Dell EMC PowerEdge T350 Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E78S Series Type réglementaire: E78S001 Octobre 2021 Rév. A00 Remarques, précautions et avertissements REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit. PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique comment éviter le problème. AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire de décès. © 2021 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs. Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du boîtier............................................................................................................................................................ 4 Poids du système...................................................................................................................................................................5 Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 5 Caractéristiques techniques des ventilateurs.................................................................................................................... 6 Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 6 Spécifications de la batterie du système............................................................................................................................ 6 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension......................................................................................6 Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................6 Caractéristiques du contrôleur de stockage.......................................................................................................................7 Caractéristiques du disque....................................................................................................................................................7 Disques.............................................................................................................................................................................. 7 Lecteurs optiques.............................................................................................................................................................7 Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 8 Caractéristiques des ports USB.....................................................................................................................................8 Caractéristiques du port NIC..........................................................................................................................................8 Caractéristiques des ports VGA.....................................................................................................................................8 Caractéristiques du connecteur série............................................................................................................................8 IDSDM (en option)...........................................................................................................................................................8 Spécifications vidéo...............................................................................................................................................................9 Spécifications environnementales....................................................................................................................................... 9 Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 10 Restrictions d’air thermiques......................................................................................................................................... 11 Table des matières 3 1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • • • • • • • • • • • • • • Dimensions du boîtier Poids du système Spécifications du processeur Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Caractéristiques techniques des ventilateurs Systèmes d’exploitation pris en charge Spécifications de la batterie du système Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Spécifications de la mémoire Caractéristiques du contrôleur de stockage Caractéristiques du disque Spécifications des ports et connecteurs Spécifications vidéo Spécifications environnementales Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier 4 Caractéristiques techniques Tableau 1. Dimension du boîtier du système Disques Xa Xb Ya Yb Yc Za 8 disques de 3,5 pouces / 4 disques de 3,5 pouces 175 mm (6,88”) s.o. 369,5 mm 382,5 mm s.o. (14,54 pouc (15,05 pouc es) es) Zb Zc Avec le 560,5 mm 562,12 mm cadre : (22,06 pouc (22,13 pouc 19 mm es) es) (0,74 pouce ) Poids du système Tableau 2. Poids du système PowerEdge T350 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 4 disques de 3,5 pouces 19,54 kg (43,07 livres) 8 disques de 3,5 pouces 25,34 kg (55,86 livres) Spécifications du processeur Tableau 3. Caractéristiques du processeur PowerEdge T350 Processeur pris en charge Nombre de processeurs pris en charge Processeur Intel Xeon séries E-2300 avec jusqu’à 8 cœurs ou un processeur Intel Pentium avec jusqu’à 2 cœurs Un Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Le système PowerEdge T350 prend en charge jusqu’à un bloc d’alimentation (PSU) câblé ou deux blocs d'alimentation (PSU) redondants en CA ou CC. Tableau 4. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) Bloc d’alimentati on Classe 450 W CA Bronze 600 W CA 600 W Mode mixte CCHT Dissip Fréquenc ation e thermi que (maxi male) Tension 1 871 BTU/h 50/60 Hz Platinum 2 250 BTU/h 50/60 Hz s.o. 2 250 BTU/h s.o. CA CC Courant Haute tension 200– 240 V Basse tension 100–120 V 100 à 240 V, sélection automatique 450 W 450 W s.o. 6,5 à 3,5 A 100 à 240 V, sélection automatique 600 W 600 W s.o. 7,1 à 3,6 A 240 V s.o. s.o. 600 W 2,9 A REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 240 V. REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation. REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec Dell Energy Smart Solution Advisor disponible sur Dell.com/ESSA pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Caractéristiques techniques 5 Caractéristiques techniques des ventilateurs Le système PowerEdgeT350 prend en charge jusqu’à un ventilateur système non échangeable à chaud connecté à la carte système. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système PowerEdge T350 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Hyperviseur Citrix Microsoft Windows Server avec Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Pour plus d’informations, consultez www.dell.com/ossupport. Spécifications de la batterie du système Le système Dell PowerEdge T350 est équipé d’une Pile bouton au lithium CR 2032 (3 V) comme batterie système. Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension Le système PowerEdge T350 prend en charge jusqu’à deux cartes d’extension PCI Express (PCIe) Gen4 et deux Gen3. Tableau 5. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logement PCIe Cartes de montage Connexion des processeurs Hauteur du logement PCIe Longueur du logement PCIe Largeur du logement PCIe Logement 1 (4e génératio n) s.o. Processeur 1 Hauteur standard Demi-longueur Liaison x4 dans un logement x8 Logement 2 (4e génératio n) s.o. Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 Logement 3 (3e génératio n) s.o. Hub du contrôleur de plateforme Hauteur standard Demi-longueur x1 Logement 4 (3e génératio n) s.o. Hub du contrôleur de plateforme Hauteur standard Demi-longueur Liaison x4 dans un logement x8 REMARQUE : La fonction logement 1 est désactivée lors de l’utilisation du processeur Intel Pentium. Spécifications de la mémoire Le système PowerEdge T350 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal. 6 Caractéristiques techniques Tableau 6. Spécifications de la mémoire Monoprocesseur Type de module DIMM Rangée DIMM Capacité DIMM Capacité minimale du système Capacité maximale du système 8 Go 8 Go 32 Go 16 Go 16 Go 64 Go 32 Go 32 Go 128 Go Une rangée UDIMM Double rangée Tableau 7. Sockets de module de mémoire Sockets de module de mémoire Vitesse 4 à 288 broches 3 200 MT/s, 2 933 MT/s, 2 666 MT/s REMARQUE : Les logements DIMM de mémoire ne sont pas enfichables à chaud. REMARQUE : Les modules UDIMM à double rangée avec deux barrettes DIMM par canal (2DPC) limitent la vitesse à 2 933 MT/s. Caractéristiques du contrôleur de stockage Le système PowerEdge T350 prend en charge les cartes contrôleur suivantes : Tableau 8. Cartes contrôleur de stockage Contrôleurs internes Contrôleurs externes : ● ● ● ● ● ● SAS ext. 12 Gbit/s externe ● HBA355e S150 PERC H755 PERC H345 HBA355i Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2) : HWRAID 2 disques SSD M.2 Caractéristiques du disque Disques Le système Dell PowerEdge T350 prend en charge : ● 4 disques SAS ou SATA échangeables à chaud de 4 disques de 3,5 pouces. ● 8 disques 8 disques de 3,5 pouces ou SAS échangeables à chaud de SATA. REMARQUE : Remarque : prend en charge les disques de 2,5 pouces dans un support de disque hybride de 3,5 pouces. Lecteurs optiques Le système PowerEdge T350 prend en charge un Disque fin DVD-ROM SATA ou Disque DVD +/- RW. REMARQUE : Les périphériques DVD ne prennent en charge que les données. Caractéristiques techniques 7 Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB Tableau 9. Caractéristiques des ports USB du système PowerEdge T350 Avant Type de port USB Arrière Nb de ports Type de port USB Interne (en option) Type de port USB Nb de ports Port USB 3.0 un Ports compatibles USB 2.0 Cinq Port iDRAC Direct (micro USB 2.0 type AB) un Port de type USB 3.0 un Port interne USB 3.0 Nb de ports un REMARQUE : Le port de type micro USB 2.0 peut uniquement être utilisé comme un port iDRAC direct ou un port de gestion. Caractéristiques du port NIC Le système PowerEdge T350 prend en charge jusqu’à deux ports de contrôleur d’interface réseau (NIC) 10/100/1000 Mo/s intégrés au LAN sur la carte mère (LOM). Tableau 10. Caractéristiques du port NIC du système Fonctionnalité Spécifications carte LOM 2 x 1 GbE Caractéristiques des ports VGA Le système PowerEdge T350 prend en charge un DB-15 VGA sur le panneau arrière. Caractéristiques du connecteur série Le serveur PowerEdge T350 prend en charge un connecteur série à carte de Connecteur à 9 broches à DTE (Data Terminal Equipment) conforme à la norme 16550. IDSDM (en option) Le système Dell PowerEdge T350 prend en charge le module SD interne double (IDSDM). L’IDSDM prend en charge deux cartes SD et est disponible dans les configurations suivantes : Tableau 11. Capacité de stockage des cartes microSD prises en charge Carte IDSDM ● 16 Go ● 32 Go ● 64 Go REMARQUE : Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez les cartes SD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM. 8 Caractéristiques techniques Spécifications vidéo Le système PowerEdge T350 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo. Tableau 12. Options de résolution vidéo prises en charge Résolution Taux d’actualisation Profondeur de couleur (bits) 640 x 480 60, 72 8, 16, 24 800 x 600 60, 75, 85 8, 16, 24 1 024 x 768 60, 75, 85 8, 16, 24 1152 x 864 60, 75, 85 8, 16, 24 1 280 x 1 024 60, 75 8, 16, 24 Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Documentation sur www.dell.com/support/home. Tableau 13. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plage de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur l’équipement Plage de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 80 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 21 °C (69,8 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (33,8 °F/984 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 14. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A3 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plage de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 40 °C (41 à 104 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plage de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 85 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (33,8 °F/574 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 15. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Plage de températures pour une altitude ≤ à 900 mètres (≤ à 2 953 pieds) De 5 à 45 °C (41 à 113 °F) sans lumière solaire directe sur l’équipement Plage de taux d’humidité (sans condensation permanente) De 8 % d’humidité relative, avec un point de condensation minimale de -12 °C, à 90 % d’humidité relative, avec un point de condensation maximale de 24 °C (75,2 °F) Caractéristiques techniques 9 Tableau 15. Spécifications de fonctionnement continu pour ASHRAE A4 (suite) Température Spécifications Déclassement de l’altitude opérationnelle La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (33,8 °F/410 pieds) audessus de 900 m (2 953 pieds) Tableau 16. Spécifications environnementales communes pour ASHRAE A2, A3 et A4 Température Spécifications Opérations continues autorisées Gradient de température maximal (s’applique au fonctionnement et à l’arrêt) 20 °C en une heure* (36 °F en une heure) et 5 °C en 15 minutes (41 °F en 15 minutes), 5 °C en une heure* (41 °F en une heure*) pour les bandes REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à 65 °C (-104 °F à 149 °F) Limites d’humidité hors fonctionnement 5 % à 95 % d’humidité relative et point de condensation maximal de 27 °C (80,6 °F) Altitude hors fonctionnement maximale 12 000 mètres (39 370 pieds) Altitude de fonctionnement maximale 3 048 mètres (10 000 pieds) Tableau 17. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,21 Grms de 5 Hz à 500 Hz pendant 10 minutes (les trois axes x, y et z) Stockage 1,88 Grms de 10 à 500 Hz pendant 15 min (les six côtés testés) Tableau 18. Spécifications d’onde de choc maximale Onde de choc maximale Spécifications En fonctionnement Six chocs consécutifs de 6 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z pendant un maximum de 11 ms. Stockage Six chocs consécutifs de 71 G en positif et en négatif sur les axes x, y et z durant 2 ms au maximum (une impulsion de chaque côté du système). Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse Le tableau suivant définit les limitations qui permettent d’éviter les dommages et/ou les pannes d’équipement informatique causés par une contamination particulaire ou gazeuse. Si les niveaux de contamination particulaire ou gazeuse dépassent les limites indiquées et causent des dommages ou une panne d’équipement, vous devez rectifier les conditions environnementales. Les mesures correctives de ces conditions environnementales relèvent de la responsabilité du client. Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire Contamination particulaire Spécifications Filtration de l’air Filtration de l’air du datacenter telle que définie par l’ISO Classe 8 d’après la norme ISO 14644-1, avec une limite de confiance maximale de 95 %. REMARQUE : Cette condition s’applique uniquement aux environnements de datacenter. Les exigences de filtration d’air ne s’appliquent pas aux équipements IT conçus pour être utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un bureau ou en usine. 10 Caractéristiques techniques Tableau 19. Caractéristiques de contamination particulaire (suite) Contamination particulaire Spécifications REMARQUE : L’air qui entre dans le datacenter doit avoir une filtration MERV11 ou MERV13. Poussières conductrices L’air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou autres particules conductrices. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Poussières corrosives ● L’air doit être dépourvu de poussières corrosives. ● Les poussières résiduelles présentes dans l’air doivent avoir un point déliquescent inférieur à une humidité relative de 60 %. REMARQUE : Cette condition s’applique aux environnements avec et sans datacenter. Tableau 20. Caractéristiques de contamination gazeuse Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois selon la Classe G1 telle que définie par ANSI/ ISA71.04-2013 Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50 % d’humidité relative. Restrictions d’air thermiques ● ● ● ● ● En mode redondant, deux blocs d’alimentation sont nécessaires et les pannes de bloc d’alimentation ne sont pas prises en charge. Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge. Carte de processeur graphique non prise en charge. La température de fonctionnement correspond à une altitude maximale de 950 m pour le refroidissement Fresh Air. En raison d’un ventilateur unique dans le système, la redondance de refroidissement n’est pas prise en charge. REMARQUE : Un cache DIMM n’est pas nécessaire. Caractéristiques techniques 11 ">
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