Dell EMC PowerEdge R640 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E39S Series Type réglementaire: E39S001 July 2020 Rév. A06 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2017 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du système.........................................................................................................................................................4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................6 Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 6 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7 Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7 Disques....................................................................................................................................................................................8 Caractéristiques du disque dur.......................................................................................................................................8 Lecteur optique................................................................................................................................................................ 8 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Ports USB......................................................................................................................................................................... 8 Ports de carte NIC...........................................................................................................................................................9 Port série...........................................................................................................................................................................9 Ports VGA.........................................................................................................................................................................9 Carte IDSDM ou vFlash................................................................................................................................................. 10 Spécifications environnementales......................................................................................................................................10 Température de fonctionnement standard..................................................................................................................11 Fonctionnement dans la plage de température étendue........................................................................................... 11 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 15 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Sujets : • • • • • • • • • • • • Dimensions du système Poids du châssis Spécifications du processeur Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Spécifications de la batterie système Caractéristiques du bus d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Spécifications environnementales Dimensions du système Figure 1. Dimensions du système 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimensions Système Xa Xb Y Za (avec le panneau) Za (sans le panneau) Zb* Zc 4 x 3,5 pouces 482 mm 434 mm 42,8 mm 35,84 mm 22 mm 733,82 mm ou (18,97 pouces) (17,08 pouces) (1,68 pouce) (1,41 pouce) (0,87 pouce) (29,61 pouces) 772,67 m m (30,42 po uces) 10 x 2,5 pouces 8 disques 2,5 pouces 482 mm 434 mm 42,8 mm 35,84 mm 22 mm 683,05 mm (18,97 pouces) (17,08 pouces) (1,68 pouce) (1,41 pouce) (0,87 pouce) (26,89 pouces) 721,91 mm (28,42 pou ces) Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis informations Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD) PowerEdge R640 21,9 kg (48,28 lb) Spécifications du processeur Le système PowerEdge R640 prend en charge deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération, comprenant un maximum de 28 cœurs chacun. REMARQUE : Les sockets des processeurs ne sont pas enfichables à chaud. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Les ventilateurs de refroidissement sont intégrés au système pour dissiper la chaleur générée par le fonctionnement du système. Ces ventilateurs permettent de refroidir les processeurs, les cartes d'extension et les barrettes de mémoire. Votre système prend en charge jusqu’à huit ventilateurs de refroidissement standard ou hautes performances. REMARQUE : ● Les ventilateurs de refroidissement hautes performances peuvent être identifiés par une étiquette bleue sur le dessus du ventilateur de refroidissement. ● L’utilisation simultanée de ventilateurs de refroidissement standard et hautes performances n’est pas prise en charge. ● Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant. S’il existe un problème avec un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer le ventilateur en recherchant son numéro dans le système. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R640 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC. Caractéristiques techniques 5 Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alimentation Classe Dissipation thermique Fréquence (maximale) Tension 495 W CA Platinum 1 908 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 750 W CA Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 750 W en mode mixte CA Platinum 2 902 BTU/h 50/60 Hz 100-240 VCA, 10 A-5 A 750 W CA Titanium 2 843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V CA, sélection automatique 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA et 240 V CC 750 W en mode mixte CCHT (Chine uniquement) 750 W en mode mixte CC (pour la Chine uniquement) Platinum 2 902 BTU/h 50/60 Hz 240 V CC, 4,5 A 1 100 W CC Gold 4 416 BTU/h 50/60 Hz –(48 à 60) VCC 1 100 W en mode Platinum mixte CCHT (pour la Chine et le Japon uniquement) 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA et 200-380 V CC 1 100 W CA 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 6 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 1 600 W CA Platinum REMARQUE : Si un système disposant d’un bloc d’alimentation de 1 100 W CA ou CCHT fonctionne entre 100 et 120 V, alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est minorée à 1 050 W. REMARQUE : Si un système disposant d’un bloc d’alimentation de 1 600 W fonctionne entre 100 et 120 V, alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est minorée à 800 W. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour être connecté aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 230 V. REMARQUE : Les blocs d’alimentation de 1 600 W et plus requièrent une haute tension (200-240 V CA) pour fournir la capacité nominale annoncée. Spécifications de la batterie système Le système PowerEdge R640 est équipé d’une pile bouton au lithium CR 2032 comme batterie système. Caractéristiques du bus d’extension Le système PowerEdge R640 prend en charge les cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui sont installées sur le système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Ce système prend en charge les cartes de montage pour cartes d’extension 1A, 2A, 1B et 2B. REMARQUE : ● Les logements de la carte de montage pour carte d’extension ne sont pas enfichables à chaud. ● Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud. 6 Caractéristiques techniques Spécifications de la mémoire Tableau 4. Spécifications de la mémoire Type de module DIMM Rangée DIM M RAM maximale RAM minimale RAM maximale 512 Go 512 Go 6 To 1 024 Go 12 To 256 Go 256 Go 3 To 512 Go 6 To 128 Go 128 Go 1,5 To 256 Go 3 To Quatre rangées 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1,5 To Une rangée 8 Go 8 Go 96 Go 16 Go 192 Go 16 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go 32 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 Go Pas pris en charge avec un monoprocesseur RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go 16 Go Pas pris en charge avec un monoprocesseur Modules NVDIMMN : 16 Go Modules NVDIMM-N : 192 Go RDIMM : 64 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 128 Go LRDIMM : 1 536 Go DCPMM : 128 Go DCPMM : 768 Go DCPMM : 128 Go DCPMM : 1 536 Go S/O S/O RDIMM : 192 Go LRDIMM : 1 536 Go S/O S/O DCPMM : 2 048 Go DCPMM : 3 072 Go S/O S/O RDIMM : 384 Go RDIMM : 1 536 Go S/O S/O DCPMM : 4 096 Go DCPMM : 6 144 Go Huit rangées NVDIMMN DCPMM Doubles processeurs RAM minimale LRDIMM Module RDIMM Monoprocesseur Capacité DIM M Double rangée Une rangée S/O 128 Go S/O 256 Go S/O 512 Go REMARQUE : Les modules RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinés. REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les modules NVDIMM-N. REMARQUE : Les modules DCPMM peuvent être combinés avec des modules RDIMM et LRDIMM. REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un contrôleur de mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge. REMARQUE : Les modules DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangés au sein d’un canal. REMARQUE : La combinaison de modes de fonctionnement DCPMM Intel (mode App Direct, mode Mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets. REMARQUE : Les logements DIMM ne sont pas enfichables à chaud. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R640 prend en charge : ● Cartes contrôleur de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, H730p, H740p, RAID logiciel (SWRAID) S140 ● Boot Optimized Storage Subsystem : 2 disques SSD M.2 HWRAID de 240 Go, 480 Go Caractéristiques techniques 7 ○ La carte prend en charge jusqu’à deux disques M.2 SATA 6 Gbit/s. La carte adaptateur BOSS dispose d’un connecteur x8 utilisant 2 voies PCIe Gen 2.0, et est disponible uniquement en format profil bas et demi-hauteur. ● PERC externe (RAID) : H840 ● Adaptateurs HBA SAS de 12 Gbit/s (non RAID) : ○ Externe : adaptateur HBA SAS de 12 Gbit/s (non RAID) ○ Interne : HBA330 (non RAID) REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud. Disques Caractéristiques du disque dur Le système PowerEdge R640 prend en charge : ● Jusqu’à dix disques durs SAS, SATA, SSD SAS/SATA, NVMe (jusqu’à 8) ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces, avec jusqu’à 2 disques durs SAS, SATA, SSD SAS/SATA, NVMe ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces pris en charge à l’arrière du système ● Jusqu’à huit disques durs SAS, SATA, SATA, SAS/SATA SSD ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces ● Jusqu’à quatre disques durs échangeables à chaud de 3,5 pouces avec jusqu’à 2 disques durs SAS, SATA, SAS/SATA SSD ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces pris en charge à l’arrière du système Lecteur optique Certaines configurations du système prennent en charge un lecteur DVD-ROM SATA ou un lecteur DVD+/-RW en option. REMARQUE : Le disque optique est pris en charge dans les systèmes de 4 disques durs de 3,5 pouces et de 8 disques durs de 2,5 pouces. Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système PowerEdge R640 prend en charge : Le tableau suivant fournit des informations supplémentaires sur les spécifications USB : Tableau 5. Spécifications USB Système Panneau avant Panneau arrière Interne Systèmes à quatre disques durs Un port à 4 broches, compatible USB 2.0 Deux ports à 9 broches, compatibles USB 3.0 Un port à 9 broches, compatible USB 3.0 Un port de gestion à 5 broches, compatible micro-USB 2.0 REMARQUE : Le port microUSB 2.0 sur le panneau avant peut uniquement être utilisé comme port de gestion ou iDRAC Direct. s.o. s.o. Un port à 4 broches, compatible USB 2.0 Deux ports à 9 broches, compatibles USB 3.0 REMARQUE : Un port USB 3.0 (en option) sur le panneau avant pour Un port à 9 broches, compatible USB 3.0 Systèmes à huit disques durs 8 Caractéristiques techniques Tableau 5. Spécifications USB (suite) Système Panneau avant Panneau arrière Interne 4 systèmes de disques durs de 3,5 pouces et 8 systèmes de disques durs de 2,5 pouces. Dix systèmes de disques durs Un port de gestion à 5 broches, compatible micro-USB 2.0 s.o. s.o. Un port à 4 broches, compatible USB 2.0 Deux ports à 9 broches, compatibles USB 3.0 Un port à 9 broches, compatible USB 3.0 Un port de gestion à 5 broches, compatible micro-USB 2.0 s.o. s.o. Ports de carte NIC Le système PowerEdge R640 prend en charge quatre ports NIC (Network Interface Controller) sur le panneau arrière dans les configurations suivantes : ● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s ● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 Mbit/s, 1 et 10 Gbit/s ● Quatre ports RJ-45, avec deux ports qui prennent en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres ports un maximum de 1 Gbit/s ● Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s ● Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s ● Deux ports SFP28 qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbit/s REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à trois cartes NIC PCIe complémentaires. REMARQUE : Le logement NDC n’est pas enfichable à chaud. Port série Le système PowerEdge R640 prend en charge un port série sur le panneau arrière. Ce port est un connecteur de type 9 broches DTE (Data Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550. REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud. Ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R640 prend en charge un port VGA à 15 broches à l’avant et à l’arrière du système. REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud. Spécifications vidéo Le système PowerEdge R640 prend en charge le contrôleur graphique intégré Matrox G200eW3 avec une mémoire de trames vidéo de 16 Mo. Tableau 6. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits) 640 x 480 60, 70 8, 16, 32 Caractéristiques techniques 9 Tableau 6. Options de résolution vidéo prises en charge (suite) Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits) 800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 32 1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 32 1280 x 1024 60, 75 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1920 × 1200 60 8, 16, 32 Carte IDSDM ou vFlash Le système PowerEdge R640 prend en charge le module SD interne double (IDSDM, Internal Dual SD module) et la carte vFlash. À la 14e génération de serveurs PowerEdge, IDSDM et la carte vFlash sont combinés en un module unique et sont disponibles comme suit : ● vFlash ou ● VFlash et IDSDM Le module IDSDM/la carte vFlash peut être connecté à l’hôte dans un logement PCIe x1 Dell propriétaire à l’aide d’une interface USB 3.0. Le module IDSDM/vFlash prend en charge deux cartes microSD pour IDSDM et une carte pour vFlash. La capacité des cartes microSD pour IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go, tandis que la capacité de la carte microSD pour vFlash est de 16 Go. Le module IDSDM ou vFlash regroupe les fonctions IDSDM ou vFlash en un seul module. REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur la carte IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes microSD Dell associées aux systèmes configurés IDSDM/vFlash. REMARQUE : Les logements IDSDM et vFlash ne sont pas enfichables à chaud. Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Tableau 7. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. REMARQUE : Un processeur 28 cœurs d’un maximum de 205 W est pris en charge dans des systèmes à huit disques SSD PCIe de 2,5 pouces à montage direct sur processeur, et un châssis à trois emplacements PCIe. REMARQUE : Certaines configurations peuvent avoir des restrictions de température ambiante. Pour plus d’informations, voir la section « Limites de température ambiante ». Fresh Air Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de fonctionnement étendue. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) 10 Caractéristiques techniques Tableau 8. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 9. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Tableau 10. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 11. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 12. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 13. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. Caractéristiques techniques 11 Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite) Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à -35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 319 ft). ≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement à –5 °C ou l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 228 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent s'afficher sur l'écran LCD et consignés dans le journal des événements système. Restrictions de la température étendue de fonctionnement ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds). Les processeurs 150 W/8 C, 165 W/12 C et avec des puissances supérieures (TDP>165 W) ne sont pas pris en charge. Un bloc d’alimentation redondant est requis. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge. Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge. Carte GPU non prise en charge. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. Les disques installés à l’arrière ne sont pas pris en charge. L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge. Restrictions thermiques Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement. Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques Nombre de Configuration process eurs PowerEdge R6 40 (10 disques durs de 2,5 pouces) 12 1 Dissipateur de chaleur Un dissipateur de chaleur standard 1U pour processeur ≤ 165 W Caractéristiques techniques Cache de processeur/d e barrette de mémoire DIMM Caches de barrettes DIMM Nombre maximal de caches de barrettes DIMM Ventilateur Non requis Requis pour le processeur 1 11 caches Cinq ventilateurs standard Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques (suite) Nombre de Configuration process eurs Dissipateur de chaleur Un dissipateur de chaleur 1U 2 tubes pour processeur=200/205 W et 150 W/ 165 W FO*. Cache de processeur/d e barrette de mémoire DIMM Caches de barrettes DIMM Nombre maximal de caches de barrettes DIMM Huit ventilateurs hautes performances Requis Deux dissipateurs de chaleur standard 1U pour processeur ≤ 165 W 2 PowerEdge R6 40 (10 disques durs 2,5 pouces avec disques NVMe) Deux dissipateurs de chaleur 1U 2 tubes pour processeur=200/205 W et 150 W/ 165 W FO*. Ventilateur Huit ventilateurs standard Non requis Requis 22 caches Huit ventilateurs hautes performances Requis 22 caches Huit ventilateurs hautes performances Deux dissipateurs de chaleur standard 1U pour processeur ≤ 165 W 2 Deux dissipateurs de chaleur 1U 2 tubes pour processeur=200/205 W et 150 W/ 165 W FO*. Un dissipateur de chaleur standard 1U pour processeur ≤ 165 W 1 Un dissipateur de chaleur 1U 2 tubes pour processeur = 150 W/ 165 W FO* Un dissipateur de chaleur 1U 2 tubes pour processeur = 200/205 W PowerEdge R6 40 (8 disques durs de 2,5 pouces) (4 disques durs de 3,5 pouces) 2 Non requis Non requis Cinq ventilateurs standard Requis Requis pour le processeur 1 Deux dissipateurs de chaleur standard 1U pour processeur ≤ 165 W Requis Deux dissipateurs de chaleur 1U 2 tubes pour processeur = 150 W/ 165 W FO* Non requis Deux dissipateurs de chaleur 1U 2 tubes Non requis 11 caches Huit ventilateurs hautes performances Huit ventilateurs standard Huit ventilateurs hautes performances Requis 22 caches Caractéristiques techniques 13 Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques (suite) Nombre de Configuration process eurs Dissipateur de chaleur Cache de processeur/d e barrette de mémoire DIMM Caches de barrettes DIMM Nombre maximal de caches de barrettes DIMM Ventilateur Non requis Requis 22 caches Huit ventilateurs standard pour processeur = 200/205 W PowerEdge R6 40 (4 disques durs de 3,5 pouces avec 2 disques NVMe à l’arrière) Deux dissipateurs de chaleur 1U standard pour processeur ≤ 165 W 2 Deux dissipateurs de chaleur 1U 2 tubes pour processeur = 155 W/165 W FO* Deux dissipateurs de chaleur 1U 2 tubes pour processeur = 200/205 W REMARQUE : * Les FO 165 W et 150 W comprennent les processeurs Intel Xeon Gold 6146, 6144, 6244 et 6246. Tableau 16. Configurations relatives aux restrictions thermiques DCPMM Configuration PowerEdge R640 10 disques durs de 2,5 pouces (PCIe x3) 4 disques durs de 3,5 pouces (PCIe x2/x3) 8 disques durs de 2,5 pouces (PCIe x3/x2) TDP 200/205 W 155/165 W FO * 165 W Gold 6146 150 W 6144 et 6244 Température ambiante maximale Configuration requise des ventilateurs Configuration requise du dissipateur de chaleur Ventilateurs hautes performances Dissipateur de chaleur hautes performances Ventilateurs hautes performances Dissipateur de chaleur hautes performances 30 oC 35 oC 35 oC 35 oC 150 W Gold 6240Y 35 oC 70 à 165 W 35 oC PowerEdge R640 10 disques durs de 2,5 pouces (PCIe x3) 4 disques durs de 3,5 pouces (PCIe x2/x3) 8 disques durs de 2,5 pouces (PCIe x3/x2) REMARQUE : Lors de l’installation de barrettes DCPMM pour les systèmes qui prennent en charge les processeurs de 200 W ou d’une puissance supérieure, la température ambiante de 30 oC doit être respectée pour garantir un refroidissement adéquat et éviter tout excès de régulation du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système. 14 Caractéristiques techniques Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques du processeur graphique Enveloppe thermique ou TDP (watts) PowerEdge R640 (10 disques durs 2,5 pouces et 2 processeurs graphiques dans les logements 1 et 3) Restriction thermique à 30 oC PowerEdge R640 (8 disques durs de 2,5 pouces et 3 processeurs graphiques) Restriction thermique à 35 oC Restriction thermique à 30 oC Restriction thermique à 35 oC Non pris en charge Ventilateurs et dissipateur de chaleur hautes performances requis Non pris en charge Non pris en charge Ventilateurs hautes performances et dissipateur de chaleur standard requis Non pris en charge 200/205 W 155/165 W FO * 165 W Gold 6146 150 W 6144 et 6244 Ventilateurs et dissipateur de chaleur hautes performances requis 150 W Gold 6240Y 70 à 165 W Ventilateurs hautes performances et dissipateur de chaleur standard requis REMARQUE : Le système PowerEdge R640 ne prend pas en charge 3 processeurs graphiques T4 (PPGXG) dans le châssis de 10 disques durs de 2,5 pouces. Limites de la température ambiante Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C. REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement correct et éviter un ralentissement excessif du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système. Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration Système Backplane avant Puissance de conception thermique du processeur Dissipateur de chaleur du processeur Type de ventilateur Restriction ambiante PowerEdge R640 10 disques durs SAS/ SATA de 2,5 pouces 200 W, 205 W 2 tubes 1U hautes performances Ventilateur hautes performances 30 °C 165 W 2 tubes 1U standard 30 °C 200 W, 205 W 2 tubes 1U hautes performances Ventilateur hautes performances 8 disques durs SAS/ SATA de 2,5 pouces 4 disques durs SAS/ SATA de 3,5 pouces 10 disques SAS/SATA et NVMe de 2,5 pouces (4, 8 ou 10) Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des défaillances issues de la contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces conditions environnementales. Caractéristiques techniques 15 Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. 16 Caractéristiques techniques ">
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