Dell EMC PowerEdge MX750c Caractéristiques techniques Numéro de pièce détachée: E04B Type réglementaire: E04B003 Mai 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du traîneau......................................................................................................................................................... 4 Poids du traîneau................................................................................................................................................................... 5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 5 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................5 Caractéristiques des logements de carte PERC, mezzanine et de mini-carte mezzanine.......................................... 6 Caractéristiques du disque................................................................................................................................................... 6 Disques.............................................................................................................................................................................. 6 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 6 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 7 Caractéristiques des ports USB..................................................................................................................................... 7 IDSDM............................................................................................................................................................................... 7 Caractéristiques vidéo...........................................................................................................................................................7 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 8 Tableau des restrictions thermiques..............................................................................................................................9 Restrictions d’air thermiques........................................................................................................................................ 10 Chapitre 2: Historique du document................................................................................................ 12 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • Dimensions du traîneau Poids du traîneau Spécifications du processeur Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie du système Spécifications de la mémoire Caractéristiques des logements de carte PERC, mezzanine et de mini-carte mezzanine Caractéristiques du disque Caractéristiques du contrôleur de stockage Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques vidéo Spécifications environnementales Dimensions du traîneau Figure 1. Dimensions du traîneau PowerEdge MX750c Tableau 1. Dimensions du traîneau PowerEdge MX750c X Y Z (poignée fermée). 250,2 mm (9,85 pouces) 42,15 mm (1,65 pouce) 594,99 mm (23,42 pouces) 4 Caractéristiques techniques Poids du traîneau Tableau 2. Poids du traîneau PowerEdge MX750c Configuration du système Poids maximal 6 disques de 2,5 pouces 8,3 kg (18,29 livres) 4 disques de 2,5 pouces 8,1 kg (17,85 livres) Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques du processeur PowerEdge MX750c Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération avec maximum 40 cœurs Jusqu’à deux Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge MX750c prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi/vSAN Hyperviseur Citrix Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Spécifications de la batterie du système Le PowerEdge MX750c système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge MX750c prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 4. Caractéristiques de la mémoire du PowerEdge MX750c Monoprocesseur Type de module DIMM RDIMM LRDIMM Doubles processeurs Rangée DIMM Capacité DIM M Capacité minimale du système Capacité maximale du système Capacité minimale du système Capacité maximale du système Une rangée 8 Go 8 Go 128 Go 16 Go 256 Go 16 Go 16 Go 256 Go 32 Go 512 Go 32 Go 32 Go 512 Go 64 Go 1 To 64 Go 64 Go 1 To 128 Go 2 To 128 Go 128 Go 2 To 256 Go 4 To Double rangée Quatre rangées Caractéristiques techniques 5 Tableau 5. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 32 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s REMARQUE : 8 Go de mémoire RDIMM ne sont pas pris en charge par les configurations Intel Optane PMem série 200. REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM. REMARQUE : La combinaison de différents modes de fonctionnement de la mémoire permanente Intel Data Center (mode App Direct, mode mémoire) n’est pas prise en charge dans un ou plusieurs sockets. REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud. REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation en rapport avec Intel Optane PMem série 200, reportez-vous au Guide d’installation et d’entretien du système à l’adresse www.Dell.com/poweredgemanuals. Caractéristiques des logements de carte PERC, mezzanine et de mini-carte mezzanine Le système PowerEdge MX750c prend en charge : ● ● ● ● Un emplacement de carte Gen4 x16 PCIe pour PERC (connectée au processeur 1) Un emplacement de carte Gen4 x16 PCIe pour carte mezzanine A (connectée au processeur 1) Un emplacement de carte Gen4 x16 PCIe pour carte mezzanine B (connectée au processeur 2) Un logement de carte Gen4 x16 PCIe pour mini carte mezzanine (connectée au processeur 2) REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous au Guide d’installation et d’entretien du système à l’adresse www.Dell.com/poweredgemanuals. Caractéristiques du disque Disques La commandeLe système Dell EMC PowerEdge MX750c prend en charge : ● 6 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud SAS, SATA de 6 disques de 2,5 pouces pris en charge par la configuration X6 SAS/SATA BP. ● 6 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud NVMe, SATA de 6 disques de 2,5 pouces pris en charge par la configuration X6 universelle BP. ● 4 disques de 2,5 pouces échangeables à chaud NVMe, SAS, SATA de 4 disques de 2,5 pouces pris en charge par la configuration X4 universelle BP. REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support > Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 6. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge MX750c Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● Contrôleur PERC H745P MX ● Contrôleur PERC H745P MX 6 Caractéristiques techniques Tableau 6. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge MX750c Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● PERC H755 MX ● HBA350i MX ● Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 disques SSD M.2 HWRAID de 240 Go ou 480 Go ● HBA330 MMZ Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 7. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge MX750c Avant Type de port USB Interne Nb de ports Port USB 3.0 un Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Type de port USB Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. IDSDM La commandeLe système PowerEdge MX750c prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes microSD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 8. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge par PowerEdge MX750c Carte IDSDM ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez des cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM. Caractéristiques vidéo Le Système PowerEdge MX750c prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 W3 intégré à iDRAC avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 9. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 Caractéristiques techniques 7 Tableau 9. Options de résolution vidéo prises en charge (suite) Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents à l’adresse www.dell.com/support/home. Tableau 10. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 11. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 12. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) 8 Caractéristiques techniques Tableau 13. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 14. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 15. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Tableau des restrictions thermiques Tableau 16. Configuration du processeur - Restrictions thermiques du PowerEdge MX750c ASHRAE A2 A3/A4 Température ambiante prise en charge 30 °C 35 °C 40 °C (ASHRAE A3)/45 °C (ASHRAE A4) Processeur Processeur de 270 W dans la configuration du fond de panier de 4 disques avec 4 NVMe Les processeurs de 220 W et de puissance supérieure doivent être limités à la configuration du fond de panier de 4 disques. Non pris en charge pour les processeurs avec une puissance thermique supérieure à 140 W dans A3 Non pris en charge pour les processeurs avec une puissance thermique supérieure à 135 W dans A4 Tableau 17. Tableau des restrictions thermiques BP de 6 x 2,5 pouces à 6 disques et 32 barrettes DIMM Configuration Tester le stockage disque SAS Disque NVMe BP de 4 x 2,5 pouces à 4 disques et 32 barrettes DIMM disque SAS Disque NVMe Température ambiante TDP du processeur 105 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C 120 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C Caractéristiques techniques 9 Tableau 17. Tableau des restrictions thermiques (suite) BP de 6 x 2,5 pouces à 6 disques et 32 barrettes DIMM Configuration Tester le stockage disque SAS Disque NVMe BP de 4 x 2,5 pouces à 4 disques et 32 barrettes DIMM disque SAS Disque NVMe Température ambiante Mémoire carte PCIe 125 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C 135 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C 150 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 165 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 185 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 205 W 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 220 W Non pris en charge Non pris en charge 35 °C 35 °C 250 W Non pris en charge Non pris en charge 35 °C 35 °C 270 W Non pris en charge Non pris en charge 35 °C 30 °C Barrettes LRDIMM 3200 de 128 Go, 9,4 W, 2 DPC 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C Intel Optane PMem série 200, 15-18 W 30 °C 30 °C 35 °C 35 °C Carte mezzanine, niveau 2, ≤ 30 W 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C Mini carte mezzanine 45 °C 35 °C 45 °C 35 °C Restrictions d’air thermiques Caractéristiques thermiques Les serveurs PowerEdge disposent d’un ensemble complet de capteurs qui surveillent automatiquement l’activité thermique, ce qui permet de réguler la température, tout en réduisant le bruit des serveurs et leur consommation électrique. Les capteurs du serveur MX750c interagissent avec le module de gestion du boîtier, qui régule la vitesse des ventilateurs. Tous les ventilateurs qui refroidissent le serveur MX750c se trouvent dans le boîtier MX7000. La gestion thermique du serveur PowerEdge MX750c offre de hautes performances et un refroidissement approprié des composants, à la plus faible vitesse de ventilation, sur une vaste plage de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) et des plages de températures ambiantes étendues (voir la section Spécifications environnementales). Les ventilateurs consomment ainsi moins d’énergie (alimentation des serveurs et consommation électrique du datacenter plus faibles) et vous bénéficiez d’une meilleure polyvalence acoustique. Pour obtenir des informations détaillées sur les caractéristiques thermiques, consultez le guide technique du boîtier MX7000. Environnement ASHRAE A3 ● ● ● ● ● ● ● 10 N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds). Les processeurs plus puissants dont la puissance thermique est supérieure à 140 W ne sont pas pris en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 30 W ne sont pas prises en charge. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. Intel Optane PMem série 200 n’est pas pris en charge. Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge. Caractéristiques techniques Environnement ASHRAE A4 ● ● ● ● ● ● ● N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds). Des processeurs de puissance supérieure ou une puissance thermique (TDP) > 135 W ne sont pas pris en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 30 W ne sont pas prises en charge. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge. Intel Optane PMem série 200 n’est pas pris en charge. Les barrettes LRDIMM de 128 Go ne sont pas prises en charge. Caractéristiques techniques 11 2 Historique du document Tableau 18. Historique du document Historique du document Date : Propriétaire : Page Demandé par Révisé par Approuvé par Modification Date : 05/12/2021 Propriétaire : IDD InfoDev - Padma Kamarthi Page : toutes Demandé par : GDS et le support technique Révisé par : ingénieur principal et ingénieur thermique Modifications : version originale 12 Historique du document Approuvé par : George Cherian, responsable de développement document, InfoDev ">
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