de
montage 5
(1B + 2A + 3A)
Six
logements x8
et deux
logements x16
Logement 3 : x8
Processeur Logement 6 : Processeur 1
hauteur standard, 1
x8 profil bas,
demi-longueur
demilongueur
Caractéristiques techniques
9
Tableau 5. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension (suite)
Configuration et
prise en charge
des cartes de
montage
Configuration de
carte de
montage 6
(1D + 2A + 3A)
Description
du logement
Cinq
logements x8
et trois
logements x16
Logements PCI
e sur carte de
montage 1
(hauteur et
longueur)
Connexion Logements
des
PCIe sur
processeu
carte de
rs
montage 2
(hauteur et
longueur)
Connexion
des
processeurs
Logements
PCIe sur
carte de
montage 3
(hauteur et
longueur)
Connexion des
processeurs
Logement 1 : x16 Processeur Logement 4 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x16 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 7 :
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 2 : x8
Processeur Logement 5 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x8 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 8 :
x16 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 1 : x16 Processeur Logement 4 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x16 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 7 :
x8 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 2 : x8
Processeur Logement 5 : Processeur 2
hauteur standard, 1
x8 hauteur
pleine longueur
standard,
pleine
longueur
Logement 8 :
x16 hauteur
standard,
pleine
longueur
Processeur 2
Logement 3 : x8
Processeur Logement 6 : Processeur 1
hauteur standard, 1
x8 profil bas,
demi-longueur
demilongueur
Configuration de
carte de montage
16 (1D+2E+3B)
Cinq
logements x8
et trois
logements x16
Logement 3 : x8
Processeur Logement 6 : Processeur 1
hauteur standard, 1
x8 profil bas,
demi-longueur
demilongueur
REMARQUE :
● Les logements de carte de montage ne sont pas enfichables à chaud.
● Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Sockets de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Rangée DI
MM
Monoprocesseur
Capacité DI
RAM
RAM
MM
minimale
maximale
Huit rangées 128 Go
Vingt-quatre à
288 broches
10
RAM minimale
RAM maximale
128 Go
1,5 To
256 Go
3 To
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1,5 To
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
Double
rangée
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
LRDIMM Quatre
rangées
Barrette
RDIMM
Doubles processeurs
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Spécifications de la mémoire (suite)
Sockets de
barrette de
mémoire
Type de
barrette
DIMM
Monoprocesseur
Capacité DI
RAM
RAM
MM
minimale
maximale
RAM minimale
RAM maximale
Double
rangée
32 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
Double
rangée
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
Une rangée
16 Go
Pas pris en
charge avec
un
monoprocesse
ur
Pas pris en
RDIMM : 192 Go
charge avec un
monoprocesseu Barrettes
NVDIMM-N :
r
16 Go
RDIMM : 384 Go
RDIMM :
192 Go
RDIMM :
384 Go
RDIMM : 384 Go
LRDIMM : 1 536 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM :
1 536 Go
DCPMM : 1 536 Go
S/O
S/O
RDIMM : 192 Go
LRDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM :
2 048 Go
DCPMM : 3 072 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM :
4 096 Go
DCPMM : 6 144 Go
Rangée DI
MM
NVDIMM
-N
S/O
DCPMM
S/O
S/O
128 Go
256 Go
512 Go
Doubles processeurs
Barrettes
NVDIMM-N :
192 Go
REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Les barrettes LRDIMM de 64 Go et de 128 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les barrettes NVDIMM-N.
REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un contrôleur de
mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge.
REMARQUE : Les barrettes DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangées au sein d’un canal.
REMARQUE : La combinaison de différents modes de fonctionnement de la mémoire permanente Intel Data Center (mode App
Direct, mode mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets.
REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R740 prend en charge :
● Les cartes contrôleur de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, PERC H730P, PERC H740P, HBA330, S140 et
stockage serveur optimisé pour le démarrage (BOSS-S1).
La carte BOSS est une carte de solution RAID simple conçue spécifiquement pour le démarrage du système d’exploitation d’un
serveur. La carte prend en charge jusqu’à deux disques M.2 SATA 6 Gbit/s. La carte adaptateur BOSS comporte un connecteur x8 à
2 voies PCIe Gen 2.0, disponible uniquement aux formats profil bas et demi-hauteur.
● Les cartes contrôleur de stockage externe : PERC H840 et HBA SAS 12 Gbit/s.
REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud.
Caractéristiques techniques
11
Caractéristiques du lecteur
Disques
Le système PowerEdge R740 prend en charge les disques durs SAS, SATA, SAS near-line ou les disques SSD.
Tableau 7. Options de disque prises en charge par le système PowerEdge R740
Disques
Configuration prise en charge
Système à huit disques
Jusqu’à huit disques de 3,5 pouces ou 2,5 pouces (SAS, SATA ou SAS
near-line) accessibles en façade dans les logements 0 à 7
Systèmes à seize disques
Jusqu’à 16 disques de 2,5 pouces (SAS, SATA ou SSD) accessibles à
l’avant dans les logements 0 à 15
REMARQUE : Les disques durs sont échangeables à chaud.
Lecteur optique
Le système PowerEdge R740 prend en charge un disque DVD+/-RW ou disque DVD-ROM SATA compact en option.
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge R740 prend en charge :
●
●
●
●
●
Deux ports USB 2.0 à l’avant du système
Un port interne USB 3.0
Un port USB 3.0 (en option) à l’avant du système
Un port micro-USB 2.0 à l’avant du système pour iDRAC Direct
Deux ports USB 3.0 à l’arrière du système
Ports de carte NIC
Le système PowerEdge R740 prend en charge jusqu’à quatre ports de carte NIC (Network Interface Controller) intégrés à la carte fille
réseau et disponibles dans les configurations suivantes :
● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s
● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 Mbit/s, 1 et 10 Gbit/s
● Quatre ports RJ-45, où deux ports prennent en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres ports un maximum de 1 Gbit/s
● Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
● Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
● Deux ports SFP28 qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbit/s
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à huit cartes NIC PCIe supplémentaires.
REMARQUE : Le logement de carte fille réseau n’est pas enfichable à chaud.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R740 prend en charge deux
ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
12
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud.
Connecteur série
Le système PowerEdge R740 prend en charge un connecteur série (sur le panneau arrière) de type DTE (Data Terminal Equipment) à
9 broches, conforme à la norme 16550.
REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud.
Carte vFlash ou module SD interne double
Le système PowerEdge R740 prend en charge le module SD interne double (IDSDM, Internal Dual SD Module) et la carte vFlash. Sur les
serveurs PowerEdge de 14e génération, le module IDSDM et la carte vFlash sont combinés en un seul module de carte, disponible dans les
configurations suivantes :
● vFlash ou
● IDSDM ou
● vFlash et IDSDM
Le module IDSDM/la carte vFlash est installé(e) à l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. Le module IDSDM et la carte
vFlash prennent en charge trois cartes microSD (deux cartes pour IDSDM et une seule carte pour vFlash). La capacité des cartes microSD
pour IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go, tandis que la capacité de la carte microSD pour vFlash est de 16 Go.
REMARQUE : Le logement IDSDM et vFlash n’est pas enfichable à chaud.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R740 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 8. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1280 x 1024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1920 x 1080
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals.
Caractéristiques techniques
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Tableau 9. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 10. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 11. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 Hz à 350 Hz (sur les trois axes).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 12. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 13. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 14. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds)
au-delà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds)
au-delà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
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Caractéristiques techniques
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement standard (suite)
Température de fonctionnement standard
Spécifications
Plage de pourcentages d’humidité
De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de
29 °C (84,2 °F).
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 16. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut
fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 319 pieds).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures
de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa
température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à
45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement
annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge pour les FAC.
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
Les processeurs de 150 W/8 cœurs, 165 W/12 cœurs et de puissance supérieure [Puissance de conception thermique (TDP) > 165 W]
ne sont pas pris en charge.
Un bloc d’alimentation redondant est requis.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
SSD PCIe non pris en charge.
Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge.
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Carte GPU non prise en charge.
L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement.
Caractéristiques techniques
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Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques
Configuration Nombre
Dissipateur de chaleur
de
processeu
rs
Cache de
Caches de Type de
processeur/de
barrettes carénage
barrette de mémoire DIMM
d’aération
DIMM
Ventilateur
PowerEdge R7
40
Required (Requis)
Non requis
Standard
Quatre ventilate
urs standard et
un cache pour
couvrir
deux emplaceme
nts de
ventilateur
Non requis
Non requis
Standard
Six ventilateurs
standard
Non requis
Non requis
Carénage
d’aération du
processeur
graphique
Six ventilateurs
hautes
performances
1
Un dissipateur de
chaleur standard 1U pour
CPU ≤ 125 W
Un dissipateur de chaleur
standard 2U pour
CPU > 125 W
PowerEdge R7
40
2
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U pour
CPU ≤ 125 W
Deux dissipateurs de
chaleur standard 2U pour
CPU > 125 W
PowerEdge R7
40 avec
processeur
graphique
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U hautes
performances
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement adéquat et d’éviter un
étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système.
Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
Système
Backplane avant
Puissance de
conception
thermique
(TDP) du
processeur
Dissipateur de
chaleur du
processeur
Type de
ventilateur
GPU
Restriction
ambiante
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur
hautes
performances
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
8 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur
hautes
performances
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
16 disques SAS/
SATA 2,5 pouces
150 W/8 cœurs,
165 W/12 cœurs,
200 W, 205 W
1U hautes
performances
Ventilateur
hautes
performances
≥ 1 largeur
double/simple
30 °C
PowerEdge R74 8 disques
0
SAS/SATA de
3,5 pouces
Caractéristiques de contamination particulaire ou gazeuse
Le tableau suivant définit les limites à respecter pour éviter tout dommage ou panne de l’équipement résultant d’une contamination
particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées et entraînent des dommages
ou des pannes de l’équipement, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La rectification de ces conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
16
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Les exigences de la classe ISO 8 s’appliquent
uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de
filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements informatiques
conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des
environnements tels qu’un bureau ou un atelier d’usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
< 300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par la norme ANSI/
ISA71.04-2013.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< 200 Å/mois comme spécifié par la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques
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