Dell™ Studio XPS™ 8100 :
Caractéristiques complètes
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Processeur
Type
Intel® Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Cache L1
32 Ko
Cache L2
256 Ko/cœur
Processeur (suite)
Cache L3
Intel Core i5-670
jusqu'à 4 Mo
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
jusqu'à 6 Mo
Intel Core i7-870
jusqu'à 8 Mo
Intel Core i7-860
Mémoire
Connecteurs
quatre logements DIMM DDR3
accessibles de l'intérieur
Capacités
1 Go, 2 Go et 4 Go
Type de mémoire
DIMM DDR3 1066 MHz ou 1333 MHz
DDR3 ; mémoire non ECC uniquement
Configurations de mémoire possibles
4 Go, 6 Go, 8 Go, 12 Go et 16 Go
(système d'exploitation 64 bits)
Informations concernant votre ordinateur
Jeu de puces du système
Intel H57
Largeur du bus de données
2,5 GT/s
Largeur du bus de la mémoire DRAM
64 bits
Largeur du bus d'adresses du processeur
64 bits
Compatible RAID
(disques SATA internes seulement)
RAID 0 (répartition)
Puce du BIOS (NVRAM)
8 Mo
Vitesse de la mémoire
1333 Mhz
RAID 1 (mise en miroir)
Lecteurs et périphériques
Accessible de l'extérieur
• deux baies 5,25 pouces pour lecteur super
multi DVD+/-RW SATA ou Blu-ray
Disc™ ou lecteur Blu-ray Disc RW
Accessible de l'intérieur
deux baies de 3,5 pouces pour disques
durs SATA
Sans fil (en option)
WiFi/technologie sans fil Bluetooth®
Bus d'extension
PCI Express
• Logement bidirectionnel Gen2 x1 —
500 Mo/s
• Logement bidirectionnel Gen2 x16 —
16 Go/s
PCI
vitesse 32 bits — 33 MHz
SATA 2.0
1,5 Gb/s et 3,0 Gb/s
USB 2.0
• haut débit — 480 Mb/s
• grande vitesse — 12 Mb/s
• vitesse lente — 1,2 Mb/s
Lecteur de carte mémoire
Cartes prises en charge
• carte CompactFlash (CF)
• carte Smart Media (SM)
• carte xD-Picture (xD)
• carte Memory Stick (MS)
• carte Memory Stick Duo
• carte Memory Stick PRO Duo
• carte Memory Stick PRO (MSPRO)
• carte Memory Stick PRO HG
carte (MSPRO HG)
• carte SecureDigital (SD)
• carte SecureDigital (SDHC) 2.0
• carte MMC (Multi Media Card)
• MicroDrive (MD)
Vidéo
Intégrée
Intel® Graphics Media Accelerator HD
Séparée
carte PCI Express x16
Audio
Type
Prise en charge intégrée pour 7.1 voies,
audio haute définition compatible S/PDIF
Connecteurs de la carte système
Mémoire
quatre connecteurs 240 broches
PCI
un connecteur à 124 broches
PCI Express x1
deux connecteurs 36 broches
PCI Express x16
un connecteur à 164 broches
Alimentation (carte système)
un connecteur EPS 12 V 24 broches
(compatible ATX)
Ventilateur du processeur
un connecteur à 4 broches
Ventilateur du châssis
un connecteur 3 broches
Connecteur USB avant
cinq connecteurs 9 broches
Connecteur audio avant
un connecteur 9 broches pour 2 voies
sonores stéréo et microphone
SATA
quatre connecteurs à 7 broches
Sortie S/PDIF
Un connecteur 5 broches
Connecteurs externes
Carte réseau
connecteur RJ45
USB
deux connecteurs compatibles USB 2.0
sur le panneau supérieur, deux en face
avant et quatre en face arrière
Audio
panneau supérieur — un connecteur de
microphone et un connecteur de casque
panneau arrière — six connecteurs pour
compatibilité 7.1
Connecteurs externes (suite)
S/PDIF
un connecteur S/PDIF (optique)
eSATA
un connecteur sur le panneau arrière
IEEE 1394a
un connecteur série à 6 broches sur le
panneau arrière
HDMI
connecteur à 19 broches
DVI
connecteur à 24 broches
Logements d'extension
PCI
Connecteurs
un
Taille du connecteur
connecteur à 124 broches
Largeur de données du connecteur
(maximale)
32 bits
PCI Express x1
Connecteurs
deux
Taille du connecteur
Connecteur à 36 broches
Largeur de données du connecteur
(maximale)
1 voie PCI Express
PCI Express x16
Connecteurs
un
Taille du connecteur
Un connecteur à 164 broches
Largeur de données du connecteur
(maximale)
16 voie PCI Express
Alimentation
Bloc d'alimentation en CC
(courant continu)
Consommation en watts
350 W
Dissipation thermique maximale
1836 BTU/hr
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale
du bloc d'alimentation.
Alimentation (suite)
Tension d'entrée
115/230 VCA
Fréquence d'entrée
50/60 Hz
Courant de sortie nominal
8 A/4 A
Pile bouton
Pile bouton
Pile bouton 3 V CR2032 au lithium
Caractéristiques physiques
Hauteur
407,75 mm (16,02 pouces)
Largeur
185,81 mm (7,31 pouces)
Profondeur
454,67 mm (17,90 pouces)
Poids
10,18 kg (22,40 livres)
Environnement informatique
Plage de températures :
Fonctionnement
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
Stockage
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
Humidité relative
De 20 à 80 % (sans condensation)
Vibration maximale (avec un spectre de vibration aléatoire simulant
l'environnement utilisateur) :
Fonctionnement
0,25 geff
Stockage
2,2 geff
Résistance maximale aux chocs (mesurée avec la tête de l'unité de disque dur en
position de repos et une demi-impulsion sinusoïdale de 2 ms) :
Fonctionnement
Impulsion demi-sinusoïdale : 40 g pour
2 ms avec changement de vitesse de
51 cm/s (20 po/s)
Stockage
Impulsion demi-sinusoïdale : 50 g pour
26 ms avec changement de vitesse de
813 cm/s (320 po/s)
Environnement informatique (suite)
Altitude (maximale) :
Fonctionnement
-15,2 à 3048 m
Stockage
-15,2 à 10 668 m
Niveau de contaminants
atmosphériques
G2 ou inférieur, selon la norme
ISA-S71.04-1985
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Modèle : série D03M
Type : D03M001
Octobre 2009
Rév. A00
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