Dell EMC PowerEdge XE2420 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: B23S Type réglementaire: B23S001 June 2020 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Présentation du système PowerEdge XE2420...................................................................5 Vue avant du système...........................................................................................................................................................5 Vue arrière du système........................................................................................................................................................12 Chapitre 2: Caractéristiques techniques.......................................................................................... 13 Dimensions du châssis......................................................................................................................................................... 13 Poids du système................................................................................................................................................................. 14 Spécifications du processeur.............................................................................................................................................. 14 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................14 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement..................................................................................................... 14 Caractéristiques de la pile du Système..............................................................................................................................15 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 15 Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 15 Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................15 Caractéristiques des disques.............................................................................................................................................. 16 Disques.............................................................................................................................................................................16 Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................16 Caractéristiques des ports USB................................................................................................................................... 16 Caractéristiques des ports NIC.....................................................................................................................................17 Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 17 Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 17 IDSDM..............................................................................................................................................................................17 Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 17 Spécifications environnementales...................................................................................................................................... 17 Température de fonctionnement standard.................................................................................................................19 Plage de température de fonctionnement étendue.................................................................................................. 20 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse.................................................................................. 20 Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 21 Chapitre 3: Consignes d’installation des cartes d’extension.............................................................. 24 Chapitre 4: Diagnostics du système et codes des voyants................................................................. 27 Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système........................................................................................... 27 Codes du voyant LED iDRAC Direct................................................................................................................................. 27 Codes des voyants de carte réseau..................................................................................................................................28 Codes de la LED du bloc d’alimentation........................................................................................................................... 29 Codes des LED du disque...................................................................................................................................................30 Utilisation des diagnostics du système............................................................................................................................. 32 Diagnostics du système intégré Dell............................................................................................................................32 Chapitre 5: Obtention d'aide.......................................................................................................... 34 Informations sur le recyclage ou la fin de vie................................................................................................................... 34 Contacter Dell...................................................................................................................................................................... 34 Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................34 Table des matières 3 QRL (Quick Resource Locator) pour systèmePowerEdge XE2420....................................................................... 35 Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................ 35 4 Table des matières 1 Présentation du système PowerEdge XE2420 Le système PowerEdge XE2420 est un serveur 2U qui prend en charge les éléments suivants : • • • • • Deux processeurs évolutifs Intel Xeon Cascade Lake jusqu’à 150 W 16 barrettes DIMM DDR4 et DIMM à charge réduite (LRDIMM) Configuration deux ou quatre disques 2,5 pouces SATA, SAS, NVMe ou six disques EDSFF E1.L. Carte double SATA M.2 de démarrage du BOSS Deux blocs d’alimentation CA redondants de 2 000 W et CC de 1 100 W REMARQUE : Pour plus d’informations sur le remplacement à chaud d’un périphérique SSD PCIe NVMe U.2, reportezvous au document Dell Express Flash NVMe PCIe SSD User’s Guide (Guide de l’utilisateur de disque SSD PCIe NVMe Dell Express Flash) sur > Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disque SSD PCIe NVMe Dell PowerEdge Express Flash > Documentation > Manuels et documents. REMARQUE : Sauf indication contraire, toutes les instances de disques SAS et SATA sont appelés « disques » dans ce document. REMARQUE : Dans la configuration 2C, les logements 2 et 3 de disque dur ne prennent pas en charge les disques NVMe si seul le processeur 1 est installé. Pour plus d’informations sur les disques pris en charge, consultez la section Caractéristiques des disques. REMARQUE : Le système PowerEdge XE2420 est adapté pour les installations de télécommunication réseau et autres lieux où le Code national de l’électricité s’applique. REMARQUE : Le système PowerEdge XE2420 est adapté aux réseaux communs de liaison (CBN). Sujets : • • Vue avant du système Vue arrière du système Vue avant du système Figure 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces Tableau 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces Élément Ports, panneaux et logements Icône Description 1 Port série IOIOI Permet de connecter un périphérique série au système. Pour plus d’informations, voir la Présentation du système PowerEdge XE2420 5 Tableau 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces (suite) Élément Ports, panneaux et logements Icône Description section Caractéristiques techniques. 2 Logements de carte de montage de processeur graphique 1 s.o. Le logement de la carte de processeur graphique (carte de montage 1) permet de connecter jusqu’à deux processeurs graphiques de hauteur standard. Pour en savoir plus, voir la section Consignes d’installation des cartes d’extension. 3 Logements de carte de montage de processeur graphique 2 s.o. Le logement de la carte de processeur graphique (carte de montage 2) permet de connecter jusqu’à deux processeurs graphiques de hauteur standard. Pour en savoir plus, voir la section Consignes d’installation des cartes d’extension. 4 Logements de disque s.o. Permettent d’installer les disques pris en charge sur votre système. Pour plus d’informations sur les disques, voir la section Caractéristiques techniques. 5 Bloc d’alimentation (1) s.o. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 6 Bloc d’alimentation (2) s.o. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 7 Port iDRAC Direct Le port iDRAC Direct est un port compatible micro-USB 2.0. Ce port vous permet d’accéder aux fonctionnalités d’iDRAC Direct. Pour plus d’informations, voir le Guide de l’utilisateur de l’iDRAC sur . 8 Bouton d’alimentation Indique si le système est sous tension ou hors tension. Appuyez sur le bouton d’alimentation pour mettre manuellement le système sous tension ou hors tension. REMARQUE : Appuyez sur le bouton d’alimentation pour arrêter correctement un système d’exploitation compatible ACPI. 9 Ports OCP Les ports NIC qui sont intégrés sur la carte fille réseau (NDC) assurent la connectivité réseau. 6 Présentation du système PowerEdge XE2420 Tableau 1. Vue avant d’un système à 2 disques de 2,5 pouces (suite) Élément Ports, panneaux et logements Icône Description Pour plus d’informations sur les configurations prises en charge, voir la section Caractéristiques techniques. 10 Ports Ethernet Utilisez les ports Ethernet pour connecter des réseaux LAN au système. Pour plus d’informations sur les ports Ethernet pris en charge, voir la section Caractéristiques techniques. 11 Port USB 3.0 Les ports USB sont à 9 broches et compatibles avec USB 3.0. Ces ports vous permettent de connecter des périphériques USB au système. 12 Port dédié iDRAC9 Vous permet d’accéder à distance à l’iDRAC. Pour plus d’informations, voir le Guide de l’utilisateur de l’iDRAC sur . 13 Port VGA Permet de connecter un appareil d’affichage au système. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 14 Port du câble de voyant d’état du système 15 Bouton d’identification du système s.o. Permet de connecter le câble de voyant d’état et d’afficher l’état du système lorsque le CMA est installé. Le bouton d’identification du système placé à l’avant permet d’identifier le système dans le rack, de réinitialiser l’iDRAC et d’accéder au BIOS en mode pas à pas. Pour plus d’informations sur les ports, voir la section Caractéristiques techniques. Figure 2. Vue avant d’un système à 4 disques de 2,5 pouces Présentation du système PowerEdge XE2420 7 Tableau 2. Vue avant d’un système à 4 disques de 2,5 pouces Élément Ports, panneaux et logements Icône Description 1 Port série IOIOI Permet de connecter un périphérique série au système. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 2 Logements de disques (2, 3) s.o. Permettent d’installer les disques pris en charge sur votre système. Pour plus d’informations sur les disques, voir la section Caractéristiques techniques. 3 Logements de carte de montage de processeur graphique 2 s.o. Le logement de la carte de processeur graphique (carte de montage 2) permet de connecter jusqu’à deux processeurs graphiques de hauteur standard. Pour en savoir plus, voir la section Consignes d’installation des cartes d’extension. 4 Logements de disques (0, 1) s.o. Permettent d’installer les disques pris en charge sur votre système. Pour plus d’informations sur les disques, voir la section Caractéristiques techniques. 5 Bloc d’alimentation (1) s.o. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 6 Bloc d’alimentation (2) s.o. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 7 Port iDRAC Direct Le port iDRAC Direct est un port compatible micro-USB 2.0. Ce port vous permet d’accéder aux fonctionnalités d’iDRAC Direct. Pour en savoir plus, voir le Guide de l’utilisateur de l’iDRAC sur . 8 Bouton d’alimentation Indique si le système est sous tension ou hors tension. Appuyez sur le bouton d’alimentation pour mettre manuellement le système sous tension ou hors tension. REMARQUE : Appuyez sur le bouton d’alimentation pour arrêter correctement un système d’exploitation compatible ACPI. 9 Ports OCP Les ports NIC qui sont intégrés sur la carte fille réseau (NDC) assurent la connectivité réseau. 8 Présentation du système PowerEdge XE2420 Tableau 2. Vue avant d’un système à 4 disques de 2,5 pouces (suite) Élément Ports, panneaux et logements Icône Description Pour plus d’informations sur les configurations prises en charge, voir la section Caractéristiques techniques. 10 Ports Ethernet Utilisez les ports Ethernet pour connecter des réseaux LAN au système. Pour plus d’informations sur les ports Ethernet pris en charge, voir la section Caractéristiques techniques. 11 Port USB 3.0 Les ports USB sont à 9 broches et compatibles avec USB 3.0. Ces ports vous permettent de connecter des périphériques USB au système. 12 Port dédié iDRAC9 Vous permet d’accéder à distance à l’iDRAC. Pour plus d’informations, voir le Guide de l’utilisateur de l’iDRAC sur . 13 Port VGA Permet de connecter un appareil d’affichage au système. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 14 Port du câble de voyant d’état du système 15 Bouton d’identification du système s.o. Permet de connecter le câble du voyant d’état et d’afficher l’état du système lorsque le CMA est installé. Le bouton d’identification du système placé à l’avant permet d’identifier le système dans le rack, de réinitialiser l’iDRAC et d’accéder au BIOS en mode pas à pas. Pour plus d’informations sur les ports, voir la section Caractéristiques techniques. Figure 3. Vue avant du système à 6 disques EDSFF Présentation du système PowerEdge XE2420 9 Tableau 3. Vue avant du système à 6 disques EDSFF Élément Ports, panneaux et logements Icône Description 1 Port série IOIOI Permet de connecter un périphérique série au système. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 2 Logements de carte de montage de processeur graphique 1 s.o. Le logement de la carte de processeur graphique (carte de montage 1) permet de connecter jusqu’à deux processeurs graphiques de hauteur standard. Pour en savoir plus, voir la section Consignes d’installation des cartes d’extension. 3 Logements de carte de montage de processeur graphique 2 s.o. Le logement de la carte de processeur graphique (carte de montage 2) permet de connecter jusqu’à deux processeurs graphiques de hauteur standard. Pour en savoir plus, voir la section Consignes d’installation des cartes d’extension. 4 Assemblage de baie de disques EDSFF s.o. Permettent d’installer les disques pris en charge sur votre système. Pour plus d’informations sur les disques, voir la section Caractéristiques techniques. 5 Bloc d’alimentation (1) s.o. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 6 Bloc d’alimentation (2) s.o. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 7 Port iDRAC Direct Le port iDRAC Direct est un port compatible micro-USB 2.0. Ce port vous permet d’accéder aux fonctionnalités d’iDRAC Direct. Pour en savoir plus, voir le Guide de l’utilisateur de l’iDRAC sur . 8 Bouton d’alimentation Indique si le système est sous tension ou hors tension. Appuyez sur le bouton d’alimentation pour mettre manuellement le système sous tension ou hors tension. REMARQUE : Appuyez sur le bouton d’alimentation pour arrêter correctement un système d’exploitation compatible ACPI. 10 Présentation du système PowerEdge XE2420 Tableau 3. Vue avant du système à 6 disques EDSFF (suite) Élément Ports, panneaux et logements Icône Description 9 Ports OCP Les ports NIC qui sont intégrés sur la carte fille réseau (NDC) assurent la connectivité réseau. Pour plus d’informations sur les configurations prises en charge, voir la section Caractéristiques techniques. 10 Ports Ethernet Utilisez les ports Ethernet pour connecter des réseaux LAN au système. Pour plus d’informations sur les ports Ethernet pris en charge, voir la section Caractéristiques techniques. 11 Port USB 3.0 Les ports USB sont à 9 broches et compatibles avec USB 3.0. Ces ports vous permettent de connecter des périphériques USB au système. 12 Port dédié iDRAC9 Vous permet d’accéder à distance à l’iDRAC. Pour plus d’informations, voir le Guide de l’utilisateur de l’iDRAC sur . 13 Port VGA Permet de connecter un appareil d’affichage au système. Pour plus d’informations, voir la section Caractéristiques techniques. 14 Port du câble de voyant d’état du système 15 Bouton d’identification du système s.o. Permet de connecter le câble du voyant d’état et d’afficher l’état du système lorsque le CMA est installé. Le bouton d’identification du système placé à l’avant permet d’identifier le système dans le rack, de réinitialiser l’iDRAC et d’accéder au BIOS en mode pas à pas. Pour plus d’informations sur les ports, voir la section Caractéristiques techniques. Présentation du système PowerEdge XE2420 11 Vue arrière du système Figure 4. Vue arrière du système Tableau 4. Vue arrière du système Élément Ports, panneaux et emplacements Icône Description 1 Module de remplissage s.o. Module de remplissage de logement vide. 2 Entrées de ventilation s.o. Entrées d’air pour le refroidissement. 3 Plateau de la carte de ventilation s.o. Plateau de support du fond de panier des ventilateurs. Les six ventilateurs sont connectés au fond de panier des ventilateurs. 4 Vis moletées de fixation de la carte de ventilation Vis moletée qui permet de fixer la carte de ventilation. 12 Présentation du système PowerEdge XE2420 s.o. 2 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • Dimensions du châssis Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Caractéristiques de la pile du Système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques des disques Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du châssis Figure 5. Dimensions du châssis Caractéristiques techniques 13 Tableau 5. Dimensions du boîtier PowerEdge XE2420 Configurations du système 1a 1b 1c 1d 1e 2a 3a 2 ou 4 disques de 2,5 pouces 410,5 mm 73,45 mm 85,6 mm 152,15 mm 496,1 mm 444 mm 86,92 mm (3,37 pouce s) 5,99 pouces (19,53 pouc es) (17,48 pouce (3,42 pouces) s) (16,16 pouce (2,89 pouce s) s) Poids du système Tableau 6. Poids du système PowerEdge XE2420 Configuration du Système Poids maximal (avec tous les disques) Configuration à 2 disques de 2,5 pouces 17,36 kg (38,19 lb) Configuration à 4 disques de 2,5 pouces 16,65 kg (36,63 lb) Configuration à 6 disques EDSFF E1.L 18,93 kg (41,65 lb) Spécifications du processeur Tableau 7. Spécifications des processeurs du système PowerEdge XE2420 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel® Xeon® Scalable avec maximum 24 cœurs par processeur deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Tableau 8. Spécifications des blocs d’alimentation du système PowerEdge XE2420 Bloc d’alimentation Classe Dissipation thermique (maximale) 1 100 W CC s.o. 4 416 BTU/h 2 000 W CA Platinum Fréquence Tension Actuel -(48 V à 60 V CC), sélection automatique 32 A s.o. 100-240 V CA, sélection automatique 12 A - 10 A 50/60 Hz 7 500 BTU/h REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 230 V. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration de votre système, vérifiezsystème sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor (Dell.com/ESSA) pour vous assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à six ventilateurs à deux rotors. 14 Caractéristiques techniques Caractéristiques de la pile du Système Le système PowerEdge XE2420 requiert une pile bouton système de type lithium CR 2032 3.0 V. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCIe (PCI express) : Tableau 9. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Configurations Logement PCIe Carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement 1A Carte de montage câblée Carte de montage logement 1 Pleine hauteur Demi-longueur ou pleine longueur Double largeur x16 (Gen 3) ou 2 à largeur simple x8 (Gen 3) 2C Carte de montage câblée Carte de montage logement 1 (PERC) Pleine hauteur Demi-longueur Largeur simple x8 (Gen 3) 3A Carte de montage câblée Carte de montage logement 1 Pleine hauteur Demi-longueur ou pleine longueur Double largeur x16 (Gen 3) ou 2 à largeur simple x8 (Gen 3) Tous Logement 4 Carte de montage logement 4 Pleine hauteur Demi-longueur ou pleine hauteur Double largeur x16 (Gen 3) ou 2 à largeur simple x8 (Gen 3) Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge XE2420 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 10. Spécifications de la mémoire Type de barrette DIMM Barrette RDIMM LRDIMM Monoprocesseur Double processeur Rangée DIMM Capacité DIM M RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale Une rangée 8 Go 8 Go 64 Go 16 Go 128 Go 16 Go 16 Go 128 Go 32 Go 256 Go 32 Go 32 Go 256 Go 64 Go 512 Go 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 To Quatre rangées 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 To Huit rangées 128 Go 128 Go 1 To 256 Go 1 792 Go Double rangée Tableau 11. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse Seize à 288 broches 2 933 MT/s, 2 666 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge XE2420 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Caractéristiques techniques 15 Tableau 12. Cartes contrôleur du système PowerEdge XE2420 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : • • • • • • L’utilisation d’un contrôleur externe n’est pas prise en charge. PERC H740P PERC H730P+ PERC H330+ S140 HBA330 Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : 2 SSD M.2 HWRAID Caractéristiques des disques Disques Le système PowerEdge XE2420 prend en charge les configurations de disques suivantes : Tableau 13. Disques pris en charge Configuration Nombre de lecteurs Types de disque 1A Jusqu’à 2 x 2,5 pouces SATA/NVME 2C Jusqu’à 4 x 2,5 pouces SATA/NVME/SAS 3A Jusqu’à 6 x SSD EDSFF (SSD compact pour entreprise et datacenter) REMARQUE : Dans la configuration 2C, les logements de disque dur 2 et 3 ne prennent pas en charge les disques NVMe si un seul processeur est installé. REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir Dell Express> Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disque SSD PCIe NVMe Dell PowerEdge Express Flash > Documentation > Manuels et documents à l’adresse . Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 14. Spécifications des ports USB du système PowerEdge XE2420 Avant Type de port USB Arrière Type de port USB Nb de ports Port USB 3.0 deux Port compatible micro USB 2.0 pour iDRAC Direct un s.o. Interne Nb de ports s.o. Type de port USB Un port interne compatible USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port compatible micro USB 2.0 peut être utilisé uniquement comme port iDRAC Direct ou port de gestion. 16 Caractéristiques techniques Caractéristiques des ports NIC Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à deux ports LAN 1 Gb sur la carte mère avec contrôleur d’interface réseau (NIC) de 10/100/1 000 Mbit/s sur le panneau avant. Le système prend également en charge la carte mère sur une carte de montage (en option). Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge XE2420prend en charge un connecteur série sur le panneau avant, de type DTE (Data Terminal Equipment) à 9 broches conforme à la norme 16550. Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge XE2420 prend en charge un port VGA à 15 broches sur le panneau avant. IDSDM Le système PowerEdge XE2420 prend en charge le module SD interne double (IDSDM) avec la capacité de stockage suivante : • • 16 Go 64 Go REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez des cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés IDSDM. Spécifications vidéo Le système PowerEdge XE2420 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eR2 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 15. Options de résolution vidéo avant prises en charge Résolution Taux d’actualisation (Hz) 1 600 x 900 (HD+) 60 1 366 x 768 (HD) 60 1 680 x 1 050 (WSXGA+) 60 1 280 x 1 024 (SXGA) 60 1 440 x 900 (WXGA+) 60 1920 x 1080 (Full HD) 60 1 280 x 800 (WXGA) 60 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, voir la Fiche technique environnementale du produit, dans la section Manuels et documents sur . Caractéristiques techniques 17 Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Tableau 16. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude < 900 mètres (< 2 953 pieds) 10 °C à -35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur la plate-forme Plages de pourcentages d’humidité (toujours sans condensation) 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle Réduction de la température maximale de 1 °C/300 mètres (1,8 °F/984 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds) Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Tableau 17. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude < à 900 mètres (<2 953 pieds) De 5 °C à -40 °C (41 °F à 104 °F) sans lumière directe du soleil sur la plate-forme Plages de pourcentages d’humidité (toujours sans condensation) 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85% d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24°C (75,2°F) Déclassement de l’altitude opérationnelle Réduction de la température maximale de 1 °C/175 mètres (1,8 °F/574 pieds) au-dessus de 900 mètres (2 953 pieds) Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A3 • Les processeurs ayant une enveloppe thermique supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge. Exigences partagées par toutes les catégories Tableau 18. Exigences partagées par toutes les catégories Opérations autorisées Gradient de température maximal (en fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure) pour le matériel de bande Limites de température hors fonctionnement -40 à 65 °C (-40 à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement De 5 % à 95 % d’humidité relative avec point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F). L’atmosphère doit être en permanence sans condensation. Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) * : selon les instructions thermiques de l’ASHRAE, il n’y a pas de taux instantanés de modification de la température. 18 Caractéristiques techniques Tableau 19. Spécifications de température Température Spécifications Stockage -40 °C à 65 °C (-40° F à 149° F) En fonctionnement continu (pour une altitude inférieure à 900 m ou 2953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95°F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plage de température de fonctionnement étendue Pour plus d’informations sur la plage de températures de fonctionnement étendue, voir la section Plage de température de fonctionnement étendue. Gradient de température maximal (en fonctionnement et en entreposage) 20°C/h (68°F/h) Tableau 20. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms entre 5 Hz et 500 Hz (toutes orientations de fonctionnement) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 21. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six ondes de chocs consécutives de 6 G en positif et négatif sur les axes x, y et z durant 11 ms maximum (4 ondes de choc de chaque côté du système). Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Tableau 22. Caractéristiques d’altitude maximale Altitude maximale Spécifications En fonctionnement 3 048 m (10 000 pieds) Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds). Tableau 23. Spécifications de diminution de température de fonctionnement Déclassement de la température de fonctionnement Spécifications Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-dessus de 900 m (2 953 pieds). 35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-delà de 900 m (2 953 pieds). 40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-delà de 900 m (2 953 pieds). Température de fonctionnement standard Tableau 24. Spécifications de température de fonctionnement standard Température de fonctionnement standard Spécifications En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de 950 m ou 3117 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Caractéristiques techniques 19 Plage de température de fonctionnement étendue REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de températures étendue, cela peut affecter ses performances. REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements relatifs à la température ambiante peuvent être indiqués dans le journal des événements système. Restrictions de la température étendue de fonctionnement Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A4 • • • • • • • • Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge dans la classe A4. Les modules LRDIMM de capacité supérieure à 128 Go ne sont pas pris en charge dans la classe A4. Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 18 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A4. Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 130 W et 8 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A4. Les cartes PCIe avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. La carte FPGA Intel N3000 n’est pas prise en charge au-delà d’une température ambiante de 35 °C. La carte NVIDIA V100 n’est pas prise en charge au-delà d’une température ambiante de 40 °C. La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge. Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A3 • • • • • • • Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge dans la classe A3. Les modules LRDIMM de capacité supérieure à 128 Go ne sont pas pris en charge dans la classe A3. Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 24 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A3. Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 8 cœurs ne sont pas pris en charge dans la classe A3. Les cartes PCIe avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. La carte FPGA Intel N3000 n’est pas prise en charge au-delà d’une température ambiante de 35 °C. La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge. Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. Restrictions thermiques des normes environnementales ASHRAE classe A2 • • • Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge dans la classe A2. Les modules LRDIMM de capacité supérieure à 128 Go ne sont pas pris en charge dans la classe A2. Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 8 cœurs sont pris en charge dans la classe ASHRAE A2 si le mode Turbo Boost est désactivé. Les processeurs avec enveloppe thermique (TDP) de 150 W et 8 cœurs en mode Turbo Boost vont provoquer des dépassements de température ambiante au-delà de 35 °C. Cela est dû au fait que la consommation électrique du processeur peut s’élever jusqu’à 160 à 170 W. Les cartes PCIe avec enveloppe thermique (TDP) supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge. La défaillance d’un bloc d’alimentation n’est pas prise en charge. Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. • • • Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 25. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par ISO Classe 8 d’après ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT 20 Caractéristiques techniques Tableau 25. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. REMARQUE : Le filtrage de l’air peut également être effectué en filtrant l’air de la salle à l’aide d’un filtre MERV8 conformément à la norme ANSI/ASHARE 127. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. REMARQUE : Les sources courantes de poussières conductrices comprennent les processus de fabrication et les barbes de zinc provenant du revêtement métallique sur la partie inférieure des dalles surélevés. Poussières corrosives • • L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 26. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. Tableau des restrictions thermiques Tableau 27. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs Caractéristiques, type de Type de configuration et prise en charge de la température ambiante processeur et spécifications Configuration du stockage 2 disques de 2,5 pouces 4 disques de 2,5 pouces 6 disques SSD (EDSFF E1.L) Type de ventilateur : ventilateur très hautes performances (ventilateur VHP) TDP (W) Température ambiante : 35 °C Température ambiante : 35 °C 150 Oui (ventilateur VHP) Oui (ventilateur VHP) Caractéristiques techniques 21 Tableau 28. Tableau des restrictions thermiques pour la carte GPGPU Configurations de la carte de montage Type de configuration et prise en charge de la température ambiante 2 disques de 2,5 pouces 4 disques de 2,5 pouces 6 disques SSD (EDSFF E1.L) Type de ventilateur : ventilateur très hautes performances (ventilateur VHP) Température ambiante : 30 °C 1A (carte de montage logement 1) Ventilateur VHP Ventilateur VHP 2C (logement 1 Riser_PERC) Ventilateur VHP Ventilateur VHP 3A (carte de montage logement 1) Ventilateur VHP Ventilateur VHP Tout (carte de montage logement 4) Ventilateur VHP Ventilateur VHP Tableau 29. Limites thermiques des processeurs pris en charge CPU TDP Type de dissipat eur de chaleur Type de ventila teur 6525 N, 24 cœ urs, 150 W Config 1A ASHAR E A4 ASHARE A3 Config 2C ASHARE A2 Non pris en charge ASHARE A4 ASHARE A3 Config 3A ASHAR E A2 Non pris en charge ASHARE A4 ASHARE A3 ASHARE A2 Non pris en charge 6244, 8 cœu rs, 150 W 6240 Y, 18 cœ urs, 150 W 6252, 24 cœ urs, 150 W 6238, 22 cœ urs, 140 W Non pris en charge Hautes perform ances Non pris en charge Très hautes perform ances Non pris en charge Max 35 °C Max 45 °C Max 40 °C Max 35 °C Max 45 °C Max 40 °C Max 35 °C Max 45 °C 6262 V, 8 cœu rs, 135 W 6234, 8 cœu rs, 130 W 22 Non pris en charge Caractéristiques techniques Non pris en charge Non pris en charge Max 40 °C Tableau 29. Limites thermiques des processeurs pris en charge (suite) CPU TDP Type de dissipat eur de chaleur Type de ventila teur Config 1A ASHAR E A4 ASHARE A3 Config 2C ASHARE A2 ASHARE A4 ASHARE A3 Config 3A ASHAR E A2 ASHARE A4 ASHARE A3 ASHARE A2 125 W 110 W Max 45 °C 100 W Max 45 °C Max 45 °C 85 W Tableau 30. Limites thermiques des cartes PCI-E Carte de type PCIE Processeur graphique NVIDIA V100 Config 1A ASHARE A4 ASHARE A3 Config 2C ASHARE A2 Non pris en charge Processeur graphique NVIDIA T4 ASHARE A4 ASHARE A3 Config 3A ASHARE A2 Non pris en charge Max 40 °C Max 35 °C Processeur Max 45 °C graphique passif NVIDIA RTX6000 Intel N3000 FPGA Non pris en charge U200 FPGA Max 45 °C Max 40 °C ASHARE A4 ASHARE A3 ASHARE A2 Non pris en charge Max 40 °C Max 35 °C Max 45 °C Non pris en charge Max 35 °C Max 45 °C Max 40 °C Max 35 °C Max 45 °C Non pris en charge Max 35 °C Max 40 °C Max 35 °C Max 45 °C Max 40 °C Caractéristiques techniques 23 3 Consignes d’installation des cartes d’extension Le système PowerEdge XE2420 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCIe (PCI express) : Tableau 31. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Configurations Logement PCIe Carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement 1 OCP (signal x8) S/O S/O S/O Un x16 (signal x16) Complète Demi/standard Double Deux x16 (signal x8) Complète Demi/standard Unique Un x16 (signal x16) Complète Demi/standard Double Deux x16 (signal x8) Complète Demi/standard Unique 6 PCIe x8 Demi-hauteur Demi Unique 7 BOSS (signal x4) S/O S/O S/O 1 OCP (signal x8) S/O S/O S/O Logement 2 : un PERC x8 demi-hauteur (avec support hauteur standard) x16 (signal x8) Complète Demi Unique Un x16 (signal x16) Complète Demi/standard Double Deux x16 (signal x8) Complète Demi/standard Unique 6 PCIe x8 Demi-hauteur Demi Unique 7 BOSS (signal x4) S/O S/O S/O 1 OCP (signal x8) S/O S/O S/O Complète Demi/standard Double 2-3 1A 4, 5 2C 4, 5 3A 2-3 24 Un x16 (signal x16) Deux x16 (signal x8) Consignes d’installation des cartes d’extension Tableau 31. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système (suite) Configurations Logement PCIe 4, 5 Carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement Complète Demi/standard Unique Un x16 (signal x16) Deux x16 (signal x8) 6 PCIe x8 Demi-hauteur Demi Unique 7 BOSS (signal x4) S/O S/O S/O REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud. Tableau 32. Configuration de la carte de montage 1A Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Intel (carte adaptateur) 3, 5, 4, 2 4 Xilinx (carte adaptateur) 3-5 2 Dell PCIe (carte contrôleur) 3-5 2 Carte accélératrice programmable Intel FPGA N3000 (carte réseau) 3, 5, 4, 2 4 SSD PCIe NVMe Intel 6 1 Broadcom (PCIe 25 G hauteur standard) 3, 5, 4, 2 4 Broadcom (PCIe 25 G demi-hauteur) 6 1 Intel 25 G (SFP) 3, 5, 4, 2 4 Intel 25 G (SFP demi-hauteur) 6 1 Mellanox 100 G (CX6 H100) 3-5 2 Stockage interne (BOSS) 7 1 Processeur graphique NVIDIA, double largeur 3-5 2 Processeur graphique NVIDIA T4, largeur standard 3, 5, 4, 2 4 OCP (2 x 10 G)/(2 x 25 G) 1 1 Tableau 33. Configuration de la carte de montage 2C Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes RAID Dell PCIe (HBA330, H330+, H730P+, H740P) 2 1 Intel (carte adaptateur) 5, 4 2 Xilinx (carte adaptateur) 5 1 Dell PCIe (carte contrôleur) 5 1 Carte accélératrice programmable Intel FPGA N3000 (carte réseau) 5, 4 2 SSD PCIe NVMe Intel 6 1 Broadcom (PCIe 25 G hauteur standard) 5, 4 2 Consignes d’installation des cartes d’extension 25 Tableau 33. Configuration de la carte de montage 2C (suite) Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Broadcom (PCIe 25 G demi-hauteur) 6 1 Intel 25 G (SFP) 5, 4 2 Intel 25 G (SFP demi-hauteur) 6 1 Mellanox 100 G (CX6 H100) 5, 4 2 Stockage interne (BOSS) 7 1 Processeur graphique NVIDIA, double largeur 5 1 Processeur graphique NVIDIA T4, largeur standard 5, 4 2 OCP (2 x 10 G)/(2 x 25 G) 1 1 Tableau 34. Configuration de la carte de montage 3A Type de carte Priorité du logement Nombre maximum de cartes Intel (carte adaptateur) 3, 5, 4, 2 4 Xilinx (carte adaptateur) 3-5 2 Dell PCIe (carte contrôleur) 3-5 2 Carte accélératrice programmable Intel FPGA N3000 (carte réseau) 3, 5, 4, 2 4 SSD PCIe NVMe Intel 6 1 Broadcom (PCIe 25 G hauteur standard) 3, 5, 4, 2 4 Broadcom (PCIe 25 G demi-hauteur) 6 1 Intel 25 G (SFP) 3, 5, 4, 2 4 Intel 25 G (SFP demi-hauteur) 6 1 Mellanox 100 G (CX6 H100) 3-5 2 Stockage interne (BOSS) 7 1 Processeur graphique NVIDIA, double largeur 3-5 2 Processeur graphique NVIDIA T4, largeur standard 3, 5, 4, 2 4 OCP (2 x 10 G)/(2 x 25 G) 1 1 26 Consignes d’installation des cartes d’extension 4 Diagnostics du système et codes des voyants Les voyants de diagnostic situés sur le panneau avant du système affichent l’état du système pendant le démarrage. Sujets : • • • • • • Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système Codes du voyant LED iDRAC Direct Codes des voyants de carte réseau Codes de la LED du bloc d’alimentation Codes des LED du disque Utilisation des diagnostics du système Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système La LED d’intégrité du système et d’ID système se trouve sur le panneau de configuration gauche du système. Figure 6. LED d’intégrité du système et ID du système 1. LED d’intégrité du système et ID du système Tableau 35. Codes des LED d’intégrité du système et d’ID du système L’intégrité du système et code de la LED ID du système État Bleu uni Indique que le système est sous tension et intègre, et que le mode d’ID système est inactif. L’intégrité du système et appuyez sur le bouton de l’ID du système pour passer au mode d’ID système. Bleu clignotant Indique que le mode d’ID système est actif. L’intégrité du système et appuyez sur le bouton de l’ID du système pour passer au mode d’intégrité du système. Orange fixe Indique que le système est en mode de prévention de défaillance. Si le problème persiste, reportez-vous à la section Obtention d’aide. Orange clignotant Indique que le système rencontre une panne. Recherchez des messages d’erreur spécifiques dans le journal des événements système. Codes du voyant LED iDRAC Direct Le voyant d’iDRAC Direct s’allume pour indiquer que le port est connecté et utilisé en tant que partie intégrante du sous-système de l’iDRAC. Diagnostics du système et codes des voyants 27 Vous pouvez configurer l’iDRAC Direct en utilisant un câble USB-micro USB (type AB) que vous pouvez connecter à un ordinateur portable ou à une tablette. La longueur du câble ne doit pas dépasser 3 pieds (0,91 mètre). La qualité des câbles peut affecter les performances. Le tableau suivant décrit l’activité d’iDRAC Direct lorsque le port iDRAC Direct est actif : Figure 7. Voyant LED iDRAC Direct 1. Voyant LED iDRAC Direct Tableau 36. Codes du voyant LED iDRAC Direct Codes du voyant LED iDRAC Direct État Vert fixe pendant deux secondes Indique que l’ordinateur portable ou la tablette est connecté. Vert clignotant (allumé pendant deux secondes puis éteint pendant deux secondes) Indique que l’ordinateur portable ou la tablette connecté est reconnu. Éteint Indique que l’ordinateur portable ou la tablette est débranché. Codes des voyants de carte réseau Chaque carte réseau (NIC) à l’arrière du système est munie de voyants qui indiquent des informations sur l’activité et l’état de la liaison. Le voyant d’activité indique si des données circulent via la carte réseau, et le voyant de liaison indique la vitesse du réseau connecté. Figure 8. Codes des voyants de carte réseau 1. Voyant de liaison 2. Voyant d’activité Tableau 37. Codes des voyants de carte réseau Codes des voyants de carte réseau État Les voyants de liaison et d’activité sont éteints. Indique que la NIC n’est pas connectée au réseau. Le voyant de liaison est vert et le voyant d’activité clignote Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à son débit de port en vert. maximal et que des données sont envoyées ou reçues. Le voyant de liaison est orange et le voyant d’activité clignote en vert. 28 Diagnostics du système et codes des voyants Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à un débit inférieur à son débit de port maximal et que des données sont envoyées ou reçues. Tableau 37. Codes des voyants de carte réseau (suite) Codes des voyants de carte réseau État Le voyant de liaison est vert et le voyant d’activité est éteint. Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à son débit de port maximal et qu’aucune donnée n’est envoyée ou reçue. Le voyant de liaison est orange et le voyant d’activité est éteint. Indique que la NIC est connectée à un réseau valide à un débit inférieur à son débit de port maximal et qu’aucune donnée n’est envoyée ou reçue. Le voyant de liaison clignote en vert et le voyant d’activité est éteint. Indique que l’identification de la NIC est activée via l’utilitaire de configuration de la NIC. Codes de la LED du bloc d’alimentation Les blocs d’alimentation CA ont une poignée translucide éclairée qui joue le rôle de LED. Cette LED indique la présence de courant ou si une panne de courant est survenue. Figure 9. LED d’état du bloc d’alimentation CA 1. Poignée/LED d’état du bloc d’alimentation CA Tableau 38. Codes du voyant d’état du bloc d’alimentation CA Codes du voyant d’alimentation État Vert Indique qu’une source d’alimentation valide est connectée au bloc d’alimentation et que celui-ci est opérationnel. Orange clignotant Indique un problème lié au bloc d’alimentation. Éteint Indique que l’alimentation n’est pas connectée au bloc d’alimentation. Vert clignotant Indique que le micrologiciel du bloc d’alimentation est en cours de mise à jour. PRÉCAUTION : Ne débranchez pas le cordon d’alimentation ou le bloc d’alimentation lors de la mise à jour du micrologiciel. Si la mise à jour de firmware est interrompue, les blocs d’alimentation ne fonctionneront pas. Vert clignotant, puis éteint Lors de l’installation à chaud d’un bloc d’alimentation, la LED clignote en vert cinq fois à une fréquence de 4 Hz, puis s’éteint. Cela indique une incohérence des blocs d’alimentation en termes d’efficacité, de fonctionnalité, d’état d’intégrité ou de tension prise en charge. PRÉCAUTION : Si deux blocs d’alimentation sont installés, tous deux doivent avoir le même type de label, par exemple EPP (Extended Power Performance). Le mélange de blocs d’alimentation de précédentes générations de serveurs PowerEdge n’est pas pris en charge, même si les blocs d’alimentation ont la même fréquence d’alimentation. Cela entraînerait une incohérence des blocs d’alimentation ou l’impossibilité de démarrer le système. PRÉCAUTION : Si deux blocs sont installés, ils doivent être du même type et disposer de la même alimentation maximale de sortie. PRÉCAUTION : Lorsque vous corrigez une incohérence des blocs d’alimentation, remplacez uniquement le bloc d’alimentation dont la LED clignote. Le remplacement d’un bloc d’alimentation pour créer une paire cohérente peut générer une condition d’erreur et l’arrêt Diagnostics du système et codes des voyants 29 Tableau 38. Codes du voyant d’état du bloc d’alimentation CA (suite) Codes du voyant d’alimentation État inattendu du système. Pour modifier une configuration de sortie haute tension par une configuration de sortie basse tension (et inversement), vous devez éteindre le système. PRÉCAUTION : Les blocs d’alimentation CA prennent en charge les tensions d’entrée de 240 V et 120 V, sauf les blocs d’alimentation Titanium, qui prennent en charge uniquement la tension de 240 V. Lorsque deux blocs d’alimentation identiques reçoivent différentes tensions d’entrée, cela peut engendrer des puissances de sortie différentes et provoquer une non-correspondance. Tableau 39. Codes de la LED d’état du bloc d’alimentation CC Codes du voyant d’alimentation État Vert Indique qu’une source d’alimentation valide est connectée au bloc d’alimentation et que celui-ci est opérationnel. Orange clignotant Indique un problème lié au bloc d’alimentation. Éteint Indique que l’alimentation n’est pas connectée au bloc d’alimentation. Vert clignotant Lors de l’installation à chaud d’un bloc d’alimentation, la LED clignote en vert cinq fois à une fréquence de 4 Hz, puis s’éteint. Cela indique une incohérence des blocs d’alimentation en termes d’efficacité, de fonctionnalité, d’état d’intégrité ou de tension prise en charge. PRÉCAUTION : Si deux blocs d’alimentation sont installés, tous deux doivent avoir le même type de label, par exemple EPP (Extended Power Performance). Le mélange de blocs d’alimentation de précédentes générations de serveurs PowerEdge n’est pas pris en charge, même si les blocs d’alimentation ont la même fréquence d’alimentation. Cela entraînerait une incohérence des blocs d’alimentation ou l’impossibilité de démarrer le système. PRÉCAUTION : Si deux blocs sont installés, ils doivent être du même type et disposer de la même alimentation maximale de sortie. PRÉCAUTION : Lorsque vous corrigez une incohérence des blocs d’alimentation, remplacez uniquement le bloc d’alimentation dont la LED clignote. Le remplacement d’un bloc d’alimentation pour créer une paire cohérente peut générer une condition d’erreur et l’arrêt inattendu du système. Pour modifier une configuration de sortie haute tension par une configuration de sortie basse tension (et inversement), vous devez éteindre le système. PRÉCAUTION : La combinaison de blocs d’alimentation CA et CC n’est pas prise en charge. Codes des LED du disque Les LED du support du disque indiquent l’état de chaque lecteur. Chaque support de disque est doté de deux LED : une LED d’activité (verte) et une LED d’état (bicolore, verte/orange). La LED d’activité clignote en cas d’accès au disque. 30 Diagnostics du système et codes des voyants Figure 10. LED du disque 1. de la LED d’activité du disque 2. de la LED d’état du disque 3. Étiquette de volumétrie REMARQUE : Si le disque dur est en mode AHCI (Advanced Host Controller Interface), la LED d’état ne s’allume pas. REMARQUE : Le comportement du de la LED d’état du disque dur est géré par les espaces de stockage direct. Les LED d’état du disque peuvent ne pas être tous utilisés. Tableau 40. Codes des LED du disque Code de la LED d’état du disque État de la LED vert clignotant deux fois par seconde Indique que le disque est en cours d’identification ou de préparation au retrait. Désactivé Indique que le disque est prêt à être retiré. REMARQUE : La LED d’état du disque reste éteint jusqu’à ce que tous les disques soient initialisés après la mise sous tension du système. Il n’est pas possible de retirer des disques au cours de cette période. Vert clignotant, orange, puis éteint Indique qu’une défaillance du disque est attendue. Orange clignotant quatre fois par seconde Indique une défaillance du disque. Vert clignotant lentement Indique que le disque est en cours de reconstruction. Vert fixe Indique que le disque est en ligne. Vert clignotant pendant trois secondes, orange pendant trois secondes, puis éteint après six secondes Indique que la reconstruction s’est arrêtée. Diagnostics du système et codes des voyants 31 Voyants EDSFF Figure 11. Voyants EDSFF 1. de la LED d’activité du disque 2. de la LED d’état du disque Tableau 41. Voyants EDSFF Code du voyant d’état vert Code du voyant d’état orange État du disque Désactivé Désactivé Indique que le disque est hors ligne. Activé Désactivé Indique que le disque est en ligne. Clignotant 4 Hz Désactivé Indique une activité sur le disque. Clignotant 4 Hz Indique que le disque est en cours d’identification ou de préparation au retrait. Activé Indique une défaillance du disque. S/O Deux clignotements rapides à 4 Hz et éteint Indique une défaillance potentielle du pendant 0,5 secondes disque. Clignotant 1Hz Indique que la reconstruction des disques est annulée. Clignotant 1Hz Indique que le disque est en cours de reconstruction. Utilisation des diagnostics du système Si vous rencontrez un problème avec le système, exécutez les diagnostics du système avant de contacter l’assistance technique Dell. L’exécution des diagnostics du système permet de tester le matériel du système sans équipement supplémentaire ni risque de perte de données. Si vous ne pouvez pas résoudre vous-même le problème, le personnel de maintenance ou d’assistance peut utiliser les résultats des diagnostics pour vous aider à résoudre le problème. Diagnostics du système intégré Dell REMARQUE : Les diagnostics du système intégré Dell sont également appelés Enhanced Pre-boot System Assessment (PSA) Diagnostics. Les diagnostics du système intégré offrent un ensemble d’options pour des appareils ou des groupes d’appareils particuliers, vous permettant d’effectuer les actions suivantes : • 32 Exécuter des tests automatiquement ou dans un mode interactif Diagnostics du système et codes des voyants • • • • • Répéter les tests Afficher ou enregistrer les résultats des tests Exécuter des tests rigoureux pour présentent des options de tests supplémentaires pour fournir des informations complémentaires sur un ou des périphériques défaillants Afficher des messages d’état qui indiquent si les tests ont abouti Afficher des messages d'erreur qui indiquent les problèmes détectés au cours des tests Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du Dell Lifecycle Controller 1. À l’amorçage du système, appuyez sur la touche F10. 2. Sélectionnez Hardware Diagnostics (Diagnostics matériels)→ Run Hardware Diagnostics (Exécuter les diagnostics matériels). La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés. Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du Gestionnaire d’amorçage Exécutez les diagnostics intégrés du système (ePSA) si votre système ne démarre pas. 1. Appuyez sur F11 lors de l’amorçage du système. 2. Utilisez les touches fléchées vers le haut et vers le bas pour sélectionner Utilitaires système > Lancer les diagnostics. 3. Sinon, lorsque le système est en cours d’amorçage, appuyez sur la touche F10 puis sélectionnez Diagnostics matériels > Exécuter les diagnostics matériels. La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés. Commandes du diagnostic du système Tableau 42. Commandes du diagnostic du système Menu Description Configuration Affiche la configuration et les informations relatives à la condition de tous les périphériques détectés. Résultats Affiche les résultats de tous les tests exécutés. Intégrité du système. Propose un aperçu de la performance du système actuel. Journal d’événements Affiche un journal daté des résultats de tous les tests exécutés sur le système. Il est affiché si au moins une description d'un évènement est enregistrée. Diagnostics du système et codes des voyants 33 5 Obtention d'aide Sujets : • • • • Informations sur le recyclage ou la fin de vie Contacter Dell Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Obtention du support automatique avec SupportAssist Informations sur le recyclage ou la fin de vie Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du système, rendez-vous sur et sélectionnez le pays concerné. Contacter Dell Dell propose diverses options de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion Internet, les informations de contact Dell figurent sur la facture d’achat, le bordereau de colisage, la facture ou le catalogue de produits Dell. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone géographique. Pour prendre contact avec Dell pour des questions commerciales, de support technique ou de service clientèle : 1. Rendez-vous sur . 2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant située dans le coin inférieur droit de la page. 3. Pour obtenir une assistance personnalisée : a. Entrez le numéro de service du système dans le champ Saisir un numéro de série, une demande de service, un modèle ou un mot-clé. b. Cliquez sur Envoyer. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 4. Pour une assistance générale : a. Sélectionnez la catégorie de votre produit. b. Sélectionnez la gamme de votre produit. c. Sélectionnez votre produit. La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche. 5. Pour savoir comment contacter l'Assistance technique mondiale Dell : a. Cliquez sur . b. La page Contacter l'assistance technique qui s'affiche contient des informations détaillées concernant la façon de contacter l'équipe d'assistance technique mondiale, par téléphone, chat ou courrier électronique. Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL) Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé. Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système : • • • • Vidéos explicatives Documents de référence, y compris Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance), et présentation mécanique Numéro de série du système pour accéder rapidement à la configuration matérielle spécifique, et informations de garantie Un lien direct vers Dell pour contacter l'assistance technique et les équipes commerciales 1. Rendez-vous sur et accédez à votre produit spécifique ou 34 Obtention d'aide 2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou dans la section Quick Resource Locator. QRL (Quick Resource Locator) pour systèmePowerEdge XE2420 Figure 12. QRL (Quick Resource Locator) pour systèmePowerEdge XE2420 Obtention du support automatique avec SupportAssist Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos appareils de serveur, de stockage et de gestion réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants : • • • • Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos appareils Dell EMC et détecte automatiquement les problèmes matériels, de manière proactive et prédictive. Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support auprès du support technique Dell EMC. Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos appareils et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour résoudre le problème. Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le problème. Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur SupportAssist, rendez-vous sur . Obtention d'aide 35 ">
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