Dell PowerEdge MX740c server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge MX740c
Caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E04B
Type réglementaire: E04B001
July 2020
Rév. A05
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre
produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2019 - 2020 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c........................................... 4
Vue avant du système...........................................................................................................................................................5
À l’intérieur du système.........................................................................................................................................................5
Localisation du numéro de série de votre système........................................................................................................... 6
Étiquette d’informations sur le système............................................................................................................................. 7
Chapitre 2: Caractéristiques techniques.......................................................................................... 10
Dimensions du système....................................................................................................................................................... 10
Poids du système.................................................................................................................................................................. 11
Spécifications du processeur...............................................................................................................................................11
Technologie Intel Quick Assist....................................................................................................................................... 11
Systèmes d’exploitation pris en charge..............................................................................................................................11
Caractéristiques de la pile du système............................................................................................................................... 11
Spécifications de la mémoire.............................................................................................................................................. 12
Disques durs..........................................................................................................................................................................12
Caractéristiques des emplacements mezzanine et mini mezzanine..............................................................................12
Caractéristiques du contrôleur de stockage..................................................................................................................... 13
Spécifications des ports et connecteurs...........................................................................................................................13
Ports USB........................................................................................................................................................................13
Module SD interne double............................................................................................................................................. 13
Connecteur vFlash MicroSD......................................................................................................................................... 13
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 13
Spécifications environnementales......................................................................................................................................13
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 14
Température de fonctionnement standard.................................................................................................................15
Plage de température de fonctionnement étendue...................................................................................................15
Caractéristiques thermiques......................................................................................................................................... 16
Chapitre 3: Diagnostics du système et codes des voyants................................................................. 18
Voyant du bouton d’alimentation....................................................................................................................................... 18
Codes des voyants du disque............................................................................................................................................. 18
Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système..................................................................................... 19
Diagnostics du système...................................................................................................................................................... 20
Diagnostics du système intégré Dell............................................................................................................................20
Chapitre 4: Ressources de documentation....................................................................................... 21
Chapitre 5: Obtention d'aide.......................................................................................................... 23
Contacter Dell EMC............................................................................................................................................................ 23
Commentaires sur la documentation................................................................................................................................ 23
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)..............................................23
QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge MX740c..................................................................... 24
Obtention du support automatique avec SupportAssist................................................................................................ 24
Informations sur le recyclage ou la fin de vie................................................................................................................... 24
Table des matières
3
1
Présentation du module tiroir extractible
PowerEdge MX740c
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c est un module tiroir extractible de calcul de largeur unique qui prend en charge :
•
•
•
Jusqu’à 2 processeurs Intel Xeon Scalable.
Jusqu’à 24 logements DIMM.
Jusqu’à six lecteurs SAS, SATA (HDD/SSD) ou NVMe.
REMARQUE : Dans ce document, toutes les instances SAS, NVMe, SATA HDD et SSD sont qualifiées de lecteurs, sauf
indication contraire.
Sujets :
•
•
•
•
4
Vue avant du système
À l’intérieur du système
Localisation du numéro de série de votre système
Étiquette d’informations sur le système
Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c
Vue avant du système
Figure 1. Vue avant de la configuration à 6 lecteurs
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
Port USB 3.0
Port iDRAC Direct
Disques
Poignée de dégagement
Bouton de la poignée de dégagement
Plaquette d’information
Voyant d’intégrité du système et ID du système
Bouton d’alimentation
Pour plus d’informations sur les ports, consultez les Caractéristiques techniques.
À l’intérieur du système
REMARQUE : Les composants qui sont remplaçables à chaud disposent de points de contact orange et les composants
qui ne le sont pas disposent de points de contact bleus.
Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c
5
Figure 2. À l’intérieur du système
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
Fond de panier
Câble du backplane
Processeur 1 (dissipateur de chaleur)
Processeur 2 (dissipateur de chaleur)
Carte mezzanine A1
Port d’alimentation
Carte mezzanine B1
Connecteur mini mezzanine
Carte iDRAC
Connecteur BOSS
Connecteur PERC
Localisation du numéro de série de votre système
L’onglet System Information (Informations sur le système) contient le numéro de service) et le code de service express uniques du
système. Dell EMC utilise ces informations pour identifier la configuration du système et les conditions de garantie, et pour acheminer les
appels de support vers le technicien pertinent. Une étiquette Quick Resource Locator (QRL, localisateur de ressources rapide) située sur
l’onglet System Information (Informations sur le système) redirige vers une page web qui affiche la configuration d'usine exacte et la
garantie spécifique achetées.
Figure 3. Localisation du numéro de service de votre système
1. Plaquette d’information
2. Numéro de série
6
Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c
Étiquette d’informations sur le système
Figure 4. Présentation mécanique
Figure 5. Informations mémoire
Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c
7
Figure 6. Carte système
Figure 7. Retrait du module IDSDM et de la clé USB mémoire interne (en option)
Figure 8. Retrait du module BBU et du bâti des lecteurs
8
Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c
Figure 9. Retrait du backplane et de la carte mezzanine
Figure 10. Retrait des cartes PERC et de la mini carte mezzanine
Figure 11. Retrait de la carte PERC Jumbo
Présentation du module tiroir extractible PowerEdge MX740c
9
2
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Dimensions du système
Poids du système
Spécifications du processeur
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques de la pile du système
Spécifications de la mémoire
Disques durs
Caractéristiques des emplacements mezzanine et mini mezzanine
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Spécifications des ports et connecteurs
Spécifications vidéo
Spécifications environnementales
Dimensions du système
Figure 12. Dimensions du système
Tableau 1. Dimensions du système PowerEdge MX740c
Système
X
Y
Z (poignée fermée).
Dell EMC PowerEdge MX740c
250,2 mm (9,85 pouces)
42,15 mm (1,65 pouce)
620,35 mm (24,42 pouces)
10
Caractéristiques techniques
Poids du système
Tableau 2. Poids du système
informations
Poids maximal
Dell EMC PowerEdge MX740c
9,5 kg (20,94 lb)
Spécifications du processeur
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable et jusqu’à 28 cœurs par
processeur.
Puissance du processeur et dimensions du dissipateur de
chaleur
Tableau 3. Puissance du processeur et dimensions du dissipateur de chaleur
Configuration du
processeur
Type de processeur
Largeur du dissipateur
de chaleur
Nombre maximal de
barrettes DIMM par
processeur
Nombre de barrettes
DIMM, RAS
Tout
Jusqu’à 205 W
90 mm
12
12
Technologie Intel Quick Assist
La technologie Intel® Quick Assist (QAT) du système Dell EMC PowerEdge MX MX740c prend en charge l’intégration de puces et elle est
activée via une licence en option. Les fichiers de licence sont activés sur les modules tiroirs extractibles au moyen du contrôleur iDRAC.
Pour plus d’informations sur l’utilisation d’iDRAC, consultez le Guide d’utilisation d’iDRAC (Integrated Dell Remote Access Controller) à
l’adresse www.dell.com/poweredgemanuals.
Pour en savoir plus sur les pilotes, obtenir de la documentation et consulter des livres blancs sur Intel® QAT, consultez la page https://
01.org/intel-quickassist-technology.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
•
•
•
•
•
•
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SuSE Linux Enterprise Server
Ubuntu
VMware ESXi
Pour plus d’informations sur les éditions et les versions spécifiques, rendez-vous sur https://www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques de la pile du système
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge une pile bouton plaquée nickel au lithium CR 2032 de 3 V.
Caractéristiques techniques
11
Spécifications de la mémoire
Tableau 4. Spécifications de la mémoire
Type de
barrette
DIMM
LRDIMM
Barrette
RDIMM
NVDIMMN
DCPMM
Rangée DIM
M
Monoprocesseur
Doubles processeurs
Capacité DIM
M
RAM minimale
RAM maximale
RAM minimale
RAM maximale
Huit rangées
128 Go
128 Go
1 536 Go
256 Go
3 072 Go
Quatre
rangées
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
Une rangée
8 Go
8 Go
96 Go
16 Go
192 Go
16 Go
16 Go
192 Go
32 Go
384 Go
32 Go
32 Go
384 Go
64 Go
768 Go
64 Go
64 Go
768 Go
128 Go
1 536 Go
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
RDIMM : 192 Go
RDIMM : 384 Go
16 Go
Pas pris en
charge avec un
monoprocesseur
Barrettes NVDIMMN : 16 Go
Barrettes NVDIMM-N :
192 Go
RDIMM : 64 Go
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 128 Go
LRDIMM : 1 536 Go
DCPMM :
128 Go
DCPMM : 128 Go
DCPMM : 1 536 Go
DCPMM : 1 536 Go
S/O
S/O
RDIMM : 192 Go
LRDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM : 2 048 Go
DCPMM : 3 072 Go
S/O
S/O
RDIMM : 384 Go
RDIMM : 1 536 Go
S/O
S/O
DCPMM : 4 096 Go
DCPMM : 6 144 Go
Double rangée
Une rangée
S/O
128 Go
S/O
256 Go
S/O
512 Go
REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Les barrettes LRDIMM de 64 Go et de 128 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Au moins deux processeurs sont nécessaires pour les configurations qui prennent en charge les barrettes
NVDIMM-N.
REMARQUE : Les barrettes DCPMM peuvent être combinées avec des barrettes RDIMM et LRDIMM.
REMARQUE : La combinaison de modes de fonctionnement DCPMM Intel (mode App Direct, mode Mémoire) n’est pas
prise en charge dans un ou plusieurs sockets.
Disques durs
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge un maximum de six lecteurs HDD SAS/SATA, disques SSD ou lecteurs NVMe
PCIe de 2,5 pouces, remplaçables à chaud.
Les lecteurs sont fournis dans des supports remplaçables à chaud. Ces lecteurs se connectent à la carte système ou au contrôleur RAID
via le backplane.
REMARQUE : Vous devez disposer d’une configuration à deux processeurs pour prendre en charge les lecteurs NVMe.
Caractéristiques des emplacements mezzanine et
mini mezzanine
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge :
12
Caractéristiques techniques
•
•
Un PCIe Gen3 x16 pour les mini cartes mezzanine, connecté au processeur 2.
Deux PCIe Gen3 x16 pour les cartes mezzanine (mezzanine A1 est connecté au processeur 1 et mezzanine B1 au processeur 2).
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge les contrôleurs RAID PowerEdge (PERC) HBA330 MX, HBA330, H730P MX,
H745P MX, H730P, H745P, S140 (disques SATA et NVMe), HBA330 MMZ (mini carte mezzanine), Fibre Channel HBA (dans un logement
mini-mezzanine, structure C) et Boot Optimized Server Storage (BOSS M.2).
Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge :
•
•
•
Un port compatible USB 3.0 à l’avant du système
Un port micro USB/iDRAC Direct compatible USB 2.0 à l’avant du système
Un port interne compatible USB 3.0
REMARQUE : Le port micro compatible USB 2.0 à l’avant du système peut uniquement être utilisé en tant que port de
gestion iDRAC Direct.
Module SD interne double
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge le module SD interne double (IDSDM) en option. Dans la 14e génération de
serveurs PowerEdge, le module IDSDM prend en charge deux cartes micro SD. Les cartes micro SD pour IDSDM sont d’une capacité de
16, 32 et 64 Go.
REMARQUE : Les deux commutateurs DIP placés sur le module IDSDM permettent la protection en écriture.
REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance.
REMARQUE : Il est recommandé d’utiliser des cartes micro SD de marque Dell avec les systèmes configurés pour
IDSDM.
Connecteur vFlash MicroSD
Le système Dell EMC PowerEdge MX740c prend en charge une carte micro SD dédiée sur le module iDRAC pour une compatibilité vFlash
future. Il est recommandé d’utiliser des cartes micro SD de marque Dell avec le module IDSDM.
Spécifications vidéo
Tableau 5. Spécifications vidéo
Type
Description
Type
Contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec iDRAC
mémoire vidéo
4 Go DDR4 partagés avec la mémoire d’application iDRAC
Spécifications environnementales
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Caractéristiques techniques
13
Tableau 6. Spécifications de température
Température
Spécifications
Stockage
De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
20°C/h (68°F/h)
Tableau 7. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative
Spécifications
Stockage
HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C (91 °F).
L’atmosphère doit être toujours sans condensation.
En fonctionnement
De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 8. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
0,26 Grms de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
Stockage
1,87 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés).
Tableau 9. Caractéristiques de choc maximal
Choc maximal
Spécifications
En fonctionnement
Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z de 6 G
pendant un maximum de 11 ms.
Stockage
Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 10. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale
Spécifications
En fonctionnement
3 048 m (10 000 pieds)
Stockage
12 000 m ( 39 370 pieds).
Tableau 11. Spécifications de diminution de température de fonctionnement
Diminution de température de fonctionnement
Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F)
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) audelà de 950 m (3117 pieds).
Caractéristiques de contamination de particules et
gazeuse
Le tableau suivant définit les limites de prévention des dommages causés aux équipements ou des défaillances issues de la contamination
particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent des dommages
ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client de modifier ces
conditions environnementales.
14
Caractéristiques techniques
Tableau 12. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux
environnements de datacenter. Les exigences de filtration d'air
ne s'appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés
en dehors d'un data center, dans des environnements tels qu'un
bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Poussières corrosives
•
•
L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements
avec et sans data center.
Tableau 13. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois d'après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-1985.
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
<200 Å/mois telle que définie par AHSRAE TC9.9.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Température de fonctionnement standard
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard
Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
950 m ou 3117 pieds)
l’équipement
Plage de pourcentages d’humidité
De 10 % à 80 % d’humidité relative et point de condensation maximal de
29 °C (84,2 °F).
Plage de température de fonctionnement étendue
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Plage de température de fonctionnement étendue
Spécifications
Fonctionnement continu
De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il
peut fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à
40 °C.
Caractéristiques techniques
15
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite)
Plage de température de fonctionnement étendue
Spécifications
Pour les températures entre 35 °C et 40 °C, la réduction maximale autorisée
de la température sèche est de 1 °C tous les 175 m au-dessus de 950 m
(1 °F tous les 319 pieds).
Inférieur ou égal à 1 % des heures de fonctionnement
annuelles
De -5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de
températures de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il
peut réduire sa température de fonctionnement jusqu’à -5°C ou
l’augmenter jusqu’à 45 °C pendant un maximum de 1 % de ses
heures de fonctionnement annuelles.
Pour les températures entre 40 °C et 45 °C, la réduction maximale autorisée
de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus de 950 m (1 °F tous
les 228 pieds).
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s’en voir
affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température
ambiante peuvent être signalés sur l’écran LCD et dans le journal des événements système.
Restrictions de la température étendue de fonctionnement
1. N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
2. La température de fonctionnement spécifiée correspond à une altitude maximale de 3 050 mètres (10 000 pieds).
3. Les processeurs dotés d’un petit nombre de cœurs [Gold 6146, 6144, 6134, 6128, 5222, 5217, 5122] et d’une puissance supérieure
[enveloppe thermique (TDP) > 140 W] ne sont pas pris en charge.
4. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 30 W ne sont pas prises en charge.
5. Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
6. Les barrettes NVDIMM ne sont pas prises en charge.
7. Les barrettes DCPMM ne sont pas prises en charge.
Caractéristiques thermiques
Les serveurs PowerEdge disposent d’un ensemble complet de capteurs qui surveillent automatiquement l’activité thermique, ce qui
permet de réguler la température, tout en réduisant le bruit des serveurs et leur consommation d’énergie. Les capteurs du
serveur MX740c interagissent avec le module de gestion du châssis, qui régule la vitesse des ventilateurs. Tous les ventilateurs qui
refroidissent le serveur MX740c se trouvent dans le châssis MX7000.
La gestion thermique du serveur PowerEdge MX740c offre des performances élevées et un refroidissement approprié des composants, à
la plus faible vitesse de ventilation, sur une vaste plage de températures ambiantes allant de 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) et des plages
de températures ambiantes étendues (voir la section Spécifications environnementales). Les ventilateurs consomment ainsi moins
d’énergie (alimentation des serveurs et consommation d’énergie du datacenter plus faibles) et vous bénéficiez d’un meilleur confort
acoustique.
Pour obtenir des informations détaillées sur les caractéristiques thermiques, consultez le guide technique du châssis MX7000.
Tableau 16. Tableau des restrictions thermiques
Température ambiante
prise en charge
25 °C
30 °C
35 °C
Processeur
Aucune restriction
Aucune restriction
Aucune restriction (pour Processeurs avec
les processeurs ayant une TDP > 140 W non pris en
enveloppe thermique
charge
(TDP) > 165 W, la
température de
16
Caractéristiques techniques
40 °C ~ 45 °C
Température de
fonctionnement
étendue
Tableau 16. Tableau des restrictions thermiques (suite)
Température ambiante
prise en charge
25 °C
30 °C
35 °C
40 °C ~ 45 °C
Température de
fonctionnement
étendue
fonctionnement
recommandée est de
moins de 32 °C)
Processeurs Gold 6146,
Gold 6144, Gold 6134,
Gold 6132, Gold 6128,
Gold 5122 non pris en
charge
Processeurs 6234
(130 W, 8C), 5217
(115 W, 8C) et 5222
(105 W, 4C) non pris en
charge
DIMM
Aucune restriction
Aucune restriction
Aucune restriction
Barrettes NVDIMM non
prises en charge
Disques
Aucune restriction
Aucune restriction
Aucune restriction
NVMe (disques SSD
PCIe) non pris en charge
Cartes mezzanine
Aucune restriction
Aucune restriction
Aucune restriction
Cartes mezzanine
> 30 W non prises en
charge
Caractéristiques techniques
17
3
Diagnostics du système et codes des voyants
Les voyants de diagnostic sur le panneau avant du système affichent l'état pendant le démarrage du système.
Sujets :
•
•
•
•
Voyant du bouton d’alimentation
Codes des voyants du disque
Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système
Diagnostics du système
Voyant du bouton d’alimentation
Le voyant du bouton d’alimentation se trouve sur le panneau avant du système.
Figure 13. Voyant du bouton d’alimentation
Tableau 17. Voyant du bouton d’alimentation
Code du voyant du bouton d’alimentation
État
Désactivé
Le système n’est pas en cours, peu importe la disponibilité du bloc
d’alimentation.
Activé
Le système est en cours, un ou plusieurs des blocs d’alimentation
(hors veille) sont actifs.
Clignotement lent
Le système réalise une séquence de mise sous tension, la carte iDRAC
est en cours de démarrage.
Codes des voyants du disque
Les LED du support de lecteur indiquent l’état de chaque lecteur. Chaque support de lecteur de votre système est doté de deux LED :
une LED d’activité (verte) et une LED d’état (bicolore, verte/ambre). La LED d’activité clignote lorsqu’on accède au lecteur.
Figure 14. Voyants présents sur le disque et le backplane du plateau de disque intermédiaire
1. Voyant d’activité du disque
2. Voyant d’état du disque
18
Diagnostics du système et codes des voyants
3. Étiquette de volumétrie
REMARQUE : Si le disque dur est en mode AHCI (Advanced Host Controller Interface), le voyant LED d’état ne s'allume
pas.
Tableau 18. Codes des voyants du disque
Code de voyant d’état du disque
État
Clignote en vert deux fois par seconde
Identification du disque ou préparation au retrait.
Désactivé
Disque prêt pour le retrait.
REMARQUE : Le voyant d’état du disque reste éteint jusqu’à
ce que tous les disques soient initialisés après la mise sous
tension du système. Il n’est pas possible de retirer des
disques au cours de cette période.
Clignote en vert, puis orange, puis s'éteint
Défaillance du disque prévisible.
Clignote en orange quatre fois par seconde
Disque en panne.
Clignote en vert lentement
Reconstruction du disque en cours.
Vert fixe
Disque en ligne.
Il clignote en vert pendant trois secondes, en orange pendant
trois secondes, puis s'éteint au bout de six secondes
Reconstruction interrompue.
Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID
du système
Les voyants des d’intégrité du système et ID du système se trouvent sur le panneau de commandes gauche de votre système.
Figure 15. Voyants d'intégrité du système et ID du système
Tableau 19. Codes des voyants d’intégrité du système et d’ID du système
L'intégrité du système et code de voyant ID du système
État
Bleu uni
Indique que le système est mis sous tension, le système est en bon
état, et mode d'ID système est pas active. Appuyez sur le bouton
d’intégrité du système et d’ID du système à gauche du panneau de
commande MX7000 pour passer au mode d’ID système.
Bleu clignotant
Indique que le mode d'ID système est active. Appuyez sur le bouton
d’intégrité du système et d’ID du système à gauche du panneau de
commande MX7000 pour passer au mode d’intégrité du système.
Orange fixe
Indique que le système est en mode de prévention de défaillance.
Orange clignotant
Indique que le système est l'incident rencontré. Vérifiez le journal des
événements système à la recherche de messages d’erreur
spécifiques. Pour plus d’informations sur les messages d’erreur,
consultez le Dell Event and Error Messages Reference Guide (Guide
de référence des messages d’événement et d’erreur Dell) sur
www.dell.com/openmanagemanuals.
Diagnostics du système et codes des voyants
19
Diagnostics du système
Si vous rencontrez un problème avec le système, exécutez les diagnostics du système avant de contacter l'assistance technique de Dell.
L’exécution des diagnostics du système permet de tester le matériel du système sans équipement supplémentaire ou risque de perte de
données. Si vous ne pouvez pas résoudre vous-même le problème, le personnel de maintenance ou d'assistance peut utiliser les résultats
des diagnostics pour vous aider à résoudre le problème.
Diagnostics du système intégré Dell
REMARQUE : Les diagnostics du système intégré Dell sont également appelés Enhanced Pre-boot System Assessment
(PSA) Diagnostics.
Les diagnostics du système intégré offrent un ensemble d’options pour des périphériques ou des groupes de périphériques particuliers,
vous permettant d’effectuer les actions suivantes :
•
•
•
•
•
•
Exécuter des tests automatiquement ou dans un mode interactif
Répéter les tests
Afficher ou enregistrer les résultats des tests
Exécuter des tests rigoureux pour présentent des options de tests supplémentaires pour fournir des informations complémentaires sur
un ou des périphériques défaillants
Afficher des messages d’état qui indiquent si les tests ont abouti
Afficher des messages d’erreur qui indiquent les problèmes détectés au cours des tests
Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du
Gestionnaire d’amorçage
Exécutez les diagnostics intégrés du système (ePSA) si votre système ne démarre pas.
1. Appuyez sur F11 lors de l’amorçage du système.
2. Utilisez les touches fléchées vers le haut et vers le bas pour sélectionner System Utilities (Utilitaires système) > Launch
Diagnostics (Lancer les diagnostics).
3. Sinon, lorsque le système est en cours de démarrage, appuyez sur F10, sélectionnez Diagnostics du matériel > Exécuter des
diagnostics du matériel.
La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous
les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés.
Exécution des diagnostics intégrés du système à partir du Dell
Lifecycle Controller
1. Au démarrage du système, appuyez sur F10.
2. Sélectionnez Hardware Diagnostics (Diagnostics matériels)→ Run Hardware Diagnostics (Exécuter les diagnostics
matériels).
La fenêtre ePSA Pre-boot System Assessment (Évaluation du système au pré-amorçage ePSA) s'affiche, répertoriant tous
les périphériques détectés dans le système. Le diagnostic démarre l'exécution des tests sur tous les périphériques détectés.
Commandes du diagnostic du système
Menu
Description
Configuration
Affiche la configuration et les informations relatives à la condition de tous les périphériques détectés.
Results
(Résultats)
Affiche les résultats de tous les tests exécutés.
Intégrité du
système.
Propose un aperçu de la performance du système actuel.
Journal
d’événements
Affiche un journal daté des résultats de tous les tests exécutés sur le système. Il est affiché si au moins une
description d'un évènement est enregistrée.
20
Diagnostics du système et codes des voyants
4
Ressources de documentation
Cette section fournit des informations sur les ressources de documentation correspondant à votre système.
Pour afficher le document qui est répertorié dans le tableau des ressources de documentation :
•
Sur le site de support Dell EMC :
1. Dans le tableau, cliquez sur le lien de documentation qui est fourni dans la colonne Location (Emplacement).
2. Cliquez sur le produit requis ou sur la version du produit.
REMARQUE : Vous trouverez le nom et le modèle du produit sur la face avant de votre système.
•
3. Sur la page Support produit, cliquez sur Manuels et documents.
Avec les moteurs de recherche :
○ Saisissez le nom et la version du document dans la zone de recherche.
Tableau 20. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système
Tâche
Document
Emplacement
Configuration de votre
système
Pour en savoir plus sur l’installation et la fixation du www.dell.com/poweredgemanuals
système dans un rack, reportez-vous au Guide
d’Installation du Rail fourni avec votre solution
rack.
Pour d’informations sur la configuration de votre
système, consultez le Guide de mise en route
fourni avec votre système.
Configuration de votre
système
Pour plus d’informations sur les fonctionnalités
iDRAC, la configuration et la connexion à iDRAC,
ainsi que la gestion de votre système à distance,
voir le document Integrated Dell Remote Access
Controller User’s Guide (Guide d’utilisation
d’iDRAC).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour plus d’informations sur la compréhension des
sous-commandes RACADM (Remote Access
Controller Admin) et les interfaces RACADM
prises en charge, voir le RACADM CLI Guide for
iDRAC (Guide de référence de la ligne de
commande RACADM pour iDRAC).
Pour plus d’informations sur Redfish et ses
protocoles, ses schémas pris en charge, et les
Redfish Eventing mis en œuvre dans l’iDRAC, voir
le Redfish API Guide (Guide des API Redfish).
Pour plus d’informations sur les propriétés du
groupe de base de données et la description des
objets iDRAC, voir l’Attribute Registry Guide
(Guide des Registres d’attributs).
Pour plus d’informations sur
Intel QuickAssist Technology, consultez le Guide
d’utilisation du Integrated Dell Remote Access
Controller (iDRAC).
Pour plus d’informations sur les versions
antérieures des documents iDRAC, reportez-vous
à la documentation de l’iDRAC.
www.dell.com/idracmanuals
Ressources de documentation
21
Tableau 20. Ressources de documentation supplémentaires pour votre système (suite)
Tâche
Document
Emplacement
Pour identifier la version de l’iDRAC disponible sur
votre système, cliquez sur ? dans
l’interface Web iDRAC > À propos.
Pour plus d’informations concernant l’installation
du système d’exploitation, reportez-vous à la
documentation du système d’exploitation.
www.dell.com/operatingsystemmanuals
Pour plus d’informations sur la mise à jour des
www.dell.com/support/drivers
pilotes et du firmware, voir la section Méthodes de
téléchargement du firmware et des pilotes dans ce
document.
Gestion de votre système
Pour plus d’informations sur le logiciel de gestion
des systèmes fourni par Dell, voir le manuel « Dell
OpenManage Systems Management Overview »
(Guide de présentation de la gestion des systèmes
Dell OpenManage).
www.dell.com/poweredgemanuals
Pour des informations sur la configuration,
l’utilisation et le dépannage d’OpenManage, voir le
Dell OpenManage Server Administrator User’s
Guide (Guide d’utilisation de Dell OpenManage
Server Administrator).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Server Administrator
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de Dell OpenManage
Essentials, voir le Dell OpenManage Essentials
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell
OpenManage Essentials).
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Essentials
Pour plus d’informations sur l’installation,
l’utilisation et le dépannage de
Dell OpenManage Enterprise, voir le Dell
OpenManage Enterprise User’s Guide (Guide
d’utilisation de Dell OpenManage Enterprise)
www.dell.com/openmanagemanuals >
OpenManage Enterprise
Pour plus d’informations sur l’installation et
l’utilisation de Dell SupportAssist, consultez le
document Dell EMC SupportAssist Enterprise
User’s Guide (Guide d’utilisation de Dell EMC
SupportAssist pour les entreprises).
https://www.dell.com/serviceabilitytools
Pour plus d’informations sur les programmes
partenaires d’Enterprise Systems Management,
voir les documents de gestion des systèmes
OpenManage Connections Enterprise.
www.dell.com/openmanagemanuals
Travailler avec les contrôleurs
RAID Dell PowerEdge
Pour plus d’informations sur la connaissance des
www.dell.com/storagecontrollermanuals
fonctionnalités des contrôleurs RAID Dell
PowerEdge (PERC), les contrôleurs RAID logiciels
ou la carte BOSS et le déploiement des cartes,
reportez-vous à la documentation du contrôleur de
stockage.
Comprendre les messages
d’erreur et d’événements
Pour plus d’informations sur la consultation des
www.dell.com/qrl
messages d’événements et d’erreurs générés par
le firmware du système et les agents qui surveillent
les composants du système, consultez la section
Recherche de code d’erreur.
Dépannage du système
Pour plus d’informations sur l’identification et la
résolution des problèmes du serveur PowerEdge,
reportez-vous au Guide de dépannage du serveur.
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Ressources de documentation
www.dell.com/poweredgemanuals
5
Obtention d'aide
Sujets :
•
•
•
•
•
Contacter Dell EMC
Commentaires sur la documentation
Accès aux informations sur le système en utilisant le Quick Resource Locator (QRL)
Obtention du support automatique avec SupportAssist
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Contacter Dell EMC
Dell EMC propose plusieurs possibilités de maintenance et de support en ligne ou par téléphone. Si vous ne disposez pas d’une connexion
Internet active, vous trouverez les coordonnées sur votre facture d’achat, bordereau d’expédition, facture ou catalogue de produits Dell
EMC. La disponibilité des services varie selon le pays et le produit. Certains services peuvent ne pas être disponibles dans votre zone
géographique. Pour contacter Dell EMC concernant des questions commerciales, de support technique ou de service client :
1. Rendez-vous sur www.dell.com/support/home.
2. Sélectionnez votre pays dans le menu déroulant situé dans le coin inférieur droit de la page.
3. Pour obtenir un support personnalisé :
a. Saisissez le numéro de série de votre système dans le champ Saisissez votre numéro de série.
b. Cliquez sur Envoyer.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
4. Pour obtenir un support général :
a. Sélectionnez la catégorie de votre produit.
b. Sélectionnez la gamme de votre produit.
c. Sélectionnez votre produit.
La page de support qui répertorie les différentes catégories de supports s’affiche.
5. Pour contacter le support technique mondial Dell EMC :
a. Cliquez sur Support technique mondial.
b. La page Contacter le support technique qui s’affiche contient des informations détaillées sur la façon de contacter l’équipe de
support technique mondial Dell EMC, par téléphone, chat ou e-mail.
Commentaires sur la documentation
Vous pouvez évaluer la documentation ou rédiger vos commentaires sur nos pages de documentation Dell EMC et cliquer sur Send
Feedback (Envoyer des commentaires) pour envoyer vos commentaires.
Accès aux informations sur le système en utilisant
le Quick Resource Locator (QRL)
Pour accéder aux informations du système PowerEdge, vous pouvez utiliser le QRL (Quick Resource Locator) situé sur la plaquette
d’informations à l’avant du système.
Assurez-vous que votre smartphone ou tablette a le scanner de QR code installé.
Le QRL comprend les informations suivantes à propos de votre système :
•
•
•
•
Vidéos explicatives
Documents de référence, notamment le Manuel d’installation et de maintenance, et présentation mécanique
Numéro de série de votre système pour accéder rapidement à votre configuration matérielle spécifique et les informations de garantie
Un lien direct vers Dell pour contacter l’assistance technique et les équipes commerciales
Obtention d'aide
23
1. Rendez-vous sur www.dell.com/qrl pour accéder à votre produit spécifique ou
2. Utilisez votre smartphone ou votre tablette pour numériser le code QR (Quick Ressource) spécifique au modèle sur votre système ou
dans la section Quick Resource Locator.
QRL (Quick Resource Locator) pour système
PowerEdge MX740c
Figure 16. QRL (Quick Resource Locator) pour système PowerEdge MX740c
Obtention du support automatique avec
SupportAssist
Dell EMC SupportAssist est une offre Dell EMC Services (en option) qui automatise le support technique pour vos périphériques de
serveur, de stockage et de gestion de réseau Dell EMC. En installant et en configurant une application SupportAssist dans votre
environnement informatique, vous pouvez bénéficier des avantages suivants :
•
•
•
•
Détection automatisée des problèmes : SupportAssist surveille vos périphériques Dell EMC et détecte automatiquement les
problèmes matériels, de manière proactive et prédictive.
Création automatique de tickets : lorsqu’un problème est détecté, SupportAssist ouvre automatiquement un ticket de support
auprès du support technique Dell EMC.
Collecte de diagnostics automatisée : SupportAssist collecte automatiquement les informations d’état du système à partir de vos
périphériques et les télécharge en toute sécurité sur Dell EMC. Ces informations sont utilisées par le support technique Dell EMC pour
résoudre le problème.
Contact proactif : un agent du support technique Dell EMC vous contacte à propos du ticket de support et vous aide à résoudre le
problème.
Les avantages disponibles varient en fonction des droits au service Dell EMC achetés pour votre appareil. Pour plus d’informations sur
SupportAssist, rendez-vous sur www.dell.com/supportassist.
Informations sur le recyclage ou la fin de vie
Les services de reprise et de recyclage sont proposés pour ce produit dans certains pays. Si vous souhaitez éliminer des composants du
système, rendez-vous sur www.dell.com/recyclingworldwide et sélectionnez le pays concerné.
24
Obtention d'aide
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