Dell PowerEdge C6525 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge C6525
Guide des caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E63S Series
Type réglementaire: E63S001
Juin 2021
Rév. A04
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2019 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du chariot........................................................................................................................................................... 4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................5
Consignes d’installation des cartes d’extension................................................................................................................ 5
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques des lecteurs...............................................................................................................................................8
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9
Caractéristiques du port d’affichage.............................................................................................................................9
Caractéristiques des ports NIC...................................................................................................................................... 9
Caractéristiques techniques du port iDRAC9.............................................................................................................. 9
Caractéristiques du stockage...............................................................................................................................................9
Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9
Spécifications environnementales......................................................................................................................................10
Spécifications de température de fonctionnement standard................................................................................... 10
Spécifications de température de fonctionnement étendue................................................................................... 22
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse...................................................................................22
Spécifications d’humidité relative................................................................................................................................ 23
Caractéristiques de vibration maximale...................................................................................................................... 23
Caractéristiques de choc maximal...............................................................................................................................23
Caractéristiques d’altitude maximale...........................................................................................................................23
Spécifications de déclassement de température en fonctionnement.................................................................... 24
Utilisation de la solution Fresh Air................................................................................................................................ 24
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du chariot
Poids du châssis
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Spécifications de la batterie système
Consignes d’installation des cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques des lecteurs
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques du stockage
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du chariot
Figure 1. Dimensions du chariot
Tableau 1. Dimensions du chariot PowerEdge C6525
X
Y
Z
174,4 mm (6,86 pouces)
40,1 mm (1,58 pouce)
570,34 mm (22,45 pouces)
4
Caractéristiques techniques
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis avec traîneaux
Système
Poids maximal (avec tous les traîneaux et disques)
Configuration à 12 disques 3,5 pouces
45,53 kg (100,37 lb)
Configuration à 24 disques 2,5 pouces
41,5 kg (91,49 lb)
Système sans fond de panier
35,15 kg (77,49 lb)
Spécifications du processeur
Le serveur PowerEdge C6525 prend en charge jusqu’à deux processeurs dans chacun des quatre traîneaux indépendants. Chaque
processeur prend en charge jusqu’à 64 cœurs.
Tableau 3. Spécifications du processeur
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeur AMD EPYC™ séries 7002 et 7003
2
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge C6525 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
CentOS
REMARQUE : Pour plus d’informations, voir le site www.dell.com/ossupport.
Spécifications de la batterie système
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 de 3 V.
REMARQUE : Une pile est prise en charge sur chaque traîneau PowerEdge C6525.
Consignes d’installation des cartes d’extension
Le tableau suivant décrit la prise en charge des cartes d’extension :
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Caractéristiques techniques
5
Priorité du logement PCIe
Tableau 4. Configurations de cartes de montage pour carte d’extension
Option Logement 1 Logement 2
s de
carte
de
monta
ge
Longueur
Hauteur
Processeur
principal
Configuration
minimale
requise pour le
processeur
Configurations
prises en charge
Carte
de
montag
e 1A
S/O
Demi-longueur
Profil bas
1
1
● 12 disques de
3,5 pouces
● 24 disques de
2,5 pouces
● 8 disques NVMe
de 2,5 pouces
● Pas de fond de
panier
Carte de
montage 1A
Carte
PCIe Gen 4
de
montag x 16
e 1A+2
A
Carte de
montage 2A
PCIe Gen 4 x
16
Demi-longueur
Profil bas
1 et 2
2
● 12 disques de
3,5 pouces
● 24 disques de
2,5 pouces
● 8 disques NVMe
de 2,5 pouces
● Pas de fond de
panier
Carte
S/O
de
montag
e 2A
Carte de
montage 2A
PCIe Gen 4 x
16
Demi-longueur
Profil bas
2
2
● 12 disques de
3,5 pouces
● 24 disques de
2,5 pouces
● 8 disques NVMe
de 2,5 pouces
● Pas de fond de
panier
Aucune S/O
carte
de
montag
e
S/O
Demi-longueur
Profil bas
S/O
1
● 12 disques de
3,5 pouces
● 24 disques de
2,5 pouces
● 8 disques NVMe
de 2,5 pouces
● Pas de fond de
panier
Carte de
montage 1A
PCIe Gen 4
x 16
Le tableau suivant présente des consignes d’installation des cartes d’extension afin d’assurer une installation et un refroidissement
corrects. Il convient d’installer d’abord, dans le logement indiqué, les cartes d’extension dont le niveau de priorité est le plus élevé. Toutes
les autres cartes d’extension doivent être installées selon leur ordre de priorité en suivant celui des logements.
Tableau 5. Configurations de la carte de montage : aucune carte de montage ; processeur 1 et 2
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Carte de montage LOM ; 1G (Intel) (BaseT)
3
1
Carte de montage LOM ; 10G (Mellanox/
Broadcom/QLogic) (BaseT/SFP/SFP+)
3
1
Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/
Mellanox)
3
1
BOSS S1V5 (Inventec)
4
1
6
Caractéristiques techniques
Tableau 6. Configurations de la carte de montage : carte de montage 1A ; processeur 1 et 2
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Carte de montage LOM ; 1G (Intel/
Broadcom) (BaseT)
3
1
Carte de montage LOM ; 10G (Broadcom/
QLogic) (BaseT/SFP/SF+/SFP+)
3
1
Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/
Mellanox)
3
1
Carte réseau 1G (Broadcom/Intel)
1
1
Carte réseau 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1
1
Carte réseau 25G (Broadcom/Intel/
QLogic/Mellanox/SolarFlare)
1
1
Carte réseau 100G (Mellanox)
1
1
Processeur graphique : NVIDIA T4 16 Go
2
1
Disque SSD PCIe (Samsung/Intel)
1
1
PERC 10 : adaptateur externe (Inventec/
Foxconn)
1
1
HBA : adaptateur externe (Foxconn)
1
1
BOSS S1V5 (Inventec)
4
1
Tableau 7. Configurations de carte de montage : carte de montage 1A + carte de montage 2A ; processeur 2
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Carte de montage LOM ; 1G (Intel/
Broadcom) (BaseT)
3
1
Carte de montage LOM ; 10G (Broadcom/
QLogic) (BaseT/SFP/SF+/SFP+)
3
1
Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/
Mellanox)
3
1
Carte réseau 1G (Broadcom/Intel)
1, 2
2
Carte réseau 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 1, 2
2
Carte réseau 25G (Broadcom/Intel/
QLogic/Mellanox/SolarFlare)
1, 2
2
Carte réseau 100G (Mellanox)
1, 2
2
Processeur graphique : NVIDIA T4 16 Go
2
1
Disque SSD PCIe (Samsung/Intel)
1, 2
2
PERC 10 : adaptateur externe (Inventec/
Foxconn)
1
1
HBA : adaptateur externe (Foxconn)
1
1
BOSS S1V5 (Inventec)
4
1
Tableau 8. Configurations de la carte de montage : carte de montage 2A ; processeur 2
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Carte de montage LOM ; 1G (Intel/
Broadcom) (BaseT)
3
1
Caractéristiques techniques
7
Tableau 8. Configurations de la carte de montage : carte de montage 2A ; processeur 2 (suite)
Type de carte
Priorité du logement
Nombre maximum de cartes
Carte de montage LOM ; 10G (Broadcom/
QLogic) (BaseT/SFP/SF+/SFP+)
3
1
Carte de montage LOM ; 25G (QLogic/
Mellanox)
3
1
Carte réseau 1G (Broadcom/Intel)
2
1
Carte réseau 10G (Broadcom/Intel/QLogic) 2
1
Carte réseau 25G (Broadcom/Intel/
QLogic/Mellanox/SolarFlare)
2
1
Carte réseau 100G (Mellanox)
2
1
Processeur graphique : NVIDIA T4 16 Go
2
1
Disque SSD PCIe (Samsung/Intel)
2
1
BOSS S1V5 (Inventec)
4
1
Spécifications de la mémoire
Tableau 9. Spécifications de la mémoire
Sockets de
barrette de
mémoire
Seize à
288 broches
Monoprocesseur
Doubles processeurs
Type de
barrette
DIMM
Rangée DI
MM
Capacité DIMM
RAM
minimale
RAM maximale
RAM
minimale
RAM
maximale
LRDIMM
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 024 Go
256 Go
2 048 Go
Une rangée
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
128 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
256 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
512 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
1 024 Go
Barrette
RDIMM
Double
rangée
Caractéristiques des lecteurs
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge les disques durs SAS et SATA ainsi que les disques SSD (Solid State Drive).
Tableau 10. Options de disque prises en charge par le traîneau PowerEdge C6525
Nombre maximal de disques dans le
traîneau
Nombre maximal de disques attribués par traîneau
Systèmes à 12 disques de 3,5 pouces
Trois disques durs SAS ou SATA, et disques SSD par traîneau
Configuration à 24 disques non NVMe
de 2,5 pouces
Six disques durs SAS ou SATA, et disques SSD par traîneau
Configuration à 8 disques NVMe de
2,5 pouces (2 disques NVMe par
traîneau/8 disques NVMe par châssis)
Le fond de panier NVMe prend en charge les configurations suivantes :
● Deux disques NVMe et quatre disques durs SAS ou SATA et SSD par traîneau
REMARQUE : Les disques NVMe sont limités à la vitesse PCIe Gen 3.
● Six disques durs SAS ou SATA, et disques SSD par traîneau
Disque SATA M.2 (en option)
8
Caractéristiques techniques
La capacité maximale de la carte SATA M.2 prise en charge est de 480 Go.
REMARQUE : La carte SATA M.2 peut être installée sur la carte de montage M.2 ou sur
la carte BOSS
Tableau 10. Options de disque prises en charge par le traîneau PowerEdge C6525 (suite)
Nombre maximal de disques dans le
traîneau
Nombre maximal de disques attribués par traîneau
Carte microSD (en option) pour
l’amorçage (jusqu’à 64 Go)
Un sur la carte de montage 1A
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 11. Spécifications des ports USB du traîneau PowerEdge C6525
Panneau arrière
Un port compatible USB 3.0
Caractéristiques du port d’affichage
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge un port Mini DisplayPort.
Caractéristiques des ports NIC
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge un port de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1 000 Mbit/s sur son panneau
arrière.
Caractéristiques techniques du port iDRAC9
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge un port iDRAC9 Direct qui se trouve à l’arrière du système.
Caractéristiques du stockage
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge les options RAID avec les disques SATA M.2.
Tableau 12. Options RAID prises en charge avec les disques SATA M.2
Options
Un seul disque SATA M.2 sans système
RAID
Deux disques SATA M.2 avec RAID
matériel
RAID matériel
Non
Oui
Mode RAID
s.o.
RAID 1
Nombre de disques pris en charge
1
2
Processeurs pris en charge
Processeur 1
Processeur 1
REMARQUE : Les options RAID ne sont prises en charge que sur les cartes BOSS qui prennent en charge deux disques SATA M.2.
Spécifications vidéo
Le traîneau PowerEdge C6525 prend en charge une carte graphique intégrée Matrox G200 avec 16 Mo de RAM.
Caractéristiques techniques
9
Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
jusqu’à 24
1 280 x 800
60
jusqu’à 24
1 280 x 1 024
60
jusqu’à 24
1 360 x 768
60
jusqu’à 24
1 440 x 900
60
jusqu’à 24
1 600 x 900
60
jusqu’à 24
1 600 x 1 200
60
jusqu’à 24
1 680 x 1 050
60
jusqu’à 24
1 920 x 1 080
60
jusqu’à 24
1 920 x 1 200
60
jusqu’à 24
Spécifications environnementales
Les sections ci-dessous contiennent des informations sur les spécifications environnementales du système.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals.
Spécifications de température de fonctionnement standard
REMARQUE :
1. Non disponible : indique que la configuration n’est pas proposée par Dell EMC.
2. Non pris en charge : indique que la configuration n’est pas prise en charge thermiquement.
REMARQUE : Tous les composants, y compris les barrettes DIMM, les cartes de communication, ainsi que les cartes SATA M.2 et
PERC, peuvent être pris en charge avec suffisamment de marge thermique si la température ambiante est inférieure ou égale à la
température de fonctionnement continu maximale indiquée dans ces tableaux.
REMARQUE : Certaines configurations matérielles du système nécessitent une limite de température supérieure réduite. Pour plus
d’informations sur les exigences de température de fonctionnement, contactez le support technique.
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Utilisation autorisée
Plages de températures (pour une altitude
< 900 mètres (< 2 953 pieds))
De 5 °C à 40 °C (de 41 °F à 104 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Utilisation limitée des variations
De 5 à 35 °C (de 41 à 95 °F) Fonctionnement continu de 35 à 40 °C (de 95 à 104 °F)
10 % du runtime annuel
Plages de pourcentage d’humidité
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 %
d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/175 mètres (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 mètres (2 953 pieds)
REMARQUE : Certaines configurations nécessitent une température ambiante inférieure. Pour plus d’informations, consultez les
tableaux suivants.
Les tableaux suivants répertorient les restrictions clés de la température ambiante en fonction de la configuration du processeur dans le
système. Toutes les températures d’entrée fournies ci-dessous sont en degrés Celsius continus.
10
Caractéristiques techniques
Tableau 15. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de
disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7 513
200
32
20
20
25
25
30
7 443
200
24
20
20
25
25
30
7413
180
24
20
20
25
25
30 (-2)
7313
155
16
25
25
25
25
30
7662
225
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7713
225
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7543
225
32
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7763
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7H12
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7742
225
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7642
225
48
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7542
225
32
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7702
200
64
20
20
25
25
30
7552
200
48
20
20
25
25
30
7532
200
32
20
20
25
25
30
7502
180
32
20
20
25
25
30
7402
180
24
20
20
25
25
30
7452
155
32
25
25
25
25
30
7352
155
24
25
25
25
25
30
7302
155
16
25
25
25
25
30
7262
155
8
25
25
25
25
30
7282
120
16
30
30
30
35
35
7272
120
12
30
30
30
35
35
7252
120
8
30
30
30
35
35
7F72
240
24
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7F52
240
16
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7F32
180
8
20
20
25
25
30
REMARQUE : Lorsque le processeur du système est soumis à une charge intensive, il s’agit d’un cas critique thermique. Dans le
tableau ci-dessus, (-2) représente l’impact thermique d’un cas critique thermique.
Caractéristiques techniques
11
REMARQUE : Le modèle H745 n’est pas pris en charge avec les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à
180 W.
REMARQUE :
● Un émetteur-récepteur fibre optique 85C est requis pour les cartes OCP.
● Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et du
processeur graphique.
Tableau 16. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de
disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
12 disques
8 disques
4 disques
7 513
200
32
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7 443
200
24
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7413
180
24
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7313
155
16
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7662
225
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7713
225
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7543
225
32
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7763
280
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7H12
280
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7742
225
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7642
225
48
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7542
225
32
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7702
200
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7552
200
48
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7532
200
32
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7502
180
32
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7402
180
24
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7452
155
32
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7352
155
24
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7302
155
16
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7262
155
8
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7282
120
16
20
20
20
7272
120
12
20
20
20
7252
120
8
20
20
20
7F72
240
24
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7F52
240
16
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7F32
180
8
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
REMARQUE :
● Un émetteur-récepteur fibre optique 85C est requis pour les cartes OCP.
● Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et du
processeur graphique.
12
Caractéristiques techniques
Tableau 17. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de
disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7 513
200
32
35
35
35
35
35
7 443
200
24
35
35
35
35
35
7413
180
24
35
35
35
35
35
7313
155
16
35
35
35
35
35
7662
225
64
35
35
35
35
35
7713
225
64
35
35
35
35
35
7543
225
32
35
35
35
35
35
7763
280
64
35
35
35
35
35
7H12
280
64
35
35
35
35
35
7742
225
64
35
35
35
35
35
7642
225
48
35
35
35
35
35
7542
225
32
35
35
35
35
35
7702
200
64
35
35
35
35
35
7552
200
48
35
35
35
35
35
7532
200
32
35
35
35
35
35
7502
180
32
35
35
35
35
35
7402
180
24
35
35
35
35
35
7452
155
32
35
35
35
35
35
7352
155
24
35
35
35
35
35
7302
155
16
35
35
35
35
35
7262
155
8
35
35
35
35
35
7282
120
16
35
35
35
35
35
7272
120
12
35
35
35
35
35
7252
120
8
35
35
35
35
35
7F72
240
24
35
35
35
35
35
7F52
240
16
35
35
35
35
35
7F32
180
8
35
35
35
35
35
Tableau 18. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de
disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement liquide)
Processeur
TDP
Cœurs
12 disques
8 disques
4 disques
7 513
200
32
35
35
35
7 443
200
24
35
35
35
7413
180
24
35
35
35
7313
155
16
35
35
35
7662
225
64
35
35
35
7713
225
64
35
35
35
Caractéristiques techniques
13
Tableau 18. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de
disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement liquide) (suite)
Processeur
TDP
Cœurs
12 disques
8 disques
4 disques
7543
225
32
35
35
35
7763
280
64
35
35
35
7H12
280
64
35
35
35
7742
225
64
35
35
35
7642
225
48
35
35
35
7542
225
32
35
35
35
7702
200
64
35
35
35
7552
200
48
35
35
35
7532
200
32
35
35
35
7502
180
32
35
35
35
7402
180
24
35
35
35
7452
155
32
35
35
35
7352
155
24
35
35
35
7302
155
16
35
35
35
7262
155
8
35
35
35
7282
120
16
35
35
35
7272
120
12
35
35
35
7252
120
8
35
35
35
7F72
240
24
35
35
35
7F52
240
16
35
35
35
7F32
180
8
35
35
35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et
du processeur graphique.
Tableau 19. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de
disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7713P
225
64
30
30
30
35
35
7 513
200
32
35
35
35
35
35
7543P
225
32
30
30
30
35
35
7 443
200
24
35
35
35
35
35
7443P
200
24
35
35
35
35
35
7313P
155
16
35
35
35
35
35
7413
180
24
35
35
35
35
35
7313
155
16
35
35
35
35
35
7662
225
64
30
30
30
35
35
7713
225
64
30
30
30
35
35
14
Caractéristiques techniques
Tableau 19. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de
disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air) (suite)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7543
225
32
30
30
30
35
35
7763
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7H12
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7742
225
64
30
30
30
35
35
7642
225
48
30
30
30
35
35
7542
225
32
30
30
30
35
35
7702
200
64
35
35
35
35
35
7702P
200
64
35
35
35
35
35
7552
200
48
35
35
35
35
35
7532
200
32
35
35
35
35
35
7502
180
32
35
35
35
35
35
7502P
180
32
35
35
35
35
35
7402
180
24
35
35
35
35
35
7402P
180
24
35
35
35
35
35
7452
155
32
35
35
35
35
35
7352
155
24
35
35
35
35
35
7302
155
16
35
35
35
35
35
7302P
155
16
35
35
35
35
35
7262
155
8
35
35
35
35
35
7282
120
16
35
35
35
35
35
7272
120
12
35
35
35
35
35
7252
120
8
35
35
35
35
35
7232P
120
12
35
35
35
35
35
7F72
240
24
30
30
30
35
35
7F52
240
16
30
30
30
35
35
7F32
180
8
35
35
35
35
35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour la configuration des barrettes LRDIMM de 128 Go et
du processeur graphique.
Tableau 20. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de
disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
12 disques
8 disques
4 disques
7713P
225
64
20
25
25
7 513
200
32
25
35
35
7543P
225
32
20
25
25
7 443
200
24
25
35
35
Caractéristiques techniques
15
Tableau 20. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de
disques Direct de 3,5 pouces (à refroidissement par air) (suite)
Processeur
TDP
Cœurs
12 disques
8 disques
4 disques
7443P
200
24
25
35
35
7313P
155
16
30
35
35
7413
180
24
25
35
35
7313
155
16
30
35
35
7662
225
64
20
25
25
7713
225
64
20
25
25
7543
225
32
20
25
25
7763
280
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7H12
280
64
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
7742
225
64
20
25
25
7642
225
48
20
25
25
7542
225
32
20
25
25
7702
200
64
25
35
35
7702P
200
64
25
35
35
7552
200
48
25
35
35
7532
200
32
25
35
35
7502
180
32
25
35
35
7502P
180
32
25
35
35
7402
180
24
25
35
35
7402P
180
24
25
35
35
7452
155
32
30
35
35
7352
155
24
30
35
35
7302
155
16
30
35
35
7302P
155
16
30
35
35
7262
155
8
30
35
35
7282
120
16
35
35
35
7272
120
12
35
35
35
7252
120
8
35
35
35
7232P
120
12
35
35
35
7F72
240
24
20
25
25
7F52
240
16
20
25
25
7F32
180
8
25
35
35
Autres restrictions thermiques pour les processeurs de 280 W
● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge.
● Limite le processeur de 280 W avec processeur graphique activé.
● Ne prend pas en charge le mode de redondance du bloc d’alimentation (1+1).
16
Caractéristiques techniques
● Prend en charge le mode de non-redondance du bloc d’alimentation (2+0).
Restriction de la carte du processeur graphique T4
Tableau 21. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec 1 processeur
graphique T4 pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à
refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7 513
200
32
Non pris en charge
25
7 443
200
24
Non pris en charge
25
7413
180
24
Non pris en charge
25
7313
155
16
Non pris en charge
25
7662
225
64
Non pris en charge
7713
225
64
Non pris en charge
7543
225
32
Non pris en charge
7763
280
64
Non pris en charge
7H12
280
64
Non pris en charge
7F72
240
24
Non pris en charge
7F52
240
16
Non pris en charge
7742
225
64
7642
225
48
7542
225
32
7702
200
64
25
7552
200
48
25
7532
200
32
25
7502
180
32
7402
180
24
25
7F32
180
8
25
7452
155
32
25
7352
155
24
25
7302
155
16
7262
155
8
7282
120
16
7272
120
12
7252
120
8
Non pris en charge
Non pris en charge
25
25
Non pris en charge
25
Non pris en charge
25
25
30
25
25
30
25
25
30
REMARQUE :
● Le boîtier 3,5" (à refroidissement par air) n’est pas en mesure de prendre en charge le processeur graphique.
● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge.
● 1 processeur graphique et une carte OCP sont pris en charge. Le logement nº 2 est prioritaire pour le processeur graphique T4.
● 1 processeur graphique et une carte PCIe sont pris en charge. Le logement nº 2 est prioritaire pour le processeur graphique T4.
Caractéristiques techniques
17
Tableau 22. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec 1 processeur
graphique T4 pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à
refroidissement liquide)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7 513
200
32
30
30
30
30
30
7 443
200
24
30
30
30
30
30
7413
180
24
30
30
30
30
30
7313
155
16
30
30
30
30
30
7662
225
64
30
30
30
30
30
7713
225
64
30
30
30
30
30
7543
225
32
30
30
30
30
30
7763
280
64
30
30
30
30
30
7H12
280
64
30
30
30
30
30
7F72
240
24
30
30
30
30
30
7F52
240
16
30
30
30
30
30
7742
225
64
30
30
30
30
30
7642
225
48
30
30
30
30
30
7542
225
32
30
30
30
30
30
7702
200
64
30
30
30
30
30
7532
200
32
30
30
30
30
30
7502
180
32
30
30
30
30
30
7402
180
24
30
30
30
30
30
7F32
180
8
30
30
30
30
30
7452
155
32
30
30
30
30
30
7352
155
24
30
30
30
30
30
7302
155
16
30
30
30
30
30
7262
155
8
30
30
30
30
30
7282
120
16
30
30
30
30
30
7272
120
12
30
30
30
30
30
7252
120
8
30
30
30
30
30
REMARQUE :
● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge.
● Boîtier 3,5" non pris en charge.
Tableau 23. Température de fonctionnement continu maximale pour 1 processeur graphique T4 pour la
configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7713P
225
64
20
20
20
20
25
7 513
200
32
20
25
25
25
30
7543P
225
32
20
20
20
20
25
18
Caractéristiques techniques
Tableau 23. Température de fonctionnement continu maximale pour 1 processeur graphique T4 pour la
configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement par
air) (suite)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7 443
200
24
20
25
25
25
30
7443P
200
24
20
25
25
25
30
7313P
155
16
20
25
25
25
35
7413
180
24
20
25
25
25
30
7313
155
16
20
25
25
25
35
7662
225
64
20
20
20
20
25
7713
225
64
20
20
20
20
25
7543
225
32
20
20
20
20
25
7763
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7H12
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7F72
240
24
20
20
20
20
25
7F52
240
16
20
20
20
20
25
7742
225
64
20
20
20
20
25
7642
225
48
20
20
20
20
25
7542
225
32
20
20
20
20
25
7702
200
64
20
25
25
25
30
7702P
200
64
20
25
25
25
30
7532
200
32
20
25
25
25
30
7502
180
32
20
25
25
25
30
7502P
180
32
20
25
25
25
30
7402
180
24
20
25
25
25
30
7402P
180
24
20
25
25
25
30
7452
155
32
20
25
25
25
35
7352
155
24
20
25
25
25
35
7302
155
16
20
25
25
25
35
7302P
155
16
20
25
25
25
35
7262
155
8
20
25
25
25
35
7282
120
16
25
25
25
30
35
7272
120
12
25
25
25
30
35
7252
120
8
25
25
25
30
35
7232P
120
12
25
25
25
30
35
REMARQUE :
● Le boîtier 3,5" (à refroidissement par air) n’est pas en mesure de prendre en charge le processeur graphique.
● Barrette LRDIMM de 128 Go non prise en charge.
Caractéristiques techniques
19
● Carte OCP prise en charge.
Tableau 24. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec barrette LRDIMM
de 128 Go pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à
refroidissement par air)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond de
panier
7 513
200
32
20
20
25
25
25
7 443
200
24
20
20
25
25
25
7413
180
24
20
20
25
25
25
7313
155
16
20
20
25
25
30
7662
225
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7713
225
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7543
225
32
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7763
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7H12
280
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7742
225
64
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7642
225
48
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7542
225
32
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7702
200
64
20
20
25
25
25
7532
200
32
20
20
25
25
25
7502
180
32
20
20
25
25
25
7402
180
24
20
20
25
25
25
7452
155
32
20
20
25
25
30
7352
155
24
20
20
25
25
30
7302
155
16
20
20
25
25
30
7262
155
8
20
20
25
25
30
7F72
240
24
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
20
7F52
240
16
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
7282
120
16
20
20
25
30
30
7272
120
12
20
20
25
30
30
7252
120
8
20
20
25
30
30
REMARQUE : Le modèle H745 n’est pas pris en charge avec les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à
180 W.
REMARQUE :
20
Caractéristiques techniques
● Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge sur les boîtiers 3,5".
● Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge avec les barrettes LRDIMM de 128 Go.
Tableau 25. Température maximale de fonctionnement continu pour double processeur avec barrette LRDIMM
de 128 Go pour la configuration de disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à
refroidissement liquide)
Processeur
TDP
Cœurs
24 disques
16 disques
8 disques
4 disques
Sans fond
de panier
7 513
200
32
30
30
30
30
30
7 443
200
24
30
30
30
30
30
7413
180
24
30
30
30
30
30
7313
155
16
30
30
30
30
30
7662
225
64
30
30
30
30
30
7713
225
64
30
30
30
30
30
7543
225
32
30
30
30
30
30
7763
280
64
30
30
30
30
30
7H12
280
64
30
30
30
30
30
7F72
240
24
30
30
30
30
30
7F52
240
16
30
30
30
30
30
7742
225
64
30
30
30
30
30
7642
225
48
30
30
30
30
30
7542
225
32
30
30
30
30
30
7702
200
64
30
30
30
30
30
7532
200
32
30
30
30
30
30
7502
180
32
30
30
30
30
30
7402
180
24
30
30
30
30
30
7F32
180
8
30
30
30
30
30
7452
155
32
30
30
30
30
30
7352
155
24
30
30
30
30
30
7302
155
16
30
30
30
30
30
7262
155
8
30
30
30
30
30
7282
120
16
30
30
30
30
30
7272
120
12
30
30
30
30
30
7252
120
8
30
30
30
30
30
REMARQUE :
● Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge avec les barrettes LRDIMM de 128 Go.
● Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge sur les boîtiers 3,5".
Caractéristiques techniques
21
Spécifications de température de fonctionnement étendue
Tableau 26. Fonctionnement dans la plage de température étendue
Fonctionnement dans la plage de
température étendue
Utilisation autorisée
Plages de températures (pour une
altitude < 900 mètres (< 2 953 pieds))
De 5 °C à 45 °C (de 41 °F à 113 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Utilisation limitée des variations
De 5 à 35 °C (de 41 à 95 °F) Fonctionnement continu de 35 à 40 °C (de 95 à 104 °F)
10 % du temps d’exécution annuel Fonctionnement continu de 40 à 45 °C (de 104 à
113 °F) 1 % du temps d’exécution annuel
Plages de pourcentage d’humidité
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 %
d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/125 mètres (1,8 °F/410 pieds) audessus de 900 mètres (2 953 pieds)
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s’en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Tableau 27. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination
particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de
confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne
s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter.
Tableau 28. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion
d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion
d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013
22
Caractéristiques techniques
Tableau 28. Caractéristiques de contamination gazeuse (suite)
Contamination gazeuse
Spécifications
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative.
Spécifications d’humidité relative
Tableau 29. Spécifications d’humidité relative
Humidité relative
Utilisation autorisée
Plages de températures (pour une altitude
< 900 mètres (< 2 953 pieds))
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plages de pourcentage d’humidité
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 %
d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 mètres (2 953 pieds)
Caractéristiques de vibration maximale
Tableau 30. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
Caractéristiques de choc maximal
Tableau 31. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six impulsions de chocs consécutifs de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum
de 11 ms (quatre impulsions de chaque côté du système).
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum
(une impulsion de chaque côté du système).
Caractéristiques d’altitude maximale
Tableau 32. Caractéristiques d’altitude maximale
Altitude maximale
Utilisation autorisée
Gradient de température maximal (s’applique 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en
au fonctionnement et à l’arrêt)
15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure) pour le matériel de bande
Limites de température à l’arrêt
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Limites d’humidité à l’arrêt
5 % à 95 % d’humidité relative avec point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Caractéristiques techniques
23
Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Tableau 33. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température
en fonctionnement
Spécifications
< 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 mètres (1 °F/547 pieds) au-dessus de
950 mètres (3 117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 mètres (1 °F/319 pieds) au-dessus de
950 mètres (3 117 pieds).
> 45 °C (113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 mètres (1 °F/228 pieds) au-dessus de
950 mètres (3 117 pieds).
Utilisation de la solution Fresh Air
Tableau 34. Restrictions concernant l’utilisation de la solution Fresh Air
À refroidissement liquide
À refroidissement par air
● Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
● Barrette LRDIMM non prise en charge.
● Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne
sont pas prises en charge.
● Carte graphique non prise en charge.
● La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas
prise en charge.
● Le disque SSD NVMe n’est pas pris en charge.
● Barrette LRDIMM non prise en charge.
● Les cartes PCIe d’une puissance supérieure à 25 W ne sont pas prises
en charge.
● Carte graphique non prise en charge.
● La configuration des disques de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
● La configuration de disque de 2,5 pouces, sans fond de panier,
ne prend en charge qu’une couverture thermique des processeurs
maximale de 200 watts.
● Ne prend en charge que la configuration à processeur unique. Pas de
prise en charge de la configuration à deux processeurs.
24
Caractéristiques techniques
">