GLOSSAIRE
FB-DIMM (DIMM pleinement mémorisées)
Modules de mémoires pour serveurs incorporant une puce "Advanced Memory Buffer"
(mémoire tamponnée avancée) permettant de réaliser deux connexions séries à haute vitesse
dans les deux sens avec le contrôleur de mémoire.
Validé par Intel
Les produits avec cette mention ont reçu le feu vert du laboratoire de validation Intel pour les
plates-formes serveurs.
Kit
Un produit contenant plusieurs modules de mémoire. K2 = Kit à deux modules.
Basse tension
Peut réduire la consommation d'énergie de 10 à 15 % (1,35v au lieu de 1,5v pour DDR3),
favorisant une réduction de la chaleur émise et du coût total de possession.
Rangée : Modules de mémoires à rangées simples, doubles et quadruples.
Information importante pour installer des modules de mémoire dans des serveurs ou sur des
postes de travail. Si le nombre total de rangées installées est supérieur aux spécifications de la
mémoire du système, le système peut ne pas redémarrer ou générer des erreurs de mémoire,
ou bien une partie de la mémoire ne sera pas reconnue. Veuillez vérifier le nombre de rangées
dans le guide d'utilisation de votre système.
DIMM enregistrées
Un module de mémoire contenant une ou plusieurs puces de registre qui servent à relayer et
à synchroniser les signaux de contrôle et d'adresse émis par le contrôleur mémoire de la carte
mère ainsi qu'une puce PLL (Phase Locked Loop, boucle à verrouillage de phase) utilisée pour
relayer le signal d'horloge de la carte mère à toutes les puces DRAM. La majorité des postes
de travail et des serveurs utilisent des DIMM enregistrées. Certains modèles de serveurs et de
postes de travail d'entrée de gamme peuvent utiliser des DIMM non tamponnées. Veuillez
vérifier le type de module de mémoire dans le manuel d'utilisation du système.
SODIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module, module de mémoire en ligne double à faible
encombrement. Un module de mémoire de format réduit conçu pour les appareils ou
ordinateurs portables.
Vitesse
Débit de données ou vitesse d'horloge effective pris en charge par un module de mémoire.
Server Premier
Les modules de mémoire Server Premier utilisent une nomenclature entièrement contrôlée,
du circuit imprimé au die de la puce.
Visitez kingston.com ou contactez aujourd'hui votre agent agréé Kingston Technology pour
en savoir plus.
©2012 Kingston Technology Europe Ltd et Kingston Digital Europe Ltd, Kingston Court, Brooklands Close, Sunbury-on-Thames,
Middlesex, TW16 7EP, Angleterre. Tous droits réservés. Toutes les marques commerciales et les marques déposées sont la propriété
de leurs détenteurs respectifs. Imprimé aux États-Unis.
MKP-320.1FR
ValueRAM
kingston.com/memory
Identification des modules de mémoire ValueRAM
ValueRAM® est la gamme des mémoires standard de l'industrie, proposée par
Kingston Technology à des prix concurrentiels. Solution idéale pour les développeurs
de systèmes et les acheteurs de mémoires par spécifications, ValueRAM offre des
performances primées et la fiabilité légendaire de Kingston®.
Ce guide vous aidera à comprendre les informations et les spécifications des produits
de mémoire ValueRAM Kingston. Même si la plupart des modules ValueRAM Kingston
sont inclus, les conventions de nommage peuvent varier. Ce guide inclut aussi les
définitions des termes utilisés dans les spécifications ValueRAM.
Nouveau système de référence* : KVR 16 R11 D4 / 8
Ancien système de référence : KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G
*Le nouveau système de référence s'applique aux produits commercialisés après le 1er mai 2012.
DDR3 (PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)
Module Type
E: Unbuffered DIMM
(ECC)
F: FB-DIMM
N: Unbuffered DIMM
(non-ECC)
R: Registered DIMM
S: SO-DIMM
Kingston ValueRAM
KVR
K: Kit + Number of pieces
blank: Single Module
K2: Kit of Two Modules
K3: Kit of Three Modules
K4: Kit of Four Modules
Ranks
S: Single Rank
D: Dual Rank
Q: Quad Rank
D
Low Voltage
CAS Latency
en blanco: 1,5V
L: 1,35V
U: 1,25V
K2
DRAM Type
4: x4 DRAM chip
8: x8 DRAM chip
Profile
L: 17.75mm (VLP)
H: 30mm
DRAM MFGR
H: Hynix
Certification
I: Intel Validated
H
Capacity
Revision
DDR3
Ranks
D: Dual Rank
S: Single Rank R: Registered
Q: Quad Rank N: Non-ECC/Reg
DRAM MFGR
H: Hynix
E: Elpida
S: Thermal
Sensor
H: Standard
Height (STD)
K: Kit + Number Certification
I: Intel Validated
of pieces
KVR 1600 D3 L D 4 R 9 H L K / 4G E F
Speed 1066/1333/1600
L: Low Voltage
U: Ultra Low
Voltage
L: Very Low
Profile
DRAM Type
CAS Latency
4: x4 DRAM chip
8: x8 DRAM chip
| 2GB
|
4GB
Nombre total de cellules mémoires sur un module, exprimé en méga-octets
ou giga-octets. Pour les kits, la capacité affichée correspond à la capacité
combinée de tous les modules du kit.
Latence CAS
L'un des plus importants temps de latence (exprimé en cycles d'horloge)
concernant l'accès des données sur un module de mémoire. Lorsque la
commande d'écriture ou de lecture des données et/ou les adresses des
colonnes/lignes ont été chargées, la latence CAS représente le délai (final)
écoulé avant la lecture ou l'écriture des données.
|
8GB
For more information, please visit:
kingston.com/memory
Capacity
(see chart)
Server Premier
Die Revision
Mémoire DDR de deuxième génération. Les modules de mémoire DDR2
ne sont pas rétrocompatibles avec DDR à cause de leur tension plus basse
(1,8V au lieu de 2,5V), des configurations de broches différentes, et de la
technologie de puce mémoire incompatible.
DDR3
Mémoire DDR de troisième génération. Les modules de mémoire DDR3 ne
sont pas rétrocompatibles avec la technologie DDR ou DDR2 à cause de leur
tension plus basse (1,5V), des configurations de broches différentes, et de la
technologie de puce mémoire incompatible.
Densité
Synonyme de capacité, utilisé avec les puces DRAM.
Module Capacities Currently Available
1GB
Les DIMM enregistrées pour serveurs sont disponibles avec des puces x4
(“par 4”) ou x8 DRAM. Les modules pour serveur x8 sont généralement plus
rentables, mais seuls les modules pour serveurs x4 fonctionnent avec certaines
fonctionnalités de serveur, telles que la correction d'erreurs multibit, ChipKill, le
nettoyage de mémoire, et Intel Single Device Data Correction (SDDC).
DDR2
DDR3 (PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800) DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)
Kingston ValueRAM
Organisation des DRAM x4 ou x8
Capacité
R
Speed
16: 1600
13: 1333
10: 1066
GLOSSAIRE
|
16GB
ECC
(Error Correction Code, code de correction d'erreur). Une méthode de
vérification de l'intégrité des données stockées dans un module DRAM. ECC
peut détecter les erreurs sur plusieurs bits, ainsi que localiser et corriger les
erreurs sur un seul bit.
plus >>
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