Dell EMC PowerEdge T640 Spécifications techniques Modèle réglementaire: E47S Series Type réglementaire: E47S001 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : Une PRÉCAUTION indique un risque d'endommagement du matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : Un AVERTISSEMENT indique un risque d'endommagement du matériel, de blessures corporelles ou même de mort. © 2017-2019 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. 2019 - 12 Rév. A04 Table des matières 1 Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge T640........................................................... 4 2 Caractéristiques techniques..........................................................................................................5 Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................5 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................6 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Systèmes d'exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Caractéristiques du ventilateur de refroidissement.......................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 7 Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................8 Caractéristiques du bus d’extension................................................................................................................................... 8 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 9 Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 9 Disques durs..................................................................................................................................................................... 9 Lecteur optique................................................................................................................................................................ 9 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9 Ports USB......................................................................................................................................................................... 9 Ports NIC.........................................................................................................................................................................10 Ports VGA....................................................................................................................................................................... 10 Connecteur série............................................................................................................................................................ 10 Module SD interne double avec carte vFlash............................................................................................................. 10 Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 10 Spécifications environnementales.......................................................................................................................................11 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................12 Fonctionnement dans la plage de température étendue...........................................................................................12 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 13 3 Obtention d'aide......................................................................................................................... 14 Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................. 14 Commentaires sur la documentation................................................................................................................................. 14 Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL).............................................. 14 Quick Resource Locator (QRL) pour PowerEdge T640........................................................................................... 15 Obtention du support automatique avec SupportAssist.................................................................................................15 Informations sur le recyclage ou la fin de vie....................................................................................................................15 Table des matières 3 1 Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge T640 Le serveur Dell EMC PowerEdge T640 est une tour 5U à deux sockets qui peut être placée dans un rack, et qui peut prendre en charge les éléments suivants : • • • • • • Deux processeurs Intel Xeon Scalable 24 emplacements DIMM (compatibilité avec RDIMM DDR4, LR-DIMM) ou 12 NVDIMM-N (une barrette DIMM par canal) sont pris en charge Neuf cartes d’extension PCI Express de 3e génération, y compris un logement PERC dédié Quatre GPU Deux blocs d’alimentation remplaçables à chaud Configurations des lecteurs : • • • • • 4 8 disques SAS/SATA/SSD de 3,5 pouces ou 8 disques SAS/SATA/SSD de 2,5 pouces (dans un support de 3,5 pouces) 18 disques SAS/SATA/SSD de 3,5 pouces 16 disques SAS/SATA/SSD de 2,5 pouces 16 disques SAS/SATA/SSD avec 8 disques NVMe 32 disques SAS/SATA/SSD de 2,5 pouces Présentation générale du serveur Dell EMC PowerEdge T640 2 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • Dimensions du châssis Poids du châssis Spécifications du processeur Systèmes d'exploitation pris en charge Caractéristiques du ventilateur de refroidissement Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Spécifications de la batterie système Caractéristiques du bus d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du lecteur Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du châssis Figure 1. Dimensions du Dell EMC PowerEdge T640 système Caractéristiques techniques 5 Tableau 1. Dimensions du Dell EMC PowerEdge T640 système Xa Xb Ya Yb Yc Za (avec le cadre) 304,5 mm (11,99 pouces) 217,9 mm (8,57 pouces) 434,5 mm (17,10 pouces) 443,5 mm (17,46 pouces) 471,5 mm 15,9 mm (18,56 pouces) (0,62 pouces) Zb Zc 659,9 mm 692,8 mm (25,98 pouces) (27,27 pouces) Poids du châssis Tableau 2. Poids du châssis informations Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD) 32 x 2,5 pouces 42,36 kg (93,38 lb) 18 x 3,5 pouces 49,65 kg (109,45 lb) Spécifications du processeur Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable, et jusqu’à 28 cœurs par processeur. Systèmes d'exploitation pris en charge Le système PowerEdge T640 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : • • • • • • Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Pour plus d’informations sur les versions spécifiques et les ajouts, consultez la page https://www.dell.com/support/home/Drivers/ SupportedOS/poweredge-t640. Caractéristiques du ventilateur de refroidissement Les ventilateurs de refroidissement sont intégrés au système pour dissiper la chaleur générée par le fonctionnement du système. Ces ventilateurs permettent de refroidir les processeurs, les cartes d'extension et les barrettes de mémoire. Votre système prend en charge un total de huit ventilateurs, y compris six ventilateurs remplaçables à chaud et deux ventilateurs externes. Deux ventilateurs remplaçables à chaud sont montés à l’arrière du carénage d’aération. Les quatre autres ventilateurs remplaçables à chaud (centraux) sont montés dans le module de ventilation, qui est situé dans le châssis entre la baie de disque dur et les processeurs. Les deux ventilateurs externes sont montés sur l’extérieur du châssis pour les configurations GPU. Il existe deux ventilateurs supplémentaires intégrés dans les blocs d’alimentation. Ils permettent de refroidir les blocs d’alimentation et d’augmenter la capacité de refroidissement de l’ensemble du système. Les configurations, les fonctionnalités et les cartes d’extension PCIe répertoriées ci-dessous sont prises en charge uniquement quand quatre ventilateurs remplaçables à chaud (centraux) sont installés : • • • • • • • • • • 6 Redondance des ventilateurs Conditions Fresh Air SSD PCIe/NVMe Châssis de 18 disques durs de 3,5 pouces Carte réseau Mellanox CX4 DP 100 Go QSFP (0272F) Carte réseau Mellanox CX4 DP 100 Go (068F2) Carte réseau Mellanox CX4 SP 100 Go (6W1HY) Carte réseau Mellanox DP 40 Go QSFP (C8Y42) Carte réseau Intel QP 10 Go Base-T (K5V44) Carte réseau Solarflare Sunspot DP 10 Go (NPHCM) Caractéristiques techniques • • Carte réseau Solarflare Nova DP 10 Go (WY7T5) Carte réseau Qlogic DP 10 Go V1 (VCXN5) Vous trouverez ci-dessous les restrictions pour la redondance des ventilateurs : • • Les configurations GPGPU ne sont pas prises en charge à 35 °C de température ambiante ou supérieure. Les cartes réseau Mellanox 100G ne sont pas prises en charge. Pour plus d’informations sur les restrictions liées aux conditions Fresh Air, voir la rubrique Restrictions relatives aux températures de fonctionnement dans la section Caractéristiques techniques. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation redondants CA ou CC. Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alimentation Classe Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension Courant 495 W CA Platinum 1 908 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 6,5 A-3 A 750 W CA Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 10 A à 5 A 750 W CA Titanium 2 843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V CA, sélection automatique 5A 750 W en mode mixte CCHT (Chine uniquement) Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, sélection automatique 10 A à 5 A Platinum 2 891 BTU/h S/O 240 V CC, sélection automatique 4,5 A 750 W en mode mixte Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, sélection automatique 10 A à 5 A Platinum (pour la Chine uniquement) 2 891 BTU/h S/O 240 V CC, sélection automatique 5A 1 100 W CA Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 12 A - 6,5 A 1 100 W CC Gold 4 416 BTU/h - (-48 V à -60 V) CC, sélection automatique 32 A 1600 W CA Platinum 6 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 10 A 2 000 W en mode Platinum mixte 7 500 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, sélection automatique 11,5 A 2 000 W en mode Platinum mixte 7 500 BTU/h 50/60 Hz 240 V CA, sélection automatique 11,8 A 2 400 W CA 9 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection automatique 16 A Platinum REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W. REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 000 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 000 W. Caractéristiques techniques 7 REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 600 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 800 W. REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 100 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 050 W. Spécifications de la batterie système Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Caractéristiques du bus d’extension Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge les cartes d’extension PCI Express (PCIe) de 2e et 3e générations. Le tableau suivant décrit la prise en charge des cartes d’extension : Tableau 4. Cartes d’extension PCI Express de 3e génération prises en charge Logement PCIe Connexion des processeurs Hauteur Longueur Largeur du lien Largeur du logement 0 (logement HBA/ PERC interne) Processeur 1 Hauteur standard Demi-longueur x8 x8 1 (Gen 3) Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16 2 (Gen 3) Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x4 x8 3 (Gen 3) Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16 4 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Demi-longueur x8 x8 5 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x4 x8 6 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16 7 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x8 x8 8 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16 REMARQUE : Les logements PCIe 4, 5, 6, 7 et 8 ne sont utilisables que si les deux processeurs sont installés. REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud. Spécifications de la mémoire Tableau 5. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM Barrette RDIMM LRDIMM Doubles processeurs RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale Une rangée 8 Go 8 Go 96 Go 16 Go 192 Go Une rangée 16 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go Double rangée 32 Go/64 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go Quadruple rangée 64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 GB Huit rangées 128 Go 128 Go 1 536 GB 256 Go 3 072 Go Pas pris en charge avec un monoprocesseur Pas pris en charge avec un monoprocesseur RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go 16 Go NVDIMMUne rangée N 8 Monoprocesseur DIM Rangée DIMM Capacité M Caractéristiques techniques Barrettes Barrettes NVDIMMNVDIMM-N : 16 Go N : 192 Go REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées. REMARQUE : Un minimum de deux processeurs est nécessaire pour toute configuration prenant en charge les barrettes DIMM NVDIMM-N. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge : • • • • Contrôleurs internes : PERC H730P, H740P, HBA330, H330, logiciel RAID (SWRAID) S140 PERC externe (RAID) : H840 Adaptateurs HBA externes (non RAID) : HBA SAS 12 Gbps Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (Boot Optimized Storage Sybsystem, BOOS) : HWRAID 2 x SSD M.2 120 Go ou 240 Go Caractéristiques du lecteur Disques durs Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge : Options de configuration du backplane : • • • • • • 8 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces 16 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD, NVMe de 2,5 pouces 18 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces 32 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 2,5 pouces RAID logiciel sur disque SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces 8 disques NVMe Baie de disque dur interne et backplane enfichable à chaud : • • • • Jusqu’à 8 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces Jusqu’à 16 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD, NVMe de 2,5 pouces avec baie FlexBay en option Jusqu’à 18 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces sans baie FlexBay en option Jusqu’à 32 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 2,5 pouces avec baie FlexBay en option Lecteur optique Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge un lecteur DVD-ROM SATA slim ou un lecteur DVD+/-RW optionnel. Spécifications des ports et connecteurs Ports USB Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge les formats USB suivants : Tableau 6. Spécifications USB informations Panneau avant PowerEdge T640 • • Panneau arrière Interne Un port compatible USB 3.0 Un port compatible USB 2.0 et Six ports USB un port compatible USB 3.0 • Quatre ports compatibles USB Un port USB de gestion 3.0 (MGMT) de l’iDRAC (USB 2.0) • Deux ports compatibles USB 2.0 Caractéristiques techniques 9 Ports NIC Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge deux ports NIC (Network Interface Controller) intégrés sur le panneau arrière dans les configurations de carte réseau suivantes : • Deux de 10 Gbits/s REMARQUE : LOM (Broadcom 57416) est compatible avec 10GBASE-T IEEE 802.3an et 1000 BASE-T IEEE 802.3ab. Ports VGA Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge deux ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière. REMARQUE : Le port VGA avant est disponible uniquement pour la configuration en rack. Connecteur série Le système Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, ce connecteur comporte 9 broches, (Data Terminal Equipment - DTE), conforme aux normes 16550. Module SD interne double avec carte vFlash Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge le module SD interne double (IDSDM) et la carte vFlash. À la 14e génération de serveurs PowerEdge, les cartes IDSDM et vFlash sont combinées en un seul module de carte, et sont disponibles dans n’importe laquelle de ces configurations : • • vFlash vFlash et IDSDM Le module IDSDM/vFlash se trouve à l’arrière du système, dans un logement propriétaire Dell. Le module IDSDM/vFlash prend en charge trois cartes micro SD (deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash). Les capacités des cartes micro SD pour IDSDM sont de 16/32/64 Go, tandis que la capacité de la carte micro SD pour vFlash est de 16 Go. REMARQUE : Le commutateur de protection contre l’écriture est sur le module IDSDM ou vFlash. REMARQUE : IDSDM prend uniquement en charge les cartes micro SD. Spécifications vidéo Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 avec un tampon de trame vidéo de 16 Mo. Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1280 x 1024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1440 x 900 60 8, 16, 32 1600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1200 60 8, 16, 32 1 680 x 1050 60 8, 16, 32 1920 x 1080 60 8, 16, 32 10 Caractéristiques techniques Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1920 × 1200 60 8, 16, 32 REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 ne sont prises en charge que dans le mode d’obturation réduite. Spécifications environnementales REMARQUE : Tableau 8. Spécifications de température Température Spécifications Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F) En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement. Fresh Air Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de fonctionnement étendue. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 9. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 10. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement). Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés). Tableau 11. Caractéristiques de choc maximal Vibration maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Tableau 12. Caractéristiques d'altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 30482000 m (10 0006560 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 13. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Caractéristiques techniques 11 Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur 950 m ou 3117 pieds) l’équipement Fonctionnement dans la plage de température étendue Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue Fonctionnement dans la plage de température étendue Spécifications Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C. Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m (1 °F tous les 319 pieds). ≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation de 29 °C. REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement annuelles. Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (228 pieds). REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante peuvent être reportés dans le journal des événements système. Restrictions relatives aux températures de fonctionnement étendues et à Fresh Air • • • • • • • • 12 Six ventilateurs remplaçables à chaud (ventilateurs standard) sont requis. Deux blocs d’alimentation en mode redondant sont requis, mais les pannes des blocs d’alimentation ne sont pas prises en charge. La configuration de 18 disques durs de 3,5 pouces n’est pas prise en charge. NVMe ou SSD PCIe non pris en charge. GPGPU non pris en charge. Processeur > 165 W non pris en charge. Lecteur de sauvegarde sur bande interne (TBU) non pris en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge. Caractéristiques techniques • • • • Les cartes périphériques consommant plus de 25 W ne sont pas prises en charge. LRDIMM de 128 Go non pris en charge. NVDIMM non pris en charge. Mellanox 100 Go, Mellanox Navi DP/SP, Intel FortPond Solarflare Nova, Solarflare Sunspot non pris en charge. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant indique les restrictions qui permettent d’éviter tout endommagement ou panne de l’équipement, qui serait dû à une contamination de particules ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces conditions environnementales. Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : La condition ISO Classe 8 s’applique uniquement aux environnements avec datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements informatiques conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Poussières corrosives • • L'air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%. REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et sans data center. Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE ISA71.04. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative. Caractéristiques techniques 13 3 Obtention d'aide Sujets : • • • • • Contacter Dell EMC Commentaires sur la documentation Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Obtention du support automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la fin de vie Contacter Dell EMC Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client : Étapes 1. Rendez-vous sur . 2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page. 3. Pour obtenir une assistance personnalisée : a) Saisissez le numéro de service de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de service. b) Cliquez sur Envoyer. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 4. Pour une assistance générale : a) Sélectionnez la catégorie de votre produit. b) Sélectionnez la gamme de votre produit. c) Sélectionnez votre produit. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC : a) Cliquez sur . b) La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de support technique mondial Dell EMC, par téléphone, tchat ou courrier électronique. Commentaires sur la documentation Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires. Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Vous pouvez utiliser Quick Resource Locator (QRL) situé sur l’étiquette d’informations à l’avant du T640, pour accéder aux informations sur le Dell EMC PowerEdge T640. Prérequis Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé. Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : 14 Obtention d'aide • • • • Vidéos explicatives Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de service), et présentation mécanique Numéro de service de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales Étapes 1. Rendez-vous sur pour accéder à votre produit spécifique ou 2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou dans la section Quick Resource Locator. Quick Resource Locator (QRL) pour PowerEdge T640 Figure 2. Quick Resource Locator (QRL) pour PowerEdge T640 Obtention du support automatique avec SupportAssist Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants : • • • • Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes matériels, de manière proactive et prédictive. Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès du support technique Dell EMC. Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour résoudre le problème. Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le problème. Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur SupportAssist, rendez-vous sur . Informations sur le recyclage ou la fin de vie Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du système, rendez-vous sur et sélectionnez le pays concerné. Obtention d'aide 15 ">
公開リンクが更新されました
あなたのチャットの公開リンクが更新されました。