Dell EMC PowerEdge C6525 Guide des caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E63S Series Type réglementaire: E63S001 Juin 2021 Rév. A04 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2019 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du chariot........................................................................................................................................................... 4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................5 Consignes d’installation des cartes d’extension................................................................................................................ 5 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Caractéristiques des lecteurs...............................................................................................................................................8 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9 Caractéristiques du port d’affichage.............................................................................................................................9 Caractéristiques des ports NIC...................................................................................................................................... 9 Caractéristiques techniques du port iDRAC9.............................................................................................................. 9 Caractéristiques du stockage...............................................................................................................................................9 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9 Spécifications environnementales......................................................................................................................................10 Spécifications de température de fonctionnement standard................................................................................... 10 Spécifications de température de fonctionnement étendue................................................................................... 22 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse...................................................................................22 Spécifications d’humidité relative................................................................................................................................ 23 Caractéristiques de vibration maximale...................................................................................................................... 23 Caractéristiques de choc maximal...............................................................................................................................23 Caractéristiques d’altitude maximale...........................................................................................................................23 Spécifications de déclassement de température en fonctionnement.................................................................... 24 Utilisation de la solution Fresh Air................................................................................................................................ 24 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • Dimensions du chariot Poids du châssis Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie système Consignes d’installation des cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques des lecteurs Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques du stockage Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du chariot Figure 1. Dimensions du chariot Tableau 1. Dimensions du chariot PowerEdge C6525 X Y Z 174,4 mm (6,86 pouces) 40,1 mm (1,58 pouce) 570,34 mm (22,45 pouces) 4 Caractéristiques techniques Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis avec traîneaux Système Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques) Configuration à 12 disques 3,5 pouces 45,53 kg (100,37 lb) Configuration à 24 disques 2,5 pouces 41,5 kg (91,49 lb) Système sans fond de panier 35,15 kg (77,49 lb) Spécifications du processeur Le serveur PowerEdge C6525 prend en charge jusqu’à deux processeurs dans chacun des quatre traîneaux indépendants. Chaque processeur prend en charge jusqu’à 64 cœurs. Tableau 3. Spécifications du processeur Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeur AMD EPYC™ séries 7002 et 7003 2 Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge C6525 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi CentOS REMARQUE : Pour plus d’informations, voir le site www.dell.com/ossupport. Spécifications de la batterie système Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V. REMARQUE : Une pile est prise en charge sur chaque traîneau PowerEdge C6525. Consignes d’installation des cartes d’extension Le tableau suivant décrit la prise en charge des cartes d’extension : AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits Enterprise Server. Caractéristiques techniques 5 Priorité du logement PCIe Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension Option Logement 1 Logement 2 s de carte de monta ge Longueur Hauteur Processeur principal Configuration minimale requise pour le processeur Configurations prises en charge Carte de montag e 1A S/O Demi-longueur Profil bas 1 1 ● 12 disques de 3,5 pouces ● 24 disques de 2,5 pouces ● 8 disques NVMe de 2,5 pouces ● Pas de fond de panier Carte de montage 1A Carte PCIe Gen 4 de montag x 16 e 1A+2 A Carte de montage 2A PCIe Gen 4 x 16 Demi-longueur Profil bas 1 et 2 2 ● 12 disques de 3,5 pouces ● 24 disques de 2,5 pouces ● 8 disques NVMe de 2,5 pouces ● Pas de fond de panier Carte S/O de montag e 2A Carte de montage 2A PCIe Gen 4 x 16 Demi-longueur Profil bas 2 2 ● 12 disques de 3,5 pouces ● 24 disques de 2,5 pouces ● 8 disques NVMe de 2,5 pouces ● Pas de fond de panier Aucune S/O carte de montag e S/O Demi-longueur Profil bas S/O 1 ● 12 disques de 3,5 pouces ● 24 disques de 2,5 pouces ● 8 disques NVMe de 2,5 pouces ● Pas de fond de panier Carte de montage 1A PCIe Gen 4 x 16 Le tableau suivant présente des consignes d’installation des cartes d’extension afin d’assurer une installation et un refroidissement corrects. Il convient d’installer d’abord, dans le logement indiqué, les cartes d’extension dont le niveau de priorité est le plus élevé. Toutes les autres cartes d’extension doivent être installées selon leur ordre de priorité en suivant celui des logements. Tableau 5. Configurations de la carte de montage : aucune carte de montage ; processeur 1 et 2 Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Carte de montage LOM ; 1G (Intel) (BaseT) 3 1 Carte de montage LOM ; 10G (Mellanox/ Broadcom/QLogic) (BaseT/SFP/SFP+) 3 1 Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/ Mellanox) 3 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 6 Caractéristiques techniques Tableau 6. Configurations de la carte de montage : carte de montage 1A ; processeur 1 et 2 Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Carte de montage LOM ; 1G (Intel/ Broadcom) (BaseT) 3 1 Carte de montage LOM ; 10G (Broadcom/ QLogic) (BaseT/SFP/SF+/SFP+) 3 1 Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/ Mellanox) 3 1 Carte réseau 1G (Broadcom/Intel) 1 1 Carte réseau 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1 1 Carte réseau 25G (Broadcom/Intel/ QLogic/Mellanox/SolarFlare) 1 1 Carte réseau 100G (Mellanox) 1 1 Processeur graphique : NVIDIA T4 16 Go 2 1 Disque SSD PCIe (Samsung/Intel) 1 1 PERC 10 : adaptateur externe (Inventec/ Foxconn) 1 1 HBA : adaptateur externe (Foxconn) 1 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 Tableau 7. Configurations de carte de montage : carte de montage 1A + carte de montage 2A ; processeur 2 Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Carte de montage LOM ; 1G (Intel/ Broadcom) (BaseT) 3 1 Carte de montage LOM ; 10G (Broadcom/ QLogic) (BaseT/SFP/SF+/SFP+) 3 1 Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/ Mellanox) 3 1 Carte réseau 1G (Broadcom/Intel) 1, 2 2 Carte réseau 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1, 2 2 Carte réseau 25G (Broadcom/Intel/ QLogic/Mellanox/SolarFlare) 1, 2 2 Carte réseau 100G (Mellanox) 1, 2 2 Processeur graphique : NVIDIA T4 16 Go 2 1 Disque SSD PCIe (Samsung/Intel) 1, 2 2 PERC 10 : adaptateur externe (Inventec/ Foxconn) 1 1 HBA : adaptateur externe (Foxconn) 1 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 Tableau 8. Configurations de la carte de montage : carte de montage 2A ; processeur 2 Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Carte de montage LOM ; 1G (Intel/ Broadcom) (BaseT) 3 1 Caractéristiques techniques 7 Tableau 8. Configurations de la carte de montage : carte de montage 2A ; processeur 2 (suite) Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Carte de montage LOM ; 10G (Broadcom/ QLogic) (BaseT/SFP/SF+/SFP+) 3 1 Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/ Mellanox) 3 1 Carte réseau 1G (Broadcom/Intel) 2 1 Carte réseau 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 2 1 Carte réseau 25G (Broadcom/Intel/ QLogic/Mellanox/SolarFlare) 2 1 Carte réseau 100G (Mellanox) 2 1 Processeur graphique : NVIDIA T4 16 Go 2 1 Disque SSD PCIe (Samsung/Intel) 2 1 BOSS S1V5 (Inventec) 4 1 Spécifications de la mémoire Tableau 9. Spécifications de la mémoire Sockets de barrette de mémoire Seize à 288 broches Monoprocesseur Doubles processeurs Type de barrette DIMM Rangée DI MM Capacité DIMM RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale LRDIMM Huit rangées 128 Go 128 Go 1 024 Go 256 Go 2 048 Go Une rangée 8 Go 8 Go 64 Go 16 Go 128 Go 16 Go 16 Go 128 Go 32 Go 256 Go 32 Go 32 Go 256 Go 64 Go 512 Go 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 024 Go Barrette RDIMM Double rangée Caractéristiques des lecteurs Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge les disques durs SAS et SATA ainsi que les disques SSD (Solid State Drive). Tableau 10. Options de disque prises en charge par le traîneau PowerEdge C6525 Nombre maximal de disques dans le traîneau Nombre maximal de disques attribués par traîneau Systèmes à 12 disques de 3,5 pouces Trois disques durs SAS ou SATA, et disques SSD par traîneau Configuration à 24 disques non NVMe de 2,5 pouces Six disques durs SAS ou SATA, et disques SSD par traîneau Configuration à 8 disques NVMe de 2,5 pouces (2 disques NVMe par traîneau/8 disques NVMe par châssis) Le fond de panier NVMe prend en charge les configurations suivantes : ● Deux disques NVMe et quatre disques durs SAS ou SATA et SSD par traîneau REMARQUE : Les disques NVMe sont limités à la vitesse PCIe Gen 3. ● Six disques durs SAS ou SATA, et disques SSD par traîneau Disque SATA M.2 (en option) 8 Caractéristiques techniques La capacité maximale de la carte SATA M.2 prise en charge est de 480 Go. REMARQUE : La carte SATA M.2 peut être installée sur la carte de montage M.2 ou sur la carte BOSS Tableau 10. Options de disque prises en charge par le traîneau PowerEdge C6525 (suite) Nombre maximal de disques dans le traîneau Nombre maximal de disques attribués par traîneau Carte microSD (en option) pour l’amorçage (jusqu’à 64 Go) Un sur la carte de montage 1A Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 11. Spécifications des ports USB du traîneau PowerEdge C6525 Panneau arrière Un port compatible USB 3.0 Caractéristiques du port d’affichage Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge un port Mini DisplayPort. Caractéristiques des ports NIC Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge un port de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1 000 Mbit/s sur son panneau arrière. Caractéristiques techniques du port iDRAC9 Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge un port iDRAC9 Direct qui se trouve à l’arrière du système. Caractéristiques du stockage Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge les options RAID avec les disques SATA M.2. Tableau 12. Options RAID prises en charge avec les disques SATA M.2 Options Un seul disque SATA M.2 sans système RAID Deux disques SATA M.2 avec RAID matériel RAID matériel Non Oui Mode RAID s.o. RAID 1 Nombre de disques pris en charge 1 2 Processeurs pris en charge Processeur 1 Processeur 1 REMARQUE : Les options RAID ne sont prises en charge que sur les cartes BOSS qui prennent en charge deux disques SATA M.2. Spécifications vidéo Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge une carte graphique intégrée Matrox G200 avec 16 Mo de RAM. Caractéristiques techniques 9 Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 jusqu’à 24 1 280 x 800 60 jusqu’à 24 1 280 x 1 024 60 jusqu’à 24 1 360 x 768 60 jusqu’à 24 1 440 x 900 60 jusqu’à 24 1 600 x 900 60 jusqu’à 24 1 600 x 1 200 60 jusqu’à 24 1 680 x 1 050 60 jusqu’à 24 1 920 x 1 080 60 jusqu’à 24 1 920 x 1 200 60 jusqu’à 24 Spécifications environnementales Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système. REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals. Spécifications de température de fonctionnement standard REMARQUE : 1. Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC. 2. Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement. REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, les cartes de communication, ainsi que les cartes SATA M.2 et PERC, peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux. REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système nécessitent une limite de température supérieure réduite. Pour plus d’informations sur les exigences de température de fonctionnement, contactez le support technique. Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Utilisation autorisée Plages de températures (pour une altitude < 900 mètres (< 2 953 pieds)) De 5 °C à 40 °C (de 41 °F à 104 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Utilisation limitée des variations De 5 à 35 °C (de 41 à 95 °F) Fonctionnement continu de 35 à 40 °C (de 95 à 104 °F) 10 % du runtime annuel Plages de pourcentage d’humidité De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle Réduction de la température maximale de 1 °C/175 mètres (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 mètres (2 953 pieds) REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, consultez les tableaux suivants. Les tableaux suivants répertorient les restrictions clés de la température ambiante en fonction de la configuration du processeur dans le système. Toutes les températures d’entrée fournies ci-dessous sont en degrés Celsius continus. 10 Caractéristiques techniques Tableau 15. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 513 200 32 20 20 25 25 30 7 443 200 24 20 20 25 25 30 7413 180 24 20 20 25 25 30 (-2) 7313 155 16 25 25 25 25 30 7662 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7713 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7543 225 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7763 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7742 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7642 225 48 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7542 225 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7702 200 64 20 20 25 25 30 7552 200 48 20 20 25 25 30 7532 200 32 20 20 25 25 30 7502 180 32 20 20 25 25 30 7402 180 24 20 20 25 25 30 7452 155 32 25 25 25 25 30 7352 155 24 25 25 25 25 30 7302 155 16 25 25 25 25 30 7262 155 8 25 25 25 25 30 7282 120 16 30 30 30 35 35 7272 120 12 30 30 30 35 35 7252 120 8 30 30 30 35 35 7F72 240 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7F52 240 16 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7F32 180 8 20 20 25 25 30 REMARQUE : Lorsque le processeur du système est soumis à une charge intensive, il s’agit d’un cas critique thermique. Dans le tableau ci-dessus, (-2) représente l’impact thermique d’un cas critique thermique. Caractéristiques techniques 11 REMARQUE : Le modèle H745 n’est pas pris en charge avec les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W. REMARQUE : ● Un émetteur-récepteur fibre optique 85C est requis pour les cartes OCP. ● Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et du processeur graphique. Tableau 16. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 12 disques 8 disques 4 disques 7 513 200 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7 443 200 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7413 180 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7313 155 16 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7662 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7713 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7543 225 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7763 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7742 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7642 225 48 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7542 225 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7702 200 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7552 200 48 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7532 200 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7502 180 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7402 180 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7452 155 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7352 155 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7302 155 16 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7262 155 8 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7282 120 16 20 20 20 7272 120 12 20 20 20 7252 120 8 20 20 20 7F72 240 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7F52 240 16 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7F32 180 8 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge REMARQUE : ● Un émetteur-récepteur fibre optique 85C est requis pour les cartes OCP. ● Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et du processeur graphique. 12 Caractéristiques techniques Tableau 17. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 513 200 32 35 35 35 35 35 7 443 200 24 35 35 35 35 35 7413 180 24 35 35 35 35 35 7313 155 16 35 35 35 35 35 7662 225 64 35 35 35 35 35 7713 225 64 35 35 35 35 35 7543 225 32 35 35 35 35 35 7763 280 64 35 35 35 35 35 7H12 280 64 35 35 35 35 35 7742 225 64 35 35 35 35 35 7642 225 48 35 35 35 35 35 7542 225 32 35 35 35 35 35 7702 200 64 35 35 35 35 35 7552 200 48 35 35 35 35 35 7532 200 32 35 35 35 35 35 7502 180 32 35 35 35 35 35 7402 180 24 35 35 35 35 35 7452 155 32 35 35 35 35 35 7352 155 24 35 35 35 35 35 7302 155 16 35 35 35 35 35 7262 155 8 35 35 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 35 35 7F72 240 24 35 35 35 35 35 7F52 240 16 35 35 35 35 35 7F32 180 8 35 35 35 35 35 Tableau 18. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement liquide) Processeur TDP Cœurs 12 disques 8 disques 4 disques 7 513 200 32 35 35 35 7 443 200 24 35 35 35 7413 180 24 35 35 35 7313 155 16 35 35 35 7662 225 64 35 35 35 7713 225 64 35 35 35 Caractéristiques techniques 13 Tableau 18. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement liquide) (suite) Processeur TDP Cœurs 12 disques 8 disques 4 disques 7543 225 32 35 35 35 7763 280 64 35 35 35 7H12 280 64 35 35 35 7742 225 64 35 35 35 7642 225 48 35 35 35 7542 225 32 35 35 35 7702 200 64 35 35 35 7552 200 48 35 35 35 7532 200 32 35 35 35 7502 180 32 35 35 35 7402 180 24 35 35 35 7452 155 32 35 35 35 7352 155 24 35 35 35 7302 155 16 35 35 35 7262 155 8 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 7F72 240 24 35 35 35 7F52 240 16 35 35 35 7F32 180 8 35 35 35 REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et du processeur graphique. Tableau 19. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7713P 225 64 30 30 30 35 35 7 513 200 32 35 35 35 35 35 7543P 225 32 30 30 30 35 35 7 443 200 24 35 35 35 35 35 7443P 200 24 35 35 35 35 35 7313P 155 16 35 35 35 35 35 7413 180 24 35 35 35 35 35 7313 155 16 35 35 35 35 35 7662 225 64 30 30 30 35 35 7713 225 64 30 30 30 35 35 14 Caractéristiques techniques Tableau 19. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) (suite) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7543 225 32 30 30 30 35 35 7763 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7742 225 64 30 30 30 35 35 7642 225 48 30 30 30 35 35 7542 225 32 30 30 30 35 35 7702 200 64 35 35 35 35 35 7702P 200 64 35 35 35 35 35 7552 200 48 35 35 35 35 35 7532 200 32 35 35 35 35 35 7502 180 32 35 35 35 35 35 7502P 180 32 35 35 35 35 35 7402 180 24 35 35 35 35 35 7402P 180 24 35 35 35 35 35 7452 155 32 35 35 35 35 35 7352 155 24 35 35 35 35 35 7302 155 16 35 35 35 35 35 7302P 155 16 35 35 35 35 35 7262 155 8 35 35 35 35 35 7282 120 16 35 35 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 35 35 7232P 120 12 35 35 35 35 35 7F72 240 24 30 30 30 35 35 7F52 240 16 30 30 30 35 35 7F32 180 8 35 35 35 35 35 REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et du processeur graphique. Tableau 20. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 12 disques 8 disques 4 disques 7713P 225 64 20 25 25 7 513 200 32 25 35 35 7543P 225 32 20 25 25 7 443 200 24 25 35 35 Caractéristiques techniques 15 Tableau 20. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement par air) (suite) Processeur TDP Cœurs 12 disques 8 disques 4 disques 7443P 200 24 25 35 35 7313P 155 16 30 35 35 7413 180 24 25 35 35 7313 155 16 30 35 35 7662 225 64 20 25 25 7713 225 64 20 25 25 7543 225 32 20 25 25 7763 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7742 225 64 20 25 25 7642 225 48 20 25 25 7542 225 32 20 25 25 7702 200 64 25 35 35 7702P 200 64 25 35 35 7552 200 48 25 35 35 7532 200 32 25 35 35 7502 180 32 25 35 35 7502P 180 32 25 35 35 7402 180 24 25 35 35 7402P 180 24 25 35 35 7452 155 32 30 35 35 7352 155 24 30 35 35 7302 155 16 30 35 35 7302P 155 16 30 35 35 7262 155 8 30 35 35 7282 120 16 35 35 35 7272 120 12 35 35 35 7252 120 8 35 35 35 7232P 120 12 35 35 35 7F72 240 24 20 25 25 7F52 240 16 20 25 25 7F32 180 8 25 35 35 Autres restrictions thermiques pour les processeurs de 280 W ● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge. ● Limite le processeur de 280 W avec processeur graphique activé. ● Ne prend pas en charge le mode de redondance du bloc d’alimentation (1+1). 16 Caractéristiques techniques ● Prend en charge le mode de non-redondance du bloc d’alimentation (2+0). Restriction de la carte du processeur graphique T4 Tableau 21. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec 1 processeur graphique T4 pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 513 200 32 Non pris en charge 25 7 443 200 24 Non pris en charge 25 7413 180 24 Non pris en charge 25 7313 155 16 Non pris en charge 25 7662 225 64 Non pris en charge 7713 225 64 Non pris en charge 7543 225 32 Non pris en charge 7763 280 64 Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge 7F72 240 24 Non pris en charge 7F52 240 16 Non pris en charge 7742 225 64 7642 225 48 7542 225 32 7702 200 64 25 7552 200 48 25 7532 200 32 25 7502 180 32 7402 180 24 25 7F32 180 8 25 7452 155 32 25 7352 155 24 25 7302 155 16 7262 155 8 7282 120 16 7272 120 12 7252 120 8 Non pris en charge Non pris en charge 25 25 Non pris en charge 25 Non pris en charge 25 25 30 25 25 30 25 25 30 REMARQUE : ● Le boîtier 3,5" (à refroidissement par air) n’est pas en mesure de prendre en charge le processeur graphique. ● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge. ● 1 processeur graphique et une carte OCP sont pris en charge. Le logement nº 2 est prioritaire pour le processeur graphique T4. ● 1 processeur graphique et une carte PCIe sont pris en charge. Le logement nº 2 est prioritaire pour le processeur graphique T4. Caractéristiques techniques 17 Tableau 22. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec 1 processeur graphique T4 pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 513 200 32 30 30 30 30 30 7 443 200 24 30 30 30 30 30 7413 180 24 30 30 30 30 30 7313 155 16 30 30 30 30 30 7662 225 64 30 30 30 30 30 7713 225 64 30 30 30 30 30 7543 225 32 30 30 30 30 30 7763 280 64 30 30 30 30 30 7H12 280 64 30 30 30 30 30 7F72 240 24 30 30 30 30 30 7F52 240 16 30 30 30 30 30 7742 225 64 30 30 30 30 30 7642 225 48 30 30 30 30 30 7542 225 32 30 30 30 30 30 7702 200 64 30 30 30 30 30 7532 200 32 30 30 30 30 30 7502 180 32 30 30 30 30 30 7402 180 24 30 30 30 30 30 7F32 180 8 30 30 30 30 30 7452 155 32 30 30 30 30 30 7352 155 24 30 30 30 30 30 7302 155 16 30 30 30 30 30 7262 155 8 30 30 30 30 30 7282 120 16 30 30 30 30 30 7272 120 12 30 30 30 30 30 7252 120 8 30 30 30 30 30 REMARQUE : ● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge. ● Boîtier 3,5" non pris en charge. Tableau 23. Température de fonctionnement continu maximale pour 1 processeur graphique T4 pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7713P 225 64 20 20 20 20 25 7 513 200 32 20 25 25 25 30 7543P 225 32 20 20 20 20 25 18 Caractéristiques techniques Tableau 23. Température de fonctionnement continu maximale pour 1 processeur graphique T4 pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) (suite) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 443 200 24 20 25 25 25 30 7443P 200 24 20 25 25 25 30 7313P 155 16 20 25 25 25 35 7413 180 24 20 25 25 25 30 7313 155 16 20 25 25 25 35 7662 225 64 20 20 20 20 25 7713 225 64 20 20 20 20 25 7543 225 32 20 20 20 20 25 7763 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7F72 240 24 20 20 20 20 25 7F52 240 16 20 20 20 20 25 7742 225 64 20 20 20 20 25 7642 225 48 20 20 20 20 25 7542 225 32 20 20 20 20 25 7702 200 64 20 25 25 25 30 7702P 200 64 20 25 25 25 30 7532 200 32 20 25 25 25 30 7502 180 32 20 25 25 25 30 7502P 180 32 20 25 25 25 30 7402 180 24 20 25 25 25 30 7402P 180 24 20 25 25 25 30 7452 155 32 20 25 25 25 35 7352 155 24 20 25 25 25 35 7302 155 16 20 25 25 25 35 7302P 155 16 20 25 25 25 35 7262 155 8 20 25 25 25 35 7282 120 16 25 25 25 30 35 7272 120 12 25 25 25 30 35 7252 120 8 25 25 25 30 35 7232P 120 12 25 25 25 30 35 REMARQUE : ● Le boîtier 3,5" (à refroidissement par air) n’est pas en mesure de prendre en charge le processeur graphique. ● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge. Caractéristiques techniques 19 ● Carte OCP prise en charge. Tableau 24. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec barrette LRDIMM de 128 Go pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 513 200 32 20 20 25 25 25 7 443 200 24 20 20 25 25 25 7413 180 24 20 20 25 25 25 7313 155 16 20 20 25 25 30 7662 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7713 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7543 225 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7763 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7H12 280 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7742 225 64 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7642 225 48 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7542 225 32 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7702 200 64 20 20 25 25 25 7532 200 32 20 20 25 25 25 7502 180 32 20 20 25 25 25 7402 180 24 20 20 25 25 25 7452 155 32 20 20 25 25 30 7352 155 24 20 20 25 25 30 7302 155 16 20 20 25 25 30 7262 155 8 20 20 25 25 30 7F72 240 24 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 20 7F52 240 16 Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge Non pris en charge 7282 120 16 20 20 25 30 30 7272 120 12 20 20 25 30 30 7252 120 8 20 20 25 30 30 REMARQUE : Le modèle H745 n’est pas pris en charge avec les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 180 W. REMARQUE : 20 Caractéristiques techniques ● Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge sur les boîtiers 3,5". ● Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge avec les barrettes LRDIMM de 128 Go. Tableau 25. Température maximale de fonctionnement continu pour double processeur avec barrette LRDIMM de 128 Go pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide) Processeur TDP Cœurs 24 disques 16 disques 8 disques 4 disques Sans fond de panier 7 513 200 32 30 30 30 30 30 7 443 200 24 30 30 30 30 30 7413 180 24 30 30 30 30 30 7313 155 16 30 30 30 30 30 7662 225 64 30 30 30 30 30 7713 225 64 30 30 30 30 30 7543 225 32 30 30 30 30 30 7763 280 64 30 30 30 30 30 7H12 280 64 30 30 30 30 30 7F72 240 24 30 30 30 30 30 7F52 240 16 30 30 30 30 30 7742 225 64 30 30 30 30 30 7642 225 48 30 30 30 30 30 7542 225 32 30 30 30 30 30 7702 200 64 30 30 30 30 30 7532 200 32 30 30 30 30 30 7502 180 32 30 30 30 30 30 7402 180 24 30 30 30 30 30 7F32 180 8 30 30 30 30 30 7452 155 32 30 30 30 30 30 7352 155 24 30 30 30 30 30 7302 155 16 30 30 30 30 30 7262 155 8 30 30 30 30 30 7282 120 16 30 30 30 30 30 7272 120 12 30 30 30 30 30 7252 120 8 30 30 30 30 30 REMARQUE : ● Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge avec les barrettes LRDIMM de 128 Go. ● Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge sur les boîtiers 3,5". Caractéristiques techniques 21 Spécifications de température de fonctionnement étendue Tableau 26. Fonctionnement dans la plage de température étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Utilisation autorisée Plages de températures (pour une altitude < 900 mètres (< 2 953 pieds)) De 5 °C à 45 °C (de 41 °F à 113 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Utilisation limitée des variations De 5 à 35 °C (de 41 à 95 °F) Fonctionnement continu de 35 à 40 °C (de 95 à 104 °F) 10 % du temps d’exécution annuel Fonctionnement continu de 40 à 45 °C (de 104 à 113 °F) 1 % du temps d’exécution annuel Plages de pourcentage d’humidité De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle Réduction de la température maximale de 1 °C/125 mètres (1,8 °F/410 pieds) audessus de 900 mètres (2 953 pieds) REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s’en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent être reportés dans le journal des événements système. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Tableau 27. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 28. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013 22 Caractéristiques techniques Tableau 28. Caractéristiques de contamination gazeuse (suite) Contamination gazeuse Spécifications REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. Spécifications d’humidité relative Tableau 29. Spécifications d’humidité relative Humidité relative Utilisation autorisée Plages de températures (pour une altitude < 900 mètres (< 2 953 pieds)) De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de pourcentage d’humidité De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 mètres (2 953 pieds) Caractéristiques de vibration maximale Tableau 30. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Caractéristiques de choc maximal Tableau 31. Caractéristiques de choc maximal Choc maximal Spécifications En fonctionnement Six impulsions de chocs consécutifs de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms (quatre impulsions de chaque côté du système). Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Caractéristiques d’altitude maximale Tableau 32. Caractéristiques d’altitude maximale Altitude maximale Utilisation autorisée Gradient de température maximal (s’applique 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en au fonctionnement et à l’arrêt) 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure) pour le matériel de bande Limites de température à l’arrêt -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F) Limites d’humidité à l’arrêt 5 % à 95 % d’humidité relative avec point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Caractéristiques techniques 23 Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Tableau 33. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications < 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 mètres (1 °F/547 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 mètres (1 °F/319 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds). > 45 °C (113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 mètres (1 °F/228 pieds) au-dessus de 950 mètres (3 117 pieds). Utilisation de la solution Fresh Air Tableau 34. Restrictions concernant l’utilisation de la solution Fresh Air À refroidissement liquide À refroidissement par air ● Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge. ● Barrette LRDIMM non prise en charge. ● Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Carte graphique non prise en charge. ● La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge. ● Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge. ● Barrette LRDIMM non prise en charge. ● Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. ● Carte graphique non prise en charge. ● La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge. ● La configuration de disque de 2,5 pouces, sans fond de panier, ne prend en charge qu’une couverture thermique des processeurs maximale de 200 watts. ● Ne prend en charge que la configuration à processeur unique. Pas de prise en charge de la configuration à deux processeurs. 24 Caractéristiques techniques ">
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