MicroChemicals Photolithographie
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Vous trouverez ci-dessous de brèves informations pour AZ® EBR, AZ® 4562, AZ® 9260, AZ® 4533, AZ® nLOF 2000, AZ® 326 MIF, AZ® 726 MIF, AZ® 303, AZ® 111 XFS, AZ® 701 MiR. Ce guide est conçu pour aider à résoudre les problèmes courants en photolithographie, notamment les soucis liés à l'apparence de la résine, aux techniques d'enduction, d'insolation, de développement et de gravure.
Key Features
- Solutions pour apparence inhabituelle de la résine
- Résolution des problèmes d'enduction centrifuge et par pulvérisation
- Techniques pour améliorer l'adhérence de la résine
- Solutions pour un développement optimal
- Conseils pour résoudre les problèmes de gravure humide et sèche
- Méthodes pour éliminer la résine photosensible
Pages: 20 MicroChemicals Photolithographie Manual
Brand: MicroChemicals Size: 504 KB
Languages: Français
Open manualFrequently Answers and Questions
Que faire si la couleur de la résine photosensible change ?
Le changement de couleur peut être dû à des réactions chimiques du photo-amorceur, au contact avec l’eau ou un solvant inapproprié, au matériau du substrat ou à une modification de l’épaisseur de la couche. Ce changement n'a pas d'influence sur le traitement de la résine photosensible.
Comment éviter les endroits non enduits après l'application de la résine ?
Un mauvais mouillage, une quantité insuffisante de résine, une forte accélération lors de l'enduction centrifuge ou la présence de particules peuvent entraîner des défauts d'enduction. Améliorer le mouillage, augmenter la quantité de résine, optimiser la centrifugation et filtrer la résine.
Pourquoi le taux de développement est-il trop faible ?
Cela peut être dû à une réhydratation insuffisante, une dose lumineuse d'exposition insuffisante, un révélateur incompatible ou épuisé, une dilution incorrecte du révélateur, une contamination par HMDS ou d'autres agents, ou une décomposition thermique du photo-amorceur.
Comment améliorer l'adhérence de la résine ?
Optimiser la préparation du substrat, éviter la gravure avec des solutions caustiques à base de HF, contrôler le recuit à basse température (softbake), et prendre en compte la transparence des substrats et le type de résine (positive ou négative).