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Dell EMC PowerEdge R750xs Caractéristiques techniques Numéro de pièce détachée: E75S Series Type réglementaire: E75S001 Juillet 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7 Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 7 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 9 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension.................................................................................... 10 Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 10 Caractéristiques du contrôleur de stockage.....................................................................................................................10 Disques................................................................................................................................................................................... 11 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................11 Caractéristiques des ports USB.................................................................................................................................... 11 Caractéristiques du connecteur série.......................................................................................................................... 12 Caractéristiques du port NIC........................................................................................................................................ 12 Caractéristiques des ports VGA................................................................................................................................... 12 Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 12 Spécifications environnementales......................................................................................................................................12 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 14 Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 15 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques techniques des ventilateurs Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques vidéo Spécifications environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimensions du boîtier Disques Xa Xb Y 24 disques 482 m m (18,97 pouces ) 434 mm (17,08 po uces) 86,8 mm 22 mm (0,86 pouce) (3,41 pou Sans panneau35,84 mm ces) (1,41 pouce) Avec panneau 12 disques 16 disques Za Zb Zc 675,04 mm (26,57 pouces) de la patte au logement de support en L 650,24 mm (25,6 pouces)de la patte à la surface du bloc d’alimentation 685,78 mm (26,99 pouces)de la patte à la poignée du bloc d’alimentation sans bande Velcro 8 disques Configuration sans fond de panier REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge R750xs Configuration du système Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/ panneaux) 24 disques de 2,5 pouces (16 SAS/SATA + 8 NVMe) 23,84 kg (52,55 lb) Caractéristiques techniques 5 Tableau 2. Poids du système PowerEdge R750xs (suite) Configuration du système Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/ panneaux) 16 disques de 2,5 pouces 21,94 kg (48,36 lb) 12 disques de 3,5 pouces 28,76 kg (63,40 lb) 8 disques de 3,5 pouces 24,80 kg (54,67 lb) 8 disques de 2,5 pouces 20,44 kg (45,06 lb) Configuration sans fond de panier 18,54 kg (40,87 lb) Spécifications du processeur Tableau 3. Spécifications des processeurs du système PowerEdge R750xs Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs Intel Xeon Scalable 3e génération, avec jusqu’à 32 cœurs Jusqu’à deux Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R750xs prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) BTU/h (kW) Fréquence (Hz) Tension 1 400 W en mode mixte Platinum 5406 50/60 100-240 V CA, 1 400 W sélection automatique S/O 5406 S/O 240 V CC, sélection automatique Titanium 4 299 50/60 S/O 4 299 1 100 W CC S/O 800 W en mode mixte 1 100 W en mode mixte 600 W en mode mixte 6 CC Courant 1 050 W S/O 12 A-8 A S/O 1 400 W 6,6 A 100-240 V CA, 1 100 W sélection automatique 1 050 W S/O 12 A - 6,3 A S/O 240 V CC, sélection automatique S/O S/O 1 100 W 5,2 A 4265 S/O -48–(-60) V S/O S/O 1 100 W 26,1 A Platinum 3 000 50/60 100-240 V CA, 800 W sélection automatique 800 W S/O 9,2 A-4,7 A S/O 3 000 S/O 240 V CC, sélection automatique S/O 800 W 3,8 A Platinum 2250 50/60 100-240 V CA, 600 W sélection automatique 600 W S/O 7,1 A-3,6 A Caractéristiques techniques CA Haute tension 200– 240 V S/O S/O Basse tension 100–120 V Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc Classe d’alimentati on S/O Dissipation thermique (maximale) BTU/h (kW) Fréquence (Hz) Tension 2250 S/O 240 V CC, sélection automatique CA Haute tension 200– 240 V Basse tension 100–120 V S/O S/O CC Courant 600 W 2,9 A REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge R750xs prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Caractéristiques techniques des ventilateurs Caractéristiques techniques des ventilateurs Le système PowerEdgeR750xs prend en charge jusqu’à six Ventilateurs standard, Ventilateurs hautes performances qualité Silverou Ventilateurs hautes performances qualité Gold . Caractéristiques techniques 7 Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur standard STD STD Sans étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Silver) HPR SLVR HPR Silver Image de l’étiquette REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs comportent l’étiquette Hautes performances (qualité Silver) tandis que les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Figure 2. Ventilateur hautes performances Figure 3. Ventilateur hautes performances (qualité Silver) 8 Caractéristiques techniques Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs (suite) Type de ventilateur Abréviation Désigné également sous le nom Couleur de l’étiquette Ventilateur hautes performance s (niveau Gold) HPR GOLD VHPR - Très hautes performances Gold Image de l’étiquette REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de l’étiquette Hautes performances (qualité Gold) tandis que les anciens ventilateurs portent l’étiquette Hautes performances. Figure 4. Ventilateur très hautes performances Figure 5. Ventilateur hautes performances (qualité Gold) REMARQUE : L’utilisation simultanée des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD n’est pas prise en charge. REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD, HPR SLVR ou HPR GOLD dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la configuration ou le tableau de prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau de restriction thermique. Spécifications de la batterie du système Le PowerEdge R750xs système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Caractéristiques techniques 9 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R750xs prend en charge jusqu’à six cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4. Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Carte de montage pour carte d’extension Connexion des processeurs Hauteur Longueur Largeur du logement Logement 1 s.o. Processeur 1 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 2 s.o. PCH Profil bas Demi-longueur 8 (4 liaisons) Processeur 1 Profil bas Demi-longueur x16 Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16 Processeur 1 et 2 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 4 Carte de montage 1B (SNAPI) Processeur 2 Profil bas Demi-longueur 16 (8 liaisons) Logement 5 s.o. Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 6 s.o. Processeur 2 Profil bas Demi-longueur x16 Logement 3 Carte de montage 1A Logement 4 Logement 3 REMARQUE : Vous ne pouvez installer qu’une carte de montage câblée à la fois dans une configuration donnée. Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge R750xs prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7. Spécifications de la mémoire Monoprocesseur Type de module DIMM Barrette RDIMM Rangée DIMM Capacité DI MM Une rangée 8 Go Double rangée Doubles processeurs Capacité DIMM maximale Capacité DIMM minimale Capacité DIMM maximale 8 Go 64 Go 16 Go 128 Go 16 Go 16 Go 128 Go 32 Go 256 Go 32 Go 32 Go 256 Go 64 Go 512 Go 64 Go 64 Go 512 Go 128 Go 1 To Capacité DIMM minimale Tableau 8. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 16 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R750xs prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● PERC H755 ● HBA355e ● PERC H840 10 Caractéristiques techniques Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système Contrôleurs internes ● ● ● ● ● ● Contrôleurs externes : PERC H755N PERC H745 PERC H345 HBA355i S150 Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : 2 disques SSD M.2 HWRAID REMARQUE : Le contrôleur RAID logiciel S150 est pris en charge sur les disques SATA d’un fond de panier avec chipsets SATA uniquement ou sur les disques NVMe des logements universels d’un fond de panier connecté par un câble de processeur PCIe direct. Disques Le système PowerEdge R750xs prend en charge : ● 24 disques de 2,5 pouces (16 SAS/SATA + 8 NVMe) ● 16 disques de 2,5 pouces SAS ou SATA ● 12 disques de 3,5 pouces SAS ou SATA ● 8 disques de 2,5 pouces SAS ou SATA ● 8 disques de 2,5 pouces NVMe ● 8 disques de 3,5 pouces SAS ou SATA REMARQUE : Pour plus d’informations sur l’échange à chaud des disques SSD NVMe PCIe U.2, voir le Guide de l’utilisateur des disques SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R750xs Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne (en option) Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port de type USB 2.0 un Port microUSB 2.0 pour iDRAC Direct un Port USB 3.0 un Type de port USB Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. REMARQUE : Les caractéristiques techniques USB 2.0 fournissent une alimentation 5 V sur le même câble pour alimenter les appareils USB. L’unité de charge est égale à 100 mA (USB 2.0) et 150 mA (USB 3.0). Un appareil peut gérer au maximum 5 unités de charge (500 mA) via un port USB 2.0, et 6 unités de charge (900 mA) via un port USB 3.0. REMARQUE : L’interface USB 2.0 peut fournir une alimentation aux appareils à faible consommation d’énergie, mais doit respecter la spécification USB. Une source d’alimentation externe est requise pour le fonctionnement des appareils plus puissants tels que les lecteurs de CD/DVD externes. Caractéristiques techniques 11 Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R750xs prend en charge un connecteur série à carte (en option) de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 à l’arrière du système. La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge R750xs prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mb/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM) et intégrés aux cartes OCP (en option). Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications LOM 2 x 1 Go Carte OCP (OCP 3.0) 4 x 1 GbE, 2 x 10 GbE, 2 x 25 GbE, 4 x 25 GbE, 2 x 50 GbE, 2 x 100 GbE Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge R750xs prend en charge Deux ports VGA DB-15 sur les panneaux avant et arrière. Caractéristiques vidéo Le système Dell EMC PowerEdge R750xs prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 12. Options de résolution vidéo prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/ home. 12 Caractéristiques techniques Tableau 13. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A3 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 15. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1,8 °F/410 pieds) au-dessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 16. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité à l’arrêt (sans condensation permanente) 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Caractéristiques techniques 13 Tableau 17. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 min (axes x, y et z) Stockage 1,88 Grms de 10 Hz à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés). Tableau 18. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G pendant un maximum de 11 ms en positif et en négatif sur les axes x, y et z Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système) Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. 14 Caractéristiques techniques Tableau des restrictions thermiques Tableau 21. Tableau des restrictions thermiques Configuration 8 disques NVMe de 2,5 pouces 16 disques SAS/SATA de 2,5 pouces + 8 disques NVMe de 2,5 pouces Stockage arrière Aucun disque arrière Aucun disque arrière 5 ventilateurs HPR 5 ventilateurs HPR Silver 105 W Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR 120 W Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR 135 W Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR Enveloppe TDP/ cTDP du processeur 150 W Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR 165 W HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR 185 W HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR 205 W HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR 220 W HPR HSK 2U 12 disques SAS/ SATA de 3,5 pouces Aucun disque arrière 5 ventilateurs HPR Silver Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR Silver 5 ventilateurs HPR Silver 35 °C HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR Silver Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR Silver 35 °C HPR HSK 2U Dissipateur de chaleur STD 2U 5 ventilateurs HPR Silver Température ambiante 35 °C HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR Silver Dissipateur de chaleur STD 2U HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR Silver 5 ventilateurs HPR Silver HPR HSK 2U HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR Silver 5 ventilateurs HPR Silver HPR HSK 2U HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR Silver 5 ventilateurs HPR Silver HPR HSK 2U HPR HSK 2U 5 ventilateurs HPR Silver 5 ventilateurs HPR Silver HPR HSK 2U HPR HSK 2U 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C 35 °C REMARQUE : Le cache de ventilateur doit être installé dans le logement du ventilateur 1 pour les configurations à cinq ventilateurs standard et à cinq ventilateurs hautes performances. Un ventilateur hautes performances (qualité Gold) doit être installé dans le logement de ventilateur 1 en cas d’installation de disques arrière. REMARQUE : Le processeur graphique n’est pris en charge dans aucune configuration. REMARQUE : Le carénage OCP est requis si le module de la carte de montage n’est pas installé. Caractéristiques techniques 15 REMARQUE : Le cache de processeur est requis pour une configuration de processeur. Un cache DIMM est requis à l’emplacement CPU2, quel que soit le carénage d’aération. Tableau 22. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur Dissipateur de chaleur TDP du processeur Dissipateur de chaleur STD 2U < 165 W HPR HSK 2U >= 165 W Tableau 23. Référence des libellés Étiquette Description STD Standard HPR (Silver) Hautes performances (qualité Silver) HPR (Gold) Hautes performances (qualité Gold) HSK Dissipateur de chaleur Demi-hauteur Profil bas FH Hauteur standard 16 Caractéristiques techniques