Dell PowerEdge R740xd2 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge R740xd2
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E56S Series
Type réglementaire: E56S001
Dec 2020
Rév. A09
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2019-2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres
marques peuvent être des marques de leurs détenteurs respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5
Poids du système...................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7
Caractéristiques de la pile du Système............................................................................................................................... 7
Caractéristiques de la carte de montage pour carte d’extension PCIe.......................................................................... 7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9
Disques....................................................................................................................................................................................9
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10
Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 10
Spécifications des ports NIC.........................................................................................................................................10
Spécifications du connecteur série............................................................................................................................... 11
Spécifications des ports VGA........................................................................................................................................ 11
Module IDSDM................................................................................................................................................................ 11
Spécifications vidéo.............................................................................................................................................................. 11
Spécifications environnementales......................................................................................................................................12
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................13
Restrictions thermiques.................................................................................................................................................13
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 15
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du châssis
Poids du système
Spécifications du processeur
Systèmes d'exploitation pris en charge
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Caractéristiques de la pile du Système
Caractéristiques de la carte de montage pour carte d’extension PCIe
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Disques
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du châssis
Tableau 1. Dimensions du châssis Dell EMC PowerEdge R740xd2
Xa
Xb
Y
Za
Zb*
Zc
482 mm
448 mm
86,8 mm
810,264 mm
844,826mm
(18,9 pouces)
(17,63 pouces)
(3,41 pouces)
Avec le panneau :
35,93 mm
(1,41 pouce)
(31,9 pouces)
(33,260 pouces)
Avec le panneau :
22 mm
(0,866 pouce)
REMARQUE : * La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la
carte système.
Poids du système
Tableau 2. Poids du système Dell EMC PowerEdge R740xd2
Configuration du Système
Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD)
24 + 2 disques de 3,5 pouces
40 kg (88,2 lb)
Caractéristiques techniques
5
Spécifications du processeur
Tableau 3. Spécifications des processeurs du système Dell EMC PowerEdge R740xd2
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeur Intel Xeon Scalable de 2e génération
Deux
Systèmes d'exploitation pris en charge
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
REMARQUE : Pour plus d’informations, consultez .
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, rendez-vous sur https://www.dell.com/support/
home/Drivers/SupportedOS/poweredge-r740xd2.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
1 100 W CA
4 100 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 1 100 W
sélection
automatique
4416 BTU/h
50/60 Hz
4416 BTU/h
Platinum
1 100 W en
Platinum
mode mixte
CCHT (pour
la Chine et le
Platinum
Japon
uniquement)
Fréquence
Tension
CA
CC
Courant
1 050 W
S/O
12 A - 6,5 A
100-240 V CA, 1 100 W
sélection
automatique
S/O
S/O
12 A - 6,5 A
S/O
200 À 380 V
CA, sélection
automatique
S/O
1 100 W
6,4 A-3,2 A
Haute
Basse
tension
tension
100–240 V 100–120 V
S/O
750 W CA
Platinum
2891 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, 750 W
sélection
automatique
S/O
S/O
10 A à 5 A
750 W en
mode mixte
Platinum
2 902 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 750 W
sélection
automatique
S/O
S/O
10 A à 5 A
Platinum
(Chine
uniquement)
2 902 BTU/h S/O
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
750 W
5A
Platinum
2 902 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 750 W
sélection
automatique
S/O
S/O
10 A à 5 A
750 W en
mode mixte
CCHT
6
Caractéristiques techniques
S/O
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
(Chine
uniquement)
2902 BTU/h
S/O
Platinum
Tension
CA
CC
Courant
750 W
4,5 A
Haute
Basse
tension
tension
100–240 V 100–120 V
240 V CC,
sélection
automatique
S/O
S/O
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à six ventilateurs de refroidissement hautes performances.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation
électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation.
Tableau 5. Matrice de prise en charge de ventilateur Dell EMC PowerEdge R740xd2
Stockage
Type de
Nombre de
bloc
processeurs
d’alimentat
ion
Ventilateur
1
Ventilateur
2
Ventilateur
3
Ventilateur
4
Ventilateur
5
Ventilateur
6
24+2 x
3,5 pouces
ou 24 x
3,5 pouces
Blocs
1
d'alimentatio
n
redondants 2
uniquement
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
Required
(Requis)
REMARQUE : Chaque ventilateur est répertorié dans le logiciel de gestion du système, référencé par son numéro correspondant. En
cas de problème au niveau d’un ventilateur spécifique, vous pouvez facilement identifier et remplacer ce dernier en recherchant son
numéro dans le bloc de ventilation.
Caractéristiques de la pile du Système
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 requiert une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V)système.
Caractéristiques de la carte de montage pour carte
d’extension PCIe
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à trois cartes d’extension PCIe (PCI express) qui peuvent être installées
sur la carte système et les cartes de montage pour carte d’extension.
Caractéristiques techniques
7
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Processeur 1
Logement
de carte
Carte de
montage
2 (carte
de
montage
LOM)
Logement
PCIe 1
Propre à Dell
x8
Logement
PCIe 2
Compact demilongueur
x16
Logement
PCIe 2
Hauteur
standard :
demilongueur
x16
Logement
PCIe 3
Compact demilongueur
Logement
PCIe 4
Compact demilongueur
Logement
PCIe 5
REMARQU
E : Le
logement
PCIe 5 est
ouvert et
des
connexions
de carte
PCIe
supérieures
peuvent
être
insérées
dans ce
logement.
Compact demilongueur
Logement
PCIe 6
Compact demilongueur
Logements
PCie sur la
carte de
montage
Carte de
montage
de
droite
Carte de
montage
papillon
Processeur 2
Sur fond
de panier
Carte de
montage
interne
Carte de
montage
de
gauche
Sur fond de Sur fond
panier
de panier
x8 ou x16
x8
x16
x16
x4
REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud.
Spécifications de la mémoire
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge 16 logements pour barrettes DIMM DDR4 à registres (RDIMM). Les
fréquences de bus de mémoire prises en charge sont 1 866 MT/s, 2 133 MT/s, 2 400 MT/s et 2 666 MT/s.
8
Caractéristiques techniques
PCH
x4
Tableau 7. Spécifications de la mémoire
Type de
barrette DIMM
Barrette RDIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
Une rangée
Monoprocesseur
Doubles processeurs
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
8 Go
8 Go
80 Go
16 Go
128 Go
Double rangée
16 Go
16 Go
160 Go
32 Go
256 Go
Double rangée
32 Go
32 Go
320 Go
64 Go
512 Go
Double rangée
64 Go
64 Go
640 Go
128 Go
1 024 Go
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système PowerEdge R740xd2 prend en charge les cartes de contrôleur suivantes.
Tableau 8. Cartes de contrôleur du système Dell EMC PowerEdge R740xd2
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes
●
●
●
●
● HBA SAS 12 Go/s
● PERC H840
PERC H730P
PERC H330
HBA330
S140
Disques
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge :
Tableau 9. Caractéristiques des disques
Options de châssis
Configurations
Châssis à vingt-quatre disques
Jusqu’à vingt-quatre disques (SATA ou SAS near-line) de 3,5 pouces accessibles à
l’avant dans les emplacements 0 à 23, et
Jusqu’à huit disques (SSD SAS et SATA) de 2,5 pouces accessibles à l’avant peuvent
être installés des emplacements 16 à 23.
Vingt-quatre châssis de disque avant et
deux châssis de disque arrière
Jusqu’à vingt-quatre disques (SATA ou SAS near-line) de 3,5 pouces accessibles à
l’avant dans les emplacements 0 à 23, et jusqu’à deux disques SAS/SATA de 3,5 pouces
accessibles à l’arrière.
REMARQUE : Pour une configuration à un seul contrôleur PERC, il s’agit des
logements 24 et 25. Pour une configuration à un deux contrôleurs PERC, y compris
RAID logiciel S140, il s’agit des logements 0 et 1.
REMARQUE : Les disques 2,5 pouces dans des supports 3,5 pouces sont pris en charge pour les disques SSD SAS et SATA.
Configurations de disques durs
Tableau 10. Configurations de disques durs
Options de châssis
Configurations
Vingt-quatre 3,5 pouces (12 + 12 avec
une seule PERC)
● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11
○ Numérotation logique de 0 à 11
● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23
Caractéristiques techniques
9
Tableau 10. Configurations de disques durs (suite)
Options de châssis
Configurations
○ Numérotation logique de 12 à 23
Vingt-quatre 3,5 pouces avant + deux
3,5 pouces à l’arrière (12 + 12 + 2 avec
une seule PERC)
● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11
○ Numérotation logique de 0 à 11
● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23
○ Numérotation logique de 12 à 23
● Baie de disques 0 numéros de logement de 24 et 25
○ Deux disques dans le boîtier arrière avec numéros logiques 24 et 25.
Vingt-quatre 3,5 pouces à l’avant avant
+ deux 3,5 pouces à l’arrière (12 + 12 + 2
arrière chipset SATA)
● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11
○ Numérotation logique de 0 à 11
● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23
○ Numérotation logique de 12 à 23
● Baie de disques 0 numéros de logement de 24 et 25
○ Avec cette configuration, deux disques dans le boîtier arrière sont numérotés de
manière logique 0 et 1.
Vingt-quatre 3,5 pouces à l’avant + deux ● Baie de disques 1 numéro de logement physique de 0 à 11
3,5 pouces à l’arrière (deux PERC : les
○ Numérotation logique de 0 à 11
baies 1 et 2 sur la première PERC, la
baie 0 sur la deuxième PERC)
● Baie de disques 2 numéro de logement physique de 12 à 23
○ Numérotation logique de 12 à 23
● Baie de disques 0 numéros de logement de 24 et 25
○ Avec cette configuration, deux disques dans le boîtier arrière sont numérotés de
manière logique 0 et 1.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 11. Spécifications des ports USB du système Dell EMC PowerEdge R740xd2
Avant
Type de port USB
Arrière
Nb de ports
Port compatible USB 2.0
un
Port compatible micro USB 2.0 pour
iDRAC Direct
REMARQUE : Le port compatible micro
USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme
port iDRAC Direct ou port de gestion.
un
Type de
port USB
Ports USB 3.0
Nb de ports
Deux
Interne
Type de
port USB
Un port interne
compatible
USB 3.0
Nb de ports
un
Spécifications des ports NIC
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC), situés sur le
panneau arrière, avec une configuration à deux ports 1 Gbit/s.
10
Caractéristiques techniques
REMARQUE : Vous pouvez installer jusqu’à six cartes réseau (NIC) PCIe supplémentaires.
Spécifications du connecteur série
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, de type DTE
(Data Terminal Equipment) à 9 broches, conforme à la norme 16550.
Spécifications des ports VGA
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge un port VGA à 15 broches, situé à l’arrière du système.
Module IDSDM
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) (en option).
Le module prend en charge trois cartes microSD : deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash. Sur les serveurs PowerEdge de
14e génération, les modules IDSDM et vFlash sont réunis dans un seul module de carte, disponible dans les configurations suivantes :
● vFlash ou
● VFlash et IDSDM
Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge
carte IDSDM
Carte vFlash
● 16 Go
● 32 Go
● 64 Go
● 16 Go
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM/vFlash permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Utilisez des cartes microSD Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM ou VFlash.
Spécifications vidéo
Le système Dell EMC PowerEdge R740xd2 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire
tampon vidéo.
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
Caractéristiques techniques
11
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge (suite)
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit.
Spécifications environnementales
REMARQUE :
Tableau 14. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
-40 °C à 65 °C (-40° F à 149° F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de
moins de 950 m ou 3117 pieds)
10 °C à 30 °C (50 °F à 86°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Fresh Air
Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de
fonctionnement étendue.
Gradient de température maximal (en
fonctionnement et en entreposage)
20 °C/h (36 °F/h)
Tableau 15. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C
(91 °F).
L’atmosphère doit être en permanence sans condensation.
En fonctionnement
HR de 10 % à 80 % avec point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms entre 5 Hz et 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement)
Stockage
1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés)
Tableau 17. Spécifications d'onde de choc maximale
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant
un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de
chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum.
Tableau 18. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
12
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Diminution de la température de
fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 30 °C (86 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
30 °C à 40 °C (86 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de
950 m (3 117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 20. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 30 °C (de 50 °F à 86 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement.
Restrictions thermiques
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
Le système doit fonctionner à une température inférieure à 30 °C.
Tous les ventilateurs installés dans le système doivent provenir du même fabricant.
L’air climatisé n’est pas pris en charge.
La configuration du disque arrière ne prend pas en charge les processeurs de 140 W.
Les processeurs non certifiés ou homologués par Dell ne sont pas pris en charge.
Barrette LRDIMM non prise en charge.
Les OCP 10GbE/25GbE doivent disposer d’un carénage PCIe avec la configuration du disque arrière dans le cas où aucune carte PCIe
n’a été installée.
Sans la configuration de la carte de montage, le papillon ne peut pas prendre en charge les OCP 0GbE/25GbE car le carénage PCIe ne
peut pas être installé.
Les baies de disque ne doivent pas rester en position d’entretien pendant plus de 5 minutes pour des questions thermiques. Lorsque la
baie du lecteur est ouverte pendant plus de cinq minutes, les ventilateurs de refroidissement tournent à une vitesse plus élevée pour
fournir un refroidissement supplémentaire au système. Ainsi, l’intégrité du système passe de l’état normal à l’état critique et
l’événement système : The BP1 drive bay is kept open for an extended period of time est consigné.
La carte GPGPU n’est pas prise en charge.
Les cartes périphériques non certifiées par Dell ne sont pas prises en charge.
L’installation de la carte de montage et de la carte d’extension doit respecter des consignes d’installation spécifiques aux cartes
d’extension.
Le câble de l’adaptateur Mellanox 100G CX-5 à double port - QSPF PCIe se limite aux câbles associés Dell NW QSPF28 Direct et aux
câbles optiques Finisar 100G 85C. Les câbles non certifiés par Dell ne sont pas pris en charge.
Tableau 21. Normes relatives à la limitation thermique
Configuration
Nombre maximum de processeurs
pris en charge
Quantité
Configurati Aucune carte
on papillon de montage
Avec carte de
montage
papillon
Caches de
Dissipateur
barrettes DIMM thermique
Type de
carénage
d’air
Ventilate
ur
Required
(Requis)
Carénage à
air 2U
Ventilateu
rs hautes
performa
nces x 6
Modèle
1 ou 2 processeurs <= 140 W
Processeur 1 :
dissipateur de
chaleur
standard
Processeur 2 :
dissipateur de
chaleur hautes
performances 1,
5U
Caractéristiques techniques
13
Tableau 21. Normes relatives à la limitation thermique (suite)
Configuration
Nombre maximum de processeurs
pris en charge
Quantité
Configurati
on du
module
arrière
Carte de
montage droite
pour carte
d’adaptateur
FH x 1
Caches de
Dissipateur
barrettes DIMM thermique
Modèle
1 ou 2 processeurs <= 125 W
Processeur 1 :
dissipateur de
chaleur
standard
Processeur 2 :
dissipateur de
chaleur hautes
performances 1
U
Carte de
montage
droite + carte
de montage
gauche pour
cartes
d’adaptateur LP
x2
Type de
carénage
d’air
Ventilate
ur
Carénage
d’air 2U pour
le disque dur
arrière
3,5 pouces x
2
Tableau 22. Limitations thermiques des cartes d’extension
Niveau de
refroidissement
thermique
Largeur du bus
Cartes pleine
hauteur
Restriction
Cartes mi-hauteur
d’application (type
de configuration/
logement PCIe)
Restriction
d’application (type
de configuration/
logement PCIe)
5
x8
-
Configuration du
module du disque
dur arrière/
Logement n° 2
QLOGIC 10G à
double port BT,
QLOGIC 25G à
double port SFP
1. Configuration de
la carte de
montage
papillon/
Logement n° 3,
4 et 5
2. Configuration du
module du disque
dur arrière/
Logement n° 2
et 3
3. Aucune carte de
montage, aucun
module de disque
dur arrière/
Logement n° 5
Mellanox 40G à
double port CXP
QSF, Solarflare 10G
à double
port SF852X,
Solarflare 10G à
double port SF852P
1. Configuration de
la carte de
montage
papillon/
Logement n° 3,
4 et 5
2. Configuration du
module du disque
dur arrière/
Logement n° 2
et 3
6
Mellanox 40G à
double port CXP,
QSFP, Solarflare 10 à
double port SF852P,
Solarflare 10G à
double port SF852X
Mellanox 40G double
port CXP QSFP
14
Caractéristiques techniques
1. Configuration de
la carte de
montage
papillon/
Logement nº 3,
4
Tableau 22. Limitations thermiques des cartes d’extension (suite)
Niveau de
refroidissement
thermique
Largeur du bus
Cartes pleine
hauteur
Restriction
Cartes mi-hauteur
d’application (type
de configuration/
logement PCIe)
Restriction
d’application (type
de configuration/
logement PCIe)
2. Configuration du
module du disque
dur arrière/
Logement nº 2,
3
10
8
QLOGIC 10G QLGX
à quatre ports
x4
-
-
QLOGIC 10G QLGX
à quatre ports
1. Configuration de
carte de
montage
papillon/
Logement n°3, 4
2. Configuration du
module du disque
dur arrière/
Logement n° 2
et 3
Intel NVME P4800X
Configuration de
carte de montage
papillon/Logement n
°3
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages et les pannes de l’équipement causés par des émissions de
particules ou de gaz. Si les niveaux de pollution par émission de particules ou de gaz dépassent les limites indiquées et causent des
dommages ou une panne de l’équipement, vous devrez rectifier les conditions environnementales. La modification des conditions
environnementales relève de la responsabilité du client.
Tableau 23. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air ne
s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors
d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en
usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Caractéristiques techniques
15
Tableau 24. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
16
Caractéristiques techniques