Dell EMC PowerEdge XE8545 Caractéristiques techniques Numéro de pièce détachée: B25S Type réglementaire: B25S001 Janvier 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................6 Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................8 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8 Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 9 Disques.............................................................................................................................................................................. 9 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9 Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................9 Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 10 Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 10 Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 10 Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11 Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................. 11 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 13 Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 13 Chapitre 2: Obtenir de l’aide...........................................................................................................15 Informations sur le recyclage ou la fin de vie....................................................................................................................15 Contacter Dell.......................................................................................................................................................................15 Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL).............................................. 15 Quick Resource Locator pour système PowerEdge XE8545...................................................................................16 Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................16 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du disque Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimension du boîtier du système Disques Xa Xb Y Za Zb Zc 10 disques 482,0 mm (18,97 pouces) 447,0 mm (15,59 pouces) 86,8 mm (3,41 pouces) 35,84 mm (1,4 pouce)Ave c cadre22,0 mm (0,87 pouce)Sa ns cadre 810 mm (31,88 pouces)D e l’oreille à la paroi arrière 845,59 mm (33,29 pouces) De l’oreille à la poignée du bloc d’alimentation REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge XE8545 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 10 disques de 2,5 pouces 48,61 kg (107,17 lb) Caractéristiques techniques 5 Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications du processeur du système Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeur AMD EPYC série 7003avec jusqu’à 64 cœurs Deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC. AVERTISSEMENT : Instructions réservées uniquement aux électriciens qualifiés : Les systèmes utilisant des blocs d’alimentation de 48 à 60 V CC ou de 240 V CC sont conçus pour une utilisation dans des lieux à accès restreint en accord avec les Articles 110-5, 110-6, 110-11, 110-14 et 110-17 du National Electrical Code et de l’American National Standards Institute (ANSI)/National Fire Protection Association (NFPA) 70. Les blocs d’alimentation de 240 V CC doivent être branchés à la prise de courant 240 V CC des unités de distribution d’alimentation certifiées, le cas échéant, dans le pays d’utilisation. Les cordons d’alimentation et de raccordement, ainsi que les fiches/prises/connecteurs associés doivent fournir les valeurs électriques assignées conformément à l’étiquette signalétique du système lorsqu’ils sont utilisés à des fins de connexion. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation du système Bloc d’alimentation Classe Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension Courant 2 400 W en mode mixte CA/CCHT Platinum 9 000 BTU/h 50/60 Hz 100 à 240 V CA, sélection automatique 16 à 13,5 A 2 400 W en mode mixte CA/CCHT s.o. 9 000 BTU/h CC 240 V CC 11,2 A REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension de 100 à 120 V CA, la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Le système PowerEdge XE8545 prend en charge jusqu’à six ventilateurs HPR (niveau Gold) très hautes performances, connectés directement à la carte système. Le système prend également en charge 12 ventilateurs très hautes performances à l’avant pour le refroidissement du processeur graphique. Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Gold) HPR (Gold) VHP (très hautes performances) Gold 6 Caractéristiques techniques Image de l’étiquette REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de l’étiquette Hautes performances (qualité Gold) tandis que Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Image de l’étiquette les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Figure 2. Ventilateur très hautes performances Figure 3. Ventilateur hautes performances (qualité Gold) REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique. Systèmes d’exploitation pris en charge Le serveur PowerEdge XE8545prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux VMware ESXi CentOS Caractéristiques techniques 7 Spécifications de la batterie du système Le serveur PowerEdge XE8545 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système prend en charge jusqu’à quatre cartes d’extension PCI express (PCIe) de 4e génération. Tableau 6. Logements de cartes d’extension pris en charge pour la configuration de carte de montage 1 Logement PCIe Cartes de montage Largeur de la carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement PCIe Logement 2 R1A PCIe x16 Hauteur standard Demi-longueur 16 Logement 6 R2C PCIe x16 Profil bas Demi-longueur 16 Logement 7 R4B PCIe x8 Hauteur standard Demi-longueur 8 Logement 8 R4B PCIe x8 Hauteur standard Demi-longueur 8 Tableau 7. Logements de cartes d’extension pris en charge pour la configuration de carte de montage 2 Logement PCIe Cartes de montage Largeur de la carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement PCIe Logement 2 R1A PCIe x16 Hauteur standard Demi-longueur 16 Logement 6 R2C PCIe x16 Profil bas Demi-longueur 16 Logement 7 R4A PCIe x16 Hauteur standard Demi-longueur 16 Spécifications de la mémoire Le système prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 8. Spécifications de la mémoire Type de module DIMM RDIMM Rangée DIMM Capacité DIM M Tension nominale et vitesse de la mémoire DIMM Double rangée 32 Go, 64 Go DDR4 (1,2 V), 3 200 Vitesse Monoprocesse ur Double processeu r 3 200 2 933 Tableau 9. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 32 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 10. Cartes contrôleur de stockage du système 8 Caractéristiques techniques Tableau 10. Cartes contrôleur de stockage du système Contrôleurs internes PERC H745 Caractéristiques du disque Disques Le serveur PowerEdge XE8545 prend en charge les éléments suivants : ● 10 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 10 disques de 2,5 pouces. ● 8 disques NVMe échangeables à chaud de 2,5 pouces. REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 11. Spécifications USB Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port USB 3.0 un Port compatible microUSB 2.0 un Port de type USB 2.0 un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0. REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les lecteurs de CD/DVD externes. Caractéristiques du port NIC Le système prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option). Tableau 12. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 Go Carte OCP (OCP 3.0) 1 Caractéristiques techniques 9 Caractéristiques des ports VGA Le système prend en charge un port VGA DB-15 sur chacun des panneaux avant et arrière. Caractéristiques du connecteur série Le serveur PowerEdge XE8545 prend en charge un connecteur série à carte en option de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 . La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Caractéristiques vidéo Le système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo avant prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Tableau 14. Options de résolution vidéo arrière prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 10 Caractéristiques techniques Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/support/home. Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système peuvent nécessiter des températures de fonctionnement inférieures à 28 °C. Pour plus d’informations, voir la section Restrictions thermiques. Tableau 16. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique en et hors fonctionnement) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27°C (80,6°F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 17. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 18. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Tableau des restrictions thermiques Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques Caractéristiques techniques 11 Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques TDP (W) Type de dissipateur de chaleur Type de ventilateur - 2 disques SAS 2,5 pouces + 8 disques NVMe 2,5 pouces ASHRAE A2 (35 °C max.) Limite de température ambiante (30 °C max.) Limite de température ambiante (25 °C max.) Limite de température ambiante (20 °C max.) AMD Milan 64C 280 W 2,5-2,6 GHz 256 Mo AMD Milan 24C 240 W 3,15 GHz 256 Mo AMD Milan 64C 225W 2,05-2,15 GHz 256 Mo AMD Milan 32C 225 W 2,7-2,8 GHz 256 Mo Dissipateur de chaleur du processeur 2U Ventilateur très hautes performances Pris en charge AMD Milan 64C 225 W 2,0 GHz 256 Mo AMD Milan 48C 225 W 2,2-2,3 GHz 256 Mo AMD Milan 24C 180 W 2,55-2,65 GHz 128 Mo Tableau 20. Matrice de restriction thermique de processeur graphique/FPGA TDP (W) Processeur graphique NVIDIA 500 W A100 80 Go Processeur graphique NVIDIA 400 W A100 40 Go Type de dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur du processeur graphique 2,5U Type de ventilateur Ventilateur très hautes performances ASHRAE A2 (35 °C max.) Limite de température ambiante (30 °C max.) Limite de température ambiante (25 °C max.) Limite de température ambiante (20 °C max.) Non pris en charge Non prise en charge (temp. ambiante max. prise en charge = 28 °C) Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge REMARQUE : En cas d’installation de processeurs graphiques de 80 Go, l’iDRAC définit le seuil d’avertissement thermique à 28 °C au lieu des 38 )C habituels. REMARQUE : Si la température d’admission de la carte système atteint 28-32 °C, un message d’avertissement est consigné. Il est possible que les processeurs graphiques réduisent la consommation d’énergie pour éviter les dommages thermiques. Cela se traduit par une diminution des performances du processeur graphique. Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur TDP du processeur Dissipateur de chaleur HPR 2U (Silver) Prend en charge toutes les TDP 12 Caractéristiques techniques Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions environnementales relève de la responsabilité du client. Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également s’effectuer en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conforme à la norme ANSI/ASHRAE 127. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. REMARQUE : Les sources courantes de poussières conductrices englobent les processus de fabrication et les barbes de zinc issues du plaquage de la partie inférieure des dalles de plancher surélevé. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 23. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. Restrictions d’air thermiques Environnement ASHRAE A2 ● Les processeurs graphiques avec une TDP > 280 W ne sont pas pris en charge. ● Les cartes PCIe avec une TDP > à 25 W ne sont pas prises en charge. Caractéristiques techniques 13 ● Le processeur graphique NVIDIA A100 80 Go (TDP max. avec 500 W) n’est pas pris en charge avec les normes ASHARE classe A2. La température ambiante maximale prise en charge est de 28 °C. 14 Caractéristiques techniques 2 Obtenir de l’aide Sujets : • • • • Informations sur le recyclage ou la fin de vie Contacter Dell Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Obtention du support automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la fin de vie Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné. Contacter Dell Dell propose diverses options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet, les informations de contact Dell figurent sur la facture d’achat, le bordereau de colisage, la facture ou le catalogue de produits Dell. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique. Pour prendre contact avec Dell pour des questions commerciales, de support technique ou de service clientèle : Étapes 1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home. 2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page. 3. Pour obtenir une assistance personnalisée : a. Entrez le numéro de série du système dans le champ Saisir un numéro de série, une demande de service, un modèle ou un mot-clé. b. Cliquez sur Envoyer. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 4. Pour une assistance générale : a. Sélectionnez la catégorie de votre produit. b. Sélectionnez la gamme de votre produit. c. Sélectionnez votre produit. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 5. Pour savoir comment contacter le support technique mondial Dell : a. Cliquez sur Cliquez sur Support technique mondial. b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées concernant la façon de contacter l’équipe de support technique mondial Dell, par téléphone, chat ou courrier électronique. Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Vous pouvez utiliser le Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d’informations à l’ du système XE8545 pour accéder aux informations sur Dell EMC PowerEdge XE8545. Prérequis Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de code QR installé. Obtenir de l’aide 15 Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : ● Vidéos explicatives ● Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance), et présentation mécanique ● Numéro de série du système pour accéder rapidement à la configuration matérielle spécifique, et informations de garantie ● Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales Étapes 1. Consultez www.dell.com/qrl et accédez à votre produit spécifique ou 2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou dans la section Quick Resource Locator. Quick Resource Locator pour système PowerEdge XE8545 Figure 4. Quick Resource Locator pour système PowerEdge XE8545 Obtention du support automatique avec SupportAssist Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos appareils de serveur, de stockage et de gestion réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants : ● Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes matériels, de manière proactive et prédictive. ● Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès du support technique Dell EMC. ● Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour résoudre le problème. ● Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le problème. Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist. 16 Obtenir de l’aide ">
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