Dell PowerEdge R640 server Guide de référence

Dell EMC PowerEdge R640
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E39S Series
Type réglementaire: E39S001
July 2020
Rév. A06
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
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ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du système.........................................................................................................................................................4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................6
Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 6
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7
Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7
Disques....................................................................................................................................................................................8
Caractéristiques du disque dur.......................................................................................................................................8
Lecteur optique................................................................................................................................................................ 8
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8
Ports USB......................................................................................................................................................................... 8
Ports de carte NIC...........................................................................................................................................................9
Port série...........................................................................................................................................................................9
Ports VGA.........................................................................................................................................................................9
Carte IDSDM ou vFlash................................................................................................................................................. 10
Spécifications environnementales......................................................................................................................................10
Température de fonctionnement standard..................................................................................................................11
Fonctionnement dans la plage de température étendue........................................................................................... 11
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 15
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Spécifications de la batterie système
Caractéristiques du bus d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Figure 1. Dimensions du système
4
Caractéristiques techniques
Tableau 1. Dimensions
Système
Xa
Xb
Y
Za (avec le
panneau)
Za (sans le
panneau)
Zb*
Zc
4 x 3,5 pouces
482 mm
434 mm
42,8 mm
35,84 mm
22 mm
733,82 mm
ou
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
(1,41 pouce)
(0,87 pouce) (29,61 pouces)
772,67 m
m
(30,42 po
uces)
10 x 2,5 pouces
8 disques
2,5 pouces
482 mm
434 mm
42,8 mm
35,84 mm
22 mm
683,05 mm
(18,97 pouces)
(17,08 pouces)
(1,68 pouce)
(1,41 pouce)
(0,87 pouce) (26,89 pouces)
721,91 mm
(28,42 pou
ces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations
Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
PowerEdge R640
21,9 kg
(48,28 lb)
Spécifications du processeur
Le système PowerEdge R640 prend en charge deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération, comprenant un maximum de
28 cœurs chacun.
REMARQUE : Les sockets des processeurs ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de
refroidissement
Les ventilateurs de refroidissement sont intégrés au système pour dissiper la chaleur générée par le fonctionnement du système. Ces
ventilateurs permettent de refroidir les processeurs, les cartes d'extension et les barrettes de mémoire.
Votre système prend en charge jusqu’à huit ventilateurs de refroidissement standard ou hautes performances.
REMARQUE :
● Les ventilateurs de refroidissement hautes performances peuvent être identifiés par une étiquette bleue sur le dessus du
ventilateur de refroidissement.
● L’utilisation simultanée de ventilateurs de refroidissement standard et hautes performances n’est pas prise en charge.
● Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant. S’il existe un
problème avec un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer le ventilateur en recherchant son numéro
dans le système.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge R640 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Caractéristiques techniques
5
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation thermique Fréquence
(maximale)
Tension
495 W CA
Platinum
1 908 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
750 W CA
Platinum
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
750 W en mode
mixte CA
Platinum
2 902 BTU/h
50/60 Hz
100-240 VCA, 10 A-5 A
750 W CA
Titanium
2 843 BTU/h
50/60 Hz
200-240 V CA, sélection automatique
2 891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA et 240 V CC
750 W en mode
mixte CCHT (Chine
uniquement)
750 W en mode
mixte CC (pour la
Chine uniquement)
Platinum
2 902 BTU/h
50/60 Hz
240 V CC, 4,5 A
1 100 W CC
Gold
4 416 BTU/h
50/60 Hz
–(48 à 60) VCC
1 100 W en mode
Platinum
mixte CCHT (pour la
Chine et le Japon
uniquement)
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA et 200-380 V CC
1 100 W CA
4 100 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
6 000 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection automatique
1 600 W CA
Platinum
REMARQUE : Si un système disposant d’un bloc d’alimentation de 1 100 W CA ou CCHT fonctionne entre 100 et 120 V, alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est minorée à 1 050 W.
REMARQUE : Si un système disposant d’un bloc d’alimentation de 1 600 W fonctionne entre 100 et 120 V, alors la puissance
nominale par bloc d’alimentation est minorée à 800 W.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour être connecté aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 230 V.
REMARQUE : Les blocs d’alimentation de 1 600 W et plus requièrent une haute tension (200-240 V CA) pour fournir la capacité
nominale annoncée.
Spécifications de la batterie système
Le système PowerEdge R640 est équipé d’une pile bouton au lithium CR 2032 comme batterie système.
Caractéristiques du bus d’extension
Le système PowerEdge R640 prend en charge les cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui sont installées sur le
système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Ce système prend en charge les cartes de montage pour cartes
d’extension 1A, 2A, 1B et 2B.
REMARQUE :
● Les logements de la carte de montage pour carte d’extension ne sont pas enfichables à chaud.
● Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud.
6
Caractéristiques techniques
Spécifications de la mémoire
Tableau 4. Spécifications de la mémoire
Type de
module
DIMM
Rangée DIM
M
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
512 Go
512 Go
6 To
1 024 Go
12 To
256 Go
256 Go
3 To
512 Go
6 To
128 Go
128 Go
1,5 To
256 Go
3 To
Quatre
rangées
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1,5 To
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
32 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
RDIMM : 192 Go
RDIMM : 384 Go
16 Go
Pas pris en
charge avec un
monoprocesseur
Modules NVDIMMN : 16 Go
Modules NVDIMM-N :
192 Go
RDIMM : 64 Go
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 128 Go
LRDIMM : 1 536 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM : 768 Go
DCPMM : 128 Go
DCPMM : 1 536 Go
S/O
S/O
RDIMM : 192 Go
LRDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM : 2 048 Go
DCPMM : 3 072 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM : 4 096 Go
DCPMM : 6 144 Go
Huit rangées
NVDIMMN
DCPMM
Doubles processeurs
RAM minimale
LRDIMM
Module
RDIMM
Monoprocesseur
Capacité DIM
M
Double rangée
Une rangée
S/O
128 Go
S/O
256 Go
S/O
512 Go
REMARQUE : Les modules RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinés.
REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les modules NVDIMM-N.
REMARQUE : Les modules DCPMM peuvent être combinés avec des modules RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : Le mélange de différents types de mémoire DIMM DDR4 (RDIMM, LRDIMM) au sein d’un canal, d’un contrôleur de
mémoire intégré, d’un socket ou de l’ensemble des sockets n’est pas pris en charge.
REMARQUE : Les modules DIMM DDR4 x4 et x8 peuvent être mélangés au sein d’un canal.
REMARQUE : La combinaison de modes de fonctionnement DCPMM Intel (mode App Direct, mode Mémoire) n’est pas prise en
charge dans un ou plusieurs sockets.
REMARQUE : Les logements DIMM ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R640 prend en charge :
● Cartes contrôleur de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330, H730p, H740p, RAID logiciel (SWRAID) S140
● Boot Optimized Storage Subsystem : 2 disques SSD M.2 HWRAID de 240 Go, 480 Go
Caractéristiques techniques
7
○ La carte prend en charge jusqu’à deux disques M.2 SATA 6 Gbit/s. La carte adaptateur BOSS dispose d’un connecteur x8 utilisant
2 voies PCIe Gen 2.0, et est disponible uniquement en format profil bas et demi-hauteur.
● PERC externe (RAID) : H840
● Adaptateurs HBA SAS de 12 Gbit/s (non RAID) :
○ Externe : adaptateur HBA SAS de 12 Gbit/s (non RAID)
○ Interne : HBA330 (non RAID)
REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud.
Disques
Caractéristiques du disque dur
Le système PowerEdge R640 prend en charge :
● Jusqu’à dix disques durs SAS, SATA, SSD SAS/SATA, NVMe (jusqu’à 8) ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces, avec
jusqu’à 2 disques durs SAS, SATA, SSD SAS/SATA, NVMe ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces pris en charge à
l’arrière du système
● Jusqu’à huit disques durs SAS, SATA, SATA, SAS/SATA SSD ou SAS near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces
● Jusqu’à quatre disques durs échangeables à chaud de 3,5 pouces avec jusqu’à 2 disques durs SAS, SATA, SAS/SATA SSD ou SAS
near-line échangeables à chaud de 2,5 pouces pris en charge à l’arrière du système
Lecteur optique
Certaines configurations du système prennent en charge un lecteur DVD-ROM SATA ou un lecteur DVD+/-RW en option.
REMARQUE : Le disque optique est pris en charge dans les systèmes de 4 disques durs de 3,5 pouces et de 8 disques durs de
2,5 pouces.
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système PowerEdge R640 prend en charge :
Le tableau suivant fournit des informations supplémentaires sur les spécifications USB :
Tableau 5. Spécifications USB
Système
Panneau avant
Panneau arrière
Interne
Systèmes à quatre
disques durs
Un port à 4 broches, compatible
USB 2.0
Deux ports à 9 broches,
compatibles USB 3.0
Un port à 9 broches, compatible
USB 3.0
Un port de gestion à 5 broches,
compatible micro-USB 2.0
REMARQUE : Le port microUSB 2.0 sur le panneau avant
peut uniquement être utilisé
comme port de gestion ou
iDRAC Direct.
s.o.
s.o.
Un port à 4 broches, compatible
USB 2.0
Deux ports à 9 broches,
compatibles USB 3.0
REMARQUE : Un port
USB 3.0 (en option) sur le
panneau avant pour
Un port à 9 broches, compatible
USB 3.0
Systèmes à huit disques
durs
8
Caractéristiques techniques
Tableau 5. Spécifications USB (suite)
Système
Panneau avant
Panneau arrière
Interne
4 systèmes de disques durs
de 3,5 pouces et 8 systèmes
de disques durs de
2,5 pouces.
Dix systèmes de disques
durs
Un port de gestion à 5 broches,
compatible micro-USB 2.0
s.o.
s.o.
Un port à 4 broches, compatible
USB 2.0
Deux ports à 9 broches,
compatibles USB 3.0
Un port à 9 broches, compatible
USB 3.0
Un port de gestion à 5 broches,
compatible micro-USB 2.0
s.o.
s.o.
Ports de carte NIC
Le système PowerEdge R640 prend en charge quatre ports NIC (Network Interface Controller) sur le panneau arrière dans les
configurations suivantes :
● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s
● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 Mbit/s, 1 et 10 Gbit/s
● Quatre ports RJ-45, avec deux ports qui prennent en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres ports un maximum de
1 Gbit/s
● Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
● Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbit/s
● Deux ports SFP28 qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbit/s
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à trois cartes NIC PCIe complémentaires.
REMARQUE : Le logement NDC n’est pas enfichable à chaud.
Port série
Le système PowerEdge R640 prend en charge un port série sur le panneau arrière. Ce port est un connecteur de type 9 broches DTE
(Data Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550.
REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R640 prend en charge un
port VGA à 15 broches à l’avant et à l’arrière du système.
REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge R640 prend en charge le contrôleur graphique intégré Matrox G200eW3 avec une mémoire de trames vidéo de
16 Mo.
Tableau 6. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
640 x 480
60, 70
8, 16, 32
Caractéristiques techniques
9
Tableau 6. Options de résolution vidéo prises en charge (suite)
Résolution
Taux de rafraîchissement (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
800 x 600
60, 75, 85
8, 16, 32
1024 x 768
60, 75, 85
8, 16, 32
1152 x 864
60, 75, 85
8, 16, 32
1280 x 1024
60, 75
8, 16, 32
1440 x 900
60
8, 16, 32
1920 × 1200
60
8, 16, 32
Carte IDSDM ou vFlash
Le système PowerEdge R640 prend en charge le module SD interne double (IDSDM, Internal Dual SD module) et la carte vFlash. À la
14e génération de serveurs PowerEdge, IDSDM et la carte vFlash sont combinés en un module unique et sont disponibles comme suit :
● vFlash ou
● VFlash et IDSDM
Le module IDSDM/la carte vFlash peut être connecté à l’hôte dans un logement PCIe x1 Dell propriétaire à l’aide d’une interface USB 3.0.
Le module IDSDM/vFlash prend en charge deux cartes microSD pour IDSDM et une carte pour vFlash. La capacité des cartes microSD
pour IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go, tandis que la capacité de la carte microSD pour vFlash est de 16 Go. Le module IDSDM ou vFlash
regroupe les fonctions IDSDM ou vFlash en un seul module.
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur la carte IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes microSD Dell associées aux systèmes configurés IDSDM/vFlash.
REMARQUE : Les logements IDSDM et vFlash ne sont pas enfichables à chaud.
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Tableau 7. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
REMARQUE : Un processeur 28 cœurs d’un maximum de 205 W est
pris en charge dans des systèmes à huit disques SSD PCIe de
2,5 pouces à montage direct sur processeur, et un châssis à
trois emplacements PCIe.
REMARQUE : Certaines configurations peuvent avoir des restrictions
de température ambiante. Pour plus d’informations, voir la section
« Limites de température ambiante ».
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de
fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
10
Caractéristiques techniques
Tableau 8. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 9. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Tableau 10. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 11. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 12. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 13. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C, entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
Caractéristiques techniques
11
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite)
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Spécifications
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures
de fonctionnement standard (10 °C à -35 °C), il peut fonctionner en
continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 319 ft).
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles
De –5 °C à 45 °C, entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut
réduire sa température de fonctionnement à –5 °C ou l’augmenter
jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de
fonctionnement annuelles.
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent s'afficher sur l'écran LCD et consignés dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
Les processeurs 150 W/8 C, 165 W/12 C et avec des puissances supérieures (TDP>165 W) ne sont pas pris en charge.
Un bloc d’alimentation redondant est requis.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
Les barrettes NVDIMM-N ne sont pas prises en charge.
Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Carte GPU non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
Les disques installés à l’arrière ne sont pas pris en charge.
L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge.
Restrictions thermiques
Le tableau suivant répertorie les configurations requises pour assurer un bon refroidissement.
Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques
Nombre
de
Configuration process
eurs
PowerEdge R6
40 (10 disques
durs de
2,5 pouces)
12
1
Dissipateur de
chaleur
Un dissipateur de
chaleur standard 1U
pour
processeur ≤ 165 W
Caractéristiques techniques
Cache de
processeur/d
e barrette de
mémoire
DIMM
Caches de
barrettes
DIMM
Nombre maximal de
caches de barrettes
DIMM
Ventilateur
Non requis
Requis pour
le
processeur 1
11 caches
Cinq ventilateurs
standard
Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques (suite)
Nombre
de
Configuration process
eurs
Dissipateur de
chaleur
Un dissipateur de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur=200/205
W et 150 W/
165 W FO*.
Cache de
processeur/d
e barrette de
mémoire
DIMM
Caches de
barrettes
DIMM
Nombre maximal de
caches de barrettes
DIMM
Huit ventilateurs hautes
performances
Requis
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U
pour processeur ≤ 165
W
2
PowerEdge R6
40 (10 disques
durs
2,5 pouces
avec
disques NVMe)
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur=200/205
W et 150 W/
165 W FO*.
Ventilateur
Huit ventilateurs
standard
Non requis
Requis
22 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Requis
22 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U
pour processeur ≤ 165
W
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur=200/205
W et 150 W/
165 W FO*.
Un dissipateur de
chaleur standard 1U
pour
processeur ≤ 165 W
1
Un dissipateur de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 150 W/
165 W FO*
Un dissipateur de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 200/205
W
PowerEdge R6
40
(8 disques durs
de 2,5 pouces)
(4 disques durs
de 3,5 pouces)
2
Non requis
Non requis
Cinq ventilateurs
standard
Requis
Requis pour
le
processeur 1
Deux dissipateurs de
chaleur standard 1U
pour processeur ≤ 165
W
Requis
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 150 W/
165 W FO*
Non requis
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
Non requis
11 caches
Huit ventilateurs hautes
performances
Huit ventilateurs
standard
Huit ventilateurs hautes
performances
Requis
22 caches
Caractéristiques techniques
13
Tableau 15. Configurations relatives aux restrictions thermiques (suite)
Nombre
de
Configuration process
eurs
Dissipateur de
chaleur
Cache de
processeur/d
e barrette de
mémoire
DIMM
Caches de
barrettes
DIMM
Nombre maximal de
caches de barrettes
DIMM
Ventilateur
Non requis
Requis
22 caches
Huit ventilateurs
standard
pour
processeur = 200/205
W
PowerEdge R6
40 (4 disques
durs de
3,5 pouces
avec 2 disques
NVMe à
l’arrière)
Deux dissipateurs de
chaleur 1U standard
pour processeur ≤
165 W
2
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour processeur = 155
W/165 W FO*
Deux dissipateurs de
chaleur 1U 2 tubes
pour
processeur = 200/205
W
REMARQUE : * Les FO 165 W et 150 W comprennent les processeurs Intel Xeon Gold 6146, 6144, 6244 et 6246.
Tableau 16. Configurations relatives aux restrictions thermiques DCPMM
Configuration
PowerEdge R640
10 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3)
4 disques durs de
3,5 pouces (PCIe x2/x3)
8 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3/x2)
TDP
200/205 W
155/165 W FO *
165 W Gold 6146
150 W 6144 et 6244
Température ambiante
maximale
Configuration requise
des ventilateurs
Configuration requise
du dissipateur de
chaleur
Ventilateurs hautes
performances
Dissipateur de chaleur
hautes performances
Ventilateurs hautes
performances
Dissipateur de chaleur
hautes performances
30 oC
35 oC
35 oC
35
oC
150 W Gold 6240Y
35 oC
70 à 165 W
35 oC
PowerEdge R640
10 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3)
4 disques durs de
3,5 pouces (PCIe x2/x3)
8 disques durs de
2,5 pouces (PCIe x3/x2)
REMARQUE : Lors de l’installation de barrettes DCPMM pour les systèmes qui prennent en charge les processeurs de 200 W ou
d’une puissance supérieure, la température ambiante de 30 oC doit être respectée pour garantir un refroidissement adéquat et éviter
tout excès de régulation du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système.
14
Caractéristiques techniques
Tableau 17. Configurations relatives aux restrictions thermiques du processeur graphique
Enveloppe
thermique ou TDP
(watts)
PowerEdge R640 (10 disques durs 2,5 pouces et
2 processeurs graphiques dans les logements 1
et 3)
Restriction
thermique à 30 oC
PowerEdge R640 (8 disques durs de 2,5 pouces
et 3 processeurs graphiques)
Restriction thermique à
35 oC
Restriction
thermique à 30 oC
Restriction thermique à
35 oC
Non pris en charge
Ventilateurs et
dissipateur de chaleur
hautes performances
requis
Non pris en charge
Non pris en charge
Ventilateurs hautes
performances et
dissipateur de chaleur
standard requis
Non pris en charge
200/205 W
155/165 W FO *
165 W Gold 6146
150 W 6144 et 6244
Ventilateurs et
dissipateur de chaleur
hautes performances
requis
150 W Gold 6240Y
70 à 165 W
Ventilateurs hautes
performances et
dissipateur de chaleur
standard requis
REMARQUE : Le système PowerEdge R640 ne prend pas en charge 3 processeurs graphiques T4 (PPGXG) dans le châssis de
10 disques durs de 2,5 pouces.
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C.
REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement correct et éviter un
ralentissement excessif du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système.
Tableau 18. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration
Système
Backplane avant
Puissance de
conception
thermique du
processeur
Dissipateur de
chaleur du
processeur
Type de
ventilateur
Restriction
ambiante
PowerEdge R640
10 disques durs SAS/
SATA de 2,5 pouces
200 W, 205 W
2 tubes 1U hautes
performances
Ventilateur hautes
performances
30 °C
165 W
2 tubes 1U standard
30 °C
200 W, 205 W
2 tubes 1U hautes
performances
Ventilateur hautes
performances
8 disques durs SAS/
SATA de 2,5 pouces
4 disques durs SAS/
SATA de 3,5 pouces
10 disques SAS/SATA
et NVMe de
2,5 pouces (4, 8 ou
10)
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des défaillances issues de la contamination
particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages
ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces
conditions environnementales.
Caractéristiques techniques
15
Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne
s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors
d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en
usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
16
Caractéristiques techniques