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Dell™ Studio XPS™ 8000 - Caractéristiques complètes
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Connecteurs de
carte système
Connecteurs
externes
Logements
d'extension
Alimentation
Pile
Caractéristiques
physiques
Environnement
informatique
Processeur
Lecteurs et périphériques
Mémoire
Informations sur l'ordinateur
Bus d'extension
Vidéo
Audio
Lecteur de carte mémoire
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une marque de Intel Corporation aux Etats-Unis et dans d'autres pays ; Blu-ray Disc est une marque de Blu-ray Disc Association ; Bluetooth est
une marque déposée de Bluetooth SIG, Inc. et est utilisée par Dell sous licence.
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Modèle : série D03M Type : D03M001 Août 2009 Rév. A00
Processeur
Type
Intel® Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i5-750
Cache L1
32 Ko
Cache L2
256 Ko
Cache L3
8 Mo
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Lecteurs et périphériques
Accessible de
l'extérieur
deux baies 5,25 pouces pour
lecteur super multi DVD+/RW SATA ou Blu-ray Disc™
ou lecteur Blu-ray Disc RW
une baie 3,5 pouces pour un
Flexdock et un module
Bluetooth®
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/fr/CS/index.htm[7/23/2012 5:07:10 PM]
index.htm :
Sans fil (en option)
technologie sans fil Bluetooth®
Accessible de l'intérieur
deux baies de 3,5 pouces pour
disques durs SATA
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Mémoire
Connecteurs
quatre logements DIMM DDR3
accessibles en interne
Capacités
1 Go, 2 Go et 4 Go
Type de mémoire
DIMM DDR3 1066 MHz ou
1333 MHz, mémoire ;
non ECC seulement
Configuration mémoire
possible
4 Go, 6 Go, 8 Go, 12 Go et 16 Go
(système d'exploitation 64 bits)
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Informations sur l'ordinateur
Jeu de puces du
système
Intel P55
Largeur du bus de
données
2,5 GT/s
Largeur du bus de la
mémoire DRAM
64 bits
Adresse du processeur
Largeur de bus
64 bits
Compatible RAID
(disques SATA internes
seulement)
RAID 0 (répartition de données)
RAID 1 (mise en miroir)
Puce du BIOS (NVRAM) 8 Mo
Vitesse de la mémoire
1333 Mhz
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Bus d'extension
PCI Express
Logement bidirectionnel Gen2
x1 — 500 Mo/s
Logement bidirectionnel Gen2
x16 — 16 Go/s
PCI
vitesse 32 bits — 33 MHz
SATA 2.0
1,5 Gb/s et 3,0 Gb/s
USB 2.0
haute vitesse — 480 Mbps
vitesse normale — 12 Mbps
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/fr/CS/index.htm[7/23/2012 5:07:10 PM]
index.htm :
basse vitesse — 1,2 Mbps
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Vidéo
Séparée
carte PCI Express x16
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Audio
Type
Prise en charge intégrée pour 7.1
voies, audio haute définition
compatible S/PDIF
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Lecteur de carte mémoire
Cartes prises en charge
Carte CompactFlash (CF)
Carte Smart Media (SM)
Carte xD-Picture (xD)
Carte Memory Stick (MS)
Carte Memory Stick PRO
(MSPRO)
Carte Memory Stick PRO HG
(MSPRO HG)
Carte SecureDigital (SD)
Carte SecureDigital (SDHC)
2.0
Carte multimédia (MMC)
MicroDrive (MD)
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Connecteurs de carte système
Mémoire
quatre connecteurs à 240 broches
PCI
un connecteur à 124 broches
PCI Express x1
deux connecteurs 36 broches
PCI Express x16
un connecteur à 164 broches
Alimentation (carte
système)
un connecteur 24 broches EPS 12 V
Ventilateur du
processeur
un connecteur à 4 broches
Ventilateur de châssis
un connecteur à 3 broches
Connecteur USB avant
cinq connecteurs à 9 broches
(compatible ATX)
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/fr/CS/index.htm[7/23/2012 5:07:10 PM]
index.htm :
Connecteur audio
avant
un connecteur 9 broches pour 2
voies sonores stéréo et microphone
SATA
quatre connecteurs à 7 broches
Sortie S/PDIF
connecteur 5 broches
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Connecteurs externes
Carte réseau
connecteur RJ45
USB
deux connecteurs compatibles USB
2.0 sur le panneau supérieur, deux
en face avant et quatre en face
arrière
panneau supérieur connecteurs haut-parleur et
microphone
panneau arrière – six
connecteurs pour
compatibilité 7.1
Audio
S/PDIF
un connecteur S/PDIF (optique)
eSATA
un connecteur sur le panneau
arrière
IEEE 1394a
un connecteur série à 6 broches sur
le panneau arrière
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Logements d'extension
PCI
Connecteurs
un
Taille des connecteurs
connecteur 124 broches
Largeur de données du
connecteur (maximale)
32 bits
PCI Express x1
Connecteurs
deux
Taille des connecteurs
connecteur 36 broches
Largeur de données du
connecteur (maximale)
1 voie PCI Express
PCI Express x16
Connecteurs
un
Taille des connecteurs
connecteur 164 broches
Largeur de données du
connecteur (maximale)
16 voies PCI Express
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file:///T|/htdocs/systems/studio8000/fr/CS/index.htm[7/23/2012 5:07:10 PM]
index.htm :
Alimentation
Bloc d'alimentation en CC (courant continu)
Puissance
350 W
Dissipation thermique
maximale
1836 BTU/h
REMARQUE : La dissipation de la chaleur est calculée en
fonction de la puissance du bloc d'alimentation.
Tension d'entrée
115/240 VAC
Fréquence d'entrée
50/60 Hz
Courant de sortie
nominal
8 A/4 A
Pile bouton
Pile bouton de 3 V au lithium,
CR2032
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Pile
Pile bouton
Pile bouton de 3 V au lithium,
CR2032
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Caractéristiques physiques
Hauteur
407,75 mm (16,02 pouces)
Largeur
185,81 mm (7,31 pouces)
Profondeur
454,67 mm (17,90 pouces)
Masse
10,18 kg (22,40 lb)
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Environnement informatique
Plage de températures :
Fonctionnement
10 °C à 35 °C
(50 °F à 95 °F)
Stockage
-40 °C à 65 °C
(-40 °F à 149 °F)
Humidité relative
20 % à 80 %
(sans condensation)
Vibration maximale (avec un spectre de vibration
aléatoire simulant l'environnement utilisateur) :
Fonctionnement
0,25 Geff
file:///T|/htdocs/systems/studio8000/fr/CS/index.htm[7/23/2012 5:07:10 PM]
index.htm :
Stockage
2,2 Geff
Résistance maximale aux chocs (mesurée avec la tête
de l'unité de disque dur
en position de repos et une demi-impulsion
sinusoïdale de 2 ms) :
Fonctionnement
Impulsion demi-sinusoïdale : 40 g
pour 2 ms avec changement de
vitesse de
51 cm/s (20 po/s)
Stockage
Impulsion demi-sinusoïdale : 50 g
pour 26 ms avec changement de
vitesse de
813 cm/s (320 po/s)
Altitude (maximale) :
Fonctionnement
-15,2 à 3048 m
Stockage
-15,2 à 10 668 m
Niveau de
G2 ou moins selon ISA-S71.04contamination aérienne 1985
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file:///T|/htdocs/systems/studio8000/fr/CS/index.htm[7/23/2012 5:07:10 PM]
