Dell EMC PowerEdge R840 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E49S Series Type réglementaire: E49S001 Juin 2021 Rév. A10 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2017 - 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 4 Poids du boîtier...................................................................................................................................................................... 5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................6 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Spécifications du contrôleur RAID.......................................................................................................................................9 Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 9 Disques.............................................................................................................................................................................. 9 Lecteurs optiques...........................................................................................................................................................10 Lecteurs de bande..........................................................................................................................................................10 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................10 Ports USB........................................................................................................................................................................10 Ports NIC..........................................................................................................................................................................11 Ports VGA........................................................................................................................................................................ 11 Connecteur série............................................................................................................................................................. 11 Module IDSDM ou VFlash.............................................................................................................................................. 11 Spécifications vidéo.............................................................................................................................................................. 11 Spécifications environnementales......................................................................................................................................12 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................13 Fonctionnement dans la plage de température étendue...........................................................................................13 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 16 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • Dimensions du boîtier Poids du boîtier Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Spécifications de la batterie système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Spécifications du contrôleur RAID Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R840 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge R840 Xa Xb (sans supports) Xb (avec supports) Y Za (avec le panneau) Za (sans le panneau) Zb* 482 mm (18,97 pouce s) 434 mm (17,08 pouce s) 444 mm (17,48 pouce s) 86,8 mm (3,41 pouces ) 37,84 mm (1,41 pouce) 23,9 mm 812 mm (0,94 pouce) (31,96 pouce s) Zc (avec poignée du bloc d’alimentati on) Zc (avec poignée de la paroi arrière du boîtier) 842 mm (33,14 pouce s) 902 mm (35,51 pouce s) * La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du boîtier Tableau 2. Poids du boîtier Système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 2,5 pouces 36,6 kg (80,68 lb) Spécifications du processeur Le système PowerEdge R840 prend en charge quatre processeurs de la gamme de processeurs extensibles Intel Xeon Systèmes d’exploitation pris en charge Le serveur PowerEdge R840 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● Canonical Ubuntu LTS ● Citrix Hypervisor ● Microsoft Windows Server avec Hyper-V ● Red Hat Enterprise Linux ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware ESXi Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R840 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation en CA ou CC. Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension 750 W CA Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 750 W CA Titanium 750 W en mode mixte Platinum Basse CC tension 100 V–140 V Courant 100-240 V 750 W CA, sélection automatique 750 W S/O 10 A-5 A 2 843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V 750 W CA, sélection automatique S/O S/O 5A 2 891 BTU/h 100-240 V 750 W CA, sélection automatique 750 W S/O 10 A-5 A 50/60 Hz Haute tension 200 V– 240 V Caractéristiques techniques 5 Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension Haute tension 200 V– 240 V Basse CC tension 100 V–140 V Courant CCHT (Chine s.o. uniquement) 2 891 BTU/h s.o. 240 V CC, sélection automatique S/O S/O 750 W 4,5 A 750 W CA en Platinum mode mixte 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA 750 W 750 W s.o. 10 A-5 A 750 W CC en s.o. mode mixte (Chine uniquement) 2 891 BTU/h 50/60 Hz 240 V CC 750 W s.o. 750 W 5A 1 100 W CA Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V 1 100 W CA, sélection automatique 1 050 W S/O 12 A-6,5 A 1 100 W CC s.o. 4 416 BTU/h –(48-60) V S/O CC, sélection automatique S/O 1 100 W 32 A 1 100 W 10 A-5 A en mode mixte CCHT (pour la Chine et le Japon uniquement) Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V 1 100 W CA, sélection automatique 1 050 W S/O 12 A-6,5 A s.o. 4 100 BTU/h s.o. 200 À 380 V S/O CA, sélection automatique S/O 1 100 W 6,4 A-3,2 A 1 600 W CA Platinum 6 000 BTU/ h 50/60 Hz 100-240 V 1 600 W CA, sélection automatique 800 W S/O 10 A 2 000 W CA Platinum 7 500 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V 2 000 W CA, sélection automatique 1 000 W S/O 11,5 A 2 400 W CA Platinum 9 000 BTU/ h 100-240 V 2 400 W CA, sélection automatique 1 400 W S/O 16 A s.o. 50/60 Hz REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : Les blocs d’alimentation pour puissance nominale de 1 100 W CA ou 1 100 W en mode mixte CCHT et supérieure requièrent une tension de ligne élevée (200 à 240 V CA) pour alimenter leur capacité nominale. Spécifications de la batterie système Le système PowerEdge R840 prend en charge les piles boutons au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. 6 Caractéristiques techniques Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R840 prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCIe (PCI express) de 3e génération qui peuvent être installées sur la carte système et sur des cartes de montage pour carte d’extension. Figure 2. Système doté de 24 disques de 2,5 pouces Figure 3. Système à 24 disques de 2,5 pouces + 2 disques de 2,5 pouces (arrière) Le tableau suivant fournit des informations détaillées sur les spécifications de la carte de montage pour carte d’extension : Tableau 4. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Logement PCIe Carte de montage Connexion des processeurs Hauteur Longueur Largeur du logement 1 Carte de montage PCIe X8 1 Processeur 1 Hauteur standard Demi-longueur x8 2 Carte de montage PCIe X16 1 Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 Carte de montage PCIe X8 1 Processeur 1 Hauteur standard Demi-longueur x8 3 Sur la carte système Processeur 1 Profil bas Demi-longueur x16 4 Sur la carte système Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16 5 Carte de montage PCIe X8 2 Processeur 2 Hauteur standard Demi-longueur x8 6 Carte de montage PCIe X16 2 Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x16 Caractéristiques techniques 7 Tableau 4. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension (suite) Logement PCIe Carte de montage Connexion des processeurs Hauteur Longueur Largeur du logement Carte de montage PCIe X8 2 Processeur 2 Hauteur standard Demi-longueur x8 Spécifications de la mémoire . Tableau 5. Spécifications de la mémoire Sockets de module de mémoire Type de barrette DIMM Rangée DIMM Capacité DIMM RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale 48 à 288 broches LRDIMM Huit rangées 256 Go 512 Go 6 144 Go 1 024 Go 12,288 To LRDIMM Huit rangées 128 Go 256 Go 3 072 Go 512 Go 6 144 Go Quatre rangées 64 Go 128 Go 1 536 Go 256 Go 3 072 Go RDIMM Double rangée 64 Go 128 Go 1 536 Go 256 Go 3 072 Go RDIMM Double rangée 32 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 Go RDIMM Double rangée 16 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go RDIMM Une rangée 8 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go NVDIMM-N Une rangée 16 Go RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 384 Go RDIMM : 1 152 Go NVDIMM-N : 16 Go NVDIMM-N : 192 Go NVDIMM-N : 16 Go NVDIMM-N : 192 Go RDIMM : 192 Go LRDIMM : 1 536 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 3 072 Go PMem : 1 536 Go PMem : 1 536 Go PMem : 248 Go PMem : 3 072 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 1 536 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 3 072 Go PMem : 2 048 Go PMem : 3 072 Go PMem : 4 096 Go PMem : 6 144 Go RDIMM : 384 Go LRDIMM : 1 536 Go RDIMM : 768 Go LRDIMM : 3 072 Go PMem : 4 096 Go PMem : 6 144 Go PMem : 8 192 Go PMem : 12 288 Go LRDIMM PMem s.o. s.o. s.o. 128 Go 256 Go 512 Go Doubles processeurs Quatre processeurs REMARQUE : Ne combinez pas des modules RDIMM de 8 Go et des modules NVDIMM-N de 16 Go. REMARQUE : Ne combinez pas des modules LRDIMM de 64 Go, 128 Go et 256 Go. REMARQUE : Les modules de 256 Go ne prennent pas en charge la configuration avec processeur graphique. 8 Caractéristiques techniques REMARQUE : Les modules LRDIMM de 256 Go prennent uniquement en charge les boîtiers à 8 disques 2,5" à une température ambiante de 30 oC. Tableau 6. Règles de remplissage du cache de module DIMM Configuration du processeur Processeur 1 Processeur 2 Processeur 3 Processeur 4 Double processeur Requis Requis Non obligatoire Non obligatoire Quatre processeurs Requis Requis Requis Requis Restrictions thermiques des modules de mémoire permanente et LRDIMM de 256 Go Tableau 7. Restrictions thermiques de la mémoire permanente Prise en charge de la mémoire permanente Carénage d’aération v2 Carénage d’aération v1 8 disques SAS/SATA de 2,5 pouces Prise en charge à une température ambiante de 35 °C, prise en charge à une température ambiante de 30 °C avec des modules LRDIMM de 256 Go Prise en charge à une température ambiante de 30 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go 8 disques NVMe de 2,5 pouces Prise en charge à une température ambiante de 35 °C, prise en charge à une température ambiante de 30 °C avec des modules LRDIMM de 256 Go Non pris en charge 24 disques SAS/SATA ou NVMe de 2,5 pouces Prise en charge à une température ambiante de 30 °C, aucune prise en charge avec des modules LRDIMM de 256 Go Non pris en charge REMARQUE : La mémoire permanente ne prend pas en charge la configuration avec processeur graphique. Spécifications du contrôleur RAID Le système PowerEdge R840 prend en charge : ● Les cartes contrôleurs de stockage interne : contrôleur RAID PowerEdge (PERC) H330+, PERC H730P, H740P, HBA330, et stockage serveur optimisé pour le démarrage (BOSS-S1) ● Cartes contrôleurs de stockage externes : S140 et HBA SAS 12 Gbit/s Caractéristiques du lecteur Disques Le système PowerEdge R840 prend en charge les disques SSD et les disques durs SAS, SATA, Nearline SAS ainsi que les disques NVMe. Tableau 8. Options de disque prises en charge par le système PowerEdge R840 Options de châssis Configurations Châssis à huit disques durs Jusqu’à huit disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 7 Jusqu’à huit disques SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 7 Caractéristiques techniques 9 Tableau 8. Options de disque prises en charge par le système PowerEdge R840 (suite) Options de châssis Configurations Châssis à vingtquatre disques Jusqu’à vingt-quatre disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 23 Jusqu’à douze disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 11 + douze disques SAS/SATA/NVMe accessibles par l’avant dans les logements 12 à 23 Jusqu’à vingt-quatre disques NVMe de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 23 Châssis à vingtquatre disques avant + deux disques arrière Jusqu’à vingt-quatre disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’avant dans les logements 0 à 23 + jusqu’à deux disques SAS/SATA de 2,5 pouces accessibles par l’arrière Lecteurs optiques Le système PowerEdge R840 prend en charge un disque DVD-ROM SATA ultra-mince ou un disque DVD+/-RW en option. REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données. Lecteurs de bande Le système PowerEdge R840 prend en charge les périphériques de sauvegarde externes sur bande. REMARQUE : Le système PowerEdge R840 ne prend pas en charge les lecteurs de bande internes. Lecteurs de bande externes pris en charge : ● USB RD1000 externe ● Lecteurs de bande externes LTO-5, LTO-6, LTO-7 et 6 Gb SAS ● Châssis monté en rack 114X avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7, 6 Gb SAS ● TL1000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 6 Gb SAS ● TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 6 Gb SAS ● TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 8 Gb FC ● TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 6 Gb SAS ● TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 8 Gb FC ● ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6, 6 Gb SAS ● ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6, LTO-7 8 Gb FC Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le système PowerEdge prend en charge les ports compatibles USB 2.0 et USB 3.0 : Le tableau suivant fournit des informations supplémentaires sur les spécifications USB : Tableau 9. Spécifications USB Panneau avant Panneau arrière ● Deux ports compatibles USB 2.0 ● Deux ports compatibles USB 3.0 ● Un port compatible micro-USB 2.0 pour iDRAC Direct REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé en tant que port iDRAC Direct ou port de gestion. 10 Caractéristiques techniques USB interne ● Un port interne compatible USB 3.0 Tableau 9. Spécifications USB Panneau avant Panneau arrière USB interne ● Un port compatible USB 3.0 en option Ports NIC Le système PowerEdge R840 prend en charge jusqu’à quatre ports NIC (Network Interface Controller ou Contrôleur d’interface de réseau) intégrés sur la carte fille réseau (NDC) et disponibles dans les configurations suivantes : ● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 10 Mb/s, 100 Mb/s et 1 000 Mbit/s ● Quatre ports RJ-45 qui prennent en charge 100 M, 1 G et 10 Gbit/s ● Quatre ports RJ-45, où deux ports prennent en charge 10 G au maximum et deux autres ports 1 G maximum ● Deux ports RJ-45 qui prennent en charge jusqu’à 1 Gbit/s et 2 ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbits/s ● Quatre ports SFP+ qui prennent en charge jusqu’à 10 Gbits/s ● Deux ports SFP28 situées qui prennent en charge jusqu’à 25 Gbits/s Ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le système PowerEdge R840 prend en charge deux ports VGA à 15 broches, un chacun, à l’avant et à l’arrière du système. Connecteur série Le connecteur série est situé à l’arrière du système pour la connexion au périphérique série et la redirection de la console. Le système PowerEdge R840 prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, ce connecteur comporte 9 broches, (Data Terminal Equipment ou DTE), conforme aux normes 16550. Module IDSDM ou VFlash Le système PowerEdge R840 prend en charge le module vFlash ou IDSDM (Internal Dual SD Module). Dans les serveurs PowerEdge 14e génération, le module IDSDM ou vFlash est combiné en un seul module de carte, et est disponible dans les configurations suivantes : ● vFlash ou ● vFlash et IDSDM Le module IDSDM ou vFlash se trouve dans un logement à l’arrière du système. Le module prend en charge trois cartes MicroSD (deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash). Les capacités suivantes sont prises en charge : ● IDSDM : 16 Go, 32 Go, 64 Go ● VFlash : 16 Go REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture. REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez des cartes MicroSD de la marque Dell avec les systèmes configurés IDSDM ou vFlash. Spécifications vidéo Les serveurs R840 prennent en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Le tableau suivant décrit les options de résolution vidéo prises en charge. Caractéristiques techniques 11 Tableau 10. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 × 1 200 60 8, 16, 32 REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 sont uniquement prises en charge dans le mode de blanking réduit. Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la Fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur Dell.com/poweredgemanuals. Tableau 11. Spécifications de température Température Spécifications Stockage -40 à 65 °C (-40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) De 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20 °C/h (36 °F/h) Tableau 12. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement HR de 10 % à 80 % avec point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 13. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 14. Spécifications d'onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) 12 Caractéristiques techniques Tableau 15. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 16. Spécifications de déclassement de la température de fonctionnement Déclassement de la température de fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). 35 à 40 °C (95 à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). 40 à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 950 m (3 117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 17. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à -35 °C (de 50 °F à -95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 18. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à -40°C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à -35°C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Pour les températures comprises entre 35 et 40 °C, la réduction maximale de température admise est de 1 °C tous les 175 m audessus de 950 m. ≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De -5 °C à -45°C entre 5 % et 90% d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à -35°C), il peut réduire sa température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 et 45°C, la réduction maximale de température admise est de 1 °C tous les 125 m audessus de 950 m. REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de températures étendue, cela peut affecter ses performances. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent s'afficher sur l'écran LCD et consignés dans le journal des événements système. Caractéristiques techniques 13 Restrictions de la température étendue de fonctionnement ● ● ● ● ● ● ● ● ● La température de fonctionnement est spécifiée pour une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air. N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C en raison des contraintes liées aux disques durs. Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCIe SSD, et NVMe ne sont pas pris en charge. L’unité de sauvegarde sur bande (TBU) n’est pas prise en charge dans Fresh Air. LRDIMM > 32 Go n’est pas pris en charge dans la configuration à 4 sockets. Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge. Les disques installés à l’arrière et la configuration à processeur graphique ne sont pas pris en charge. Des blocs d'alimentation redondants sont requis. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Intel FPGA n’est pas pris en charge. ● Les processeurs SKU 205 W, 200 W (18C), 165 W (12C) et 150 W (8C) ne sont pas pris en charge sur toutes les configurations de processeur à 4 sockets. ● Les SKU 165 W, 130 W (8C), 115 W (6C) et 105 W (4C) ne sont pas pris en charge sur les configurations de processeur à 4 sockets, à l’exception des configurations à 8 disques SAS/SATA avant. Limites de la température ambiante REMARQUE : La limite de température ambiante doit être respectée afin d’assurer un refroidissement correct et éviter un ralentissement excessif du processeur, ce qui peut avoir un impact sur les performances du système. Tableau 19. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec GPGPU) TDP (W) R840 R840 ● 8 disques SAS/ ● 8 disques SATA 2,5 pouce SAS/ s SATA 2,5 pouc es ● 2 processeurs ● 4 processeurs ● 2 GPGPU ● 2 GPGPU R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 2 processeurs ● 2 GPGPU R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 2 GPGPU R840 ● 24 disques NVMe 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 2 GPGPU C40E 45 35 30 C40E 35 45 30 C40E 45 35 30 C40E 45 35 30 C40E 45 35 30 205 N N N N N N N N N N N N N N N 200 N N N N N N N N N N N N N N N 165 (Gold 6146) N N N N N N N N N N N N N N N 150 (Gold 6144 et 6244) N N N N N N N N N N N N N N N 150 (Gold 6240Y) N N N N N N N N N N N O N N O 165 N O O N O O N O O N N O N N O 150 N O O N O O N O O N N O N N O 140 N O O N O O N O O N N O N N O 130 (Gold 6134) N O O N O O N O O N N O N N O 125 N O O N O O N O O N N O N N O 115 (Gold 6128) N O O N O O N O O N N O N N O 115 N O O N O O N O O N N O N N O 105 (Gold 5122 et 8156) N O O N O O N O O N N O N N O 14 Caractéristiques techniques Tableau 19. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec GPGPU) (suite) TDP (W) R840 R840 ● 8 disques SAS/ ● 8 disques SATA 2,5 pouce SAS/ s SATA 2,5 pouc es ● 2 processeurs ● 4 processeurs ● 2 GPGPU ● 2 GPGPU R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 2 processeurs ● 2 GPGPU R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 2 GPGPU R840 ● 24 disques NVMe 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 2 GPGPU C40E 45 35 30 C40E 35 45 30 C40E 45 35 30 C40E 45 35 30 C40E 45 35 30 105 (Gold 5222 N et 8256) O O N O O N O O N N O N N O 105 N O O N O O N O O N N O N N O 100 N O O N O O N O O N N O N N O 85 N O O N O O N O O N N O N N O 70 N O O N O O N O O N N N N N N N : non pris en charge O : pris en charge Tableau 20. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec connecteurs PCIe) TDP (W) R840 ● 8 disques SAS/ SATA 2,5 pouc es ● 2 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 8 disques SAS/ SATA 2,5 pou ces ● 4 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 2 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 24 disques NVMe 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 6 connecteurs PCIe C40E 35 45 30 C40E 35 45 30 C40E 45 35 30 C40E 45 35 30 C40 E45 35 30 205 O O O N O O O O O N N O N N O 200 O O O N O O O O O N N O N N O 165 (Gold 6146) O O O N O O O O O N N O N N O 150 (Gold 6144 et 6244) O O O N O O O O O N N O N N O 150 (Gold 6240Y) O O O N O O O O O N O O N N O 165 O O O O O O O O O N O O N N O 150 O O O O O O O O O O O O N O O 140 O O O O O O O O O O O O N O O 130 (Gold 6134) O O O O O O O O O N O O N N O 125 O O O O O O O O O O O O N O O 115 (Gold 6128) O O O O O O O O O N O O N N O 115 O O O O O O O O O O O O N O O 105 (Gold 5122 et 8156) O O O O O O O O O N O O N N O Caractéristiques techniques 15 Tableau 20. Restrictions de température ambiante en fonction de la configuration (système avec connecteurs PCIe) (suite) TDP (W) R840 ● 8 disques SAS/ SATA 2,5 pouc es ● 2 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 8 disques SAS/ SATA 2,5 pou ces ● 4 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 2 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 24 disques SAS/ SATA 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 6 connecteurs PCIe R840 ● 24 disques NVMe 2,5 pouces ● 4 processeurs ● 6 connecteurs PCIe C40E 35 45 30 C40E 35 45 30 C40E 45 35 30 C40E 45 35 30 C40 E45 35 30 105 (Gold 5222 et 8256) O O O O O O O O O N O O N N O 105 O O O O O O O O O O O O N O O 100 O O O O O O O O O O O O N O O 85 O O O O O O O O O O O O N O O 70 O O O O O O O O O O O O N O O N : non pris en charge O = pris en charge REMARQUE : C40E45 = température de fonctionnement continu à 40 °C et température de crête à 45 °C. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements IT et/ou des dysfonctionnements issus de contaminations particulaires ou gazeuses. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limites spécifiées et endommagent les équipements ou provoquent des pannées, vous devez corriger les conditions environnementales. La modification de ces conditions environnementales reste la responsabilité du client. Tableau 21. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration d'air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de data center. Les exigences de filtration d'air ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives 16 Caractéristiques techniques ● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 22. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Corrosion du cuivre <300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-1985. Corrosion de l'argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Caractéristiques techniques 17 ">
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