Dell EMC PowerEdge R940xa Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E54S Series Type réglementaire: E54S001 Juin 2021 Rév. A11 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2019- 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du système.........................................................................................................................................................4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7 Carte de montage et logements PCIe.................................................................................................................................7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9 Caractéristiques du lecteur................................................................................................................................................. 10 Stockage..........................................................................................................................................................................10 Lecteurs optiques...........................................................................................................................................................12 Stockage externe........................................................................................................................................................... 13 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13 Ports USB........................................................................................................................................................................13 Ports NIC.........................................................................................................................................................................14 Ports VGA....................................................................................................................................................................... 14 Connecteur série............................................................................................................................................................ 14 Module IDSDM ou vFlash.............................................................................................................................................. 14 Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 14 Spécifications environnementales......................................................................................................................................15 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................16 Thermique et acoustique...............................................................................................................................................16 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 20 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • Dimensions du système Poids du châssis Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Spécifications de la batterie système Carte de montage et logements PCIe Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du système Cette section décrit les dimensions physiques du système. 4 Caractéristiques techniques Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R940xa Tableau 1. Dimensions Xb Système Xa Partie supérieure 482 mm 441,16 mm PowerEdge (18,98 pouce (17,37 pouce R940xa s) s) Za Partie inférieure 422,5 mm (16,64 pouces ) Y 174,3 m m (6,87 po uces) (avec le panneau) (sans le panneau) 35,84 mm (1,41 pouce) 23,9 mm (0,94 pouce) Zb Zc 812 mm (31,96 pouce s) 842 mm (33,14 pouces) Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis informations Poids maximal (avec tous les disques) PowerEdge R940xa (32 disques de 2,5 pouces + carte de montage PCIe X16 1/carte de montage PCIe X16 2 avec 4 GPU double largeur + 2 cartes PCIe pleinte hauteur et mi-longueur) 56 kg (111,75 livres) Caractéristiques techniques 5 Spécifications du processeur Le système PowerEdge R940xa prend en charge deux ou quatre processeurs de la gamme évolutive Intel Xeon (Skylake-EP) Gold et Platinum. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : Red Hat Enterprise Linux Novell SuSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMware ESXi Citrix Hypervisor Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R940xa prend en charge jusqu’à quatre blocs d’alimentation en CA ou CC. Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension 750 W en Platinum mode mixte CCHT (Chine uniquement) s.o. 2 891 BTU/h 50/60 Hz 2 891 BTU/h 750 W CA en Platinum mode mixte 100-140 V basse tension CC Courant 100-240 V 750 W CA, sélection automatique 750 W s.o. 10 A à 5 A s.o. 240 V CC, sélection automatique s.o. s.o. 750 W 4,5 A 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA 750 W 750 W s.o. 10 A-5 A 750 W CC en s.o. mode mixte (Chine uniquement) 2 891 BTU/h 50/60 Hz 240 V CC 750 W s.o. 750 W 5A 1 100 W CA Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V 1 100 W CA, sélection automatique 1 050 W s.o. 12 A - 6,5 A 1 100 W CC s.o. 4 416 BTU/h –(48-60) V s.o. CC, sélection automatique s.o. 1 100 W 32 A 1 100 W en mode mixte CCHT (pour la Chine et le Japon uniquement) Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V 1 100 W CA, sélection automatique 1 050 W s.o. 12 A - 6,5 A s.o. 4 100 BTU/h s.o. 200 À 380 V s.o. CA, sélection automatique s.o. 1 100 W 6,4 A-3,2 A 1 600 W CA Platinum 6 000 BTU/ h 100-240 V 1 600 W CA, sélection automatique 800 W s.o. 6 Caractéristiques techniques s.o. 50/60 Hz 200-240 V haute tension 10 A Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) 2 000 W CA 7 500 BTU/h 50/60 Hz 2 400 W CA Platinum Platinum 9 000 BTU/ h Fréquence 50/60 Hz Tension 200-240 V haute tension 100-140 V basse tension CC 100-240 V 2 000 W CA, sélection automatique 1 000 W s.o. 100-240 V 2 400 W CA, sélection automatique 1 400 W Courant 11,5 A s.o. 16 A REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : Les blocs d’alimentation pour puissance nominale de 1 100 W CA ou 1 100 W en mode mixte CCHT et supérieure requièrent une tension de ligne élevée (200 à 240 V CA) pour alimenter leur capacité nominale. Spécifications de la batterie système Le système PowerEdge R940xa prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V), Carte de montage et logements PCIe Le système PowerEdge R940xa prend en charge jusqu’à douze cartes d’extension PCI express (PCIe) de 3e génération, qui peuvent être installées sur la carte système et sur des cartes de montage pour cartes d’extension. Le tableau suivant fournit des informations détaillées sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension : Tableau 4. Spécifications de la carte de montage et des logements PCIe Nombre de processeurs NVMe GPU Taille de la carte de montage Taille du logement Nombre de logements Logements disponibles Hauteur Longueu r Carte de montage PCIe X16 1 X16 2 2-4 FH PL X8 1 5 FH ML S/O Accélérateur s double largeur compatibles avec un processeur graphique Carte de montage PCIe X16 2 X16 2 9,11 FH PL X8 1 12 FH ML FPGA de largeur simple non compatible avec un processeur graphique Carte de X8 montage PCIe X8 1 5 1,2,3,4,5 FH ML Carte de montage PCIe X8 2 8 5 8,9,10,11,12 FH ML NVMe avant Accélérateur s double largeur compatibles avec un processeur graphique Carte de montage PCIe X16 1 X16 2 2-4 FH PL Carte de montage PCIe X16 2 X16 2 9,11 FH PL NVMe avant FPGA de largeur Carte de X8 montage PCIe X8 1 4 1, 2, 3, 4 FH ML S/O 4 Caractéristiques techniques 7 Tableau 4. Spécifications de la carte de montage et des logements PCIe (suite) Nombre de processeurs NVMe S/O 2 S/O GPU Taille de la carte de montage Taille du logement Nombre de logements Logements disponibles Hauteur Longueu r simple non compatible avec un processeur graphique Carte de montage PCIe X8 2 X8 4 8,9,10,11 FH ML Accélérateur s double largeur compatibles avec un processeur graphique Carte de montage PCIe X16 1 X16 1 4 FH PL Carte de montage PCIe X16 2 X16 1 11 FH PL FPGA de largeur simple non compatible avec un processeur graphique Carte de X8 montage PCIe X8 1 2 3-4 FH ML Carte de montage PCIe X8 2 2 10,11 FH ML X8 REMARQUE : Utilisez un accélérateur double largeur compatible avec l’installation ou le retrait d’une carte Xilinx. Spécifications de la mémoire . Tableau 5. Spécifications de la mémoire Sockets de module de mémoire Type de barrette DIMM Rangée DIMM Capacité DIMM RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale 48 à 288 broches LRDIMM Huit rangées 256 Go 512 Go 6 144 Go 1 024 Go 12,288 To LRDIMM Huit rangées 128 Go 256 Go 3 072 Go 512 Go 6 144 Go Quatre rangées 64 Go 128 Go 1 536 Go 256 Go 3 072 Go RDIMM Double rangée 64 Go 128 Go 1 536 Go 256 Go 3 072 Go RDIMM Double rangée 32 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 Go RDIMM Double rangée 16 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go RDIMM Une rangée 8 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go NVDIMM-N Une rangée 16 Go RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 1 152 Go NVDIMM-N : 16 Go NVDIMM-N : 192 Go NVDIMM-N : 16 Go NVDIMM-N : 192 Go RDIMM : 192 Go LRDIMM : 1 536 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 3 072 Go LRDIMM PMem 8 s.o. Caractéristiques techniques 128 Go Doubles processeurs Quatre processeurs Tableau 5. Spécifications de la mémoire (suite) Sockets de module de mémoire Type de barrette DIMM Rangée DIMM s.o. s.o. Capacité DIMM 256 Go 512 Go Doubles processeurs Quatre processeurs RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale PMem : 1 536 Go PMem : 1 536 Go PMem : 248 Go PMem : 3 072 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 1 536 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 3 072 Go PMem : 2 048 Go PMem : 3 072 Go PMem : 4 096 Go PMem : 6 144 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 1 536 Go RDIMM : 768 Go LRDIMM : 3 072 Go PMem : 4 096 Go PMem : 6 144 Go PMem : 8 192 Go PMem : 12 288 Go REMARQUE : Ne combinez pas des modules RDIMM de 8 Go et des modules NVDIMM-N de 16 Go. REMARQUE : Ne combinez pas des modules LRDIMM de 64 Go, 128 Go et 256 Go. REMARQUE : Les modules de 256 Go ne prennent pas en charge la configuration avec processeur graphique. Tableau 6. Règles de remplissage du cache de module DIMM Configuration du processeur Processeur 1 Processeur 2 Processeur 3 Processeur 4 Double processeur Requis Requis Non obligatoire Non obligatoire Quatre processeurs Requis Requis Requis Requis Restrictions thermiques des modules de mémoire permanente et LRDIMM de 256 Go Tableau 7. Restrictions thermiques de la mémoire permanente Prise en charge de la mémoire permanente Carénage d’aération v2 Carénage d’aération v1 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces Prise en charge à une température ambiante de 30 °C, prise en charge à une température ambiante de 25 °C avec des modules LRDIMM de 256 Go Prise en charge à une température ambiante de 25 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go 24 disques SAS/SATA de 2,5 pouces Prise en charge à une température ambiante de 30 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go Prise en charge à une température ambiante de 25 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go 32 disques SAS/SATA ou NVMe mixtes de 2,5 pouces Prise en charge à une température ambiante de 30 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go Prise en charge à une température ambiante de 25 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go REMARQUE : La mémoire permanente ne prend pas en charge la configuration avec processeur graphique. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R940xa prend en charge : Caractéristiques techniques 9 ● Les cartes de contrôleurs de stockage internes : PowerEdge RAID Controller (PERC) H330, PERC H730P, H830, H740P, H840, HBA330, S140 et la solution de stockage serveur optimisé pour le démarrage Boot Optimized Server Storage (BOSS-S1). ● Les cartes de contrôleurs de stockage externes : HBA SAS 12 Gbit/s. Caractéristiques du lecteur Stockage Le modèle Dell EMC PowerEdge R940xa fournit un stockage évolutif qui s’adapte à votre charge applicative et à vos exigences opérationnelles. Le modèle Dell EMC PowerEdge R940xa offre un stockage étendu avec le plateau de disque dur intermédiaire et le bâti de disque dur arrière. La baie de disque dur prend en charge jusqu’à 32 disques durs ou SSD de 2,5 pouces. Disque Le système PowerEdge R940xa prend en charge les disques SSD et les disques durs SAS, SATA, SAS near-line ainsi que les disques NVMe. Les options de disque dur prises en charge pour le système PowerEdge R940xa sont les suivantes : ● Système à 8 disques : jusqu’à huit disques (SAS, SATA ou SaS near-line) de 2,5 pouces accessibles à l’avant sur les logements 0 à 7. ● Système à 32 disques : jusqu’à 24 disques (SAS, SATA ou SAS near-line), dont 4 disques NVMe de 2,5 pouces accessibles à l’avant (logements 20 à 23) sur les logements 0 à 23 de la baie de disque supérieure et jusqu’à huit disques (SAS, SATA ou SAS near-line) de 2,5 pouces accessibles à l’avant sur les logements 24 à 31 de la baie de disque inférieure. Disques pris en charge Tableau 8. Disques pris en charge : SAS et SATA ou SSD Format Type Vitesse Vitesse de Capacités h rotation 2,5 pouces SATA, SSD 6 Gb s.o. SATA 6 Gb 7 200 tr/mi 1 To, 2 To n SAS 12 Gb 7 200 tr/mi 1 To, 2 To, 2 To (disques durs à autochiffrement certifiés FIPS) n SAS, SSD 12 Gb s.o. 400 Go, 480 Go, 800 Go, 960 Go, 1 600 Go, 1 920 Go, 3 840 Go, 800 Go (SED FIPS), 1 600 Go (SED FIPS) SAS 12 Gb 10K 300 Go, 600 Go, 1,2 To, 1,8 To, 2,4 To, 1,2 To (SED FIPS), 2,4 To (SED FIPS) SAS 12 Gb 15 000 tr/ min 300 Go, 600 Go, 900 Go, 900 Go (disques durs à autochiffrement certifiés FIPS) 240 Go, 400 Go, 480 Go, 800 Go, 960 Go, 1 600 Go, 1 920 Go, 3 200 Go, 3 840 Go Les disques SSD NVMe pris en charge par le Dell EMC PowerEdge R940xa sont les suivants : ● Appareil de 2,5 pouces et 800 Go ● Appareil de 2,5 pouces et 1 To ● Appareil de 2,5 pouces et 1,6 To ● Appareil de 2,5 pouces et 2 To ● Appareil de 2,5 pouces et 3,2 To ● Appareil de 2,5 pouces et 4 To ● Appareil de 2,5 pouces et 6,4 To ● KIT, CRD, NVM, 1,6, HHHL, PM1725 ● KIT, CRD, CTL, NVME, PM1725 ● KIT, CRD, NVM, 3,2, HHHL, PM1725 10 Caractéristiques techniques Boot Optimized Storage Subsystem Le sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS) est proposé pour démarrer les systèmes PowerEdge en mode système d’exploitation complet lorsque : ● Le système d’exploitation cible est un système d’exploitation complet et non un hyperviseur qui peut être mieux supporté par l’IDSDM. ● Vous ne souhaitez pas échanger les logements standard de disques enfichables à chaud pour l’installation du système d’exploitation. Le contrôleur RAID de la carte BOSS possède un ensemble limité de fonctions. Ce contrôleur RAID présente les disques SSD SATA M.2 comme un volume non RAID ou comme un volume RAID unique. Figure 2. Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS) Tableau 9. Fonctionnalités BOSS Fonction ou caractéristique Pris en charge Taille de répartition prise en charge 64 K Configuration (HII) Oui Initialisation complète Non Initialisation rapide Oui REMARQUE : Par défaut, l’initialisation rapide est effectuée lorsque vous créez un disque virtuel. Initialisation en arrière-plan Non RAID 0 Non RAID 1 Oui Non RAID unique Oui Double non RAID Oui RAID1 dégradé et non RAID Non Importation d’un disque étranger Oui Vérification de cohérence Non Fonctionnalité Patrol Read Non Équilibrage de charge s.o. Reconstruction Oui REMARQUE : Vous devez démarrer manuellement le processus de reconstruction en utilisant HII ou en utilisant le CLI Marvell. Reconstruction automatique Oui Caractéristiques techniques 11 Tableau 9. Fonctionnalités BOSS (suite) Fonction ou caractéristique Pris en charge REMARQUE : La reconstruction automatique est effectuée lorsque le système est mis sous tension uniquement s’il reste un disque virtuel natif et qu’un autre disque dur est présent. Disque de secours Non Changement de priorité/taux de reconstruction Non Cache d’écriture différée/lecture anticipée de disques virtuels Non REMARQUE : Le contrôleur BOSS ne prend pas en charge le cache du contrôleur. Support de la batterie s.o. REMARQUE : Le contrôleur BOSS ne prend pas en charge une batterie. Politique pour cache de disque non RAID Oui REMARQUE : Contrôlé par le système d’exploitation/valeurs par défaut de l’appareil. Informations SMART Oui REMARQUE : Utilisez le CLI Marvell pour récupérer les informations SMART des disques. Échange à chaud des disques physiques Non Extension d’un disque virtuel Non Sectionnement du disque virtuel Non Migration de disques virtuels Oui REMARQUE : Sur le nouveau contrôleur, le disque virtuel doit être importé depuis le HII avant d’être présenté au système d’exploitation. Fractionner en miroir Non REMARQUE : Système requis pour arrêter et migrer un disque dur vers un autre système et poursuivre la reconstruction. Migration non RAID Oui Utilitaire de configuration du BIOS Non Ajout d’un pilote pour le chemin d’accès des données (pilote de périphérique du système d’exploitation) Non REMARQUE : Le pilote Windows ou la bibliothèque Linux de la console est requis à des fins de gestion uniquement. Prise en charge du disque natif 4K Non Disque virtuel TRIM et UNMAP Non Disque dur non RAID TRIM et UNMAP Oui Prise en charge des disques à chiffrement automatique (SED) Non Effacement cryptographique (nettoyage) Oui REMARQUE : Si le disque prend en charge l’effacement cryptographique SANITIZE. Il n’existe pas d’autre prise en charge du chiffrement du contrôleur ou disque Lecteurs optiques Le système PowerEdge R940xa prend en charge un lecteur DVD-ROM SATA slim ou lecteur DVD+/-RW en option. 12 Caractéristiques techniques REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données. Stockage externe Tableau 10. Types de périphériques de stockage externes Type de périphérique Description Bande externe Prend en charge la connexion aux produits à bande USB externes Logiciel d’appliance NAS/IDM Prend en charge la pile logicielle NAS JBOD Prend en charge la connexion 12 Gbit aux JBOD MD Lecteurs optiques Le système PowerEdge R940xa prend en charge l’une des options de lecteur optique internes suivantes : ● DVD-ROM ● DVD+RW Lecteurs de bande Le PowerEdge R940xa ne prend pas en charge les lecteurs de bande internes. Cependant, les lecteurs de bande externes sont pris en charge. Les lecteurs de bande externes pris en charge sont les suivants : ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● USB externe RD1000 Lecteurs de bande externes LTO-5, LTO-6, LTO-7 et SAS 6 Go Châssis de montage en rack 114X avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL1000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 FC 8 Go TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 FC 8 Go ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 SAS 6 Go ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6, LTO-7 FC 8 Go Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système PowerEdge R940xa prend en charge : ● Deux ports compatibles USB 2.0 à l’avant du système ● Un port interne compatible USB 3.0 ● Un port compatible USB 3.0 en option à l’avant du système REMARQUE : Le port USB 3.0 est pris en charge dans la configuration 8 x 2,5 pouces uniquement. ● Un port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système pour iDRAC Direct REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 à l’avant du système peut uniquement être utilisé comme port iDRAC Direct ou port de gestion. ● Deux ports compatibles USB 3.0 à l’arrière du système Caractéristiques techniques 13 Ports NIC Le système PowerEdge R940xa prend en charge jusqu’à quatre ports NIC (Network Interface Controller) intégrés dans la carte fille réseau (NDC), disponibles dans les configurations suivantes : ● Quatre ports RJ-45 prenant en charge 10, 100 et 1 000 Mbit/s ● Quatre ports RJ-45 prenant en charge 100 Mbit/s, 1 Gbit/s et 10 Gbit/s ● Quatre ports RJ-45 dont deux prenant en charge un maximum de 10 Gbit/s et les deux autres un maximum de 1 Gbit/s ● Deux ports RJ-45 prenant en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ prenant en charge jusqu’à 10 Gbit/s ● Quatre ports SFP+ prenant en charge jusqu’à 10 Gbit/s ● Deux ports SFP28 prenant en charge jusqu’à 25 Gbit/s Ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R940xa prend en charge deux ports VGA 15 broches sur les panneaux avant et arrière. Connecteur série Le système R940xa prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière. Il s’agit d’un connecteur à 9 broches DTE (Data Terminal Equipment) compatible 16550. Module IDSDM ou vFlash Le système PowerEdge R940xa prend en charge un module IDSDM (double module SD interne) ou vFlash en option. Dans les serveurs PowerEdge de 14e génération, les modules IDSDM ou vFlash sont combinés en un seul module de carte et sont disponibles dans ces configurations : ● vFlash ou ● vFlash et IDSDM Le module IDSDM ou vFlash réside dans l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. Le module IDSDM ou vFlash prend en charge trois cartes micro SD (deux cartes pour le module IDSDM et une carte pour le module vFlash). La capacité des cartes micro SD du module IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go et de 16 Go pour le module vFlash. REMARQUE : Les deux commutateurs DIP du module IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes micro SD Dell dans les systèmes configurés avec un module IDSDM ou vFlash. Spécifications vidéo Le système PowerEdge R940xa prend en charge le contrôleur graphique intégré Matrox G200eW3 avec 16 Mo de mémoire de trames vidéo. Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux de rafraîchisse ment Profondeur de Fréquence couleur (bits) horizontale Horloge de pixel Panneau arrière Panneau avant DVI DisplayPort 1024 x 768 60 Hz 8, 16, 32 48,4 kHz 65 MHz Oui Oui Oui* 1 280 x 800 60 Hz 8, 16, 32 49,7 kHz 83,5 MHz Oui Oui Oui* 1280 x 1024 60 Hz 8, 16, 32 64 kHz 108 MHz Oui TBD Oui* 1 360 x 768 60 Hz 8, 16, 32 47,71 kHz 85,5 MHz Oui Oui Oui* 1440 x 900 60 Hz 8, 16, 32 55,9 kHz 106,5 MHz Oui TBD Oui* 14 Caractéristiques techniques Tableau 11. Options de résolution vidéo prises en charge (suite) Résolution Taux de rafraîchisse ment Profondeur de Fréquence couleur (bits) horizontale Horloge de pixel Panneau arrière Panneau avant DVI DisplayPort 1600 x 900 60 Hz (RB) 8, 16, 32 55,54 kHz 97,75 MHz Oui Oui Oui* 1 600 x 1 200 60 Hz 8, 16, 32 75 kHz 162 MHz TBD TBD Oui* 1 680 x 1 050 60 Hz (RB) 8, 16, 32 64,7 kHz 119 MHz Oui TBD Oui* 1920 x 1080 60 Hz 8, 16, 32 67,158 kHz 173 MHz TBD Non Non 1920 × 1200 60 Hz 8, 16, 32 74,556 kHz 193,25 MHz TBD Non Non REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 ne sont prises en charge qu’en mode d’inhibition réduite. Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals. Tableau 12. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 13. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (sur les trois axes). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Tableau 15. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 16. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Caractéristiques techniques 15 Tableau 17. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 950 m (3117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 18. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil ou 3117 pieds) sur l’équipement Thermique et acoustique La gestion thermique du système offre de hautes performances grâce au refroidissement optimisé des composants aux vitesses les plus basses du ventilateur dans un large éventail de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) et jusqu’à des plages de température ambiante étendues. Ces optimisations entraînent une consommation d’énergie plus faible du ventilateur qui se traduit par une consommation d’énergie plus faible de l’alimentation du système et du datacenter. Conception thermique La conception thermique du système reflète les éléments suivants : ● Conception thermique optimisée : la structure du système est pensée pour en conception thermique optimisée. Le positionnement et la structure des composants du système sont conçus pour fournir une couverture de ventilation maximale aux composants critiques avec des dépenses minimisées en matière d’alimentation du ventilateur. ● Gestion thermique complète : le système de contrôle thermique régule les vitesses du ventilateur système en fonction des réactions des capteurs thermiques des composants du système, ainsi que de l’inventaire du système et de la consommation en énergie du sous-système. Le contrôle de la température inclut des composants tels que les processeurs, les barrettes DIMM, les chipset, le capteur d’air ambiant du système, les disques durs, la carte fille réseau, et le processeur graphique. ● Contrôle de vitesse du ventilateur en boucle ouverte ou fermée : le contrôle du ventilateur en boucle ouverte utilise la configuration du système pour déterminer la vitesse du ventilateur en fonction de la température d’entrée de l’air dans le système. Le contrôle thermique en boucle fermée utilise les réactions thermiques afin d’ajuster dynamiquement les vitesses du ventilateur en fonction de l’activité et des besoins en refroidissement du système. ● Paramètres configurables par l’utilisateur : en tenant compte du fait que chaque client possède un ensemble unique de circonstances ou d’attentes du système, dans cette génération de serveurs, nous avons introduit des paramètres limités configurables par l’utilisateur dans l’écran de configuration du BIOS de l’iDRAC9. Pour plus d’informations, reportez-vous au Manuel d’installation et de maintenance du système Dell EMC PowerEdge sur le site Dell.com/Support/Manuals et à « Contrôle thermique avancé : l’optimisation à l’aide d’objectifs de consommation et d’environnement » sur le site Dell.com. ● La redondance de refroidissement : le système autorise une redondance de ventilateur N+1, permettant un fonctionnement continu avec un ventilateur en panne dans le système. ● Spécifications environnementales : la gestion thermique optimisée rend le système R940xa fiable sur une large gamme d’environnements opérationnels. Restrictions de la température étendue de fonctionnement ● La température de fonctionnement correspond à une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air. ● Pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C dû à des contraintes de disque dur ● Les barrettes DIMM, NVDIMM, PCIeSSD et NVME Apache Pass ne sont pas prises en charge. 16 Caractéristiques techniques ● ● ● ● ● ● ● La configuration de la carte GPGPU n’est pas prise en charge. Les barrette LRDIMM > à 32 Go ne sont pas prises en charge dans les configurations à 4 sockets. Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge. Des blocs d’alimentation redondants sont requis. Les cartes de périphériques non autorisées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. Intel FPGA non pris en charge. Mellanox CX5 non pris en charge. Restrictions Fresh Air Le tableau suivant répertorie la configuration requise pour assurer un bon refroidissement. Tableau 19. Matrice des restrictions Fresh Air Processeurs Nombre de Processeur processeurs s /GPU Nombre de lecteurs Températur e ambiante Tout GPU/2 et 4 CPU 32 x 2,5 pou ces, avec NVMe 30 Pas de GPU/2 et 4 CPU 32 x 2,5 pou ces, avec NVMe 35 CPU 205 W/ Pas de GPU/ 32 x 2,5 pou 200 W/ 4 CPU ces, sans 165 W_12C/ NVMe 150 W_8C 35 TDP du processeur < = 165 W C40E45 Tout Tout Tout Tout Pas de GPU/ 32 x 2,5 pou 4 CPU ces, sans NVMe Pas de GPU/ 32 x 2,5 pou 2 CPU ces, sans NVMe C40E45 GPU/2 et 4 CPU 8 x 2,5 pouc es 30 Pas de GPU/2 et 4 CPU 8 x 2,5 pouc es C40E45 Prise en charge Fresh Air Pas d’AEP Pas d’AEP Pas d’AEP Type de ventilateur Six en standard HSK 2U Six en standard HSK 2U Six en standard Pas de prise Six en en charge FA standard avec GPU, AEP, NVDIMM, SSD PCIe, NVMe et FPGA INTEL, LRDIMM > 32 Go Pas de prise Six en en charge FA standard avec GPU, AEP, NVDIMM, SSD PCIe, NVMe et FPGA INTEL Pas d’AEP Processeur jusqu’à 304 W (CPU 1/2) Six en standard Pas de prise Six en en charge FA standard avec GPU, AEP, NVDIMM, SSD PCIe, Processeur jusqu’à 304 W (CPU 3/4) HSK 4U (en forme de L) HSK 4U (en forme de L) HSK 4U HSK 2U (en forme de L) HSK 4U HSK 2U (en forme de L) HSK 4U HSK 2U Installez le carénage à air A Installez le carénage à air A Installez le carénage à air A Installez le carénage à air A (en forme de L) HSK 4U HSK 2U Retirez le carénage à air A (en forme de L) HSK 4U HSK 2U Carénage (en forme de L) Retirez le carénage à air A Installez le carénage à air A Caractéristiques techniques 17 Tableau 19. Matrice des restrictions Fresh Air (suite) Processeurs Nombre de Processeur processeurs s /GPU Nombre de lecteurs Prise en charge Fresh Air Températur e ambiante Type de ventilateur Processeur jusqu’à 304 W (CPU 1/2) Processeur jusqu’à 304 W (CPU 3/4) Carénage NVMe et FPGA INTEL, LRDIMM > 32 Go REMARQUE : C40E45 - Prise en charge Fresh Air pour fonctionnement continu à 40 °C et fonctionnement étendu à 45 °C. Restrictions thermiques Le tableau suivant présente la configuration requise pour assurer un refroidissement efficace. Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques Nombre de disques durs 24 disques SAS/ SATA + de 2,5 pouce s 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 24 disques SAS/ SATA + de 2,5 pouce s 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 24 disques SAS/ SATA + de 2,5 pouce s 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 18 Cartes de montage 12 cartes PCIe (carte de montage P CIe X8 1/ carte de montage P CIe X8 2) 12 cartes PCIe (carte de montage P CIe X8 1/ carte de montage P CIe X8 2) 8 cartes PCIe (carte de montage P CIe X16 1/ carte de montage P CIe X16 2) Nombre de processe urs Nombre de process eurs graphiq ues Dissipateur de chaleur Processeur jusqu’à 205 W (CPU 1/2) Processeur jusqu’à 205 W (CPU 3/4) Type de ventila teur Cache de Carénag barrett e de e mémoi re DIMM Cache de processe Cache ur/de de barrette ventilate de ur mémoire DIMM Oui (max 22x) 2 S.O. HSK 2U S.O. Six standar d Standard S.O. Six standar d HSK 2U S.O. S.O. S.O. S.O. S.O. Oui (max 44x) HSK 4U 4 S.O. Standard (En forme de L) 2 Caractéristiques techniques 2 HSK 2U S.O. Six standar d Oui (max Retirer le 22x) carénage du processe ur graphiqu e Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques (suite) Nombre de disques durs 24 disques SAS/ SATA + de 2,5 pouce s 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 24 disques SAS/ SATA + de 2,5 pouce s 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s Cartes de montage 8 cartes PCIe (carte de montage P CIe X16 1/ carte de montage P CIe X16 2) 8 cartes PCIe (carte de montage P CIe X16 1/ carte de montage P CIe X16 2) 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 12 cartes PCIe (carte de montage P CIe X8 1/ carte de montage P CIe X8 2) 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 12 cartes PCIe (carte de montage P CIe X8 1/ carte de montage P CIe X8 2) 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 8 cartes PCIe (carte de montage P CIe X16 1/ carte de montage P CIe X16 2) 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 8 cartes PCIe (carte de montage P CIe X16 1/ Nombre Nombre de de process processe eurs urs graphiq ues Dissipateur de chaleur Processeur jusqu’à 205 W (CPU 1/2) Processeur jusqu’à 205 W (CPU 3/4) Type de ventila teur HSK 4U 4 2 Six standar d HSK 2U (En forme de L) HSK 4U 4 4 Six standar d HSK 2U (En forme de L) 2 S.O. HSK 2U S.O. Six standar d Cache de barrett Carénag e de e mémoi re DIMM Oui (max Retirer le 44x) carénage du processe ur graphiqu e Oui (max Retirer le 44x) carénage du processe ur graphiqu e 2 S.O. 2 HSK 2U HSK 2U (En forme de L) S.O. 2 HSK 2U (En forme de L) S.O. S.O. S.O. Standard S.O. S.O. Oui (max 44x) Six standar d Standard S.O. S.O. Six standar d Oui Retirer le (max carénage 22x) du processe ur graphiqu e S.O. S.O. Six standar d Retirer le Oui carénage (max du 44x) processe ur S.O. S.O. HSK 4U 4 S.O. Oui (max 22x) HSK 4U 4 Cache de processe Cache ur/de de barrette ventilate de ur mémoire DIMM Caractéristiques techniques 19 Tableau 20. Matrice de prise en charge : restrictions thermiques (suite) Nombre de disques durs Cartes de montage Nombre Nombre de de process processe eurs urs graphiq ues Dissipateur de chaleur Processeur jusqu’à 205 W (CPU 1/2) Type de ventila teur Processeur jusqu’à 205 W (CPU 3/4) carte de montage P CIe X16 2) 8 disques SAS/ SATA de 2,5 pouce s 8 cartes PCIe (carte de montage P CIe X16 1/ carte de montage P CIe X16 2) Cache de Carénag barrett e de e mémoi re DIMM Cache de processe Cache ur/de de barrette ventilate de ur mémoire DIMM graphiqu e HSK 4U 4 4 HSK 2U (En forme de L) Six standar d Oui Retirer le (max carénage 44x) du processe ur graphiqu e S.O. S.O. Limites de la température ambiante Le tableau suivant énumère les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 30 °C. REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement adéquat et d’éviter un étranglement excessif du CPU, ce qui pourrait affecter les performances du système. Tableau 21. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration Système Fond de panier Enveloppe thermique (TDP) Dissipateur de chaleur du processeur Type de ventilateur GPU Restriction ambiante PowerEdge R94 24 disques SAS/ Jusqu’à 205 W 0xa SATA de 2,5 pouces + 8 disq ues SAS/SATA de 2,5 pouces Dissipateur 2U + dissipateur 4U Ventilateur standard ≥ 1 largeur double/simple 30 °C 8 disques SAS/ SATA 2,5 pouces Dissipateur 2U + dissipateur 4U Ventilateur standard ≥ 1 largeur double/simple 30 °C Jusqu’à 205 W Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages d’équipement ou les défaillances provenant de particules et de pollution gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations et entraînent un endommagement ou une panne du matériel, vous devrez peut-être modifier les conditions environnementales. La modification de ces conditions incombe au client. Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : La condition ISO Classe 8 s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Cette exigence de filtration d’air ne s’applique pas aux équipements informatiques conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices 20 L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. Caractéristiques techniques Tableau 22. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 23. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre < 300 Å/mois d’après la Classe G1, tel que défini par la norme ANSI/ISA71.04-2013. Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < 200 Å/mois, tel que défini par la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Caractéristiques techniques 21 ">
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