Dell PowerEdge XR12 server Manuel du propriétaire

Dell EMC PowerEdge XR12
Caractéristiques techniques
Numéro de pièce détachée: E73S Series
Type réglementaire: E73S001
Juillet 2021
Rév. A00
Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses
filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5
Poids du système...................................................................................................................................................................6
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Systèmes d’exploitation pris en charge...............................................................................................................................7
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement....................................................................................................... 7
Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 7
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................8
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8
Caractéristiques des lecteurs...............................................................................................................................................9
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................9
Caractéristiques du processeur graphique................................................................................................................... 9
Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................9
Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................9
Spécifications du port VGA...........................................................................................................................................10
Caractéristiques vidéo......................................................................................................................................................... 10
Spécifications environnementales......................................................................................................................................10
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12
Certifications et caractéristiques des modèles renforcés......................................................................................... 12
Tableau des restrictions thermiques............................................................................................................................ 13
Table des matières
3
1
Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
4
Dimensions du boîtier
Poids du système
Spécifications du processeur
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Systèmes d’exploitation pris en charge
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Spécifications de la batterie du système
Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension
Spécifications de la mémoire
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Caractéristiques des lecteurs
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques vidéo
Spécifications environnementales
Caractéristiques techniques
Dimensions du boîtier
Figure 1. Dimensions du boîtier
Tableau 1. Dimensions du boîtier
Disques
Xa
Xb
Y
Za
Zb
Zc
6 disques de 2,5
pouces pour la
configuration à
accès par l’arrière
482,6 mm (19 pouces)
434 mm
(17,08 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
31 mm (1,22
pouce) Sans
panneau
400 mm (15,74
pouces)
432 mm
(17 pouces)
De la patte à la
paroi arrière
De la patte à la
paroi arrière
6 disques de 2,5
pouces pour la
configuration à
accès par l’avant
482,6 mm (19 pouces)
400 mm (15,74
pouces)
s.o.
45 mm (1,77
pouce) Avec
panneau
434 mm
(17,08 pouces)
86,8 mm
(3,41 pouces)
63 mm (2,48
pouces) Sans
panneau
153 mm (6,02
pouces)
De la patte à la
paroi arrière
Caractéristiques techniques
5
Poids du système
Tableau 2. Poids du système PowerEdge XR12
Configuration du système
Poids maximum (avec tous les disques durs/disques SSD/
panneaux)
Système à 6 disques de 2,5 pouces avec configuration à accès par
l’arrière
19,5 kg (43 lb)
Système à 6 disques de 2,5 pouces avec configuration à accès par
l’avant
20,5 kg (45,2 lb)
Spécifications du processeur
Tableau 3. Caractéristiques du processeur PowerEdge XR12
Processeur pris en charge
Nombre de processeurs pris en charge
Processeur Intel Xeon Scalable 3e génération, avec jusqu’à
36 cœurs
Un
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système PowerEdge XR12 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation CA ou CC.
Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
Classe
d’alimentati
on
Dissipation
thermique
(maximale)
Fréquence
Tension
CA
CC
Courant
1 400 W en
mode mixte
Platinum
5 459 BTU/h 50/60 Hz
100-240 V CA, 1 400 W
sélection
automatique
1 050 W
S/O
12 A-8 A
S/O
5 459 BTU/h S/O
240 V CC
S/O
S/O
1 400 W
6,6 A
1 100 W
S/O
4 266 BTU/h S/O
-48(-60) V
CC, sélection
automatique
S/O
S/O
1 100 W
27 A
800 W en
mode mixte
Platinum
3139 BTU/h
50/60 Hz
100-240 V CA, 800 W
sélection
automatique
800 W
S/O
9,2 A–4,7 A
S/O
3139 BTU/h
S/O
240 V CC
S/O
800 W
3,8 A
Haute
tension
200–
240 V
S/O
Basse
tension
100–120 V
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique
avec Dell Enterprise Infrastructure Planning Tool disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de
l’alimentation.
6
Caractéristiques techniques
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge XR12 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
●
●
●
●
●
●
●
Canonical Ubuntu Server LTS
Hyperviseur Citrix
Microsoft Windows Server avec Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
RHEL Realtime
Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport.
Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement
Le systèmePowerEdgeXR12 prend en charge six ventilateurs très hautes performances et nécessite l’installation de ces six ventilateurs.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions
thermiques.
Spécifications de la batterie du système
Le PowerEdge XR12 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques des cartes de montage de cartes
d’extension
Le système PowerEdge XR12 prend en charge jusqu’à cinq cartes d’extension PCI Express (PCIe) Gen 4.
Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système
Logement
PCIe
Cartes de montage
Hauteur du logement
PCIe
Longueur du logement
PCIe
Largeur du logement de
voie PCIe
Logement 2
Carte de montage 2A
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 1/2
Carte de montage 2B*
Hauteur standard
Pleine longueur
x8+x8
Logement 3
Carte de montage 1B*
Profil bas
Demi-longueur
x8
Logement 4
Carte de montage 3A
Hauteur standard
Pleine longueur
x16
Logement 4/5
Carte de montage 3B*
Hauteur standard
Pleine longueur
x8+x8
REMARQUE : * indique que les connecteurs PCIe des cartes de montage 1B, 2B, 3B sont des logements x16 mécaniques.
PRÉCAUTION : N’installez pas de processeurs graphiques, de cartes réseau ou d’autres appareils PCIe sur votre
système qui n’ont pas été validés, ni testés par Dell. Les dommages causés par l’installation d’un matériel ni autorisé, ni
validé entraînent la nullité absolue de la garantie du système.
AVERTISSEMENT : Aucun processeur graphique grand public ne doit être installé ou utilisé dans les produits
Enterprise Server.
Caractéristiques techniques
7
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge XR12 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 6. Spécifications de la mémoire
Type de
module DIMM
Barrette RDIMM
Rangée DIMM
Capacité DIMM
Une rangée
Double rangée
LRDIMM
Quatre rangées
Intel Optane PMem
série 200
Une rangée
Monoprocesseur
RAM minimale
RAM maximale
8 Go
8 Go
64 Go
16 Go
16 Go
128 Go
32 Go
32 Go
256 Go
64 Go
64 Go
512 Go
128 Go
128 Go
1 024 Go
128 Go
128 Go
512 Go
Tableau 7. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
Vitesse
8, 288 broches
3 200 MT/s
Tableau 8. Modules Intel Optane PMem série 200 pris en charge pour les configurations de processeur
Configuratio Description
n
Configuration
1
Configuration
2
Règles d’installation de mémoire
Modules RDIMM
LRDIMM
Intel Optane PMem série
200
4 RDIMM, 4 Intel
Processeur1 {A1, A2, A3, A4}
Optane PMem série
200
-
Processeur1 {A5, A6, A7,
A8}
4 LRDIMM, 4 Intel
Optane PMem série
200
Processeur1 {A1, A2, A3, A4}
Processeur1 {A5, A6, A7,
A8}
6 RDIMM, 1 Intel
Processeur1 {A1, A2, A3, A4,
Optane PMem série A5, A6}
200
-
Processeur1 {A7}
6 LRDIMM, 1 Intel
Optane PMem série
200
Processeur1 {A1, A2, A3, A4, A5,
A6}
Processeur1 {A7}
REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud.
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Tableau 9. Caractéristiques du contrôleur de stockage du système PowerEdge XR12
Contrôleurs internes
Contrôleurs externes :
●
●
●
●
●
● PERC H840
● HBA355e
8
PERC H755
PERC H345
HBA355i
S150
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) : HWRAID
2 disques SSD M.2
Caractéristiques techniques
Caractéristiques des lecteurs
Le systèmePowerEdgeXR12 prend en charge 6 disques SSD SAS, SATAou NVMe de 2,5 pouces échangeables à chaud.
Spécifications des ports et connecteurs
Caractéristiques des ports USB
Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du serveur PowerEdge XR12 pour la configuration à accès par
l’arrière
Avant
Type de port
USB
Arrière
Nb de ports
Type de port
USB
Interne
Nb de ports
Port de type
USB 2.0
un
Port de type
USB 2.0
un
Port compatible
micro USB 2.0
pour iDRAC Direct
un
Port de type
USB 3.0
un
Type de port
USB
Port interne USB
3.0.
Nb de ports
un
Tableau 11. Caractéristiques des ports USB du serveur PowerEdge XR12 pour la configuration à accès par l’avant
Avant
Type de port USB
Interne
Nb de ports
Port de type USB 2.0
Deux
Port de type USB 3.0
un
Port compatible micro
USB 2.0 pour iDRAC Direct
un
Type de port USB
Port interne USB 3.0
Nb de ports
un
REMARQUE : Le port USB interne est disponible sur la carte de montage 1B.
Caractéristiques du processeur graphique
Le systèmePowerEdgeXR12 prend en charge jusqu’à deux processeurs graphiques de 70 W ou 150 W (largeur simple/hauteur standard/
pleine longueur) ou deux processeurs graphiques de 300 W (double largeur/hauteur standard/pleine longueur) en fonction de la
configuration de la carte de montage.
Caractéristiques du connecteur série
Le système PowerEdge XR12 prend en charge un Connecteur à 9 broches DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550
situé à l’arrière de la configuration à accès par l’arrière et à l’avant de la configuration à accès par l’avant.
Caractéristiques du port NIC
Le système PowerEdgeXR12 prend en charge 4 ports LOM intégrés qui fournissent 4 ports 25 GbE SFP+. Ces ports prennent en charge
les connexions 10 GbE et 25 GbE.
Il existe également un port de gestion iDRAC dédié prenant en charge 1 GbE.
Caractéristiques techniques
9
Spécifications du port VGA
Le systèmePowerEdgeXR12 prend en charge un port VGA (Video Graphics Array) DB-15 à l’arrière de la configuration à accès par l’arrière
et un port VGA DB-15 à l’avant de la configuration à accès par l’avant.
Caractéristiques vidéo
Le système PowerEdge XR12 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Tableau 12. Options de résolution vidéo prises en charge par le système
Résolution
Taux d’actualisation (Hz)
Profondeur de couleur (bits)
1 024 x 768
60
8, 16, 32
1 280 x 800
60
8, 16, 32
1 280 x 1 024
60
8, 16, 32
1 360 x 768
60
8, 16, 32
1 440 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 900
60
8, 16, 32
1 600 x 1 200
60
8, 16, 32
1 680 x 1 050
60
8, 16, 32
1 920 x 1 080
60
8, 16, 32
1 920 x 1 200
60
8, 16, 32
Spécifications environnementales
Le système PowerEdge XR12 fonctionne dans les catégories environnementales suivantes : ASHRAE A2/A3/A4 et renforcé.
REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/
home.
Tableau 13. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A2
Opérations continues autorisées
Plage de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plage de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C
(69,8 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 14. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A3
Opérations continues autorisées
Plage de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plage de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
10
Caractéristiques techniques
Tableau 14. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A3 (suite)
Opérations continues autorisées
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 15. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A4
Opérations continues autorisées
Plage de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement
Plage de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds)
Tableau 16. Spécifications de fonctionnement continu pour un système renforcé
Opérations continues autorisées
Plage de températures pour une altitude ≤ à
900 mètres (≤ à 2 953 pieds)
(-5)–55°C (de 23 °F à 131 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement
Plage de taux d’humidité (sans condensation
permanente)
De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C,
à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C
(75,2 °F)
Déclassement de l’altitude opérationnelle
La température maximale est réduite de 1 °C/80 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds).
Tableau 17. Spécifications environnementales communes pour ASHRAE A2, A3, A4 et système renforcé
Opérations continues autorisées
Gradient de température maximal (s’applique au
fonctionnement et à l’arrêt)
20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en
15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes
REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le
matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la
température.
Limites de température hors fonctionnement
-40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F)
Limites d’humidité hors fonctionnement
5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C
(80,6 °F)
Altitude hors fonctionnement maximale
12 000 mètres (39 370 pieds)
Altitude de fonctionnement maximale
3 048 mètres (10 000 pieds)
Tableau 18. Spécifications de vibrations maximales du système
Vibration maximale
Spécifications
En fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 514.8, 1,04 Grms, 2-500 Hz, vibrations aléatoires,
figure 514.8D-11
Stockage
● MIL-STD-810H, méthode 514.8, catégorie 4, figure 514.8C-2, 5-500 Hz,
60 minutes/axe
● MIL-STD-810H, méthode 514.8, catégorie 24, figure 514.8E-1, 20-2 000 Hz,
60 minutes/axe
Caractéristiques techniques
11
Tableau 19. Spécifications d’impulsions de choc maximales du système
Onde de choc maximale
Spécifications
En fonctionnement
● MIL-STD-810H, méthode 516.8, procédure I, 11 ms, 20G
● MIL-STD-810H, méthode 516.8, procédure I, 11 ms, 40G (SSD)
En fonctionnement (bleu)
MIL-DTL-901E, grade A, classe 2, type A, dans le cas d’un boîtier de transport
militaire approuvé
Stockage
● MIL-STD-810H, méthode 516.8, procédures I, 11 ms, 40G (avec disque SSD)
● MIL-STD-810H, méthode 516.8, procédures I, 11 ms, 40G
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant définit les limites qui permettent d’éviter les dommages ou les pannes de l’équipement causés par des particules
ou une contamination gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des
dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions
environnementales relèvent de la responsabilité du client.
Tableau 20. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire
Spécifications
Filtration de l’air
Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8
d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance
maximale de 95 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent
pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors
d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau
ou en usine.
REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une
filtration MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices
L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc,
ou autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Poussières corrosives
● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives.
● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un
point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %.
REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements
avec et sans datacenter.
Tableau 21. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse
Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre
<300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/
ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent
< à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative.
Certifications et caractéristiques des modèles renforcés
Les serveurs PowerEdge XR12 prennent en charge les environnements difficiles avec des températures allant jusqu’à 55 °C via des
configurations personnalisées. Ces configurations sont adaptées aux secteurs des télécommunications et militaires. Par conséquent,
12
Caractéristiques techniques
elles répondent aux normes sectorielles, tout en respectant la température maximale requise de 55 °C. Les configurations pour les
télécommunications seront testées conformément aux exigences NEBS exposées dans les spécifications Telcordia GR-63 et GR-1089. Les
configurations militaires seront testées conformément à MIL-STD-810H, MIL-DTL-901E et MIL-STD-461G.
Tableau 22. Certifications et caractéristiques des modèles renforcés
Certifications
Spécifications
Température de fonctionnement
-5 °C à 55 °C
Fonctionnement continu à 55 °C conformément à MIL810H, méthode 501.7, proc. II
Fonctionnement continu à -5 °C conformément à MIL 810H, méthode 502.7, proc. II
Choc en fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 516.8, procédure I, 11 ms, 40 G (SSD)
Choc en fonctionnement (marine)
MIL-DTL-901E, grade A, classe 2, type A, dans le cas d’un boîtier de transport militaire
approuvé
Choc hors fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 516.8, procédures I, 11 ms, 40 G (SSD)
Vibrations en fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 514.8, 1,04 Grms, 2-500 Hz, vibrations aléatoires, figure 514.8D-11
avec disque SSD
Vibrations hors fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 514,8, catégorie 4, figure 514.8C-2, 5-500 Hz, 60 minutes/axe
avec disque SSD
MIL-STD-810H, méthode 514.8, catégorie 24, figure 514.8E-1, 20-2000 Hz, 60 minutes/axe
avec disque SSD
Altitude de fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 500,6, proc. II (fonctionnement, transport aérien) 15 000 pieds
pendant 1 heure après stabilisation
Altitude hors fonctionnement
MIL-STD-810H, méthode 500.6, proc. I (stockage, transport aérien), 40 000 pieds pendant
1 heure après stabilisation
Immunité conductrice/rayonnante
MIL-STD-461G
Sable et poussière (test avec un
panneau filtrant)
MIL-STD-810H, méthode 510.7, procédure I, poussières volantes à 25 oC, 6 heures et
6 heures supplémentaires à 49 oC (catégorie climatique A1)
MIL-STD-810H, méthode 510.7, procédure II, sable volant à 49 oC (catégorie climatique A1),
vitesse de la fenêtre de 29 m/s, concentration en sable de 2,2 g/m3, 6 heures
NEBS niveau 3
GR-63-CORE et GR-1089-CORE
Tableau des restrictions thermiques
Tableau 23. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configuration/TDP du processeur
Configuration à accès par l’avant et Température ambiante maximale
l’arrière avec panneau filtré
105 W
Ventilateur VHP
55 °C
Ext. HSK
120 W
Ventilateur VHP
55 °C
Ext. HSK
135 W
Ventilateur VHP
55 °C
Ext. HSK
140 W
Ventilateur VHP
55 °C
Ext. HSK
150 W
Ventilateur VHP
55 °C
Ext. HSK
Caractéristiques techniques
13
Tableau 23. Tableau des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs (suite)
Configuration/TDP du processeur
Configuration à accès par l’avant et Température ambiante maximale
l’arrière avec panneau filtré
165 W
Ventilateur VHP
35 °C
Ext. HSK
185 W
Ventilateur VHP
35 °C
Ext. HSK
205 W
Ventilateur VHP
35 °C
Ext. HSK
225 W
Ventilateur VHP
35 °C
Ext. HSK
Tableau 24. Référence des libellés
Étiquette
Description
Ventilateur VHP
Ventilateur très hautes performances
Ext.
Étendu
HSK
Dissipateur de chaleur
Restrictions thermiques pour ASHRAE A3 pour une configuration à accès par l’arrière
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
Les barrettes DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go et les modules Intel Optane PMem série 200 ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
BOSS M.2 n’est pas pris en charge.
Des câbles optiques actifs avec spécifications de température élevée 85 °C sont requis.
Adaptateur PERC avec batterie non pris en charge.
Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
Restrictions thermiques pour ASHRAE A4 pour une configuration à accès par l’arrière
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N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
Les barrettes DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go et les modules Intel Optane PMem série 200 ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
BOSS M.2 n’est pas pris en charge.
Des câbles optiques actifs avec spécifications de température élevée 85 °C sont requis.
Adaptateur PERC avec batterie non pris en charge.
Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
Restrictions thermiques pour une configuration renforcée avec accès par l’arrière
● N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
● Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
● Les barrettes DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go et les modules Intel Optane PMem série 200 ne sont pas pris en charge.
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Caractéristiques techniques
● Deux blocs d’alimentation sont requis en mode redondant. Les performances du système peuvent être réduites en cas de défaillance
d’un bloc d’alimentation.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
● Carte de processeur graphique non prise en charge.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● BOSS M.2 n’est pas pris en charge.
● Des câbles optiques actifs avec spécifications de température élevée 85 °C sont requis.
● Adaptateur PERC avec batterie non pris en charge.
● Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
Restrictions thermiques pour ASHRAE A3 pour une configuration avec accès par l’avant
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N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
Les barrettes DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go et les modules Intel Optane PMem série 200 ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
BOSS M.2 supérieur à 480 Go n’est pas pris en charge.
Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
Restrictions thermiques pour ASHRAE A4 pour une configuration avec accès par l’avant
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N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
Les barrettes DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go et les modules Intel Optane PMem série 200 ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
BOSS M.2 supérieur à 480 Go n’est pas pris en charge.
Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
Restrictions thermiques pour une configuration renforcée avec accès par l’avant
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N’effectuez pas de démarrage à froid en dessous de 5 °C.
Les processeurs ayant une puissance de conception thermique (TDP) supérieure ou égale à 150 W ne sont pas pris en charge.
Les barrettes DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go et les modules Intel Optane PMem série 200 ne sont pas pris en charge.
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
Carte de processeur graphique non prise en charge.
Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
BOSS M.2 supérieur à 480 Go n’est pas pris en charge.
Le disque NVMe n’est pas pris en charge.
Adaptateur PERC avec batterie non pris en charge.
Caractéristiques techniques
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