Dell EMC PowerEdge C4140 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E53S Series Type réglementaire: E53S001 Dec 2020 Rév. A09 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2019- 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Caractéristiques techniques du processeur graphique.....................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7 Caractéristiques du bus d’extension....................................................................................................................................7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7 Caractéristiques du stockage...............................................................................................................................................7 Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 8 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Ports USB......................................................................................................................................................................... 8 Ports de carte NIC...........................................................................................................................................................9 Port série...........................................................................................................................................................................9 Ports VGA.........................................................................................................................................................................9 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................10 Température de fonctionnement ambiante maximale recommandée......................................................................11 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. REMARQUE : Les connecteurs de câble interne ne sont pas enfichables à chaud. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du châssis Poids du système Caractéristiques techniques du processeur graphique Spécifications du processeur Systèmes d'exploitation pris en charge Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Spécifications de la batterie système Caractéristiques du bus d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du châssis Figure 1. Détails des dimensions du système PowerEdge C4140 Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge C4140 Xa Xb Y Za Zb* Zc 482,4 mm (18,99 pouces) 434 mm (17,08 pouces) 43,1 mm (1,69 pouce) 18 mm (0,7 pouce) 886,4 mm (34,89 pouces) 923,8 mm (36,37 pouces) * La distance Zb est mesurée jusqu’à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système informations Poids maximal PowerEdge C4140 (Configuration C – avec processeur graphique PCIe) 22,1 kg (48,7 lb) PowerEdge C4140 (Configuration K – avec processeur graphique SXM2) 24 kg (52,91 lb) Caractéristiques techniques du processeur graphique Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge jusqu’à 4 processeurs graphiques double largeur, avec 300 W chacun dans le format PCIe ou SXM2. Les processeurs graphiques suivants sont pris en charge : ● NVIDIA Tesla P40 Caractéristiques techniques 5 ● ● ● ● NVIDIA Tesla P100 12 Go PCIe NVIDIA Tesla P100 16 Go PCIe et NVLink NVIDIA Tesla V100 16 Go PCIe et NVLink NVIDIA Tesla V100 32 Go PCIe et NVLink Spécifications du processeur Le système PowerEdge C4140 prend en charge deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération, comprenant un maximum de 26 cœurs chacun. REMARQUE : Assurez-vous que les deux processeurs sont présents, et qu’ils sont tous les deux de mêmes type et modèle. REMARQUE : Les sockets de processeur ne sont pas enfichables à chaud. Systèmes d'exploitation pris en charge Le Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● Canonical Ubuntu LTS ● Microsoft Windows Server ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMWare ESXi REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions et les ajouts spécifiques, rendez-vous sur www.dell.com/support/ home/us/en/04/Drivers/SupportedOS/poweredge-c4140 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge les blocs d’alimentation secteur suivants : Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alimentatio n Classe Dissipation thermique (maximale) Fréquence 2 400 W CA Titanium 9 000 BTU/h 50/60 Hz 2 000 W CA Platinum 7 500 BTU/h 50/60 Hz Tension CA Actuel Haute tension 100– 240 V Basse tension 100–120 V 100-240 V CA, sélection automatique 2 400 W S/O 16 A 100-240 V CA, sélection automatique 2 000 W S/O 11,5 A REMARQUE : ● La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. ● Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le Dell EMC PowerEdge C4140 système prend en charge jusqu’à huit ventilateurs de refroidissement standard. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation. 6 Caractéristiques techniques Tableau 4. Matrice de support des ventilateurs Dell EMC PowerEdge C4140 Nombre de processeurs Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur Ventilateur 7 1 2 3 4 5 6 Ventilateur 8 2 Obligatoire Obligatoire Obligatoire Obligatoire Obligatoire Obligatoire Obligatoire Obligatoire REMARQUE : Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant. En cas de problème au niveau d’un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer ce dernier en recherchant son numéro sur l’assemblage du ventilateur de refroidissement. Spécifications de la batterie système Le système PowerEdge C4140 est équipé d’une pile bouton au lithium CR 2032 comme batterie système. Caractéristiques du bus d’extension Le système PowerEdge C4140 prend en charge les cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui sont installées sur le système à l’aide de cartes de montage pour cartes d’extension. Ce système prend en charge deux cartes de montage : carte de montage 1A et carte de montage 2A. REMARQUE : Les logements de carte de montage ne sont pas enfichables à chaud. Spécifications de la mémoire Tableau 5. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM Rangée DIMM Capacité DIMM LRDIMM Quatre rangées Barrette RDIMM Doubles processeurs RAM minimale RAM maximale 64 Go 128 Go 1 536 Go Double rangée 64 Go 128 Go 1 536 Go Barrette RDIMM Double rangée 32 Go 64 Go 768 Go Barrette RDIMM Double rangée 16 Go 32 Go 384 Go Barrette RDIMM Une rangée 8 Go 16 Go 192 Go REMARQUE : ● Assurez-vous que tous les logements de mémoire sont occupés par des barrettes DIMM ou des caches de barrettes DIMM. ● Il est recommandé d’utiliser des barrettes DIMM de même type. REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud. Caractéristiques du stockage Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge les cartes de contrôleur suivantes : Tableau 6. Cartes de contrôleur du système Dell EMC PowerEdge C4140 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : Une carte PCIe BOSS avec disques SSD M.2 SATA HBA SAS 12 Go/s Jusqu’à deux disques SSD NVMe/PCIe en tant que stockage interne H840 Caractéristiques techniques 7 Tableau 6. Cartes de contrôleur du système Dell EMC PowerEdge C4140 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : Jusqu’à 2 cartes d’extension NVMe dans les logements 1 et 3 REMARQUE : Les disques de démarrage M.2 doivent avoir la même capacité et être définis dans une configuration RAID-1 en miroir. REMARQUE : Le voyant d’état initial de disques SSD PCIe peut varier en fonction de l’état réel du lecteur et des composants de serveur remplis. REMARQUE : Le logement IDSDM et vFlash n’est pas enfichable à chaud REMARQUE : Le socket mini-PERC n’est pas enfichable à chaud. Caractéristiques du lecteur Le système Dell EMC PowerEdge C4140 prend en charge deux disques SSD SATA câblés de 2,5 pouces (en option) installés uniquement dans la baie PSU 2. PRÉCAUTION : N’éteignez pas votre système et ne le redémarrez pas pendant le formatage du lecteur. Cela risquerait d’endommager le lecteur. REMARQUE : Deux disques SSD SATA dans une configuration non-RAID à l’aide du bâti des lecteurs SATA (en option). Option permettant de configurer manuellement le RAID 1. Figure 2. Disques SSD SATA de 2,5 pouces 1. HDD1 2. HDD0 Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système PowerEdge C4140 prend en charge : ● Deux ports USB 3.0 sur le panneau arrière ● Un port interne USB 3.0 8 Caractéristiques techniques Ports de carte NIC Le système PowerEdge C4140 prend en charge jusqu’à quatre ports de contrôleur d’interface réseau (NIC, Network Interface Controller) 10/100/1 000 Mbit/s sur le panneau arrière. REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à trois cartes NIC PCIe complémentaires. REMARQUE : Le logement NDC n’est pas enfichable à chaud. Port série Le système PowerEdge C4140 prend en charge un port série sur le panneau arrière. Ce port est un connecteur de type 9 broches DTE (Data Terminal Equipment, équipement de terminal de données) conforme à la norme 16550. REMARQUE : Le port série n’est pas enfichable à chaud. Ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge C4140 prend en charge un port VGA à 15 broches à l’arrière du système. REMARQUE : Les ports VGA ne sont pas enfichables à chaud. Spécifications vidéo Le système PowerEdge C4140 prend en charge le contrôleur VGA intégré. Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bit) 640 X 480 60, 70 8, 16, 32 800 X 600 60, 75, 85 8, 16, 32 1024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 32 1152 X 864 60, 75, 85 8, 16, 32 1280 X 1024 60, 75 8, 16, 32 1440 X 900 60 8, 16, 32 1920 × 1200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals Tableau 8. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 30 °C (de 50 °F à 86 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système peuvent nécessiter des températures de fonctionnement inférieures à 25 °C. Caractéristiques techniques 9 Tableau 8. Spécifications de température (suite) Température Spécifications Pour plus d’informations, voir la rubrique « Seuils de température ambiante ». Fresh Air Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de fonctionnement étendue. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 9. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 10. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Tableau 11. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 12. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 13. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications Jusqu’à 30 °C (86 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 30 °C (de 50 °F à 86 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. 10 Caractéristiques techniques Température de fonctionnement ambiante maximale recommandée Tableau 15. Configuration B Dissipation de l’alimentation du processeur / Puissance du processeur graphique (4x) 2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W 325 W 21 21 20 19 19 18 17 15 300 W 23 23 22 21 21 20 19 17 275 W 25 25 24 23 23 22 21 19 250 W 27 26 26 25 25 24 23 22 225 W 29 28 28 27 27 26 25 24 200 W 30 30 30 30 29 28 27 26 Tableau 16. Configuration C Dissipation de l’alimentation du processeur / Puissance du processeur graphique (4x) 2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W 325 W 24 23 22 21 20 20 19 17 300 W 28 26 24 23 23 23 22 20 275 W 28 27 26 25 25 24 23 21 250 W 30 29 28 27 26 26 25 23 225 W 30 30 30 29 28 28 28 26 200 W 30 30 30 30 30 30 30 28 Tableau 17. Configuration G Dissipation de 2x 70 W l’alimentation du processeur / Puissance du processeur graphique (4x ) 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W 325 W 23 22 20 19 18 18 18 17 300 W 25 24 22 21 21 20 19 18 275 W 27 26 23 23 23 22 21 20 250 W 28 27 25 25 25 24 23 22 225 W 30 29 27 27 27 26 25 24 200 W 30 30 29 29 29 28 27 26 Caractéristiques techniques 11 Tableau 18. Configuration K Dissipation de l’alimentation du processeur / NVLink SXM2 2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W 300 W 25 24 22 21 20 19 18 18 Tableau 19. Configuration M Dissipation de l’alimentation du processeur / NVLink SXM2 2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W 300 W 24 24 23 23 22 22 20 20 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages ou les pannes de l’équipement causés par des particules ou une contamination gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne matérielle, vous devrez peut-être rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client. Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. 12 Caractéristiques techniques ">
Public link updated
The public link to your chat has been updated.