Dell PowerEdge XE2420 server spécification

Dell EMC PowerEdge XE2420
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: B23S
Type réglementaire: B23S001
June 2020
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Présentation du système PowerEdge XE2420...................................................................5
Vue avant du système...........................................................................................................................................................5
Vue arrière du système........................................................................................................................................................12
Chapitre 2: Caractéristiques techniques.......................................................................................... 13
Dimensions du châssis......................................................................................................................................................... 13
Poids du système................................................................................................................................................................. 14
Spécifications du processeur.............................................................................................................................................. 14
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................14
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement..................................................................................................... 14
Caractéristiques de la pile du Système..............................................................................................................................15
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 15
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 15
Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................15
Caractéristiques des disques.............................................................................................................................................. 16
Disques.............................................................................................................................................................................16
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................16
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 16
Caractéristiques des ports NIC.....................................................................................................................................17
Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 17
Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 17
IDSDM..............................................................................................................................................................................17
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 17
Spécifications environnementales...................................................................................................................................... 17
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................19
Plage de température de fonctionnement étendue.................................................................................................. 20
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 20
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 21
Chapitre 3: Consignes d’installation des cartes d’extension.............................................................. 24
Chapitre 4: Diagnostics du système et codes des voyants................................................................. 27
Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système........................................................................................... 27
Codes du voyant LED iDRAC Direct................................................................................................................................. 27
Codes des voyants de carte réseau..................................................................................................................................28
Codes de la LED du bloc d’alimentation........................................................................................................................... 29
Codes des LED du disque...................................................................................................................................................30
Utilisation des diagnostics du système............................................................................................................................. 32
Diagnostics du système intégré Dell............................................................................................................................32
Chapitre 5: Obtention d'aide.......................................................................................................... 34
Informations sur le recyclage ou la fin de vie................................................................................................................... 34
Contacter Dell...................................................................................................................................................................... 34
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................34
Table des matières
3
QRL (Quick Resource Locator) pour systèmePowerEdge XE2420....................................................................... 35
Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................ 35
4
Table des matières
1
Présentation du système PowerEdge XE2420
Le système PowerEdge XE2420 est un serveur 2U qui prend en charge les éléments suivants :
•
•
•
•
•
Deux processeurs évolutifs Intel Xeon Cascade Lake jusqu’à 150 W
16 barrettes DIMM DDR4 et DIMM à charge réduite (LRDIMM)
Configuration deux ou quatre disques 2,5 pouces SATA, SAS, NVMe ou six disques EDSFF E1.L.
Carte double SATA M.2 de démarrage du BOSS
Deux blocs d’alimentation CA redondants de 2 000 W et CC de 1 100 W
REMARQUE : Pour plus d’informations sur le remplacement à chaud d’un périphérique SSD PCIe NVMe U.2, reportezvous au document Dell Express Flash NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur de disque SSD PCIe NVMe
Dell Express Flash) sur > Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de
stockage > Disque SSD PCIe NVMe Dell PowerEdge Express Flash > Documentation > Manuels et documents.
REMARQUE : Sauf indication contraire, toutes les instances de disques SAS et SATA sont appelés « disques » dans ce
document.
REMARQUE : Dans la configuration 2C, les logements 2 et 3 de disque dur ne prennent pas en charge les disques NVMe
si seul le processeur 1 est installé.
Pour plus d’informations sur les disques pris en charge, consultez la section Caractéristiques des disques.
REMARQUE : Le système PowerEdge XE2420 est adapté pour les installations de télécommunication réseau et autres
lieux où le Code national de l’électricité s’applique.
REMARQUE : Le système PowerEdge XE2420 est adapté aux réseaux communs de liaison (CBN).
Sujets :
•
•
Vue avant du système
Vue arrière du système
Vue avant du système
Figure 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces
Tableau 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
1
Port série
IOIOI
Permet de connecter un
périphérique série au système.
Pour plus d’informations, voir la
Présentation du système PowerEdge XE2420
5
Tableau 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces (suite)
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
section Caractéristiques
techniques.
2
Logements de carte de
montage de processeur
graphique 1
s.o.
Le logement de la carte de
processeur graphique (carte de
montage 1) permet de
connecter jusqu’à deux
processeurs graphiques de
hauteur standard. Pour en
savoir plus, voir la section
Consignes d’installation des
cartes d’extension.
3
Logements de carte de
montage de processeur
graphique 2
s.o.
Le logement de la carte de
processeur graphique (carte de
montage 2) permet de
connecter jusqu’à deux
processeurs graphiques de
hauteur standard. Pour en
savoir plus, voir la section
Consignes d’installation des
cartes d’extension.
4
Logements de disque
s.o.
Permettent d’installer les
disques pris en charge sur votre
système. Pour plus
d’informations sur les disques,
voir la section Caractéristiques
techniques.
5
Bloc d’alimentation (1)
s.o.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
6
Bloc d’alimentation (2)
s.o.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
7
Port iDRAC Direct
Le port iDRAC Direct est un
port compatible micro-USB 2.0.
Ce port vous permet d’accéder
aux fonctionnalités d’iDRAC
Direct. Pour plus d’informations,
voir le Guide de l’utilisateur de
l’iDRAC sur .
8
Bouton d’alimentation
Indique si le système est sous
tension ou hors tension.
Appuyez sur le bouton
d’alimentation pour mettre
manuellement le système sous
tension ou hors tension.
REMARQUE : Appuyez
sur le bouton
d’alimentation pour
arrêter correctement un
système d’exploitation
compatible ACPI.
9
Ports OCP
Les ports NIC qui sont intégrés
sur la carte fille réseau (NDC)
assurent la connectivité réseau.
6
Présentation du système PowerEdge XE2420
Tableau 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces (suite)
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
Pour plus d’informations sur les
configurations prises en charge,
voir la section Caractéristiques
techniques.
10
Ports Ethernet
Utilisez les ports Ethernet pour
connecter des réseaux LAN au
système. Pour plus
d’informations sur les
ports Ethernet pris en charge,
voir la section Caractéristiques
techniques.
11
Port USB 3.0
Les ports USB sont à 9 broches
et compatibles avec USB 3.0.
Ces ports vous permettent de
connecter des périphériques
USB au système.
12
Port dédié iDRAC9
Vous permet d’accéder à
distance à l’iDRAC. Pour plus
d’informations, voir le Guide de
l’utilisateur de l’iDRAC sur .
13
Port VGA
Permet de connecter un
appareil d’affichage au système.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
14
Port du câble de voyant d’état
du système
15
Bouton d’identification du
système
s.o.
Permet de connecter le câble de
voyant d’état et d’afficher l’état
du système lorsque le CMA est
installé.
Le bouton d’identification du
système placé à l’avant permet
d’identifier le système dans le
rack, de réinitialiser l’iDRAC et
d’accéder au BIOS en mode pas
à pas.
Pour plus d’informations sur les ports, voir la section Caractéristiques techniques.
Figure 2. Vue avant d’un système à 4 disques de 2,5 pouces
Présentation du système PowerEdge XE2420
7
Tableau 2. Vue avant d’un système à 4 disques de 2,5 pouces
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
1
Port série
IOIOI
Permet de connecter un
périphérique série au système.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
2
Logements de disques (2, 3)
s.o.
Permettent d’installer les
disques pris en charge sur votre
système. Pour plus
d’informations sur les disques,
voir la section Caractéristiques
techniques.
3
Logements de carte de
montage de processeur
graphique 2
s.o.
Le logement de la carte de
processeur graphique (carte de
montage 2) permet de
connecter jusqu’à deux
processeurs graphiques de
hauteur standard. Pour en
savoir plus, voir la section
Consignes d’installation des
cartes d’extension.
4
Logements de disques (0, 1)
s.o.
Permettent d’installer les
disques pris en charge sur votre
système. Pour plus
d’informations sur les disques,
voir la section Caractéristiques
techniques.
5
Bloc d’alimentation (1)
s.o.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
6
Bloc d’alimentation (2)
s.o.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
7
Port iDRAC Direct
Le port iDRAC Direct est un
port compatible micro-USB 2.0.
Ce port vous permet d’accéder
aux fonctionnalités d’iDRAC
Direct. Pour en savoir plus, voir
le Guide de l’utilisateur de
l’iDRAC sur .
8
Bouton d’alimentation
Indique si le système est sous
tension ou hors tension.
Appuyez sur le bouton
d’alimentation pour mettre
manuellement le système sous
tension ou hors tension.
REMARQUE : Appuyez
sur le bouton
d’alimentation pour
arrêter correctement un
système d’exploitation
compatible ACPI.
9
Ports OCP
Les ports NIC qui sont intégrés
sur la carte fille réseau (NDC)
assurent la connectivité réseau.
8
Présentation du système PowerEdge XE2420
Tableau 2. Vue avant d’un système à 4 disques de 2,5 pouces (suite)
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
Pour plus d’informations sur les
configurations prises en charge,
voir la section Caractéristiques
techniques.
10
Ports Ethernet
Utilisez les ports Ethernet pour
connecter des réseaux LAN au
système. Pour plus
d’informations sur les
ports Ethernet pris en charge,
voir la section Caractéristiques
techniques.
11
Port USB 3.0
Les ports USB sont à 9 broches
et compatibles avec USB 3.0.
Ces ports vous permettent de
connecter des périphériques
USB au système.
12
Port dédié iDRAC9
Vous permet d’accéder à
distance à l’iDRAC. Pour plus
d’informations, voir le Guide de
l’utilisateur de l’iDRAC sur .
13
Port VGA
Permet de connecter un
appareil d’affichage au système.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
14
Port du câble de voyant d’état
du système
15
Bouton d’identification du
système
s.o.
Permet de connecter le câble du
voyant d’état et d’afficher l’état
du système lorsque le CMA est
installé.
Le bouton d’identification du
système placé à l’avant permet
d’identifier le système dans le
rack, de réinitialiser l’iDRAC et
d’accéder au BIOS en mode pas
à pas.
Pour plus d’informations sur les ports, voir la section Caractéristiques techniques.
Figure 3. Vue avant du système à 6 disques EDSFF
Présentation du système PowerEdge XE2420
9
Tableau 3. Vue avant du système à 6 disques EDSFF
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
1
Port série
IOIOI
Permet de connecter un
périphérique série au système.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
2
Logements de carte de
montage de processeur
graphique 1
s.o.
Le logement de la carte de
processeur graphique (carte de
montage 1) permet de
connecter jusqu’à deux
processeurs graphiques de
hauteur standard. Pour en
savoir plus, voir la section
Consignes d’installation des
cartes d’extension.
3
Logements de carte de
montage de processeur
graphique 2
s.o.
Le logement de la carte de
processeur graphique (carte de
montage 2) permet de
connecter jusqu’à deux
processeurs graphiques de
hauteur standard. Pour en
savoir plus, voir la section
Consignes d’installation des
cartes d’extension.
4
Assemblage de baie de disques
EDSFF
s.o.
Permettent d’installer les
disques pris en charge sur votre
système. Pour plus
d’informations sur les disques,
voir la section Caractéristiques
techniques.
5
Bloc d’alimentation (1)
s.o.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
6
Bloc d’alimentation (2)
s.o.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
7
Port iDRAC Direct
Le port iDRAC Direct est un
port compatible micro-USB 2.0.
Ce port vous permet d’accéder
aux fonctionnalités d’iDRAC
Direct. Pour en savoir plus, voir
le Guide de l’utilisateur de
l’iDRAC sur .
8
Bouton d’alimentation
Indique si le système est sous
tension ou hors tension.
Appuyez sur le bouton
d’alimentation pour mettre
manuellement le système sous
tension ou hors tension.
REMARQUE : Appuyez
sur le bouton
d’alimentation pour
arrêter correctement un
système d’exploitation
compatible ACPI.
10
Présentation du système PowerEdge XE2420
Tableau 3. Vue avant du système à 6 disques EDSFF (suite)
Élément
Ports, panneaux et
logements
Icône
Description
9
Ports OCP
Les ports NIC qui sont intégrés
sur la carte fille réseau (NDC)
assurent la connectivité réseau.
Pour plus d’informations sur les
configurations prises en charge,
voir la section Caractéristiques
techniques.
10
Ports Ethernet
Utilisez les ports Ethernet pour
connecter des réseaux LAN au
système. Pour plus
d’informations sur les
ports Ethernet pris en charge,
voir la section Caractéristiques
techniques.
11
Port USB 3.0
Les ports USB sont à 9 broches
et compatibles avec USB 3.0.
Ces ports vous permettent de
connecter des périphériques
USB au système.
12
Port dédié iDRAC9
Vous permet d’accéder à
distance à l’iDRAC. Pour plus
d’informations, voir le Guide de
l’utilisateur de l’iDRAC sur .
13
Port VGA
Permet de connecter un
appareil d’affichage au système.
Pour plus d’informations, voir la
section Caractéristiques
techniques.
14
Port du câble de voyant d’état
du système
15
Bouton d’identification du
système
s.o.
Permet de connecter le câble du
voyant d’état et d’afficher l’état
du système lorsque le CMA est
installé.
Le bouton d’identification du
système placé à l’avant permet
d’identifier le système dans le
rack, de réinitialiser l’iDRAC et
d’accéder au BIOS en mode pas
à pas.
Pour plus d’informations sur les ports, voir la section Caractéristiques techniques.
Présentation du système PowerEdge XE2420
11
Vue arrière du système
Figure 4. Vue arrière du système
Tableau 4. Vue arrière du système
Élément
Ports, panneaux et
emplacements
Icône
Description
1
Module de remplissage
s.o.
Module de remplissage de
logement vide.
2
Entrées de ventilation
s.o.
Entrées d’air pour le
refroidissement.
3
Plateau de la carte de ventilation s.o.
Plateau de support du fond de
panier des ventilateurs. Les six
ventilateurs sont connectés au
fond de panier des ventilateurs.
4
Vis moletées de fixation de la
carte de ventilation
Vis moletée qui permet de fixer
la carte de ventilation.
12
Présentation du système PowerEdge XE2420
s.o.
2
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du châssis
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Caractéristiques de la pile du Système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques des disques
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du châssis
Figure 5. Dimensions du châssis
Caractéristiques techniques
13
Tableau 5. Dimensions du boîtier PowerEdge XE2420
Configurations du
système
1a
1b
1c
1d
1e
2a
3a
2 ou 4 disques de
2,5 pouces
410,5 mm
73,45 mm
85,6 mm
152,15 mm
496,1 mm
444 mm
86,92 mm
(3,37 pouce
s)
5,99 pouces
(19,53 pouc
es)
(17,48 pouce (3,42 pouces)
s)
(16,16 pouce (2,89 pouce
s)
s)
Poids du système
Tableau 6. Poids du système PowerEdge XE2420
Configuration du Système
Poids maximal (avec tous les disques)
Configuration à 2 disques de 2,5 pouces
17,36 kg (38,19 lb)
Configuration à 4 disques de 2,5 pouces
16,65 kg (36,63 lb)
Configuration à 6 disques EDSFF E1.L
18,93 kg (41,65 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 7. Spécifications des processeurs du système PowerEdge XE2420
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeurs Intel® Xeon® Scalable avec maximum 24 cœurs par
processeur
deux
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Tableau 8. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge XE2420
Bloc
d’alimentation
Classe
Dissipation
thermique
(maximale)
1 100 W CC
s.o.
4 416 BTU/h
2 000 W CA
Platinum
Fréquence
Tension
Actuel
-(48 V à 60 V CC),
sélection
automatique
32 A
s.o.
100-240 V CA,
sélection
automatique
12 A - 10 A
50/60 Hz
7 500 BTU/h
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une
tension phase à phase ne dépassant pas 230 V.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa
consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation
optimale de l’alimentation.
Caractéristiques des ventilateurs de
refroidissement
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à six ventilateurs à deux rotors.
14
Caractéristiques techniques
Caractéristiques de la pile du Système
Le système PowerEdge XE2420 requiert une pile bouton système de type lithium CR 2032 3.0 V.
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCIe (PCI express) :
Tableau 9. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Configurations
Logement
PCIe
Carte de
montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du logement
1A
Carte de
montage
câblée
Carte de
montage
logement 1
Pleine hauteur
Demi-longueur ou
pleine longueur
Double largeur x16
(Gen 3) ou 2 à largeur
simple x8 (Gen 3)
2C
Carte de
montage
câblée
Carte de
montage
logement 1
(PERC)
Pleine hauteur
Demi-longueur
Largeur simple x8
(Gen 3)
3A
Carte de
montage
câblée
Carte de
montage
logement 1
Pleine hauteur
Demi-longueur ou
pleine longueur
Double largeur x16
(Gen 3) ou 2 à largeur
simple x8 (Gen 3)
Tous
Logement 4
Carte de
montage
logement 4
Pleine hauteur
Demi-longueur ou
pleine hauteur
Double largeur x16
(Gen 3) ou 2 à largeur
simple x8 (Gen 3)
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 10. Spécifications de la mémoire
Type de
barrette DIMM
Barrette
RDIMM
LRDIMM
Monoprocesseur
Double processeur
Rangée DIMM
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Une rangée
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
Quatre rangées
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 To
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 To
256 Go
1 792 Go
Double rangée
Tableau 11. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
Seize à 288 broches
2 933 MT/s, 2 666 MT/s
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge les cartes contrôleur suivantes :
Caractéristiques techniques
15
Tableau 12. Cartes contrôleur du système PowerEdge XE2420
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
•
•
•
•
•
•
L’utilisation d’un contrôleur externe n’est pas prise en charge.
PERC H740P
PERC H730P+
PERC H330+
S140
HBA330
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.2
HWRAID
Caractéristiques des disques
Disques
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge les configurations de disques suivantes :
Tableau 13. Disques pris en charge
Configuration
Nombre de lecteurs
Types de disque
1A
Jusqu’à 2 x 2,5 pouces
SATA/NVME
2C
Jusqu’à 4 x 2,5 pouces
SATA/NVME/SAS
3A
Jusqu’à 6 x SSD
EDSFF (SSD compact pour entreprise et
datacenter)
REMARQUE : Dans la configuration 2C, les logements de disque dur 2 et 3 ne prennent pas en charge les disques NVMe
si un seul processeur est installé.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir
Dell Express> Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage >
Disque SSD PCIe NVMe Dell PowerEdge Express Flash > Documentation > Manuels et documents à l’adresse .
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 14. Spécifications des ports USB du système PowerEdge XE2420
Avant
Type de
port USB
Arrière
Type de
port USB
Nb de ports
Port USB 3.0
deux
Port compatible
micro USB 2.0
pour iDRAC Direct
un
s.o.
Interne
Nb de ports
s.o.
Type de
port USB
Un port interne
compatible
USB 3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme port iDRAC Direct ou port de
gestion.
16
Caractéristiques techniques
Caractéristiques des ports NIC
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à deux ports LAN 1 Gb sur la carte mère avec contrôleur d’interface réseau (NIC)
de 10/100/1 000 Mbit/s sur le panneau avant. Le système prend également en charge la carte mère sur une carte de montage (en
option).
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge XE2420prend en charge un connecteur série sur le panneau avant, de type DTE (Data Terminal Equipment) à
9 broches conforme à la norme 16550.
Caractéristiques des ports VGA
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge un port VGA à 15 broches sur le panneau avant.
IDSDM
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) avec la capacité de stockage suivante :
•
•
16 Go
64 Go
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM.
Spécifications vidéo
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eR2 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 15. Options de résolution vidéo avant prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
1 600 x 900 (HD+)
60
1 366 x 768 (HD)
60
1 680 x 1 050 (WSXGA+)
60
1 280 x 1 024 (SXGA)
60
1 440 x 900 (WXGA+)
60
1920 x 1080 (Full HD)
60
1 280 x 800 (WXGA)
60
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, voir la Fiche technique
environnementale du produit, dans la section Manuels et documents sur .
Caractéristiques techniques
17
Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude < 900 mètres
(< 2 953 pieds)
10 °C à -35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur la
plate-forme
Plages de pourcentages d’humidité (toujours sans condensation)
8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de
-12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation
maximale de 21 °C (69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres
(1,8 °F/984 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)
Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Tableau 17. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3
Opérations continues autorisées
Plages de températures pour une altitude < à 900 mètres
(<2 953 pieds)
De 5 °C à -40 °C (41 °F à 104 °F) sans lumière directe du soleil
sur la plate-forme
Plages de pourcentages d’humidité (toujours sans condensation)
8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de
-12 °C, à 85% d’humidité relative, avec un point de condensation
maximale de 24°C (75,2°F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/175 mètres
(1,8 °F/574 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds)
Restrictions thermiques des normes environnementales
ASHRAE classe A3
•
Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
Exigences partagées par toutes les catégories
Tableau 18. Exigences partagées par toutes les catégories
Opérations autorisées
Gradient de température maximal (en fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes
(9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure)
pour le matériel de bande
Limites de température hors fonctionnement
-40 à 65 °C (-40 à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
De 5 % à 95 % d’humidité relative avec point de condensation
maximal de 27 °C (80,6 °F). L’atmosphère doit être en
permanence sans condensation.
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
* : selon les instructions thermiques de l’ASHRAE, il n’y a pas de taux instantanés de modification de la température.
18
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
-40 °C à 65 °C (-40° F à 149° F)
En fonctionnement continu (pour une altitude
inférieure à 900 m ou 2953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plage de température de fonctionnement étendue
Pour plus d’informations sur la plage de températures de fonctionnement
étendue, voir la section Plage de température de fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en
fonctionnement et en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 20. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 21. Spécifications d’onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six ondes de chocs consécutives de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z
durant 11 ms maximum (4 ondes de choc de chaque côté du système).
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant
2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système).
Tableau 22. Caractéristiques d’altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 23. Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Déclassement de la température de
fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-dessus
de 900 m (2 953 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de
900 m (2 953 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de
900 m (2 953 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 24. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins
de 950 m ou 3117 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
l’équipement
Caractéristiques techniques
19
Plage de température de fonctionnement étendue
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de températures étendue, cela peut affecter ses
performances.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements relatifs à la
température ambiante peuvent être indiqués dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A4
•
•
•
•
•
•
•
•
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge dans la classe A4.
Les modules LRDIMM de capacité supérieure à 128 Go ne sont pas pris en charge dans la classe A4.
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 18 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A4.
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 130 W et 8 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A4.
Les cartes PCIe avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
La carte FPGA Intel N3000 n’est pas prise en charge au-delà d’une température ambiante de 35 °C.
La carte NVIDIA V100 n’est pas prise en charge au-delà d’une température ambiante de 40 °C.
La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge. Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant.
Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A3
•
•
•
•
•
•
•
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge dans la classe A3.
Les modules LRDIMM de capacité supérieure à 128 Go ne sont pas pris en charge dans la classe A3.
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 24 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A3.
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 8 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A3.
Les cartes PCIe avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
La carte FPGA Intel N3000 n’est pas prise en charge au-delà d’une température ambiante de 35 °C.
La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge. Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant.
Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A2
•
•
•
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge dans la classe A2.
Les modules LRDIMM de capacité supérieure à 128 Go ne sont pas pris en charge dans la classe A2.
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 8 cœurs sont pris en charge dans la classe ASHRAE A2 si le mode
Turbo Boost est désactivé.
Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 8 cœurs en mode Turbo Boost vont provoquer des dépassements de
température ambiante au-delà de 35 °C. Cela est dû au fait que la consommation électrique du processeur peut s’élever
jusqu’à 160 à 170 W.
Les cartes PCIe avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge. Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant.
•
•
•
Caractéristiques de contamination de particules et
gazeuse
Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une
contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent
des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces
conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 25. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8
d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de
95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de
filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT
20
Caractéristiques techniques
Tableau 25. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire
Spécifications
conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter,
dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit
avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également être
effectué en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre
MERV8 conformément à la norme ANSI/ASHARE 127.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de
zinc, ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux
environnements avec et sans datacenter.
REMARQUE : Les sources courantes de poussières
conductrices comprennent les processus de fabrication
et les barbes de zinc provenant du revêtement
métallique sur la partie inférieure des dalles surélevés.
Poussières corrosives
•
•
L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux
environnements avec et sans datacenter.
Tableau 26. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 27. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Caractéristiques, type de Type de configuration et prise en charge de la température ambiante
processeur et
spécifications
Configuration du
stockage
2 disques de 2,5 pouces
4 disques de 2,5 pouces
6 disques SSD (EDSFF
E1.L)
Type de ventilateur : ventilateur très hautes performances (ventilateur VHP)
TDP (W)
Température ambiante : 35 °C
Température ambiante : 35 °C
150
Oui (ventilateur VHP)
Oui (ventilateur VHP)
Caractéristiques techniques
21
Tableau 28. Tableau des restrictions thermiques pour la carte GPGPU
Configurations de la
carte de montage
Type de configuration et prise en charge de la température ambiante
2 disques de 2,5 pouces
4 disques de
2,5 pouces
6 disques SSD (EDSFF E1.L)
Type de ventilateur : ventilateur très hautes performances (ventilateur VHP)
Température ambiante : 30 °C
1A (carte de montage
logement 1)
Ventilateur VHP
Ventilateur VHP
2C (logement 1
Riser_PERC)
Ventilateur VHP
Ventilateur VHP
3A (carte de montage
logement 1)
Ventilateur VHP
Ventilateur VHP
Tout (carte de montage
logement 4)
Ventilateur VHP
Ventilateur VHP
Tableau 29. Limites thermiques des processeurs pris en charge
CPU
TDP
Type de
dissipat
eur de
chaleur
Type
de
ventila
teur
6525
N,
24 cœ
urs,
150 W
Config 1A
ASHAR
E A4
ASHARE
A3
Config 2C
ASHARE
A2
Non pris en charge
ASHARE
A4
ASHARE
A3
Config 3A
ASHAR
E A2
Non pris en charge
ASHARE
A4
ASHARE
A3
ASHARE
A2
Non pris en charge
6244,
8 cœu
rs,
150 W
6240
Y,
18 cœ
urs,
150 W
6252,
24 cœ
urs,
150 W
6238,
22 cœ
urs,
140 W
Non pris
en
charge
Hautes
perform
ances
Non pris
en charge
Très
hautes
perform
ances
Non pris
en charge
Max
35 °C
Max
45 °C
Max
40 °C
Max
35 °C
Max
45 °C
Max
40 °C
Max
35 °C
Max
45 °C
6262
V,
8 cœu
rs,
135 W
6234,
8 cœu
rs,
130 W
22
Non pris
en
charge
Caractéristiques techniques
Non pris
en charge
Non pris
en charge
Max
40 °C
Tableau 29. Limites thermiques des processeurs pris en charge (suite)
CPU
TDP
Type de
dissipat
eur de
chaleur
Type
de
ventila
teur
Config 1A
ASHAR
E A4
ASHARE
A3
Config 2C
ASHARE
A2
ASHARE
A4
ASHARE
A3
Config 3A
ASHAR
E A2
ASHARE
A4
ASHARE
A3
ASHARE
A2
125 W
110 W
Max
45 °C
100 W
Max
45 °C
Max
45 °C
85 W
Tableau 30. Limites thermiques des cartes PCI-E
Carte de
type PCIE
Processeur
graphique
NVIDIA
V100
Config 1A
ASHARE
A4
ASHARE
A3
Config 2C
ASHARE
A2
Non pris
en charge
Processeur
graphique
NVIDIA T4
ASHARE
A4
ASHARE
A3
Config 3A
ASHARE
A2
Non pris
en charge
Max 40 °C Max 35 °C
Processeur Max 45 °C
graphique
passif
NVIDIA
RTX6000
Intel
N3000
FPGA
Non pris en charge
U200
FPGA
Max 45 °C Max 40 °C
ASHARE A4 ASHARE A3 ASHARE A2
Non pris en
charge
Max 40 °C Max 35 °C
Max 45 °C
Non pris en charge
Max 35 °C
Max 45 °C Max 40 °C
Max 35 °C
Max 45 °C
Non pris en charge
Max 35 °C
Max 40 °C
Max 35 °C
Max 45 °C
Max 40 °C
Caractéristiques techniques
23
3
Consignes d’installation des cartes
d’extension
Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCIe (PCI express) :
Tableau 31. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Configurations
Logement
PCIe
Carte de
montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du logement
1
OCP
(signal x8)
S/O
S/O
S/O
Un x16
(signal x16)
Complète
Demi/standard
Double
Deux x16
(signal x8)
Complète
Demi/standard
Unique
Un x16
(signal x16)
Complète
Demi/standard
Double
Deux x16
(signal x8)
Complète
Demi/standard
Unique
6
PCIe x8
Demi-hauteur
Demi
Unique
7
BOSS
(signal x4)
S/O
S/O
S/O
1
OCP
(signal x8)
S/O
S/O
S/O
Logement 2 :
un PERC x8
demi-hauteur
(avec
support
hauteur
standard)
x16 (signal
x8)
Complète
Demi
Unique
Un x16
(signal x16)
Complète
Demi/standard
Double
Deux x16
(signal x8)
Complète
Demi/standard
Unique
6
PCIe x8
Demi-hauteur
Demi
Unique
7
BOSS
(signal x4)
S/O
S/O
S/O
1
OCP
(signal x8)
S/O
S/O
S/O
Complète
Demi/standard
Double
2-3
1A
4, 5
2C
4, 5
3A
2-3
24
Un x16
(signal x16)
Deux x16
(signal x8)
Consignes d’installation des cartes d’extension
Tableau 31. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système (suite)
Configurations
Logement
PCIe
4, 5
Carte de
montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du
logement PCIe
Largeur du logement
Complète
Demi/standard
Unique
Un x16
(signal x16)
Deux x16
(signal x8)
6
PCIe x8
Demi-hauteur
Demi
Unique
7
BOSS
(signal x4)
S/O
S/O
S/O
REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud.
Tableau 32. Configuration de la carte de montage 1A
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Intel (carte adaptateur)
3, 5, 4, 2
4
Xilinx (carte adaptateur)
3-5
2
Dell PCIe (carte contrôleur)
3-5
2
Carte accélératrice programmable Intel
FPGA N3000 (carte réseau)
3, 5, 4, 2
4
SSD PCIe NVMe Intel
6
1
Broadcom (PCIe 25 G hauteur standard)
3, 5, 4, 2
4
Broadcom (PCIe 25 G demi-hauteur)
6
1
Intel 25 G (SFP)
3, 5, 4, 2
4
Intel 25 G (SFP demi-hauteur)
6
1
Mellanox 100 G (CX6 H100)
3-5
2
Stockage interne (BOSS)
7
1
Processeur graphique NVIDIA, double
largeur
3-5
2
Processeur graphique NVIDIA T4, largeur
standard
3, 5, 4, 2
4
OCP (2 x 10 G)/(2 x 25 G)
1
1
Tableau 33. Configuration de la carte de montage 2C
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
RAID Dell PCIe (HBA330, H330+, H730P+,
H740P)
2
1
Intel (carte adaptateur)
5, 4
2
Xilinx (carte adaptateur)
5
1
Dell PCIe (carte contrôleur)
5
1
Carte accélératrice programmable Intel
FPGA N3000 (carte réseau)
5, 4
2
SSD PCIe NVMe Intel
6
1
Broadcom (PCIe 25 G hauteur standard)
5, 4
2
Consignes d’installation des cartes d’extension
25
Tableau 33. Configuration de la carte de montage 2C (suite)
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Broadcom (PCIe 25 G demi-hauteur)
6
1
Intel 25 G (SFP)
5, 4
2
Intel 25 G (SFP demi-hauteur)
6
1
Mellanox 100 G (CX6 H100)
5, 4
2
Stockage interne (BOSS)
7
1
Processeur graphique NVIDIA, double
largeur
5
1
Processeur graphique NVIDIA T4, largeur
standard
5, 4
2
OCP (2 x 10 G)/(2 x 25 G)
1
1
Tableau 34. Configuration de la carte de montage 3A
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Intel (carte adaptateur)
3, 5, 4, 2
4
Xilinx (carte adaptateur)
3-5
2
Dell PCIe (carte contrôleur)
3-5
2
Carte accélératrice programmable Intel
FPGA N3000 (carte réseau)
3, 5, 4, 2
4
SSD PCIe NVMe Intel
6
1
Broadcom (PCIe 25 G hauteur standard)
3, 5, 4, 2
4
Broadcom (PCIe 25 G demi-hauteur)
6
1
Intel 25 G (SFP)
3, 5, 4, 2
4
Intel 25 G (SFP demi-hauteur)
6
1
Mellanox 100 G (CX6 H100)
3-5
2
Stockage interne (BOSS)
7
1
Processeur graphique NVIDIA, double
largeur
3-5
2
Processeur graphique NVIDIA T4, largeur
standard
3, 5, 4, 2
4
OCP (2 x 10 G)/(2 x 25 G)
1
1
26
Consignes d’installation des cartes d’extension
4
Diagnostics du système et codes des voyants
Les voyants de diagnostic situés sur le panneau avant du système affichent l’état du système pendant le démarrage.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système
Codes du voyant LED iDRAC Direct
Codes des voyants de carte réseau
Codes de la LED du bloc d’alimentation
Codes des LED du disque
Utilisation des diagnostics du système
Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du
système
La LED d’intégrité du système et d’ID système se trouve sur le panneau de configuration gauche du système.
Figure 6. LED d’intégrité du système et ID du système
1. LED d’intégrité du système et ID du système
Tableau 35. Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système
L’intégrité du système et code de la
LED ID du système
État
Bleu uni
Indique que le système est sous tension et intègre, et que le mode d’ID système est inactif.
L’intégrité du système et appuyez sur le bouton de l’ID du système pour passer au mode d’ID
système.
Bleu clignotant
Indique que le mode d’ID système est actif. L’intégrité du système et appuyez sur le bouton
de l’ID du système pour passer au mode d’intégrité du système.
Orange fixe
Indique que le système est en mode de prévention de défaillance. Si le problème persiste,
reportez-vous à la section Obtention d’aide.
Orange clignotant
Indique que le système rencontre une panne. Recherchez des messages d’erreur spécifiques
dans le journal des événements système.
Codes du voyant LED iDRAC Direct
Le voyant d’iDRAC Direct s’allume pour indiquer que le port est connecté et utilisé en tant que partie intégrante du sous-système de
l’iDRAC.
Diagnostics du système et codes des voyants
27
Vous pouvez configurer l’iDRAC Direct en utilisant un câble USB-micro USB (type AB) que vous pouvez connecter à un ordinateur
portable ou à une tablette. La longueur du câble ne doit pas dépasser 3 pieds (0,91 mètre). La qualité des câbles peut affecter les
performances. Le tableau suivant décrit l’activité d’iDRAC Direct lorsque le port iDRAC Direct est actif :
Figure 7. Voyant LED iDRAC Direct
1. Voyant LED iDRAC Direct
Tableau 36. Codes du voyant LED iDRAC Direct
Codes du voyant LED
iDRAC Direct
État
Vert fixe pendant deux
secondes
Indique que l’ordinateur portable ou la tablette est connecté.
Vert clignotant (allumé
pendant deux secondes
puis éteint pendant
deux secondes)
Indique que l’ordinateur portable ou la tablette connecté est reconnu.
Éteint
Indique que l’ordinateur portable ou la tablette est débranché.
Codes des voyants de carte réseau
Chaque carte réseau (NIC) à l’arrière du système est munie de voyants qui indiquent des informations sur l’activité et l’état de la liaison. Le
voyant d’activité indique si des données circulent via la carte réseau, et le voyant de liaison indique la vitesse du réseau connecté.
Figure 8. Codes des voyants de carte réseau
1. Voyant de liaison
2. Voyant d’activité
Tableau 37. Codes des voyants de carte réseau
Codes des voyants de carte réseau
État
Les voyants de liaison et d’activité sont éteints.
Indique que la NIC n’est pas connectée au réseau.
Le voyant de liaison est vert et le voyant d’activité clignote Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à son débit de port
en vert.
maximal et que des données sont envoyées ou reçues.
Le voyant de liaison est orange et le voyant d’activité
clignote en vert.
28
Diagnostics du système et codes des voyants
Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à un débit inférieur à
son débit de port maximal et que des données sont envoyées ou reçues.
Tableau 37. Codes des voyants de carte réseau (suite)
Codes des voyants de carte réseau
État
Le voyant de liaison est vert et le voyant d’activité est
éteint.
Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à son débit de port
maximal et qu’aucune donnée n’est envoyée ou reçue.
Le voyant de liaison est orange et le voyant d’activité est
éteint.
Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à un débit inférieur à
son débit de port maximal et qu’aucune donnée n’est envoyée ou reçue.
Le voyant de liaison clignote en vert et le voyant d’activité
est éteint.
Indique que l’identification de la NIC est activée via l’utilitaire de
configuration de la NIC.
Codes de la LED du bloc d’alimentation
Les blocs d’alimentation CA ont une poignée translucide éclairée qui joue le rôle de LED. Cette LED indique la présence de courant ou si
une panne de courant est survenue.
Figure 9. LED d’état du bloc d’alimentation CA
1. Poignée/LED d’état du bloc d’alimentation CA
Tableau 38. Codes du voyant d’état du bloc d’alimentation CA
Codes du voyant
d’alimentation
État
Vert
Indique qu’une source d’alimentation valide est connectée au bloc d’alimentation et que celui-ci est
opérationnel.
Orange clignotant
Indique un problème lié au bloc d’alimentation.
Éteint
Indique que l’alimentation n’est pas connectée au bloc d’alimentation.
Vert clignotant
Indique que le micrologiciel du bloc d’alimentation est en cours de mise à jour.
PRÉCAUTION : Ne débranchez pas le cordon d’alimentation ou le bloc d’alimentation lors de
la mise à jour du micrologiciel. Si la mise à jour de firmware est interrompue, les blocs
d’alimentation ne fonctionneront pas.
Vert clignotant, puis éteint
Lors de l’installation à chaud d’un bloc d’alimentation, la LED clignote en vert cinq fois à une fréquence de
4 Hz, puis s’éteint. Cela indique une incohérence des blocs d’alimentation en termes d’efficacité, de
fonctionnalité, d’état d’intégrité ou de tension prise en charge.
PRÉCAUTION : Si deux blocs d’alimentation sont installés, tous deux doivent avoir le même
type de label, par exemple EPP (Extended Power Performance). Le mélange de blocs
d’alimentation de précédentes générations de serveurs PowerEdge n’est pas pris en charge,
même si les blocs d’alimentation ont la même fréquence d’alimentation. Cela entraînerait
une incohérence des blocs d’alimentation ou l’impossibilité de démarrer le système.
PRÉCAUTION : Si deux blocs sont installés, ils doivent être du même type et disposer de la
même alimentation maximale de sortie.
PRÉCAUTION : Lorsque vous corrigez une incohérence des blocs d’alimentation, remplacez
uniquement le bloc d’alimentation dont la LED clignote. Le remplacement d’un bloc
d’alimentation pour créer une paire cohérente peut générer une condition d’erreur et l’arrêt
Diagnostics du système et codes des voyants
29
Tableau 38. Codes du voyant d’état du bloc d’alimentation CA (suite)
Codes du voyant
d’alimentation
État
inattendu du système. Pour modifier une configuration de sortie haute tension par une
configuration de sortie basse tension (et inversement), vous devez éteindre le système.
PRÉCAUTION : Les blocs d’alimentation CA prennent en charge les tensions d’entrée de
240 V et 120 V, sauf les blocs d’alimentation Titanium, qui prennent en charge uniquement la
tension de 240 V. Lorsque deux blocs d’alimentation identiques reçoivent différentes
tensions d’entrée, cela peut engendrer des puissances de sortie différentes et provoquer
une non-correspondance.
Tableau 39. Codes de la LED d’état du bloc d’alimentation CC
Codes du voyant d’alimentation
État
Vert
Indique qu’une source d’alimentation valide est connectée au bloc
d’alimentation et que celui-ci est opérationnel.
Orange clignotant
Indique un problème lié au bloc d’alimentation.
Éteint
Indique que l’alimentation n’est pas connectée au bloc
d’alimentation.
Vert clignotant
Lors de l’installation à chaud d’un bloc d’alimentation, la LED
clignote en vert cinq fois à une fréquence de 4 Hz, puis s’éteint.
Cela indique une incohérence des blocs d’alimentation en termes
d’efficacité, de fonctionnalité, d’état d’intégrité ou de tension prise
en charge.
PRÉCAUTION : Si deux blocs d’alimentation sont
installés, tous deux doivent avoir le même type de label,
par exemple EPP (Extended Power Performance). Le
mélange de blocs d’alimentation de précédentes
générations de serveurs PowerEdge n’est pas pris en
charge, même si les blocs d’alimentation ont la même
fréquence d’alimentation. Cela entraînerait une
incohérence des blocs d’alimentation ou l’impossibilité
de démarrer le système.
PRÉCAUTION : Si deux blocs sont installés, ils doivent
être du même type et disposer de la même alimentation
maximale de sortie.
PRÉCAUTION : Lorsque vous corrigez une incohérence
des blocs d’alimentation, remplacez uniquement le bloc
d’alimentation dont la LED clignote. Le remplacement
d’un bloc d’alimentation pour créer une paire cohérente
peut générer une condition d’erreur et l’arrêt inattendu
du système. Pour modifier une configuration de sortie
haute tension par une configuration de sortie basse
tension (et inversement), vous devez éteindre le
système.
PRÉCAUTION : La combinaison de blocs d’alimentation
CA et CC n’est pas prise en charge.
Codes des LED du disque
Les LED du support du disque indiquent l’état de chaque lecteur. Chaque support de disque est doté de deux LED : une LED d’activité
(verte) et une LED d’état (bicolore, verte/orange). La LED d’activité clignote en cas d’accès au disque.
30
Diagnostics du système et codes des voyants
Figure 10. LED du disque
1. de la LED d’activité du disque
2. de la LED d’état du disque
3. Étiquette de volumétrie
REMARQUE : Si le disque dur est en mode AHCI (Advanced Host Controller Interface), la LED d’état ne s’allume pas.
REMARQUE : Le comportement du de la LED d’état du disque dur est géré par les espaces de stockage direct. Les LED
d’état du disque peuvent ne pas être tous utilisés.
Tableau 40. Codes des LED du disque
Code de la LED d’état du disque
État
de la LED vert clignotant deux fois par seconde
Indique que le disque est en cours d’identification ou de préparation au
retrait.
Désactivé
Indique que le disque est prêt à être retiré.
REMARQUE : La LED d’état du disque reste éteint jusqu’à ce
que tous les disques soient initialisés après la mise sous
tension du système. Il n’est pas possible de retirer des
disques au cours de cette période.
Vert clignotant, orange, puis éteint
Indique qu’une défaillance du disque est attendue.
Orange clignotant quatre fois par seconde
Indique une défaillance du disque.
Vert clignotant lentement
Indique que le disque est en cours de reconstruction.
Vert fixe
Indique que le disque est en ligne.
Vert clignotant pendant trois secondes, orange pendant
trois secondes, puis éteint après six secondes
Indique que la reconstruction s’est arrêtée.
Diagnostics du système et codes des voyants
31
Voyants EDSFF
Figure 11. Voyants EDSFF
1. de la LED d’activité du disque
2. de la LED d’état du disque
Tableau 41. Voyants EDSFF
Code du voyant d’état vert
Code du voyant d’état orange
État du disque
Désactivé
Désactivé
Indique que le disque est hors ligne.
Activé
Désactivé
Indique que le disque est en ligne.
Clignotant 4 Hz
Désactivé
Indique une activité sur le disque.
Clignotant 4 Hz
Indique que le disque est en cours
d’identification ou de préparation au retrait.
Activé
Indique une défaillance du disque.
S/O
Deux clignotements rapides à 4 Hz et éteint Indique une défaillance potentielle du
pendant 0,5 secondes
disque.
Clignotant 1Hz
Indique que la reconstruction des disques
est annulée.
Clignotant 1Hz
Indique que le disque est en cours de
reconstruction.
Utilisation des diagnostics du système
Si vous rencontrez un problème avec le système, exécutez les diagnostics du système avant de contacter l’assistance technique Dell.
L’exécution des diagnostics du système permet de tester le matériel du système sans équipement supplémentaire ni risque de perte de
données. Si vous ne pouvez pas résoudre vous-même le problème, le personnel de maintenance ou d’assistance peut utiliser les résultats
des diagnostics pour vous aider à résoudre le problème.
Diagnostics du système intégré Dell
REMARQUE : Les diagnostics du système intégré Dell sont également appelés Enhanced Pre-boot System Assessment
(PSA) Diagnostics.
Les diagnostics du système intégré offrent un ensemble d’options pour des appareils ou des groupes d’appareils particuliers, vous
permettant d’effectuer les actions suivantes :
•
32
Exécuter des tests automatiquement ou dans un mode interactif
Diagnostics du système et codes des voyants
•
•
•
•
•
Répéter les tests
Afficher ou enregistrer les résultats des tests
Exécuter des tests rigoureux pour présentent des options de tests supplémentaires pour fournir des informations complémentaires sur
un ou des périphériques défaillants
Afficher des messages d’état qui indiquent si les tests ont abouti
Afficher des messages d'erreur qui indiquent les problèmes détectés au cours des tests
Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du Dell
Lifecycle Controller
1. À l’amorçage du système, appuyez sur la touche F10.
2. Sélectionnez Hardware Diagnostics (Diagnostics matériels)→ Run Hardware Diagnostics (Exécuter les diagnostics
matériels).
La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous
les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés.
Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du
Gestionnaire d’amorçage
Exécutez les diagnostics intégrés du système (ePSA) si votre système ne démarre pas.
1. Appuyez sur F11 lors de l’amorçage du système.
2. Utilisez les touches fléchées vers le haut et vers le bas pour sélectionner Utilitaires système > Lancer les diagnostics.
3. Sinon, lorsque le système est en cours d’amorçage, appuyez sur la touche F10 puis sélectionnez Diagnostics matériels > Exécuter
les diagnostics matériels.
La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous
les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés.
Commandes du diagnostic du système
Tableau 42. Commandes du diagnostic du système
Menu
Description
Configuration
Affiche la configuration et les informations relatives à la condition
de tous les périphériques détectés.
Résultats
Affiche les résultats de tous les tests exécutés.
Intégrité du système.
Propose un aperçu de la performance du système actuel.
Journal d’événements
Affiche un journal daté des résultats de tous les tests exécutés sur
le système. Il est affiché si au moins une description d'un
évènement est enregistrée.
Diagnostics du système et codes des voyants
33
5
Obtention d'aide
Sujets :
•
•
•
•
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Contacter Dell
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur et sélectionnez le pays concerné.
Contacter Dell
Dell propose diverses options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet,
les informations de contact Dell figurent sur la facture d’achat, le bordereau de colisage, la facture ou le catalogue de produits Dell. La
disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique.
Pour prendre contact avec Dell pour des questions commerciales, de support technique ou de service clientèle :
1. Rendez-vous sur .
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir une assistance personnalisée :
a. Entrez le numéro de service du système dans le champ Saisir un numéro de série, une demande de service, un modèle ou
un mot-clé.
b. Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour une assistance générale :
a. Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b. Sélectionnez la gamme de votre produit.
c. Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5. Pour savoir comment contacter l'Assistance technique mondiale Dell :
a. Cliquez sur .
b. La page Contacter l'assistance technique qui s'affiche contient des informations détaillées concernant la façon de contacter
l'équipe d'assistance technique mondiale, par téléphone, chat ou courrier électronique.
Accès aux informations sur le système en utilisant
le Quick Resource Locator (QRL)
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
•
•
•
•
Vidéos explicatives
Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance), et présentation
mécanique
Numéro de série du système pour accéder rapidement à la configuration matérielle spécifique, et informations de garantie
Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales
1. Rendez-vous sur et accédez à votre produit spécifique ou
34
Obtention d'aide
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour
systèmePowerEdge XE2420
Figure 12. QRL (Quick Resource Locator) pour systèmePowerEdge XE2420
Obtention du support automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos appareils de serveur, de
stockage et de gestion réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement
informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
•
•
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos appareils Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes
matériels, de manière proactive et prédictive.
Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support
auprès du support technique Dell EMC.
Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
appareils et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur .
Obtention d'aide
35