Dell EMC PowerEdge R250 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E79S Series Type réglementaire: E79S001 Octobre 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 5 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement.......................................................................................................6 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 7 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................7 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................ 7 Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8 Disques....................................................................................................................................................................................8 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................8 Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................8 Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................9 Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................9 IDSDM............................................................................................................................................................................... 9 Caractéristiques vidéo...........................................................................................................................................................9 Caractéristiques environnementales..................................................................................................................................10 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 10 Restrictions thermiques..................................................................................................................................................11 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • 4 Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Systèmes d’exploitation pris en charge Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Disques Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques vidéo Caractéristiques environnementales Caractéristiques techniques Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier du système PowerEdge R250 Tableau 1. Dimensions du boîtier Disques Xa Xb 4 disques de 482 m 434 mm 3,5 pouces et m (17,08 po 2 disques de (18,976 uces) 3,5 pouces pouces ) Y Za 42,8 mm 22 mm (0,866 pouce) sans (1,685 po panneau uce) 35,64 mm (1,40 pouce) avec panneau Zb Zc 534,59 mm (21,04 pouces) 563 mm (22,16 pouces) (De la patte à la surface du bloc d’alimentation) REMARQUE : La distance Zb renvoie à la surface externe de la paroi arrière nominale où se trouvent les connecteurs d’E/S de la carte système. Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge R250 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) Système à 4 disques de 3,5 pouces 12,48 kg (27,51 lb) Système à 2 x 3,5 pouces Caractéristiques techniques 5 Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques du processeur du système PowerEdge R250 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeurs séries Intel Xeon E-2300Un Processeurs séries Intel Xeon E-2300 avec jusqu’à 8 cœurs ou un processeur Intel Xeon Pentium avec jusqu’à 2 cœurs Un REMARQUE : Remarque : pour le processeur Pentium, la vitesse de mémoire maximale prise en charge est de 2 666 MT/s. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge R250 prend en charge un bloc d’alimentation CA câblé. Tableau 4. Caractéristiques des blocs d’alimentation du système PowerEdge R250 Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) Fréquence Tension CA 450 W en mode mixte Bronze 1 871 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, 450 W sélection automatique 450 W en mode mixte Platinum 1 725 BTU/h r 50/60 Hz 100-240 V CA, 450 W sélection automatique Haute tension 200– 240 V CC Actuel 450 W s.o. 6,5 A-3,5 A 450 W s.o. 6,5 A-3,5 A Basse tension 100–120 V REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge R250 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Caractéristiques des ventilateurs de refroidissement Le système PowerEdge R250 prend en charge jusqu’à trois ventilateurs système non enfichables à chaud et un ventilateur PCIe non enfichable à chaud en option connectés à la carte système. REMARQUE : Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques. 6 Caractéristiques techniques Spécifications de la batterie du système Le PowerEdge R250 système prend en charge une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V). Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge R250 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI express (PCIe) Gen 4. Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Format Processeur Bande passante du logement PCIe Connecteur du logement PCIe 1 Logement 1 Demi-hauteur Processeur 1 Voies Gen4 x8 x8 Logement 2 Demi-hauteur Processeur 1 Voies Gen4 x8 x16 Interne Demi-longueur Processeur 1 Voies Gen4 x4 x8 Tableau 6. Configuration de la colonne montante 0 Logement PCIe Cartes de montage Largeur de la carte de montage Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement PCIe Logement 1 Carte de montage papillon Largeur unique Demi-hauteur Demi-longueur x8 Logement 2 Carte de montage papillon Largeur unique Demi-hauteur Demi-longueur x8 Interne s.o. Largeur unique Demi-hauteur Demi-longueur x4 REMARQUE : Pour plus d’informations sur les consignes d’installation des cartes d’extension, reportez-vous à la section Installation and Service Manual (Manuel d’installation et de maintenance) disponible sur https://www.dell.com/poweredgemanuals de votre système. Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge R250 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. Tableau 7. Caractéristiques de la mémoire du système PowerEdge R250 Type de module DIMM UDIMM ECC Rangée DIMM Une rangée Double rangée Capacité DIMM Monoprocesseur Capacité DIMM minimale Capacité DIMM maximale 8 Go 8 Go 32 Go 16 Go 16 Go 64 Go 32 Go 32 Go 128 Go Tableau 8. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 4 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud. Caractéristiques techniques 7 REMARQUE : Les processeurs Pentium prennent en charge jusqu’à 2 666 MT/s uniquement. Tous les canaux d’un système fonctionnent à la fréquence commune la plus rapide. REMARQUE : L’utilisation de modules UDIMM à double rangée avec deux barrettes DIMM par canal (2DPC) limite la vitesse à 2 933 MT/s. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge R250 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 9. Cartes contrôleur de stockage du système PowerEdge R250 Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● SAS ext. 12 Gbit/s externe ● HBA355e H345 H755 HBA355i S150 Disques Le systèmeLe système PowerEdge R250 prend en charge : ● 4 disques de 3,5 pouces (durs/SSD) SATA non enfichables à chaud 4 disques de 3,5 pouces. ● 2 x 3,5 pouces (durs/SSD) SATA non enfichables à chaud 2 x 3,5 pouces. ● 4 disques de 3,5 pouces SAS/SATA enfichables à chaud 2 x 3,5 pouces. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 10. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge R250 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne (en option) Nb de ports Port de type USB 2.0 un Port USB 3.0 un Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Port USB 2.0 un Type de port USB Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge R250 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1 000 Mbit/s intégrés au LAN sur carte mère (LOM) et aux cartes OCP (en option). Tableau 11. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 GbE 8 Caractéristiques techniques Caractéristiques du connecteur série Le système PowerEdge R250 prend en charge un connecteur série à carte en option de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550 à l’arrière du système. La procédure d’installation de la carte du connecteur série (en option) est identique à celle de la plaque de recouvrement de carte d’extension. Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge R250 prend en charge un port VGA DB-15 qui se trouve sur le panneau arrière du système. IDSDM Le systèmeLe système PowerEdge R250 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 12. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge Carte IDSDM ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM. Caractéristiques vidéo Le système PowerEdge R250 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 13. Options de résolution vidéo prises en charge par le système Résolution Taux d’actualisation (Hz) Profondeur de couleur (bits) 1 024 x 768 60 8, 16, 32 1 280 x 800 60 8, 16, 32 1 280 x 1 024 60 8, 16, 32 1 360 x 768 60 8, 16, 32 1 440 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 900 60 8, 16, 32 1 600 x 1 200 60 8, 16, 32 1 680 x 1 050 60 8, 16, 32 1 920 x 1 080 60 8, 16, 32 1 920 x 1 200 60 8, 16, 32 Caractéristiques techniques 9 Caractéristiques environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, reportez-vous à la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation > Informations réglementaires sur www.dell.com/support/home. Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plages de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plages de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds). Tableau 15. Exigences partagées par toutes les catégories Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (9 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (9 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 16. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (les trois axes x, y et z) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 17. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs sur les axes x, y et z positifs et négatifs (une impulsion de chaque côté du système), de 71 G durant 2 ms maximum. Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui évitent les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. 10 Caractéristiques techniques Tableau 18. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 19. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative. Restrictions thermiques ● L’installation de quatre ventilateurs est requise. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. REMARQUE : Un cache DIMM n’est pas nécessaire. Caractéristiques techniques 11 ">
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